一种分荷式装饰砖贴砌可调连接件的制作方法

文档序号:11704308阅读:187来源:国知局
一种分荷式装饰砖贴砌可调连接件的制作方法与工艺

本发明属于屋面建筑技术领域,特别涉及一种分荷式装饰砖贴砌可调连接件。



背景技术:

随着国民经济的发展,近年来城市建筑得到了飞跃的发展,许多新、老建筑都要在外墙立面上做出文章,而采用装饰砖等饰面已经非常流行,但是如何解决这些装饰面层的牢固性也成为城市建设中的一个难题。



技术实现要素:

本发明针对现有技术中装饰砖(陶砖、面砖)的分幅、连接、承重的问题,提供一种分荷式装饰砖贴砌可调连接件。

本发明为实现上述目的所采用的技术方案是:一种分荷式装饰砖贴砌可调连接件,其特征在于:纵向布置的横梁的下翼上开设连接螺孔,连接螺孔中连接化学螺栓从而将横梁与建筑结构有效连接,横梁的上翼缘开设用于与连接件相连的孔洞,连接件为尾部中部切缝,并将切开的部分向两个方向弯折90度后形成的t形连接构件,在连接件的前部开设有用于与横梁连接的长螺孔。

所述连接件为4厚镀锌扁铁加工而成。

所述横梁为角钢制成。

所述化学螺栓可替换为后置埋件。

所述建筑结构包括墙体或其他待装饰构件。

本发明采用分荷式装饰砖贴砌的方法,可有效地对荷载进行分割,通过设置在墙体上的角钢横梁,对墙体分副,并由设置在横梁上的连接件对装饰面砖进行卡固,增加装饰墙体的牢固性。本发明的具体有益效果如下:

1、施工设置横向梁方便,只需在结构上成孔,按事先放样位置打孔即可;

2、多道横向梁对陶瓦、面砖进行荷载分割,将外装饰墙分成多层,改善受力状况;

3、连接件上开设长形螺孔,便宜于用螺丝与横向梁的连接;

4、连接件尾部设置宽度为整个宽度一半、方向分别朝下和朝下的t形尾部,刚好卡固于陶质砖、装饰砖事先开好的槽内,既是对上下装饰墙的分段,也是对墙体很好的连接,防止墙体整体外斜、脱落;

5、如果有局部损坏,不至于墙面装饰物全部脱落,且便于修复。

附图说明

图1为本发明的连接件结构示意图。

图2为本发明的连接件与横梁连接示意图。

图3为本发明的应用效果图一。

图4为本发明的应用效果图二。

图中:1、连接件,2、连接螺孔,3、横梁,4、化学螺栓,5、连接螺丝,6、建筑构件,7、长螺孔。

具体实施方式

下面结合技术方案和附图详细叙述本发明的具体实施例。

实施例

如图1-图4所示,一种分荷式装饰砖贴砌可调连接件,横梁3为角钢制成,纵向布置的横梁3的下翼上开设连接螺孔2,连接螺孔2中连接化学螺栓4从而将横梁3与建筑结构6有效连接,本实施例中建筑结构6为墙体,横梁3的上翼缘开设用于与连接件1相连的孔洞,连接件1为4厚镀锌扁铁加工而成,尾部中部切缝,并将切开的部分向两个方向弯折90度后形成的t形连接构件,在连接件1的前部开设有用于与横梁3连接的长螺孔7。

本发明的施工方法如下:

按设计要求,在加工厂生产好横梁3,并在梁上布置连墙孔,加工好连接件1,备足相应的化学螺栓4、连接螺丝5,并运至现场,视所要施工的墙体平整度,如不够平整先做初步找平,后在其上分幅弹线,确定好横梁3所在的位置,用十字线标定出连墙螺栓的位置,用冲击钻成孔,横梁3间的竖向距离应是装饰砖厚度加灰缝尺寸的整数倍;

成孔完成任务后,从下至上安装横梁3,并用化学螺栓4紧密连接。砌筑最下一层装饰墙,按普通的做法,一般需设置基础,从基础向上施工,施工到第一层横梁位置时,将最上一皮砖正对连接件1的位置做切缝加工,切缝隙尺寸刚好放入连接件1的弯头部分,并逐个卡牢;

第一层施工好以后,施工第二层,第二层的第一皮砖在施工前,同样对应连接件1的位置也要加工切缝,并卡固在第一横梁3连接件1的上弯头部份,并逐个卡牢,然后再逐皮向上施工,至第二道樱花梁时,其做法同于第一道路横梁时的作法;第三道横梁上墙体的施工同于第二道,并依此类推,直至完成任务全部装饰墙体。最上上道路樱花梁因为裹露,视察情况对其进行包裹,并打胶密封。

实施例2

本实施例中所述的一种分荷式装饰砖贴砌可调连接件的各部分结构与连接关系均与实施例1中相同,不同的技术参数为:化学螺栓4替换为后置埋件;建筑结构6为待装饰构件。



技术特征:

技术总结
本发明属于屋面建筑技术领域,特别涉及一种分荷式装饰砖贴砌可调连接件,纵向布置的横梁的下翼上开设连接螺孔,连接螺孔中连接化学螺栓从而将横梁与建筑结构有效连接,横梁的上翼缘开设用于与连接件相连的孔洞,连接件为尾部中部切缝,并将切开的部分向两个方向弯折90度后形成的T形连接构件,在连接件的前部开设有用于与横梁连接的长螺孔。本发明采用分荷式装饰砖贴砌的方法,可有效地对荷载进行分割,通过设置在墙体上的角钢横梁,对墙体分副,并由设置在横梁上的连接件对装饰面砖进行卡固,增加装饰墙体的牢固性。

技术研发人员:师永生;王峰;李卫进;刘俊
受保护的技术使用者:江苏旺材科技有限公司
技术研发日:2017.05.09
技术公布日:2017.07.18
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