技术特征：
技术总结
本发明公开了一种地砖铺贴工艺，包括如下步骤：（1）基层处理、定标高；（2）弹控制线；（3）铺砖；（4）勾缝、擦缝；（5）养护；（6）镶贴踢脚板；在（3）铺砖步骤中，将胶泥直接掺清水搅拌均匀形成粘结剂胶浆，铺设粘结剂胶浆形成胶泥结合层，用大扛尺刮平，再用抹子拍实找平，清除地砖背面的灰尘和杂物，将地砖背面朝上，将1‑2mm的粘结剂胶浆用抹刀满刮在地砖的背面，然后将3‑10mm的粘结剂胶浆抹在地砖的背面，用锯齿刀刮出条纹，铺砌到胶泥结合层，用橡皮锤拍实；所述粘结剂胶浆包括如下重量份数的组分：水泥20‑40份砂60‑80份乙酸钠0.02‑0.05份聚醋酸乙烯3‑5份膨胀剂5‑8份水15‑20份。本发明的有益效果为：该铺贴工艺铺设的地砖具有优异的粘贴性能。
技术研发人员：王少春;滕柏星;杨连军
受保护的技术使用者：温州东方装璜工程有限公司
技术研发日：2017.05.16
技术公布日：2017.08.29