本实用新型涉及晶体加工领域，具体而言，涉及一种用于晶体切割的工装以及晶体切割组件。
背景技术：
晶体是有大量微观物质单位(原子、离子、分子等)，并且按一定规则有序排列的结构，因此可以从结构单位的大小来研究判断排列规则和晶体形态。
晶体有一些特征，例如晶体的各向异性。
正是由于晶体具有各项异性，使得晶体在加工的过程中存在一些特殊性。
例如，常见的蓝宝石晶体有多个晶面(六个面)。每个面的硬度不一样，对蓝宝石晶体进行切割加工时，就会存在下刀晶面和切割晶面不一致的问题。
现有技术中，常见的对蓝宝石进行切割时，通常是将晶体直接进行切割这种切割方法，由于晶体的各向异性，只能根据晶体原本的晶向直接进行切割；切割下刀晶向和切割面完全不一致，从而使得切割非常的不容易，切割时间长、效率低；切割得到的晶体切片的品质差，不能满足技术要求。一般晶体切片的品质要求为TTV：20um以上，BOW：50um以上，WARP： 50um以上。而且后续的加工余量大，对于晶体材料的利用率较低。另外这种切割方式对于切割用的金刚线的利用率很低，浪费大，成本高。
技术实现要素：
本实用新型的目的在于提供一种用于晶体切割的工装，解决现有的晶体切割时切割时间长、效率低；切割得到的晶体切片的品质差的问题。
本实用新型的目的在于提供一种晶体切割组件，该晶体切割组件切割时间短、效率高；切割得到的晶体切片的品质高。
为了实现上述目的，本实用新型实施例采用的技术方案如下：
一种用于晶体切割的工装，包括：
工装本体；工装本体具有第一表面；
容置槽；容置槽开设在第一表面；容置槽具有第一坡面、相对的第二坡面以及底面。
在本实用新型较佳的实施例中，
第一坡面和第二坡面的坡角均为30-60度。
在本实用新型较佳的实施例中，
第一坡面和第二坡面的坡角均为45度。
在本实用新型较佳的实施例中，
底面为平面。
在本实用新型较佳的实施例中，
工装本体为长方体形状的板材。
在本实用新型较佳的实施例中，
工装本体由柔性材料制成。
在本实用新型较佳的实施例中，
工装本体由树脂材料制成。
在本实用新型较佳的实施例中，
工装本体由橡胶材料制成；或者工装本体由塑料材料制成。
一种晶体切割组件包括上述的用于晶体切割的工装以及切割工具。
在本实用新型较佳的实施例中，切割工具为金刚线。
本实用新型的有益效果是：
本实用新型提供的一种用于晶体切割的工装，包括：工装本体以及容置槽。其中，工装本体具有第一表面；容置槽开设在第一表面；容置槽具有第一坡面、相对的第二坡面以及底面。
通过在工装本体的第一表面设置容置槽，当使用时能够将晶体放置于容置槽内进行切割，晶体的切割下刀晶面能够与容置槽的第一坡面或者第二坡面贴合，此时再对晶体进行切割，能够使得下刀晶面和切割晶面保持一致，进而能够更加容易地进行切割，从而解决现有的晶体切割时切割时间长、效率低；切割得到的晶体切片的品质差的问题。并且有利于提高切割得到的晶体切片的品质以及减少切片余量。
本实用新型提供的一种晶体切割组件包括上述的用于晶体切割的工装以及切割工具。
通过采用上述的用于晶体切割的工装与切割工具配合，能够提高切割品质、切割效率，延长切割工具的使用寿命。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
图1为现有技术中晶体切割示意图；
图2为本实用新型第一实施例提供的用于晶体切割的工装的第一视角的结构示意图；
图3为本实用新型第一实施例提供的用于晶体切割的工装的第二视角的结构示意图；
图4为本实用新型第一实施例提供的用于晶体切割的工装的使用状态示意图。
图标：100-用于晶体切割的工装；110-工装本体；111-第一表面；120- 容置槽；121-第一坡面；122-第二坡面；123-底面；130-晶体。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此，以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围，而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本实用新型实施例的描述中，需要说明的是，术语“上”、“内”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
第一实施例
现有技术中，常见的切割晶体的方法是采用直接根据晶体的原有晶向进行切割。
请参照图1，以切割蓝宝石晶体为例。当切割时，金刚线从晶体的C 向切入，即切割下刀晶向；此时对应的是图1中晶体的左侧面，金刚线进入晶体内部对晶体进行切割后，从右侧面出来，此时对应晶体的切割晶面为晶体M向。由于晶体具有各项异性，那么晶体的C向和晶体的M向的硬度必然是不相同的，在此过程中，金刚线对晶体进行切割，必然存在下刀晶面和切割晶面硬度不一致的问题，这就使得切割非常地不容易，切割得到的晶体片的品质交底，切割效率低的问题，并且这种切割方式对金刚线的磨损非常严重，一般一根金刚线只能使用1-3次，极大地造成了资源的浪费。
同样地，当切割时，金刚线从晶体的C向切入，即切割下刀晶向；从晶体的其他晶面切割，例如选择图1所示的晶体的端面，则对应晶体的切割晶面为晶体A向。此时，由于晶体各项异性的特性，晶体的C向与晶体 A向仍然存在下刀晶面和切割晶面硬度不一致的问题。必然也存在切割效率低、晶片品质低的问题。
发明人在长期的研究中发现，通过将晶体的切割下刀晶面与切割晶面保持一致能够有效地解决这一技术问题。
请参照图2-图3，本实施例提供一种用于晶体切割的工装100，其包括工装本体110以及容置槽120。
进一步地，容置槽120开设在工装本体110上。使用时，将晶体放置于该容置槽120中，然后再进行切割，此时，由于容置槽120的存在，使得晶体的放置角度发生了变化，进而当使用金刚线进行切割时，能够保证切割下刀晶面与切割晶面保持一致，有效地解决了现有技术中晶体切割时，切割下刀面与切割晶面不一致，存在不同晶体向硬度不一致的问题。进而能够有效地提高切割效率，提升切的晶体切片的品质。
进一步地，工装本体110为长方体形状的板材。
选择长方体形状的板材作为工装本体110，不仅工装本体110本身的加工方便，而且有利于后续在该工装本体110上放置晶体。
进一步地，工装本体110选择柔性材料制成。
选择柔性材料制成的工装本体110，不会损伤晶体，当晶体放置在这种柔性材料制成的工装本体110上时，能够有效地减小对晶体的碰撞、磨损等损伤。
进一步地，柔性材料的硬度相对于晶体材料较低，即使在将晶体放置在该工装本体110上时，发生碰撞，也不会造成对晶体的损伤。进一步地能够保证晶体在放置时的安全性。
进一步地，本实施例中，上述的柔性材料选择树脂材料。
树脂材料不仅硬度较低，而且具有一定的弹性，能够在放置晶体时，给予晶体很好的缓冲保护效果。进一步地，树脂材料价格较低，使得整个该用于晶体切割的工装100成本较低。
进一步地，在本实用新型其他可选的实施例中，上述的柔性材料选择橡胶材料。
进一步地，在本实用新型其他可选的实施例中，上述的柔性材料选择塑料材料。
橡胶材料或者塑料材料的硬度相较于晶体材料的硬度也较低，从而也能够很好地避免对晶体的碰撞损坏。
进一步地，容置槽120开设在上述的工装本体110的第一表面111。
进一步地，容置槽120具有第一坡面121、相对的第二坡面122以及底面123。
进一步地，第一坡面121和第二坡面122的坡角均为30-60度。
将上述的容置槽120的第一坡面121和第二坡面122的坡角均设置为30-60度。从而使得整个容置槽120的开口成60-120度，进而使得整个晶体能够放置在这个容置槽120中。
换句话说，上述的容置槽120的横截面呈60-120度。
进一步地，当将晶体放置于该容置槽120内时，晶体的一个晶面能够贴合于该容置槽120的一个坡面，从而使得整个晶体倾斜一定的角度，当金刚线对该晶体进行切割时，就能够保证下刀晶面和切割晶面在晶体的同一个晶面内，保证下刀晶面和切割晶面相同的硬度，进而提高切割效率，提升切割品质。
进一步优选地，第一坡面121和第二坡面122的坡角均为45度。
请结合图2-4，当进行切割时，将晶体130放置在该容置槽120中，此时整个容置槽120的槽口呈90度。将晶体130的一个晶面贴合在该容置槽 120的一个坡面上。使用金刚线对晶体130进行切割，如图4所示，切割下刀晶向为晶体C向，切割晶面为晶体M向，此时晶体C向偏向晶体M向 45度，能够保证刀晶面和切割晶面在晶体130的同一个晶面内，保证下刀晶面和切割晶面相同的硬度，进而提高切割效率，提升切割品质。
进一步地，容置槽120具有槽底。
需要说明的是，上述的槽底的宽度是不限定的，上述槽底的宽度可以根据实际情况进行选择设置。
进一步地，上述的槽底的底面123设置为平面。
通过将上述的槽底的底面123设置平面，能够进一步地保证晶体130 放置在整个容置槽120内时，保证在需要的角度范围内，进而保证下刀晶面和切割晶面相同的硬度，进而提高切割效率，提升切割品质。
总的来说，该用于晶体切割的工装100是这种使用的：
将该用于晶体切割的工装100放置于水平地面，将待切割的晶体130 放置于容置槽120内，并将晶体130的某个晶面贴合在容置槽120的一个坡面上，保证下刀晶面和切割晶面为一个晶面，使用金刚线对晶体130进行切割。
采用上述的用于晶体切割的工装100切割蓝宝石晶体130；切片品质 TTV:≤15um，BOW：≤20um，WARP：30um，完全符合技术要求。切片品质得到提升。切片余量比原有的小0.02mm，切割时间缩短1/5。切割效率明显提升。
进一步地，采用上述的用于晶体切割的工装100切割蓝宝石晶体130；金钢线使用寿命由现有技术中的使用1-3遍提升到可反复使用6遍。极大地提高了金刚线的使用寿命。
第二实施例
本实施例提供一种晶体切割组件，该晶体切割组件包括第一实施例提供的用于晶体切割的工装以及切割工具。
进一步可选的，上述的切割工具选择金刚线。
需要说明的是，上述的切割工具也可以选择本领域其他常见的可用于切割晶体的工具。
通过采用上述的用于晶体切割的工装与切割工具配合，能够提高切割品质、切割效率，延长切割工具的使用寿命。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，对于本领域的技术人员来说，本实用新型可以有各种更改和变化。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。应注意到：相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项，因此，一旦某一项在一个附图中被定义，则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。