本发明涉及房屋施工技术领域，更具体地说，涉及一种卫生间贴地砖后楼板渗水的处理装置及方法。
背景技术：
目前所有卫生间地面都铺贴地砖，卫生间贴地砖后楼板渗水现象较为严重，并且影响正常使用，还会增加施工成本，现有技术中，通常采用瓷砖缝及砂浆层处理起到防水的效果，而为了不破坏结构层和装饰效果，防水成功率往往较低，防水效果也难以令人满意。
技术实现要素：
1.发明要解决的技术问题
针对现有技术存在的缺陷与不足，本发明提供了一种卫生间贴地砖后楼板渗水的处理装置及方法，该发明操作简单，适用各种卫生间铺贴地砖后楼板渗水的施工工作，并且可以根据渗水部位不同，对地砖进行一部分处理或全部处理。
2.技术方案
为达到上述目的，本发明提供的技术方案为：
本发明的一种卫生间贴地砖后楼板渗水的处理装置，包括楼板结构层，所述的楼板结构层的上表面填充有砂浆层，砂浆层的上表面铺设有地砖，地砖的底面通过砂浆层与楼板结构层固定黏结，地砖在砂浆层的上表面等距间隔排布，相邻的地砖之间形成地砖缝，地砖缝内侧嵌装有抗渗剂。
进一步地，所述的抗渗剂采用超细水泥、水泥用量5％的膨胀剂、水泥用量5％的防水剂共同搅拌均匀制成。
进一步地，所述的砂浆层通过双液微型高压注浆机加注至楼板结构层的上表面，地砖平铺在砂浆层的上表面。
一种卫生间贴地砖后楼板渗水的处理方法，其步骤为：
步骤一：通过双液微型高压注浆机将砂浆层加注至楼板结构层的上表面；
步骤二：将地砖平铺在砂浆层的上表面，通过砂轮机将地砖缝内侧的砂浆层缝磨至楼板结构层；
步骤三：用刷子刷干净地砖缝内侧的余灰，并采用吹风机进行吹灰清理；
步骤四：将抗渗剂嵌入地砖缝的内部，嵌缝完成后，清理地砖的外表面，并进行干燥处理。
3.有益效果
采用本发明提供的技术方案，与现有技术相比，具有如下有益效果：
本发明在不破除地砖的前提下，将抗渗剂嵌入地砖缝从而达到防水效果，本发明操作简单，工作量小，无施工痕迹，适用各种卫生间铺贴地砖后的楼板渗水的施工工作，根据渗水部位不同，还可以针对性的对地砖进行一部分处理或全部处理，施工效率更高，且实际操作性强，有较好的的防水效果，可确保较长时间防水，返工率低。
附图说明
图1为本发明的俯视图；
图2为本发明的剖面图。
图中：1、楼板结构层；2、砂浆层；3、地砖；4、地砖缝；5、抗渗剂。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的描述：
实施例1
从图1-2可以看出，本实施例的一种卫生间贴地砖后楼板渗水的处理装置，包括楼板结构层1，楼板结构层1的上表面填充有砂浆层2，砂浆层2通过双液微型高压注浆机加注至楼板结构层1的上表面，地砖3平铺在砂浆层2的上表面，砂浆层2的上表面铺设有地砖3，地砖3的底面通过砂浆层2与楼板结构层1固定黏结，地砖3在砂浆层2的上表面等距间隔排布，相邻的地砖3之间形成地砖缝4，地砖缝4内侧嵌装有抗渗剂5，抗渗剂5采用超细水泥、水泥用量5％的膨胀剂、水泥用量5％的防水剂共同搅拌均匀制成，在不破除地砖3的前提下，将抗渗剂5嵌入地砖缝4从而达到防水效果，本发明操作简单，工作量小，无施工痕迹，适用各种卫生间铺贴地砖3后的楼板渗水的施工工作，根据渗水部位不同，还可以针对性的对地砖3进行一部分处理或全部处理，施工效率更高。
一种卫生间贴地砖后楼板渗水的处理方法，其步骤为：
步骤一：通过双液微型高压注浆机将砂浆层2加注至楼板结构层1的上表面；
步骤二：将地砖3平铺在砂浆层2的上表面，通过砂轮机将地砖缝4内侧的砂浆层2缝磨至楼板结构层1；
步骤三：用刷子刷干净地砖缝4内侧的余灰，并采用吹风机进行吹灰清理；
步骤四：将抗渗剂5嵌入地砖缝4的内部，嵌缝完成后，清理地砖3的外表面，并进行干燥处理，干燥48小时之后即可使用，该方法实际操作性强，有较好的的防水效果，可确保较长时间防水，返工率低。
本实施例在不破除地砖3的前提下，将抗渗剂5嵌入地砖缝4从而达到防水效果，本发明操作简单，工作量小，无施工痕迹，适用各种卫生间铺贴地砖3后的楼板渗水的施工工作，根据渗水部位不同，还可以针对性的对地砖3进行一部分处理或全部处理，施工效率更高，且实际操作性强，有较好的的防水效果，可确保较长时间防水，返工率低。
以上示意性的对本发明及其实施方式进行了描述，该描述没有限制性，附图中所示的也只是本发明的实施方式之一，实际的结构并不局限于此。所以，如果本领域的普通技术人员受其启示，在不脱离本发明创造宗旨的情况下，不经创造性的设计出与该技术方案相似的结构方式及实施例，均应属于本发明的保护范围。