一种硅片生产用切片装置的制作方法

本发明涉及硅片生产技术领域，尤其涉及一种硅片生产用切片装置。

背景技术：

在太阳能晶片生产过程中，需要将硅棒通过硅棒切片机切出一片片晶片，而硅棒切片机中就是将切片钢丝缠绕在硅棒切片机导辊上对硅棒进行切割。

经检索，中国专利授权号为cn201721659015.4的专利，公开了一种硅棒切片机的切片装置，包括第一转动辊和第二转动辊，所述第二转动辊设置于第一转动辊一侧。上述专利中的一种硅棒切片机的切片装置存在以下不足：切割钢丝属于消耗品，在对硅棒进行切割时，当有切割钢丝绷断时，该装置无法进行检测并停止工作，继而容易导致更大的损失。

技术实现要素：

基于现有切片装置在断丝后无法及时停止工作而造成损失的技术问题，本发明提出了一种硅片生产用切片装置。

本发明提出的一种硅片生产用切片装置，包括底箱，所述底箱的顶部外壁设置有顶箱，且底箱位于顶箱内部的顶部外壁设置有载料机构，所述顶箱的侧面内壁通过轴承连接有固定钢丝辊，顶箱的一侧外壁设置有驱动电机，驱动电机的输出轴与固定钢丝辊的一端形成传动配合，且顶箱的内部设置有与固定钢丝辊平行分布的活动钢丝辊，活动钢丝辊的侧面外壁和固定钢丝辊的侧面外壁均设置有钢丝槽，钢丝槽的侧面内壁套接有切割钢丝，所述顶箱的侧面内壁设置有下条，且下条的上方设置有上条，切割钢丝位于下条和上条之间，顶箱的侧面内壁开有滑槽，下条滑动连接于滑槽的侧面内壁，所述下条的底部内壁开有与切割钢丝相对应的固定孔，且固定孔的侧面内壁固定连接有光电开关，上条的底部外壁设置有与光电开关相对应的发光器，所述顶箱的一侧外壁通过快拆螺钉连接有侧板，且侧板的一侧外壁和顶箱的一侧外壁均设置有松线机构，所述固定钢丝辊的一端固定连接有第一端轴，且侧板的一侧外壁通过轴承连接有与第一端轴相适配的端轴块。

优选地，所述载料机构包括卡块，且卡块的顶部外壁开有卡槽，卡槽的侧面内壁插接有粘棒条。

优选地，所述底箱位于卡块下方的侧面内壁设置有支撑板，且支撑板的底部外壁设置有电动伸缩杆，电动伸缩杆的顶部外壁设置于卡块的底部外壁。

优选地，所述卡块的底部外壁两侧均设置有限位杆，且限位杆滑动连接于支撑板的侧面内壁，卡块的底部外壁两侧均设置有挡板。

优选地，所述顶箱的底部外壁设置有挡架，且挡架的竖截面为几字型结构，挡架的顶部外壁开有与切割钢丝相对应的换丝槽。

优选地，所述松线机构包括两个支撑块，且支撑块的侧面内壁通过轴承连接有丝杆，丝杆的一端连接有把手，把手的侧面外壁均通过螺纹连接有移动块，侧板的侧面外壁和顶箱的侧面外壁均开有移动槽，移动块滑动连接于移动槽的侧面内壁。

优选地，位于顶箱一侧的所述移动块的一侧外壁通过轴承连接有第一转块，且活动钢丝辊的一端固定连接于第一转块的一侧外壁，另一个移动块的一侧外壁通过轴承连接有第二转块，且活动钢丝辊的一端滑动连接于第二转块的侧面内壁。

优选地，所述卡块的上方设置有喷淋壳，且喷淋壳的一端外壁固定连接于侧板的一侧外壁，喷淋壳的底部外壁开有喷水槽，喷淋壳的一端外壁插接有进水管。

优选地，所述底箱位于卡块两侧的顶部外壁均开有下水槽，且下水槽的侧面内壁均粘接有滤网，底箱的底部内壁放置有集水箱，底箱位于集水箱一侧的侧面外壁开有卸料口。

本发明中的有益效果为：

1、通过设置光电开关和发光器，在每根切割钢丝的侧面均设置光电开关和发光器，光电开关与驱动电机和电动伸缩杆之间串联连接，当切割钢丝未断时，发光器照射的光由于切割钢丝阻挡无法照射在光电开关上，此时光电开关打开，驱动电机和电动伸缩杆则通电正常工作，当有切割钢丝绷断时，发光器则照射在光电开关上，此时光电开关断开，驱动电机和电动伸缩杆则断电停止工作，防止切片装置继续工作而导致硅片损坏，减少了损失。

2、钢丝辊和活动钢丝辊上均设置钢丝槽，在传动时，切割钢丝卡在钢丝槽内部，继而在切割时，每根切割钢丝能独立分开，防止切割钢丝之间跳线而导致硅片损坏。

3、通过设置移动块、侧板和换丝槽，侧板通过快拆螺钉连接在顶箱侧面，当切割钢丝发生断丝时，通过丝杆带动移动块移动使得活动钢丝辊靠近固定钢丝辊进而使得切割钢丝松弛，而后通过快拆螺钉将侧板拆下即可对切割钢丝进行更换，方便了对切割钢丝的更换。

附图说明

图1为本发明提出的一种硅片生产用切片装置的整体结构局部剖视图；

图2为本发明提出的一种硅片生产用切片装置的活动钢丝辊结构示意图；

图3为本发明提出的一种硅片生产用切片装置的上条和下条结构剖视图；

图4为本发明提出的一种硅片生产用切片装置的卡块结构剖视图；

图5为本发明提出的一种硅片生产用切片装置的喷淋壳结构示意图。

图中：1-底箱、2-把手、3-支撑块、4-顶箱、5-快拆螺钉、6-丝杆、7-移动块、8-侧板、9-下条、10-上条、11-喷淋壳、12-挡架、13-切割钢丝、14-固定钢丝辊、15-第一端轴、16-滤网、17-粘棒条、18-卸料口、19-卡槽、20-集水箱、21-卡块、22-活动钢丝辊、23-第二端轴、24-第一转块、25-第二转块、26-进水管、27-喷水槽、28-换丝槽、29-发光器、30-光电开关、31-滑槽、32-支撑板、33-电动伸缩杆、34-挡板、35-限位杆。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例1

参照图1-4，一种硅片生产用切片装置，包括底箱1，底箱1的顶部外壁焊接有顶箱4，且底箱1位于顶箱4内部的顶部外壁设置有载料机构，顶箱4的侧面内壁通过轴承连接有固定钢丝辊14，顶箱4的一侧外壁通过螺钉连接有驱动电机，驱动电机的输出轴与固定钢丝辊14的一端形成传动配合，且顶箱4的内部设置有与固定钢丝辊14平行分布的活动钢丝辊22，活动钢丝辊22的侧面外壁和固定钢丝辊14的侧面外壁均设置有钢丝槽，钢丝槽的侧面内壁套接有切割钢丝13，顶箱4的侧面内壁焊接有下条9，且下条9的上方设置有上条10，切割钢丝13位于下条9和上条10之间，顶箱4的侧面内壁开有滑槽31，下条9滑动连接于滑槽31的侧面内壁，下条9的底部内壁开有与切割钢丝13相对应的固定孔，且固定孔的侧面内壁固定连接有光电开关30，上条10的底部外壁设置有与光电开关30相对应的发光器29，顶箱4的一侧外壁通过快拆螺钉5连接有侧板8，且侧板8的一侧外壁和顶箱4的一侧外壁均焊接有松线机构，固定钢丝辊14的一端固定连接有第一端轴15，且侧板8的一侧外壁通过轴承连接有与第一端轴15相适配的端轴块。

本发明中，载料机构包括卡块21，且卡块21的顶部外壁开有卡槽19，卡槽19的侧面内壁插接有粘棒条17。

其中，底箱1位于卡块21下方的侧面内壁焊接有支撑板32，且支撑板32的底部外壁通过螺钉连接有电动伸缩杆33，电动伸缩杆33的顶部外壁通过螺钉连接于卡块21的底部外壁。

其中，卡块21的底部外壁两侧均焊接有限位杆35，且限位杆35滑动连接于支撑板32的侧面内壁，卡块21的底部外壁两侧均焊接有挡板34。

其中，顶箱4的底部外壁焊接有挡架12，且挡架12的竖截面为几字型结构，挡架12的顶部外壁开有与切割钢丝13相对应的换丝槽28。

其中，松线机构包括两个支撑块3，且支撑块3的侧面内壁通过轴承连接有丝杆6，丝杆6的一端连接有把手2，把手2的侧面外壁均通过螺纹连接有移动块7，侧板8的侧面外壁和顶箱4的侧面外壁均开有移动槽，移动块7滑动连接于移动槽的侧面内壁。

其中，位于顶箱4一侧的移动块7的一侧外壁通过轴承连接有第一转块24，且活动钢丝辊22的一端固定连接于第一转块24的一侧外壁，另一个移动块7的一侧外壁通过轴承连接有第二转块25，且活动钢丝辊22的一端滑动连接于第二转块25的侧面内壁。

使用时，将硅棒通过胶水粘接在粘棒条17上，并将粘棒条17插入卡槽19中，切割时，驱动电机带动固定钢丝辊14转动，继而带动切割钢丝13转动，而后电动伸缩杆33拉伸带动卡块21向上移动，进而带动硅棒向切割钢丝13运动，进而切割钢丝13对硅棒进行切割，当切割钢丝13未断时，发光器29照射的光由于切割钢丝13阻挡无法照射在光电开关30上，此时光电开关30打开，驱动电机和电动伸缩杆33则通电正常工作，当由切割钢丝13绷断时，发光器29则照射在光电开关30上，此时光电开关30断开，驱动电机和电动伸缩杆33则断电停止工作，防止切片装置继续工作而导致硅片损坏，当切割钢丝13绷断时，通过把手2转动丝杆6，进而带动移动块7移动，使得活动钢丝辊22向固定钢丝辊14方向运动，此时切割钢丝13松弛，而后拆下快拆螺钉5将侧板8拆下，继而即可对切割钢丝13位置进行调节，并更换新的切割钢丝13，向上拉动上条10即可使得上条10和下条9分离，方便切割钢丝13的放入，而后装上侧板8使得第二转块25卡在第二端轴23上，而后通过丝杆6调节活动钢丝辊22位置即可将切割钢丝13拉紧。

实施例2

参照图1和图5，一种硅片生产用切片装置，与实施例1相比，为防止切割时硅粉飘散到空气中，卡块21的上方设置有喷淋壳11，且喷淋壳11的一端外壁固定连接于侧板8的一侧外壁，喷淋壳11的底部外壁开有喷水槽27，喷淋壳11的一端外壁插接有进水管26，底箱1位于卡块21两侧的顶部外壁均开有下水槽，且下水槽的侧面内壁均粘接有滤网16，底箱1的底部内壁放置有集水箱20，底箱1位于集水箱20一侧的侧面外壁开有卸料口18。

与实施例1相比，切割时，在进水管26外接净水，净水由进水管26进入喷淋壳11中，进而喷淋在切割钢丝13和硅棒上，防止切割时产生的硅粉飘散到空气中，喷淋的净水则由滤网16过滤后落入集水箱20中。

以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。