一种半导体晶圆切割装置的制作方法

本实用新型涉及晶圆切割领域，具体来说，涉及一种半导体晶圆切割装置。

背景技术：

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之ic产品，随着晶圆的使用需求越来越大，晶圆的加工生产的效率亟需提高。在现有技术中对晶圆大多是采用激光切割方式，这种方式不仅无污染而且效率高，但是在节能方面，由于激光切割本身的耗能就相对比较大，因此虽然效率高了，但是实际生产过程中的能源消耗也是很大的，给企业的生产提高了很大的成本。现有的晶圆切割装置，不能够对切割刀进行定位，也不能对切割部位进行降温。

针对相关技术中的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

技术实现要素：

本实用新型的目的在于提供一种半导体晶圆切割装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体晶圆切割装置，包括底座、第一固定板和第二固定板，所述底座顶部设有第一固定板、第二固定板和水箱，所述底座底部设有第二连接柱，所述第二连接柱顶部设有套筒，所述第二连接柱的侧面设有弹簧，所述底座的顶部和第一固定板的底部相连接，所述第一固定板一侧设有滑槽，所述滑槽内设有滑块，所述滑块远离滑槽的一面设有第一连接杆，所述第一连接杆一端设有第二连接杆，所述第二连接杆远离第一连接杆的一端的顶部设有电机，所述电机底部设有转轴，所述转轴底部设有金刚石切割刀，所述底座顶部和水箱的底部相连接，所述水箱一侧设有水管，所述水箱顶部设有第一连接柱，所述第一连接柱的顶部设有晶圆放置台，所述水箱内部设有水泵，所述水管一端和水泵的出水口相连接，所述底座顶部和第二固定板的底部相连接，所述第二固定板一侧设有放置板，所述放置板远离第二固定板的一端设有定位孔。

进一步的，所述底座的顶部和第一固定板的底部固定连接，所述第一连接杆和第二连接杆活动连接，所述第一连接杆的顶部设有螺栓。

进一步的，所述电机和第二连接杆固定连接，所述电机底部贯穿第二连接杆，所述转轴顶部和电机底部固定连接，所述转轴底部和金刚石切割刀顶部固定连接。

进一步的，所述底座顶部和水箱的底部活动连接，所述水箱顶部和第一连接柱底部固定连接，所述第一连接柱顶部和晶圆放置台的底部固定连接。

进一步的，所述底座顶部和第二固定板的底部固定连接，所述第二固定板侧面和放置板一端固定连接，所述定位孔贯穿放置板。

进一步的，所述底座底部和第二连接柱顶部固定连接，所述第二连接柱和套筒活动连接，所述弹簧的一端和底座底部固定连接，所述弹簧的另一端和套筒的顶部固定连接。

与现有技术相比，本实用新型具有以下有益效果：

1、该半导体晶圆切割装置设置了定位孔，金刚石切割刀在进行切割时可能会发生未知偏移，影响切割效果，通过定位孔将金刚石切割刀控制在切割范围内，保证了切割的稳定性。

2、该半导体晶圆切割装置设置了第二连接柱、弹簧和套筒，金刚石切割刀在进行切割时会产生振动，影响工作进程的稳定，通过第二连接柱、弹簧和套筒可以达到减震的效果，提高了工作的精度。

3、该半导体晶圆切割装置设置了水泵和水管，金刚石切割刀在进行切割时，金刚石切割刀周围的温度会升高，容易造成晶圆报废，通过水管出水达到降温的效果。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是根据本实用新型实施例的一种半导体晶圆切割装置的结构示意图；

图2是根据本实用新型实施例的一种半导体晶圆切割装置的水箱截面示意图。

附图标记：

1、底座；2、第一固定板；3、滑槽；4、水管；5、定位孔；6、第二连接杆；7、滑块；8、第一连接杆；9、螺栓；10、水箱；11、第一连接柱；12、晶圆放置台；13、套筒；14、弹簧；15、第二连接柱；16、第二固定板；17、放置板；18、金刚石切割刀；19、转轴；20、电机；21、水泵。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例，基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“顶部”、“底部”、“一侧”、“另一侧”、“前面”、“后面”、“中间部位”、“内部”、“顶端”、“底端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制；术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性；此外，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1-2，根据本实用新型实施例的一种半导体晶圆切割装置，包括底座1、第一固定板2和第二固定板16，所述底座1顶部设有第一固定板2、第二固定板16和水箱10，所述底座1底部设有第二连接柱15，所述第二连接柱15顶部设有套筒13，所述第二连接柱15的侧面设有弹簧14，所述底座1的顶部和第一固定板2的底部相连接，所述第一固定板2一侧设有滑槽3，所述滑槽3内设有滑块7，滑块7可在滑槽3内上下移动，所述滑块7远离滑槽3的一面设有第一连接杆8，所述第一连接杆8一端设有第二连接杆6，所述第二连接杆6远离第一连接杆8的一端的顶部设有电机20，所述电机20底部设有转轴19，所述转轴19底部设有金刚石切割刀18，所述底座1顶部和水箱10的底部相连接，所述水箱10一侧设有水管4，所述水箱10顶部设有第一连接柱11，所述第一连接柱11的顶部设有晶圆放置台12，晶圆放置台12用于放置晶圆，所述水箱10内部设有水泵21，所述水管4一端和水泵21的出水口相连接，可以通过水泵21把水箱10内的水经出水口抽出，对切割部位进行降温，所述底座1顶部和第二固定板16的底部相连接，所述第二固定板16一侧设有放置板17，所述放置板17远离第二固定板16的一端设有定位孔5，定位孔5将金刚石切割刀18控制在切割范围内，保证了切割的稳定性。

此外，所述底座1的顶部和第一固定板2的底部固定连接，所述第一连接杆8和第二连接杆6活动连接，所述第一连接杆8的顶部设有螺栓9，通过拧动螺栓9可以控制第二连接杆6的长度，进而控住金刚石切割刀18的位置。所述电机20和第二连接杆6固定连接，所述电机20底部贯穿第二连接杆6，所述转轴19顶部和电机20底部固定连接，所述转轴19底部和金刚石切割刀18顶部固定连接。所述底座1顶部和水箱10的底部活动连接，所述水箱10顶部和第一连接柱11底部固定连接，所述第一连接柱11顶部和晶圆放置台12的底部固定连接。所述底座1顶部和第二固定板16的底部固定连接，所述第二固定板16侧面和放置板17一端固定连接，所述定位孔5贯穿放置板17，所述第一连接柱11顶部和晶圆放置台12的底部固定连接。所述底座1底部和第二连接柱15顶部固定连接，所述第二连接柱15和套筒13活动连接，所述弹簧14的一端和底座1底部固定连接，所述弹簧14的另一端和套筒13的顶部固定连接，套筒13和第二连接柱15之间活动连接，通过弹簧14一端连接底座1，另一端连接套筒13，使得在发生震动时，达到减震的效果。

具体原理：本实用新型中，首先把晶圆放入晶圆放置台12上，在通过定位孔5调节滑块7、水箱10和第二连接杆6的位置，使得金刚石切割刀18在切割范围内，在进行切割时，使用水泵21让水管4出水，对金刚石切割刀18周围进行降温，在切割时套筒13、第二连接柱15和弹簧14还可对该装置进行减震，提高了工作的精度。以上就是本实用新型的全部内容。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。