楼地面保温结构的制作方法

文档序号:21794041发布日期:2020-08-11 20:36阅读:1977来源:国知局
楼地面保温结构的制作方法

本实用新型涉及一种楼地面保温结构。



背景技术:

现有的楼地面保温结构包括设置于楼地面基层上的保温层、与在保温层上方设置的以细石混凝土配合钢丝网片形成的护面层。保温层多为挤塑板或无机保温砂浆等。限于目前建筑施工工艺及实际施工情况,楼地面基层的处理相对粗糙,平整度一般无法满足保温层的施工条件,致使保温层在施工后与楼地面基层之间存在空腔,进而引起保温层上方的保护层出现空鼓开裂情况普遍存在。另外,由于为满足保护层平整度要求,往往采用细石混凝土配合钢丝网片而成的护面层厚度需要达到40mm以上,使得楼地面保温结构厚度达到70-80mm,对建筑室内净高、材料消耗、建筑主体结构荷载存在非常大的影响,急需解决。



技术实现要素:

本实用新型的目的是为了克服现有存在的上述不足,本实用新型提供一种楼地面保温结构。

本实用新型是通过以下技术方案实现的:

一种楼地面保温结构,其包括护面层和保温层,所述护面层设置于所述保温层的上方,所述楼地面保温结构还包括找平层,所述找平层用于连接在楼地面基层上,且所述找平层设置于所述保温层的下方,所述找平层和所述护面层的材料均为水泥基自流平砂浆,所述保温层的材料为a级防火保温材料。

进一步地,所述楼地面保温结构还包括粘接层,所述粘接层的两侧分别连接于所述找平层和所述保温层的底部。

进一步地,所述楼地面保温结构还包括界面层,所述界面层的底部位于所述保温层的上方,所述界面层的顶部连接于所述护面层。

进一步地,所述界面层的材料具有玻璃纤维网格布和抗裂砂浆。

进一步地,所述找平层的材料为采用20mpa以上的水泥基自流平砂浆。

进一步地,所述护面层的材料为采用30mpa以上的水泥基自流平砂浆。

进一步地,所述保温层的材料为硅墨烯保温板;

和/或,所述保温层的保温材料抗压指标0.5mpa以上。

进一步地,所述保温层的厚度为20-40mm。

进一步地,所述护面层的厚度为6-15mm。

进一步地,所述护面层的厚度为10-12mm。

本实用新型的有益效果在于:在楼地面基层上铺设找平层,实现楼地面基层找平,使得避免楼地面基层上铺设保温层后因原基层不平整而形成与保温层间的空腔,通过增设在楼地面基层上与保温层中间的找平层,从而有效解决了因楼地面基层平整度问题引起的在护面层受较大荷载情况下导致护面层开裂问题;同时,实现将整个楼地面保温结构的厚度由原有的70-80mm降低到30-50mm,实现材料消耗的减少,降低建筑主体结构荷载,增加建筑室内楼层净高,且施工工艺简单,过程便捷易操作。

附图说明

图1为本实用新型实施例的楼地面保温结构的内部结构示意图。

附图标记说明:

保温层1

护面层2

找平层3

粘接层4

界面层5

楼地面基层10

具体实施方式

以下各实施例的说明是参考附图,用以示例本实用新型可以用以实施的特定实施例。

如图1所示,本实施例公开了一种楼地面保温结构,该楼地面保温结构包括保温层1、护面层2和找平层3,护面层2设置于保温层1的上方,找平层3用于连接在楼地面基层10上,且找平层3设置于保温层1的下方。在楼地面基层10上铺设找平层3,通过找平层3实现楼地面基层10找平,之后在找平层3的上方铺设保温层1,使得避免楼地面基层10上铺设保温层1后因原基层不平整而形成与保温层1间的空腔,之后在保温层1的上方铺设护面层2。通过增设在楼地面基层10上与保温层1中间的找平层3,从而有效解决了因楼地面基层10平整度问题引起的在护面层2受较大荷载情况下导致护面层2开裂问题,即使找平层3在受较大荷载情况下也不会产生开裂问题,大大提高了楼地面保温结构的稳定性和使用寿命。

找平层3的材料为水泥基自流平砂浆。水泥基自流平砂浆具有流动性强的特点,在楼地面基层10上的水泥基自流平砂浆会自动流动以实现找平,从而实现楼地面基层10上找平层3的最低厚度。优选地,找平层3的材料为采用20mpa以上的水泥基自流平砂浆。

护面层2的材料也为水泥基自流平砂浆。水泥基自流平砂浆具有流动性强的特点,护面层2设置于楼地面保温结构的最上方会自动流动以实现找平。优选地,护面层2的材料采用30mpa以上的水泥基自流平砂浆,起到进一步找平与提供强度保护的作用。

保温层1的材料为a级防火保温材料,具有防火保温效果。优选地,保温层1的材料为硅墨烯保温板。采用硅墨烯保温板不仅能起到保温与隔声效果,同时,抗压抗拉强度高,提供一定的垂直于板面的抗压支撑,大大提高了楼地面保温结构的安全稳定性。

其中,基于薄型结构承重的考虑,因为面层需要就目前现有的厚度进行减薄,但减薄后的护面层2的材料强度虽然做了要求,但下方的保温层1仍需要一定支撑力(即保温层1抗压强度体现)。因此,保温层1的保温材料抗压指标0.5mpa以上,即保温层1的保温材料抗压强度需要达到0.5mpa以上。

楼地面保温结构还可以包括粘接层4,粘接层4的两侧分别连接于找平层3和保温层1的底部。粘接层4位于找平层3与保温层1之间,采用专用粘结剂实现找平层3与保温层1的保温材料有效粘接,进一步提高了楼地面保温结构的稳定性。

楼地面保温结构还包括界面层5,界面层5的底部位于保温层1的上方,界面层5的顶部连接于护面层2。界面层5位于保温层1与护面层2之间,通过界面层5实现将保温层1所用的硅墨烯保温板连结为一个整体面,之后在界面层5的上方铺设护面层2,从而有效连结上方护面层2的作用,有效加强了保温层1与护面层2之间的连接强度,大大提高了楼地面保温结构的稳定性。优选地,界面层5的材料具有玻璃纤维网格布和抗裂砂浆。

其中,保温层1的厚度为20-40mm,护面层2的厚度为6-15mm。实现将整个楼地面保温结构的厚度由原有的70-80mm降低到30-50mm,实现材料消耗的减少,降低建筑主体结构荷载,增加建筑室内楼层净高。优选地,护面层2的厚度为10-12mm。

本实施例的楼地面保温结构在施工过程中,首先,清理楼地面基层10,然后采用水泥基自流平砂浆进行楼地面基层10的找平,经养护后形成找平层3,在找平层3上方进行采用专用粘结剂以形成粘接层4,根据隔声、保温设计要求粘贴20-40mm厚的硅墨烯保温板以形成保温层1,之后在保温层1上方铺设玻璃纤维网格布及抗裂砂浆,经养护后形成界面层5,在界面层5上方采用20mpa以上的水泥基自流平砂浆形成6-15mm厚的护面层2,经养护后施工完成并交付使用。在楼地面基层10上铺设找平层3,通过增设在楼地面基层10上与保温层1中间的找平层3,从而有效解决了因楼地面基层10平整度问题引起的在护面层2受较大荷载情况下导致护面层2开裂问题;同时,实现将整个楼地面保温结构的厚度由原有的70-80mm降低到30-50mm,实现材料消耗的减少,降低建筑主体结构荷载,增加建筑室内楼层净高,且施工工艺简单,过程便捷易操作。

以上所揭露的仅为本实用新型较佳实施例而已,当然不能以此来限定本实用新型之权利范围,因此依本实用新型权利要求所作的等同变化,仍属本实用新型所涵盖的范围。

当前第1页1 2 
网友询问留言 已有0条留言
  • 还没有人留言评论。精彩留言会获得点赞!
1