一种光电半导体加工系统的制作方法

本发明涉及光电子技术领域，具体为一种光电半导体加工系统。

背景技术：

半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在集成电路、消费电子、通信系统、光伏发电、照明应用、大功率电源转换等领域应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关联。常见的半导体材料有硅、锗、砷化镓等，而硅更是各种半导体材料中，在商业应用上最具有影响力的一种，目前现有的半导体切割装置由于体积庞大，所以在搬运过程中非常的繁琐，并且很容易对机器造成损害。

技术实现要素：

针对现有技术的不足，本发明提供了一种光电半导体加工系统，通过整体的结构设置从而解决了现有的半导体切割装置由于体积庞大，所以在搬运过程中非常的繁琐，并且很容易对机器造成损害的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种光电半导体加工系统，包括支撑底座、夹紧输送模块、硅壳、切削模块、横向位移系统、吸盘模块、支撑柱和纵向驱动模块，所述支撑底座的上方通过支撑柱固定连接有夹紧输送模块，夹紧输送模块的中部搭接有硅壳，硅壳的上方设置有切削模块，切削模块的顶端设置有横向位移系统，所述夹紧输送模块的下方设置有吸盘模块，所述横向位移系统的底端设置有纵向驱动模块。

所述的夹紧输送模块包括运输底盘、左侧运输电机支架、左侧运输电机、左侧运输驱动齿轮、左侧运输从动齿轮、左侧传送带、右侧运输从动齿轮、右侧传送带、右侧运输驱动电机、右侧运输电机支架和右侧运输驱动齿轮，右侧运输从动齿轮和左侧运输从动齿轮的外表面分别齿轮连接有右侧运输驱动齿轮和左侧运输驱动齿轮，右侧运输驱动齿轮和左侧运输驱动齿轮的下方分别设置有右侧运输驱动电机和左侧运输电机，右侧运输驱动电机和左侧运输电机的输出轴分别与右侧运输驱动齿轮和左侧运输驱动齿轮固定连接，所述右侧运输驱动电机和左侧运输电机与支撑底座分别通过右侧运输电机支架和左侧运输电机支架固定连接。

所述的切削模块包括切削位移支撑板、切削位移螺母、切削旋转轴稳定架、切削传动齿轮、切削旋转轴、切削轮、切削主动齿轮、切削齿轮支架、切削驱动电机和切削电机支架，所述切削轮与硅壳搭接，切削轮上表面的中心固定连接有切削旋转轴，切削旋转轴外表面的中部套接有切削传动齿轮，切削传动齿轮的外表面通过切削齿轮支架齿轮连接有切削主动齿轮，切削主动齿轮的上方设置有切削驱动电机，切削驱动电机的输出轴与切削主动齿轮固定连接，所述切削齿轮支架的背面固定连接有切削位移支撑板，切削位移支撑板与切削旋转轴的顶端通过切削旋转轴稳定架转动连接。

所述的横向位移系统包括位移支撑板、位移驱动从动齿轮、位移驱动丝杠、位移驱动限制杆、位移驱动电机、位移驱动电机支架、纵向位移丝杠、位移驱动主动齿轮、位移驱动支撑板和位移驱动滑动板，所述切削位移螺母的中间螺纹连接有位移驱动丝杠，位移驱动丝杠的前端固定连接有位移驱动从动齿轮，位移驱动从动齿轮的外表面通过位移支撑板齿轮连接有位移驱动主动齿轮，所述位移支撑板的侧面螺纹连接有纵向位移丝杠，位移支撑板的后方通过位移驱动限制杆固定连接有位移驱动支撑板，位移驱动支撑板与位移驱动丝杠转动连接，所述切削位移支撑板与位移驱动限制杆滑动连接，所述位移驱动支撑板的底端固定连接有位移驱动滑动板，位移驱动滑动板中部与支撑柱滑动连接，位移驱动滑动板的前端与纵向位移丝杠滑动连接。

所述的吸盘模块包括真空外壳、真空驱动齿轮、真空驱动电机、真空驱动主动齿轮、真空驱动电机支架、真空外壳支架、透气盖和真空轮，真空外壳的正面设置有真空驱动齿轮，真空驱动齿轮的外表面通过真空外壳支架齿轮连接有真空驱动主动齿轮，真空驱动主动齿轮的前方设置有真空驱动电机，真空驱动电机的输出轴与真空驱动主动齿轮固定连接，所述真空外壳的内部转动连接有真空轮，真空轮与真空驱动齿轮通过连接轴固定连接。

所述的纵向驱动模块包括纵向驱动齿轮支架、纵向驱动齿轮、纵向主动齿轮、纵向驱动电机支架和纵向驱动电机，所述纵向驱动电机与支撑底座通过纵向驱动电机支架固定连接，纵向驱动电机的输出轴固定连接有纵向主动齿轮，纵向主动齿轮的外表面齿轮连接有纵向驱动齿轮，纵向驱动齿轮与纵向位移丝杠的底端固定连接，纵向驱动齿轮与支撑底座通过纵向驱动齿轮支架转动连接。

进一步的，所述运输底盘与支撑底座通过支撑柱固定连接，运输底盘的上表面搭接有硅壳，硅壳的前后两侧分别设置有右侧传送带和左侧传送带，所述右侧传送带和左侧传送带的左端分别固定连接有右侧运输从动齿轮和左侧运输从动齿轮。

进一步的，所述切削驱动电机与切削齿轮支架通过切削电机支架固定连接，切削传动齿轮正面的上部固定连接有切削位移螺母。

进一步的，所述位移驱动主动齿轮的侧方设置有位移驱动电机，位移驱动电机的输出轴与位移驱动主动齿轮固定连接，所述位移驱动电机与位移支撑板通过位移驱动电机支架固定连接。

进一步的，所述透气盖的下侧开设有排气孔。

进一步的，所述纵向位移丝杠的上半部为螺纹，纵向位移丝杠的下半部为光杆。

进一步的，所述右侧传送带和左侧传送带，的左右两端均与运输底盘的上表面转动连接。

进一步的，所述硅壳位于夹紧输送模块上表面开孔的正上方。

进一步的，所述运输底盘上表面的中心开设有通孔，通孔的下方连通有真空外壳，真空驱动电机与真空外壳支架通过真空驱动电机支架固定连接，所述真空外壳与支撑底座通过真空外壳支架固定连接。

进一步的，所述真空轮的正面设置有透气盖，透气盖与真空外壳固定连接。

与现有技术相比，本发明提供了一种光电半导体加工系统，具备以下有益效果：本发明通过设置的夹紧输送模块，可以将硅壳移动到相应的位置，并且可以通过右侧传送带和左侧传送带与硅壳之间的摩擦力来夹紧硅壳，通过设置的切削模块，可以带动切削轮转动，方便硅壳的加工，从而对硅壳外形的修正，通过设置横向位移系统，方便切削模块的横向移动，从而实现对硅壳的横向加工，通过设置吸盘模块，可以方便将硅壳吸住在运输底盘的上表面。

附图说明

图1为本发明夹紧输送模块结构示意图。

图2为本发明切削模块结构示意图。

图3为本发明横向位移系统结构示意图。

图4为本发明横向位移系统结构局部视图。

图5为本发明吸盘模块结构示意图。

图6为本发明纵向驱动模块结构示意图。

图7为本发明纵向驱动模块结构示意图之一。

图中：1-支撑底座；2-夹紧输送模块；201-运输底盘；202-左侧运输电机支架；203-左侧运输电机；204-左侧运输驱动齿轮；205-左侧运输从动齿轮；206-左侧传送带；207-右侧运输从动齿轮；208-右侧传送带；209-右侧运输驱动电机；210-右侧运输电机支架；211-右侧运输驱动齿轮；3-硅壳；4-切削模块；401-切削位移支撑板；402-切削位移螺母；403-切削旋转轴稳定架；404-切削传动齿轮；405-切削旋转轴；406-切削轮；407-切削主动齿轮；408-切削齿轮支架；409-切削驱动电机；410-切削电机支架；5-横向位移系统；501-位移支撑板；502-位移驱动从动齿轮；503-位移驱动丝杠；504-位移驱动限制杆；505-位移驱动电机；506-位移驱动电机支架；507-纵向位移丝杠；508-位移驱动主动齿轮；509-位移驱动支撑板；510-位移驱动滑动板；6-吸盘模块；601-真空外壳；602-真空驱动齿轮；603-真空驱动电机；604-真空驱动主动齿轮；605-真空驱动电机支架；606-真空外壳支架；607-透气盖；608-真空轮；7-支撑柱；8-纵向驱动模块；801-纵向驱动齿轮支架；802-纵向驱动齿轮；803-纵向主动齿轮；804-纵向驱动电机支架；805-纵向驱动电机。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1、图2、图3、图4、图5、图6、图7所示的一种光电半导体加工系统，包括支撑底座1、夹紧输送模块2、硅壳3、切削模块4、横向位移系统5、吸盘模块6、支撑柱7和纵向驱动模块8，支撑底座1的上方通过支撑柱7固定连接有夹紧输送模块2，夹紧输送模块2的中部搭接有硅壳3，硅壳3的上方设置有切削模块4，切削模块4的顶端设置有横向位移系统5，夹紧输送模块2的下方设置有吸盘模块6，横向位移系统5的底端设置有纵向驱动模块8。

如图1为本发明夹紧输送模块结构示意图，其中夹紧输送模块2包括运输底盘201、左侧运输电机支架202、左侧运输电机203、左侧运输驱动齿轮204、左侧运输从动齿轮205、左侧传送带206、右侧运输从动齿轮207、右侧传送带208、右侧运输驱动电机209、右侧运输电机支架210和右侧运输驱动齿轮211，运输底盘201与支撑底座1通过支撑柱7固定连接，运输底盘201的上表面搭接有硅壳3，硅壳3的前后两侧分别设置有右侧传送带208和左侧传送带206，右侧传送带208和左侧传送带206的左端分别固定连接有右侧运输从动齿轮207和左侧运输从动齿轮205，右侧运输从动齿轮207和左侧运输从动齿轮205的外表面分别齿轮连接有右侧运输驱动齿轮211和左侧运输驱动齿轮204，右侧运输驱动齿轮211和左侧运输驱动齿轮204的下方分别设置有右侧运输驱动电机209和左侧运输电机203，右侧运输驱动电机209和左侧运输电机203的输出轴分别与右侧运输驱动齿轮211和左侧运输驱动齿轮204固定连接，右侧运输驱动电机209和左侧运输电机203与支撑底座1分别通过右侧运输电机支架210和左侧运输电机支架202固定连接。

如图2为本发明切削模块结构示意图，其中切削模块4包括切削位移支撑板401、切削位移螺母402、切削旋转轴稳定架403、切削传动齿轮404、切削旋转轴405、切削轮406、切削主动齿轮407、切削齿轮支架408、切削驱动电机409和切削电机支架410，切削轮406与硅壳3搭接，切削轮406上表面的中心固定连接有切削旋转轴405，切削旋转轴405外表面的中部套接有切削传动齿轮404，切削传动齿轮404的外表面通过切削齿轮支架408齿轮连接有切削主动齿轮407，切削主动齿轮407的上方设置有切削驱动电机409，切削驱动电机409的输出轴与切削主动齿轮407固定连接，切削驱动电机409与切削齿轮支架408通过切削电机支架410固定连接，切削齿轮支架408的背面固定连接有切削位移支撑板401，切削位移支撑板401与切削旋转轴405的顶端通过切削旋转轴稳定架403转动连接，切削传动齿轮404正面的上部固定连接有切削位移螺母402。

如图3和图4为本发明横向位移系统结构示意图，其中横向位移系统5包括位移支撑板501、位移驱动从动齿轮502、位移驱动丝杠503、位移驱动限制杆504、位移驱动电机505、位移驱动电机支架506、纵向位移丝杠507、位移驱动主动齿轮508、位移驱动支撑板509和位移驱动滑动板510，切削位移螺母402的中间螺纹连接有位移驱动丝杠503，位移驱动丝杠503的前端固定连接有位移驱动从动齿轮502，位移驱动从动齿轮502的外表面通过位移支撑板501齿轮连接有位移驱动主动齿轮508，位移驱动主动齿轮508的侧方设置有位移驱动电机505，位移驱动电机505的输出轴与位移驱动主动齿轮508固定连接，位移驱动电机505与位移支撑板501通过位移驱动电机支架506固定连接，位移支撑板501的侧面螺纹连接有纵向位移丝杠507，位移支撑板501的后方通过位移驱动限制杆504固定连接有位移驱动支撑板509，位移驱动支撑板509与位移驱动丝杠503转动连接，切削位移支撑板401与位移驱动限制杆504滑动连接，位移驱动支撑板509的底端固定连接有位移驱动滑动板510，位移驱动滑动板510中部与支撑柱7滑动连接，位移驱动滑动板510的前端与纵向位移丝杠507滑动连接。

如图5为本发明吸盘模块结构示意图，其中吸盘模块6包括真空外壳601、真空驱动齿轮602、真空驱动电机603、真空驱动主动齿轮604、真空驱动电机支架605、真空外壳支架606、透气盖607和真空轮608，运输底盘201上表面的中心开设有通孔，通孔的下方连通有真空外壳601，真空外壳601的正面设置有真空驱动齿轮602，真空驱动齿轮602的外表面通过真空外壳支架606齿轮连接有真空驱动主动齿轮604，真空驱动主动齿轮604的前方设置有真空驱动电机603，真空驱动电机603的输出轴与真空驱动主动齿轮604固定连接，真空驱动电机603与真空外壳支架606通过真空驱动电机支架605固定连接，真空外壳601与支撑底座1通过真空外壳支架606固定连接，真空外壳601的内部转动连接有真空轮608，真空轮608与真空驱动齿轮602通过连接轴固定连接，真空轮608的正面设置有透气盖607，透气盖607与真空外壳601固定连接。

如图6和图7为本发明纵向驱动模块结构示意图，其中纵向驱动模块8包括纵向驱动齿轮支架801、纵向驱动齿轮802、纵向主动齿轮803、纵向驱动电机支架804和纵向驱动电机805，纵向驱动电机805与支撑底座1通过纵向驱动电机支架804固定连接，纵向驱动电机805的输出轴固定连接有纵向主动齿轮803，纵向主动齿轮803的外表面齿轮连接有纵向驱动齿轮802，纵向驱动齿轮802与纵向位移丝杠507的底端固定连接，纵向驱动齿轮802与支撑底座1通过纵向驱动齿轮支架801转动连接。

在使用时，使用者首先将硅壳3放置在运输底盘201的上表面，通过启动左侧运输电机203和右侧运输驱动电机209，带动左侧运输驱动齿轮204和右侧运输驱动齿轮211，从而使左侧运输从动齿轮205和右侧运输从动齿轮207转动，因为左侧运输从动齿轮205和右侧运输从动齿轮207分别与左侧传送带206和右侧传送带208固定连接，所以左侧传送带206好右侧传送带208会带动硅壳3移动带吸盘模块6的上方，这时启动真空驱动电机603，带动真空驱动主动齿轮604转动，从而使真空驱动齿轮602转动，因为真空驱动齿轮602和真空轮608通过连接轴固定连接，所以真空轮608转动，因为真空轮608的转动所以真空外壳601腔体内会产生负压，这时硅壳3会吸住在运输底盘201的上表面上，从而方便硅壳3的外形加工，这时启动切削驱动电机409，带动切削主动齿轮407转动，从而通过切削传动齿轮404和切削旋转轴405带动切削轮406转动，进而实现对硅壳3外形的加工，通过启动位移驱动电机505和纵向驱动电机805的配合，从而实现切削模块4的横向和纵向位移，进而使切削轮406对硅壳3的外形进行横向和纵向加工。

尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。