调平基板总成的安装方法与流程

本发明涉及室内装修，更具体地，涉及一种适用于地面铺装的调平基板总成的安装方法。

背景技术：

地面铺装是室内装修的重要组成部分，在地面产品安装过程中，对地面的平整度要求较高，因此，地面找平作业是地面铺装的重要流程之一，一旦施工过程存在偏差可能导致地面增高。

在安装地面产品之前，需要在地面和地面产品之间设置一层调平结构，通过设置调平结构的高度和平整度，来保证地面产品的高度和平整度。在现有技术中，采用水泥砂浆作为调平结构来找平地面，该施工方式不但对施工人员的技术水平要求很高，而且水泥砂浆需要在施工现场就地制作，造成施工环境恶劣，施工时间长。如采用调平基板作为调平结构，可避免上述问题。但是，调平基板尺寸有限，需要多块拼接，现有的相邻的调平基板之间不存在连接关系，将影响连接处的稳定性和平整度。而且，调平基板靠近墙体侧通常为非平齐面，如果不能有效封边，容易造成调平基板在墙体处的稳定性和美观性相对较差。

因此，需要一种调平基板总成的安装方法，来解决上述问题。

技术实现要素：

有鉴于此，本发明的目的在于提出一种调平基板总成的安装方法，来解决上述问题。

基于上述目的本发明提供的一种调平基板总成的安装方法，包括：

(1)获取在相对设置的第一墙体和第二墙体上的基准点，将第一封边板安装在基准点指定的所述第一墙体上；

(2)根据所述第一墙体和所述第二墙体之间距离，将多个调平基板本体依次连接为一体结构，在每个所述调平基板本体上安装若干个均匀分布的调节脚支撑底座；

(3)将所述一体结构的一端与所述第一封边板连接，在所述一体结构的另一端上安装第二封边板，且将所述第二封边板安装在所述第二墙体上；

(4)测量所述一体结构的平整度，根据测量结果，驱动各个所述调节脚支撑底座相对所述调平基板本体升或降至与基准点平齐高度后互锁；

(5)在所述一体结构的表面安装地面产品。

优选地，在步骤(1)中还包括：测量所述第一墙体和所述第二墙体之间的地面高度，并获取最高点，基准点为最高点在所述第一墙体上的水平投影。

优选地，所述调节脚支撑底座包括调节柱和支撑座，在步骤(2)中还包括：将所述支撑座套设连接在所述调节柱上，所述支撑座的卡槽与所述调平基板本体的承重肋卡合连接，若驱动调节柱往复转动，所述支撑座和所述调平基板本体可沿着所述调节柱升或降。

优选地，所述调节柱位于所述调平孔内一端设置有安装通道，在步骤(2)中还包括：驱动机构可进入所述安装通道卡合连接，并驱动所述调节柱转动。

优选地，在步骤(2)中还包括：在所述卡槽内设置粘合层，将所述承重肋与所述支撑座通过所述粘合层连接。

优选地，所述调节柱朝向地面一端设置有底座，所述底座的周向方向设置有至少一个导流孔，所述调节柱上设置有沿轴向方向贯穿的调节孔，所述调节孔与所述导流孔连通；在步骤(2)中还包括：向所述调节孔内输入粘合剂，粘合剂从所述导流孔溢出。

优选地，所述调平基板本体上设置若干个均匀分布的排气孔；在步骤(2)中还包括：向所述排气孔供风。

优选地，在步骤(3)中还包括：在所述第一封边板和所述一体结构之间设置若干个均匀分布的调节脚支撑底座；在所述第二封边板和所述一体结构之间设置若干个均匀分布的调节脚支撑底座。

优选地，在步骤(5)中还包括：在所述地面产品朝向所述调平基板本体一侧设置粘接剂层；将所述地面产品粘接在所述调平基板本体上，均匀敲击所述地面产品。

另外，优选地，在步骤(5)中还包括：在相邻的所述地面产品之间设置嵌缝构件，并通过所述嵌缝构件控制距离。

从上面所述可以看出，本发明提供的调平基板总成的安装方法，与现有技术相比，具有以下优点：将多个调平基板本体依次卡合连接后形成的调平基板结构，然后通过第一封边板和第二封边板对调平基板结构进行封边处理，将封边处理后的调平基板结构设置在地面和地面产品之间，为地面产品提供有效支撑。卡合连接易于装配，对作业人员的技术水平要求有限，卡接稳定性好，使得调平基板结构具有良好的平整度，进而取代水泥砂浆工艺，保证施工现场提供良好的环境，缩短施工工期。调节脚支撑底座为调平基板本体及地面产品提供支撑作用，调平基板本体可沿着调节脚支撑底座升降，来调节支撑高度，进而实现对地面产品进行调平，减小地面平整度对安装的影响，提高施工效率。通过第一封边板和第二封边板分别对位于两端的调平基板本体进行封边；实现快速、有效封边，可提高调平基板总成在墙体处的稳定性和美观性。

附图说明

通过下面结合附图对其实施例进行描述，本发明的上述特征和技术优点将会变得更加清楚和容易理解。

图1为本发明具体实施例中采用的调平基板总成的使用状态示意图。

图2为图1所示的调平基板总成的使用状态侧视图。

图3为图1所示的调平基板总成的调平基板本体的示意图。

图4为图1所示的调平基板总成的调平基板本体的侧视图。

图5为图3所示的调平基板本体的第一卡接结构的示意图。

图6为图3所示的调平基板本体的第二卡接结构的示意图。

图7为图1所示的调平基板总成的调节脚支撑底座的示意图。

图8为图7所示的调平基板总成的调节脚支撑底座的侧视图。

图9为图7所示的调平基板总成的调节脚支撑底座的使用状态示意图。

图10为图7所示的调平基板总成的调节脚支撑底座的另一使用状态示意图。

图11为图1所示的调平基板总成的第一封边板的示意图。

图12为图11所示的第一封边板的局部示意图。

图13为图11所示的第一封边板与调平基板本体的第一卡接结构卡合过程示意图。

图14为图1所示的调平基板总成的第二封边板的示意图。

图15为图14所示的第二封边板的局部示意图。

图16为图14所示的第二封边板与调平基板本体的第二卡接结构卡合状态示意图。

图17为图14所示的第二封边板与调平基板本体的第二卡接结构卡合过程示意图。

其中附图标记：

100：调平基板总成；10：第一卡接结构；11：第一中空结构；

12：第一卡槽；13：第一承重肋；14：第二限位凸起；

15：第一限位凸起；20：第二卡接结构；21：第二中空结构；

22：第一卡合部；23：第二承重肋；24：第三卡槽；

25：第二卡槽；30：调平基板本体；40：承重肋；50：调平孔；

60：排气孔；70：调节脚支撑底座；71：支撑座；72：调节柱；

73：底座；74：调节孔；75：粘合层；80：第一封边板；

81：第三中空结构；82：第二卡合部；83：第三承重肋；

84：第五卡槽；85：第四卡槽；86：第二容置槽；

87：第三弧形凹槽；90：第二封边板；91：第四中空结构；

92：第六卡槽；93：第四承重肋；94：第四限位凸起；

95：第三限位凸起；96：第一弧形凹槽；200：地面产品；

300：粘接剂层。

具体实施方式

为使本发明的目的、技术方案和优点更加清楚明白，以下结合具体实施例，并参照附图，对本发明进一步详细说明。其中相同的零部件用相同的附图标记表示。需要说明的是，下面描述中使用的词语“前”、“后”、“左”、“右”、“上”和“下”指的是附图中的方向。使用的词语“内”和“外”分别指的是朝向或远离特定部件几何中心的方向。

图1为本发明具体实施例中采用的调平基板总成的使用状态示意图。图2为图1所示的调平基板总成的使用状态侧视图。图3为图1所示的调平基板总成的调平基板本体的示意图。图4为图1所示的调平基板总成的调平基板本体的侧视图。如图1至图4所示，调平基板总成100的安装方法包括：多个依次分布的调平基板本体30、调节脚支撑底座70、第一封边板80和第二封边板90。

调平基板总成100的安装方法包括多个依次分布的调平基板本体30，每个调平基板本体30的相对两端分别设置有第一卡接结构10和第二卡接结构20，相邻的两个调平基板本体30通过第一卡接结构10和第二卡接结构20卡合连接；同一个调平基板本体30的第一卡接结构10和第二卡接结构20之间均匀分布有多个调平孔50；

调节脚支撑底座70可穿设在调平孔50内，且与调平基板本体30可升降连接。

第一封边板80朝向调平基板本体30一端设置有可与位于端部的调平基板本体30的第一卡接结构10卡合连接的第三卡接结构，第一封边板80朝向墙体一端与墙体抵接；

第二封边板90朝向调平基板本体30一端设置有可与位于端部的调平基板本体30的第二卡接结构20卡合连接的第四卡接结构，第二封边板朝90向墙体一端与墙体抵接。

将多个调平基板本体30依次铺设，将相邻的两个调平基板本体30的第一卡接结构10和第二卡接结构20卡合连接，使得相邻的调平基板本体30具有相同的支撑高度；将第一封边板80设置在位于一端的调平基板本体30的第一卡接结构10和墙体之间，第三卡接结构和第一卡接结构10卡合连接后，然后通过第一封边板80与墙体抵接；将第二封边板90设置在位于一端的调平基板本体30的第二卡接结构20和墙体之间，第四卡接结构与第二卡接结构20卡合连接后，然后通过第二封边板90与墙体抵接；地面产品200(包括但不限于瓷砖等)设置在调平基板本体30上，将每个调平孔50内均安装调节脚支撑底座70，通过升高或降低调平基板本体30在调节脚支撑底座70上的位置，来调整调平基板总成的安装方法整体的平整度和支撑高度。将多个调平基板本体依次卡合连接后形成的调平基板结构设置在地面和地面产品之间，为地面产品提供有效支撑。卡合连接易于装配，对作业人员的技术水平要求有限，卡接稳定性好，使得调平基板结构具有良好的平整度，进而取代水泥砂浆工艺，保证施工现场提供良好的环境，缩短施工工期。调节脚支撑底座为调平基板本体及地面产品提供支撑作用，调平基板本体可沿着调节脚支撑底座升降，来调节支撑高度，进而实现对地面产品进行调平，减小地面平整度对安装的影响，提高施工效率。通过第一封边板和第二封边板分别对位于两端的调平基板本体进行封边；实现快速、有效封边，可提高调平基板总成在墙体处的稳定性和美观性。

在本实施例中，第一卡接结构10、第四卡接结构为锁扣式母槽结构，第二卡接结构20、第三卡接结构为锁扣式公槽结构；或者第一卡接结构10、第四卡接结构为锁扣式公槽结构，第二卡接结构20、第三卡接结构为锁扣式母槽结构。

在本实施例中，调平基板本体30采用注塑工艺一体成型。

在本实施例中，调平基板本体30上设置有多个沿着长度方向间隔设置的承重肋40，多个调平孔50沿着承重肋40的长度方向间隔设置，每个调平孔50沿承重肋40的厚度方向穿设承重肋40。通过增设承重肋40，可提高调平基板本体30的整体结构强度，将调平孔50设置在设置有承重肋40上，可避免影响整体结构强度。

在本实施例中，调平基板本体30的顶面用于支撑地面产品200，地面产品200和调平基板本体30之间可设置粘接剂层300，调平基板本体30的底面用于设置承重肋40；每个承重肋40沿着调平基板本体30的宽度方向贯通设置。

承重肋40的设置位置和数量可根据调平基板本体30的形状和称重需求进行设计。在本实施例中，在调平基板本体30的中部设置有一个承重肋40，在靠近调平基板本体30相对两端处各设置有半个承重肋(分别为第一承重肋13和第二承重肋23)，当第一卡接结构10与第二卡接结构20卡合连接时，两侧的第一承重肋13和第二承重肋23拼合形成一个承重肋40。

在本实施例中，承重肋40的横截面呈方形或近似梯形；承重肋40内部设置有多个依次间隔分布的第一中空结构11和多个依次间隔分布的第二中空结构21。

图5为图3所示的调平基板本体的第一卡接结构的示意图。图6为图3所示的调平基板本体的第二卡接结构的示意图。如图5和图6所示，第一卡接结构10和第二卡接结构20分别设置在第一端和第二端。

在本实施例中，调平基板本体30的相对两端分别为第一端和第二端，第一端包括在厚度方向相背设置的第一顶面和第一底面以及两者之间的第一端面；第二端包括在厚度方向相背设置的第二顶面和第二底面以及两者之间的第二端面；

第一卡接结构10包括设置在第一端面和第一顶面之间的第一卡槽12，第一端面和第一顶面分别向着第一卡槽的槽口延伸出第一限位凸起15和第二限位凸起14；

第二卡接结构20包括设置在第二端面和第二顶面之间的第一卡合部22，第一卡合部22用于与第一卡槽12卡合连接，第一卡合部22朝向第二顶面一侧设置有与第一限位凸起15可嵌合连接的第二卡槽25，第一卡合部22朝向第二底面一侧设置有与第二限位凸起14可嵌合连接的第三卡槽24。

第一卡合部22卡入第一卡槽12内，第一限位凸起15嵌合连接在第二卡槽25内，第二限位凸起14嵌合连接在第三卡槽24内，第一限位凸起15和第二限位凸起14可限定第一卡合部22从第一卡槽12内脱出。采用上述第一卡接结构10和第二卡接结构20相互配合，组装容易，卡合稳定，不易脱出，可以为地面产品提供稳定支撑。

在本实施例中，第一限位凸起15顶面、第一卡合部22顶面、第一顶面和第二顶面均处于平齐设置；第一端面和第二端面因实现卡合连接，呈现交错抵接；第二底面和第一底面平齐设置。

在本实施例中，第一卡合部22从第二端面延伸而出，自第二顶面起，略小于调平基板本体30(未设置承重肋40处的厚度)的厚度，待与第一卡槽12卡合连接，第一卡合部22及第一卡槽12朝向第二顶面一侧侧壁两者叠加厚度与调平基板本体30的厚度(未设置承重肋40处的厚度)相同。

在本实施例中，第一卡合部22的顶面与第二顶面平齐设置；第二卡槽25设置在顶面的自由端处，呈横置的l型；第一卡合部22远离第二端面一端设置有梯形凸起，梯形凸起的宽度向着第二端面由远及近呈逐渐增加；第一卡合部22的局部底面与第一卡槽12抵接，第三卡槽24设置在第一卡合部22靠近第二端面的局部底面上，第三卡槽24的宽度向着第二顶面由远及近呈逐渐减小。

在本实施例中，第二卡接结构20上设置有至少一个沿宽度方向延伸的中空结构。通过设置中空结构，为第二卡合部22提供一定的变形空间，降低装配难度。

在本实施例中，根据第一卡合部22的形状，在第一卡合部22上设置三个平行设置且断面不同的中空结构。在第一卡合部22与第一卡槽12卡合连接后，可向每个中空结构内填充颗粒，使得第一卡合部22具有足够的结构强度，为地面产品提供有效支撑。

在本实施例中，第一底面与第一卡槽12对应位置处设置有沿宽度方向延伸的第一承重肋13；第二底面上设置有沿宽度方向延伸的第二承重肋23，第一卡合部22与第二端面之间设置有用于容置第一承重肋13的第一容置槽，第二承重肋23与位于第一容置槽内的第一承重肋13无缝连接形成承重肋40。

通过设置第一承重肋13和第二承重肋23，可增强第一卡接结构10和第二卡接结构20的结构强度。第一承重肋13和第二承重肋23抵接后形成完整的承重肋40，在提高卡合连接处的结构强度同时，可为调节脚支撑底座70提供安装基础。

在本实施例中，第一承重肋13上设置有若干个在长度方向间隔设置、在沿宽度方向延伸的第一中空结构11，来降低调平基板本体30的总体重量，第一中空结构11内填充颗粒，使得第一承重肋13具有良好的承重性能。

在本实施例中，第二承重肋23与第一承重肋13可采用相同的结构，且呈对称分布。

在本实施例中，第一承重肋13与调平基板本体30一体成型，第二承重肋23与调平基板本体30一体成型，每个承重肋40的调平基板本体30一体成型。采用一体成型结构，可提高结构强度。

在本实施例中，调平基板本体30内设置有若干个沿着长度方向间隔分布的中空结构，中空结构内设置有填充层。通过设置中空结构可减少制作材料的使用，通过设置填充层，可提高调平基板本体30的结构性能。

在本实施例中，相邻的中空结构之间设置有肋，通过在肋处切割，可将调平基板本体30一分为二，其中一块子调平基板本体30一端设置有第一卡接结构10，另一端为平齐端面；另外一块调平基板本体30一端设置有第二卡接结构20，另一端为平齐端面。

在本实施例中，填充层包括但不限于由聚苯颗粒制作而成，具有保温、隔热和隔音作用。

图7为图1所示的调平基板总成的调节脚支撑底座的示意图。图8为图7所示的调平基板总成的调节脚支撑底座的侧视图。图9为图7所示的调平基板总成的调节脚支撑底座的使用状态示意图。图10为图7所示的调平基板总成的调节脚支撑底座的另一使用状态示意图。如图7至图10所示，调节脚支撑底座70包括调节柱72和支撑座71。

在本实施例中，调节脚支撑底座70包括调节柱72和支撑座71，支撑座71套设连接在调节柱72上，且可沿着调节柱72升降；支撑座71上设置有与承重肋40卡合连接的卡槽，卡槽内至少局部覆盖有粘合层75。

调节柱72的底端与地面接触，支撑座71可从调节柱72的顶端套设连接在调节柱72上，支撑座71可沿着调节柱72向上或向下移动，直到移动至预设位置，调节柱72与支撑座71相互锁定；调平基板本体30通过承重肋40与支撑座71上的卡槽实现卡合连接，粘合层75将承重肋40与卡槽的接触面粘结在一起。地面产品通过调节脚支撑底座70安装在地面上，支撑座71为地面产品提供支撑作用，支撑座71可沿着调节柱72升降，来调节支撑高度，进而实现对地面产品进行调平，减小地面平整度对安装的影响，提高施工效率；粘合层75可增加支撑座与地面产品的连接强度，降低组装难度。

在本实施例中，调节柱72包括但不限于螺杆，调节柱72与支撑座71可通过螺纹连接，通过转动支撑座71，来升高或降低支撑座71在调节柱72上的相对位置。

在本实施例中，粘合层75包括但不限于双面胶，多段双面胶在支撑座71的卡槽内均匀分布。

在本实施例中，调平基板本体30与地面产品可以为一体成型结构，或者调平基板本体30为地面产品为分体结构，调平基板本体30为地面产品提供有效支撑。

在本实施例中，每块调平基板本体30的中部设置有一个承重肋40，调平基板本体30的相对两端各设置有第一承重肋13和第二承重肋23，多个调平孔50在承重肋40的长度方向上间隔设置，且沿厚度方向贯穿设置；在第一承重肋13上设置有第四弧形凹槽，在第二承重肋23上设置有第二弧形凹槽，当相邻的两个调平基板本体30卡合连接时，第一承重肋13与第二承重肋23拼合形成承重肋40，第二弧形凹槽和第四弧形凹槽可拼合形成贯穿第二卡接结构20的调平孔50。

在本实施例中，调平基板本体30的相邻的调平孔50之间设置有至少一个排气孔60。通过预留排气孔60，气体可通过排气孔60在调平基板本体30的两侧流通，促进免钉胶等胶层快速凝固。

在本实施例中，调节柱72朝向地面一端设置有底座73，底座72的直径大于调节柱72的直径，调节柱72通过底座73与地面接触。通过设置底座73，来增加与地面的接触面积，提高调节柱72下部的稳定性。

在本实施例中，底座73与调节柱72可以是一体成型结构，底座73的最大直径是调节柱72直径的1.5～2倍。

在本实施例中，底座73的直径背向着调节柱72由近及远呈逐渐增加。底座73具有渐变的直径，离调节柱72越远，直径越大，底座73越稳，越有助于力的传递。

为进一步提高连接强度，可在底座73的自由端端面上设置粘合层，底座73通过粘合层与地面粘接。

在本实施例中，调节柱72上设置有沿轴向方向贯穿的调节孔74，底座73内具有中空结构，中空结构内设置有引流通道，调节孔74与引流通道连通，引流通道用于向中空结构引流。粘合剂(如免钉胶)可通过调节孔74沿着调节柱72进入底座73的引流通道，经引流通道进入中空结构，中空结构可容纳粘合剂，使得底座73可与地面粘结，进一步提高连接强度。

在本实施例中，调节孔74包括但不限于内六角孔，可使用六角扳手与内六角孔配合，对调节柱72位置进行调整。

在本实施例中，底座73的周向方向设置有至少一个导流孔，导流孔与中空结构连通。中空结构内的粘合剂可通过导流孔流出到底座73的外部，降低地面平整度对安装的影响，而且，溢出的粘合剂从底座73外部起到固定的作用。

在本实施例中，导流孔的数量为多个，多个导流孔沿着底座73的周向方向均匀分布。通过增加导流孔的数量，可提高粘合剂流出速度，而且在周向方向上均有粘合剂流出，提高底座73与地面的固定作用。

在本实施例中，导流孔为设置在底座73与地面接触一端边沿上的豁口。豁口设置在底座73的边沿上，方便粘合剂可沿着底座73的边沿扩散，进一步提高底座73与地面的固定作用。

在本实施例中，豁口为设置在底座73的边沿上的u型口，u型口沿底座73的厚度方向贯穿设置。

在本实施例中，引流通道与中空结构的侧壁之间设置有多个均匀分布的加强肋。通过增加加强肋，可以提高底座73的结构强度，为调节柱72提供有效支撑。

在本实施例中，引流通道的直径小于调节孔74的直径，引流通道与调节孔74相对设置；加强肋将引流通道与中空结构的侧壁之间的空间分隔为多个腔体，每个腔体对应至少一个豁口设置。调节孔74输出的流体可同时进入引流通道和各个腔体内，多余的粘合剂可通过豁口溢出。

在本实施例中，支撑座71上设置有沿着卡槽的深度方向穿设的安装通道，支撑座71通过安装通道套设连接在调节柱72上，且可沿着调节柱72升降。通过增设安装通道，可增加支撑座71和调节柱72的连接强度，降低组装难度。

在本实施例中，安装通道呈柱状，安装通道中部设置有沿轴向方向贯穿的螺孔，调节柱72与螺孔通过螺纹配合，来调节支撑座71的设置高度。

在本实施例中，支撑座71包括支撑板以及从支撑板相对两端向同侧延伸出的侧壁，支撑板以及两个侧壁围合形成卡槽，安装通道穿设于支撑板上，粘合层75设置在支撑板上，且沿安装通道的周向方向均匀分布。支撑座71通过卡槽与承重肋40卡合连接，调节柱72穿设于安装通道上，且通过转动支撑座71或调节柱72可实现两者相对位置的改变；当承重肋40进入卡槽，粘合层75将承重肋40与卡槽粘结在一起，进一步提高连接强度。

在本实施例中，卡槽可卡合在承重肋40上，或承重肋40分解为第一承重肋13和第二承重肋23，分别设置在相邻的两个调平基板本体30的相邻边沿处，当两个调平基板本体30拼合后，第一承重肋13和第二承重肋23形成承重肋40，然后与卡槽配合。

在本实施例中，承重肋40对应的调平基板本体30上设置有调平孔50，安装通道可插入调平孔50内，调平孔50可设置在承重肋40上并贯穿对应的调平基板本体30，或分解为两个弧形孔，分别设置在相邻的两个调平基板本体30的第一承重肋13和第二承重肋23上，当第一承重肋13和第二承重肋23拼合后，形成贯穿调平基板本体30的调平孔50，然后与安装通道配合。

图11为图1所示的调平基板总成的第一封边板的示意图。图12为图11所示的第一封边板的局部示意图。图13为图11所示的第一封边板与调平基板本体的第一卡接结构卡合过程示意图。如图11至图13所示，第一封边板80包括第三卡接结构。

在本实施例中，第一封边板80包括在厚度方向相背设置的第三顶面和第三底面以及在长度方向相背设置的第三端面和第四端面；第三端面和第三底面之间设置有第二容置槽86，第二容置槽86与第三顶面之间形成用于与位于端部的调平基板本体30的第一卡接结构10卡合连接的第二卡合部82，第二卡合部82朝向第三顶面一侧设置有第四卡槽85，第二卡合部82朝向第三底面一侧设置有第五卡槽84；第三顶面和第三底面分别与调平基板本体30的顶面和底面平齐设置，第四端面用于与墙体无缝抵接。

当调平基板本体30在地面上铺设完毕，位于一端的调平基板本体30朝向墙体一端延伸出第一卡接结构10，将第一封边板80设置在墙体和第一卡接结构10之间，将第二卡合部82卡合连接在第一卡槽12内，第二容置腔86用于容纳第一承重肋13，第四卡槽85和第五卡槽84分别与第一限位凸起15和第二限位凸起14嵌合连接，此时，第一封边板80的顶面与调平基板本体30的顶面平齐设置，可共同为地面产品200提供有效支撑；第一封边板80的底面与调平基板本体30的底面平齐设置，可共同与地面或调节脚支撑底座70卡合连接，为地面产品200提供统一的平整度；第一封边板80背向调平基板本体30一侧端面与墙体无缝抵接，可减小与墙体之间的缝隙，使得整体稳定。

在本实施例中，第一封边板80的第二容置槽86用于容纳调平基板本体30的第一卡接结构10的第一承重肋13，在第二卡合部82的右下方设置有第三承重肋83，第三承重肋83和第一承重肋13拼接成一个完整的承重肋结构。通过增设第三承重肋83，可提高第一封边板80的整体结构强度；每个第三承重肋83沿着第一封边板80的宽度方向贯通设置。第三承重肋83内设置有至少一个第三中空结构81，通过设置第三中空结构81可节省制作材料；在第三中空结构81内可填充颗粒，来保证结构强度。

在本实施例中，第一封边板80为一体成型结构，如采用注塑工艺制作而成。

在本实施例中，第二卡合部82从第三端面延伸而出，自第三顶面起，略小于调平基板本体30(未设置承重肋40处)的厚度，待与第一卡槽12卡合连接，第二卡合部82及第一卡槽朝向第三顶面一侧侧壁两者叠加厚度与调平基板本体的厚度(未设置承重肋40处的厚度)相同。

在本实施例中，第二卡合部82的顶面与第三顶面平齐设置；第四卡槽85设置在顶面的自由端处，呈横置的l型；第二卡合部82远离第三端面一端设置有梯形凸起，梯形凸起的宽度向着第三端面由远及近呈逐渐增加；第二卡合部82的局部底面与第一卡槽12抵接，第五卡槽84设置在第二卡合部82靠近第三端面的局部底面上，第五卡槽84的宽度向着第三顶面由远及近呈逐渐减小。

在本实施例中，第二容置槽86靠近第三底面一侧槽壁上设置有至少一个第三弧形凹槽87，第一卡接结构10与第二容置槽86内的侧壁的相应位置处设置有第四弧形凹槽，相对设置的第三弧形凹槽87和第四弧形凹槽围合形成用于安装调节脚支撑底座70的调平孔50。

当第一封边板80与调平基板本体30的第一卡接结构10卡合连接后，第三弧形凹槽87与第四弧形凹槽围合形成调平孔50，将每个调平孔50内均安装调节脚支撑底座70，通过升高或降低调平基板本体30和第一封边板80在调节脚支撑底座70上的位置，来调整平整度和支撑高度。

在本实施例中，第三底面和第四端面之间具有圆滑过渡的第二导向面。在安装调节脚支撑底座70时，调节脚支撑底座70与第三承重肋83卡合连接，通过设置第二导向面，引导第二承重肋23进入调节脚支撑底座70的卡槽内，可降低调节脚支撑底座70与第三承重肋83的组装难度。

图14为图1所示的调平基板总成的第二封边板的示意图。图15为图14所示的第二封边板的局部示意图。图16为图14所示的第二封边板与调平基板本体的第二卡接结构卡合状态示意图。图17为图14所示的第二封边板与调平基板本体的第二卡接结构卡合过程示意图。如图14至图17所示，第二封边板90包括第四卡接结构。

在本实施例中，第二封边板90包括在厚度方向相背设置的第四顶面和第四底面以及在长度方向相背设置的第五端面和第六端面；第五端面和第四顶面之间设置有用于容纳位于端部的调平基板本体30的第一卡合部22的第六卡槽92，第五端面和第五顶面分别向着第六卡槽92的槽口延伸出分别与第二卡槽25和第三卡槽24嵌合搭接的第三限位凸起95和第四限位凸起94，第六卡槽、第三限位凸起95和第四限位凸起94围合形成第四卡接结构；第四顶面和第四底面分别与调平基板本体30的顶面和底面平齐设置，第六端面用于与墙体无缝抵接。

当调平基板本体30在地面上铺设完毕，位于一端的调平基板本体30朝向墙体一端延伸出第二卡接结构20，将第二封边板90设置在墙体和第二卡接结构20之间，将第二卡合部22卡合连接在第六卡槽92内，第三限位凸起95和第四限位凸起94分别嵌合连接在第二卡槽25和第三卡槽24，此时，第二封边板90的顶面与调平基板本体30的顶面平齐设置，可共同为地面产品200提供有效支撑；第二封边板90的底面与调平基板本体30的底面平齐设置，可共同与地面或调节脚支撑底座70卡合连接，为地面产品200提供统一的平整度；第二封边板90背向调平基板本体一侧端面与墙体无缝抵接，可减小与墙体之间的缝隙，使得整体稳定。

在本实施例中，第二封边板90的第六卡槽92下方设置有第四承重肋93，通过增设第四承重肋93，可提高第二封边板90的整体结构强度；每个第四承重肋93沿着第二封边板90的宽度方向贯通设置。第四承重肋93内设置有至少一个第四中空结构91，通过设置第四中空结构91可节省制作材料；在第四中空结构91内可填充颗粒，来保证结构强度。

在本实施例中，第二封边板90为一体成型结构，如采用注塑工艺制作而成。

在本实施例中，第三限位凸起95和第四限位凸起94既可以避免影响第一卡合部22进入第一六槽92内，同时可避免卡合连接后的第一卡合部22从第六卡槽92内脱出。第三限位凸起95的顶面与第四顶面平齐；第四限位凸起94的外侧面与第六端面平齐。

在本实施例中，第五端面上设置有至少一个第一弧形凹槽96，第一卡合部22朝向第五端面的相应位置处设置有第二弧形凹槽，相对设置的第一弧形凹槽96和第二弧形凹槽可围合形成用于安装调节脚支撑底座70的调平孔50。当第二封边板90与调平基板本体30的第一卡合部22卡合连接后，第一弧形凹槽16与第二弧形凹槽围合形成调平孔50，将每个调平孔50内均安装调节脚支撑底座70，通过升高或降低调平基板本体30和第二封边板90在调节脚支撑底座70上的位置，来调整平整度和支撑高度。

在本实施例中，第四底面和第六端面之间具有圆滑过渡的第一导向面。在安装调节脚支撑底座70时，调节脚支撑底座70与第四承重肋93卡合连接，通过设置第一导向面，引导第四承重肋93进入调节脚支撑底座70的卡槽内，可降低调节脚支撑底座70与第四承重肋93的组装难度。

下面进一步介绍调平基板总成的使用过程。

根据施工面积，设定若干块依次分布的调平基板本体30，将相邻的调平基板本体30通过第一卡接结构10和第二卡接结构20卡合连接；即第一卡合部22卡入第一卡槽12内，第一限位凸起15嵌合连接在第二卡槽25内，第二限位凸起14嵌合连接在第三卡槽24内，第一限位凸起15和第二限位凸起14可限定第一卡合部22从第一卡槽12内脱出，第一承重肋13和第二承重肋23抵接后形成完整的承重肋40。

将第一封边板80设置在位于一端的调平基板本体30的第一卡接结构10和墙体之间，第三卡接结构和第一卡接结构10卡合连接后，然后通过第一封边板80与墙体抵接；将第二封边板90设置在位于一端的调平基板本体30的第二卡接结构20和墙体之间，第四卡接结构与第二卡接结构20卡合连接后，然后通过第二封边板90与墙体抵接。

在支撑座71上设置两条粘合层75，分别设置在安装通道的左右两侧。调平基板本体30朝向支撑座71一侧设置有承重肋40，调平基板本体30背向支撑座71一侧设置有支撑面，用于为地面产品提供支撑；承重肋40卡入卡槽内，且通过粘合层75实现加固效果。如需调整调节脚支撑底座70的支撑高度，使用六角扳手与调节孔74配合，对调节柱72进行转动，使得支撑座71和调节柱72两者相对位置发生变化，进而调整高度。粘合剂可通过调节孔74沿着调节柱72进入底座73的引流通道，经引流通道进入中空结构，中空结构可容纳粘合剂，使得底座73可与地面粘结，中空结构内的粘合剂可通过导流孔流出到底座73的外部，降低地面平整度对安装的影响，溢出的粘合剂从底座73外部起到固定的作用。

本发明提供的一种调平基板总成的安装方法，包括：

(1)获取在相对设置的第一墙体和第二墙体上的基准点，将第一封边板80安装在基准点指定的第一墙体上；

(2)根据第一墙体和第二墙体之间距离，将多个调平基板本体30依次连接为一体结构，在每个调平基板本体30上安装若干个均匀分布的调节脚支撑底座70；

(3)将一体结构的一端与第一封边板80连接，在一体结构的另一端上安装第二封边板90，且将第二封边板90安装在第二墙体上；

(4)测量一体结构的平整度，根据测量结果，驱动各个调节脚支撑底座70相对调平基板本体30升或降至与基准点平齐高度后互锁；

(5)在一体结构的表面安装地面产品200。

通过第一封边板80进行基础定位，多个调平基板本体30形成的一体结构通过调节脚支撑底座70来调整平整度，通过第二封边板对一体结构封边及固定相对位置；使得调平结构总成具有良好的平整度，以便为地面产品提供有效支撑。

在本实施例中，相邻的调平基板本体采用锁扣式公槽结构和锁扣式母槽结构卡合连接，调平基板本体与第一封边板采用锁扣式公槽结构和锁扣式母槽结构卡合连接，调平基板本体与第二封边板采用锁扣式公槽结构和锁扣式母槽结构卡合连接；避免因地面平整度和安装误差引起的接缝高低差，而且对整体起到加强作用。

在本实施例中，可通过红外线水平仪来监测一体结构的平整度，一旦局部不平整，可及时调整该区域内的调节脚支撑底座的相对高度。

优选地，在步骤(1)中还包括：测量第一墙体和第二墙体之间的地面高度，并获取最高点，基准点为最高点在第一墙体上的水平投影。通过获取最高点来作为基准点，可降低调平难度。

在本实施例中，可采用红外线水平仪来监测地面高度，并获取最高点。

在本实施例中，选择一个调平基板本体30与第一封边板80连接，然后依次安装剩余调平基板本体30，完成连接的多个调平基板本体30仍作为一体结构。

优选地，调节脚支撑底座70包括调节柱72和支撑座71，在步骤(2)中还包括：将支撑座71套设连接在调节柱72上，支撑座71的卡槽与调平基板本体30的承重肋40卡合连接，若驱动调节柱72往复转动，支撑座71和调平基板本体30可沿着调节柱72升或降。调平基板本体30体积较大，不方便驱动，要实现调平基板本体30与调节柱72本体的相对升降，通过驱动调节柱72正向或反向转动，支撑座71带动其连接的调平基板本体30上升或下降。调节脚支撑底座70结构简单，易于操作。

优选地，调节柱72位于调平孔50内一端设置有安装通道，在步骤(2)中还包括：驱动机构可进入安装通道卡合连接，并驱动调节柱72转动。在驱动调节脚支撑底座70和调平基板本体30发生相对升降时，调平基板本体30体积相对大，重量大，而调节柱72体积小，易于驱动；安装通道设有配合孔，包括但不限于内六角孔，扳手可插入内六角孔内，通过驱动扳手转动带动调节柱72升降。

优选地，在步骤(2)中还包括：在卡槽内设置粘合层75，将承重肋40与支撑座71通过粘合层75连接。通过设置粘合层75，提高承重肋40与支撑座71的连接强度，提高连接稳定性。

优选地，调节柱72朝向地面一端设置有底座73，底座73的周向方向设置有至少一个导流孔，调节柱72上设置有沿轴向方向贯穿的调节孔74，调节孔74与导流孔连通；在步骤(2)中还包括：向调节孔74内输入粘合剂，粘合剂从导流孔溢出。粘合剂(如免钉胶)从调节孔74进入底座73，可将底座73从内部粘接在地面上，提高调节柱72与地面的连接强度；当粘合剂从导流孔溢出，可将底座73从外部粘接在地面上，进一步提高调节柱72与地面的连接强度。

优选地，调平基板本体30上设置若干个均匀分布的排气孔60；在步骤(2)中还包括：向排气孔60供风。当调节脚支撑底座70注入免钉胶后，向排气孔60供风，在调平基板本体30的两侧形成空气循环，加速免钉胶成型，缩短工期。

优选地，在步骤(3)中还包括：在第一封边板80和一体结构之间设置若干个均匀分布的调节脚支撑底座70；在第二封边板90和一体结构之间设置若干个均匀分布的调节脚支撑底座70。通过在一体结构、第一封边板80、第二封边板90之间增设调节脚支撑底座70，可保证一体结构、第一封边板80、第二封边板90为地面产品200提供相同的支撑高度，使得地面产品200具有良好的平整度。

优选地，在步骤(5)中还包括：在地面产品200朝向调平基板本体一侧设置粘接剂层300；将地面产品200粘接在调平基板本体30上，均匀敲击地面产品200。通过设置粘接剂层300，可将地面产品200固定在调平基板本体30上，提高连接稳定性。通过击打地面产品200，使其充分粘接，进一步提高连接效果。

在本实施例中，使用橡胶锤均匀击打地面产品200，橡胶锤可避免地面产品损坏。

另外，优选地，在步骤(5)中还包括：在相邻的地面产品200之间设置嵌缝构件，并通过嵌缝构件控制距离。通过嵌缝构件控制距离，可以保证地面产品200的安装精度。

在本实施例中，地面产品200安装后，将嵌缝构件拆除后，使用嵌缝构件产生的缝隙进行填充。

从上面的描述和实践可知，本发明提供的调平基板总成的安装方法，与现有技术相比，具有以下优点：将多个调平基板本体依次卡合连接后形成的调平基板结构设置在地面和地面产品之间，为地面产品提供有效支撑。卡合连接易于装配，对作业人员的技术水平要求有限，卡接稳定性好，使得调平基板结构具有良好的平整度，进而取代水泥砂浆工艺，保证施工现场提供良好的环境，缩短施工工期。调节脚支撑底座为调平基板本体及地面产品提供支撑作用，调平基板本体可沿着调节脚支撑底座升降，来调节支撑高度，进而实现对地面产品进行调平，减小地面平整度对安装的影响，提高施工效率。通过第一封边板和第二封边板分别对位于两端的调平基板本体进行封边；实现快速、有效封边，可提高调平基板总成在墙体处的稳定性和美观性。

所属领域的普通技术人员应当理解：以上所述仅为本发明的具体实施例而已，并不用于限制本发明，凡在本发明的主旨之内，所做的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。