分割装置和分割方法与流程

1.本发明涉及分割基板的分割装置和分割方法。


背景技术：

2.通常，在半导体晶圆的制造中，首先，磨削单晶锭的外周面以使单晶锭的直径均匀，将单晶锭切成厚度1mm左右的圆盘状。这就是所谓的晶圆。磨削晶圆的两面，将其加工成规定的厚度(磨削工序)。接下来，研磨晶圆的两面，进行高平坦度的镜面加工(研磨工序)。然后，将研磨过的晶圆清洗(清洗工序)，完成晶圆。之后，在晶圆的表面形成电路图案，移至沿规定的线将晶圆分割为多个分割元素(芯片)的分割工序。
3.在以下的专利文献1中，记载了在作为功率模块用的绝缘基板的板状原料的一面形成格子状的分割槽，沿着该分割槽分割板状原料的分割体制造装置。
4.在专利文献1的分割体制造装置中，使用一对板状部，所述板状部具有在一个面形成了栉齿状的多个凸条部，并具有能够覆盖板状原料整面的面积。在板状部以一定的宽度垂直地竖起的方式形成板状部的凸条部。由此，当将凸条部配置在板状原料的表面时，凸条部沿着在板状原料形成的分割槽的长边方向抵接。
5.在分割工序中，使具有这样的凸条部的一对板状部夹着板状材料对向配置。此时，使一个板状部的凸条部与板状原料的分割槽接触。由此，在一对凸条部之间夹着板状原料。在这样的状态下使一对板状部不断弯曲，在弯曲形状超过规定的曲率时，由一对板状部夹着的板状原料的所有分割槽几乎在同一时刻被一起分割。
6.现有技术文献
7.专利文献
8.专利文献1：日本特开2009
‑
143197号公报。
9.发明要解决的问题
10.在专利文献1的结构中，在分割时，如果凸条部过多地深入分割槽，则有在分割后的芯片的端面产生缺口、毛刺的情况。由此，芯片的产品品质降低。
11.此外，在专利文献1的装置中，需要根据板状原料的分割槽严格地设计板状部的凸条部的间隔。因此，每次都需要根据想要分割的芯片尺寸来制作板状部，板状原料的分割花费工夫。


技术实现要素：

12.鉴于该课题，本发明的目的在于提供一种能够容易且良好地分割基板的分割装置和分割方法。
13.用于解决问题的方案
14.本发明的第一方式涉及分割基板的分割装置(第一实施方式的分割装置)。本方式涉及的分割装置是将第一面形成有规定的刻划线、与所述第一面相反侧的第二面被粘贴在膜片(sheet)的基板沿着所述刻划线分割，并具有：腔体，其具有盖部和主体部，以隔着所述
膜片形成所述第一面侧的第一室和所述第二面侧的第二室的方式，用所述盖部和所述主体部保持所述基板；压力调节部，其分别单独地调节所述第一室以及所述第二室的压力，在所述腔体中将所述基板维持成规定的姿态；分割机构，其沿着所述刻划线分割所述基板，所述分割机构配置在所述第二室，一边沿着所述基板的所述第二面移动一边向所述第一室侧上推所述基板。
15.根据本方式涉及的分割装置，赋予第一室以及第二室压力，将所述基板维持成规定的姿态。所谓规定的姿态是指，例如基板固定在膜片上的姿态。因此，能够在分割机构沿着基板的第二面移动的过程中，防止基板在膜片上晃动。
16.此外，分割机构一边沿着基板的第二面移动一边将基板向第一室侧上推。此时，当分割机构在刻划线上推时，在该被上推的刻划线处施加向基板的外侧打开的力。由此，沿着刻划线产生的裂纹从第一面向第二面渗透，沿着刻划线延伸。如此分割基板。像这样，在使辊沿着基板的第二面移动时，能够容易地分割基板。
17.此外，如上所述，由于裂纹从第一面向第二面渗透，因此能够抑制在分割后的基板的端面产生的缺口、毛刺，能够得到良好的分割元素。
18.进而，在本结构的分割装置中，不设置与基板的第一面接触的构件等。因此，即使在基板的第一面安装有半导体零件的这类情况下，也能够使用本结构的分割装置分割基板。即，基板的第一面维持不接触的状态。因此，能够不影响分割后的品质地分割基板。
19.在本实施方式涉及的分割装置中，具有控制所述压力调节部的控制部，所述控制部调节所述第一室和所述第二室的压力，在所述腔体中将所述基板维持成规定的姿态。
20.根据本实施方式涉及的分割装置，通过控制部来控制第一室以及第二室的压力。像这样，自动地赋予第一室以及第二室能够将基板维持成规定的姿态的压力，因此，例如在用手动操作分割机构的情况下，使用者能够不繁琐地进行压力的调节而操作分割机构。因此，提高分割装置的利用性。
21.在本方式涉及的分割装置中，所述分割机构包括：按压单元，其向所述第一室侧上推所述基板；移动单元，其用于使所述按压单元移动，所述按压单元包括：按压构件，其沿着所述刻划线的形成方向延伸，所述移动单元包括：支承部，其可装卸地支承所述按压单元；轴部，其连结于所述支承部，用于使所述支承部向所述刻划线的排列方向移动。
22.根据本方式涉及的分割装置，通过经由轴部移动支承部，逐渐地，按压构件被定位于刻划线的正下方且沿着刻划线的位置。此时，当按压单元处于被向第一室侧上推的状态时，按压构件沿着刻划线向基板的第二面上推，在刻划线施加向基板的外侧打开的力。由此，沿着刻划线产生的裂纹更加良好地从第一面向第二面渗透，沿着刻划线顺畅地伸展。其结果是良好地分割基板。
23.此外，能够从支承部取下按压单元。由此，能够根据基板的尺寸用具有适当的按压构件按压单元分割基板。
24.在本方式涉及的分割装置中，所述移动单元能够构成为包括：卡定部，其将所述支承部与所述轴部的一个端部卡定；轴环，其限制所述轴部在所述刻划线的排列方向的移动。
25.根据本方式涉及的分割装置，通过轴环来限制轴部的移动。由此，在例如用手动使轴部移动的情况下，操作者能够防止过度地使按压单元移动而使其撞上主体部的内侧面。
26.在本方式涉及的分割装置中，所述支承部能够构成为具有伴随所述轴部的旋转使
所述按压单元在上下方向移动的偏心凸轮。
27.根据本方式涉及的分割装置，通过使轴部旋转，能够简单地使按压单元以及按压构件升降。此外，通过偏心凸轮决定按压单元的升降量，能够防止按压单元过度地上升。因此，例如在操作者用手动使轴部旋转的情况下，也能够在基板分割时，稳定地且适当地使按压单元上升，能够良好地分割基板。此外，用于移动按压单元的轴部也用于调节按压单元的高度，因此能够将移动单元以及按压单元的结构简化。
28.在本方式涉及的分割装置中，所述按压单元包括接受所述按压构件的承接部，所述承接部能够构成为可装卸地支承所述按压构件。
29.根据本实施方式涉及的分割装置，能够从承接部取下按压构件。因此，例如在按压构件劣化的情况下，能够更换新的按压构件。
30.在此情况下，所述按压构件是具有磁性的构件，能以在所述承接部设置磁体的方式构成。
31.根据本发明涉及的分割装置，按压构件通过磁体的磁力设置在承接部。因此，能够简单地从承接部顺畅地取下按压构件。
32.在本方式涉及的分割装置中，所述按压构件能够构成为具有在全长上曲率均匀的弯曲形状。
33.根据本方式涉及的分割装置，当按压构件的弯曲形状部分位于刻划线时，在刻划线均匀地施加向基板的外侧打开的力。由此，沿着刻划线产生的裂纹从第一面向第二面大致铅直地渗透。当像这样的裂纹沿着刻划线伸展时，基板被沿着刻划线在大致竖直方向分割。其结果是，能够进一步减少在分割后的基板的端面产生的缺口、毛刺，得到更好的基板。
34.在此情况下，所述按压构件能够构成为沿着所述刻划线的形成方向延伸的辊。
35.根据本发明涉及的分割装置，按压构件能够被按压在基板的第二面且沿着第二面顺畅地移动。
36.在本方式涉及的分割装置中，所述刻划线在所述基板形成格子状，所述分割机构能够构成为包括第一分割机构和第二分割机构，所述第一分割机构在所述刻划线的第一排列方向移动，所述第二分割机构在与所述刻划线的所述第一排列方向正交的第二排列方向移动。
37.根据本方式涉及的分割装置，在基板形成有格子状的刻划线的情况下，在第一分割机构沿着刻划线的第一排列方向分割基板之后，接下来，第二分割机构沿着刻划线的第二排列方向分割基板。因此，能够沿着格子状的刻划线将基板高效地分割为单片。
38.本发明的第二方式涉及分割基板的分割装置(第二实施方式的分割装置)。本方式涉及的分割装置将第一面形成有规定的刻划线、与所述第一面相反侧的第二面被粘贴在膜片的基板沿着所述刻划线分割。分割装置具有：腔体，其以隔着所述膜片形成所述第一面侧的第一室和所述第二面侧的第二室的方式保持所述基板；压力调节部，其分别单独地调节所述第一室以及所述第二室的压力。
39.根据本方式涉及的分割装置，能够通过压力调节部将第一室以及第二室的压力调节为互不相同的压力。例如，在赋予第二室比第一室高的压力的情况下，膜片向第一室侧鼓起。伴随着膜片的鼓起，基板弯曲。由此，对形成在基板的刻划线施加向基板的外侧打开的力。因此，沿着刻划线产生的龟裂(裂纹)从基板的第一面向第二面渗透，沿着刻划线延伸。
其结果是，基板被分割。像这样，通过分别地调节第一室和第二室的压力，能够容易地分割基板。
40.此外，如上所述，基板通过压力差而弯曲。即，能够在不接触基板的状态下使基板弯曲。因此，在分割后，能够抑制在成为单片的基板的端面产生的缺口、毛刺。因此，能够良好地分割基板。
41.本方式涉及的分割装置具有控制所述压力调节部的控制部，所述控制部能够构成为调节所述第一室以及第二室的压力，通过所述第一室与所述第二室的压力差，沿着所述刻划线使所述膜片以及所述基板弯曲直至所述基板被分割的状态。
42.根据本方式涉及的分割装置，通过由控制部控制第一室以及第二室的压力，基板自动地被分割。因此，能够简便地分割基板。
43.在本方式涉及的分割装置中，所述腔体由形成所述第一室的盖部和形成所述第二室的主体部组成，所述盖部的内壁面能够构成为具有弯曲成凹状的形状。
44.根据本方式涉及的分割装置，由于基板的内壁面是弯曲成凹状的形状，当第一室与第二室的压力差导致膜片向第一室侧继续鼓起时，膜片以及基板与盖部的内壁接触。在此情况下，膜片以及基板变形为与盖部的内壁面同样的形状即凹状。因此，能够适当地施加向基板的外侧打开的力。由此，沿着刻划线产生的裂纹适当地渗透以及延伸，能够沿着刻划线顺畅且良好地分割基板。
45.在此情况下，分割装置具有控制所述压力调节部的控制部，所述控制部能够构成为在所述基板的分割中调节所述第一室以及所述第二室的压力，使所述基板的所述第一面与所述盖部的所述内壁面接触。
46.根据本方式涉及的分割装置，当赋予第二室比第一室高的压力时，基板的第一面与盖部的内壁面接触。即，在基板的第一面与盖部的内壁面接触的时刻膜片停止鼓起。由此，能够减少在基板的刻划线以外的部位过度地施加向基板的外侧打开的力，防止基板在基板的不期望的部位裂开。
47.此外，所述盖部的内壁面能够构成为球面形状。
48.根据本方式涉及的分割装置，通过赋予第二室比第一室高的压力，膜片以及基板沿着内壁面的形状变成球面状。即，膜片以及基板以一定的曲率弯曲。由此，对基板上的刻划线均等地施加向基板的外侧打开的力。由此，裂纹沿着刻划线均匀地渗透变得容易，渗透的裂纹顺利地延伸。由此，能够沿着刻划线更顺畅且良好地分割基板。
49.在第一方式以及第二方式涉及的分割装置中，还能够构成为具有位置调整部，其用于将所述膜片载置于所述主体部的规定的位置。
50.根据本方式涉及的分割装置，由于能够将膜片载置于主体部的规定的位置，因此能够防止在腔体内的位置偏移。由此，当赋予第二室比第一室高的压力而膜片鼓起时，基板良好地弯曲，能够沿着刻划线分割基板。
51.在此情况下，能够构成为：所述膜片的周缘部固定于框架，所述框架具有向所述膜片的内侧凹陷的槽部，所述位置调整部具有销，所述销设置在所述主体部，嵌入所述框架的所述槽部。
52.根据本方式涉及的分割装置，首先，粘贴了基板的膜片固定在框架。在将此框架设置在腔体时，以销嵌入框架的槽部的方式，框架载置在腔体即主体部。像这样，能够用简单
的结构在腔体的适当的位置定位基板。
53.此外，所述框架能够构成为具有v字形的两个所述槽部，具有在所述各槽部卡合的两个所述销，一个所述销与一个所述槽部的两边接触，另一个所述销与另一个所述槽部的两边接触。
54.根据本方式所述的分割装置，一个销与一个槽部以两点接触。因此，框架在连结一个销与一个槽部的接点的方向上不移动。但是，仅以此结构，框架能够以一个销为中心旋转。在本结构中，通过另一个销与另一个槽部卡合来限制该旋转。因此，能够适当地在主体部载置框架而将基板定位在适当的位置。
55.在本方式涉及的分割装置中，能够构成为具有引导板，其用于将所述盖部引导至所述主体部的上表面，所述引导板以上部从所述主体部的侧面超出的方式安装在所述主体部的侧面，在所述上部的所述主体部侧的面，形成有向所述主体部下降的倾斜面。
56.根据本方式涉及的分割装置，能够使盖部的侧面沿着引导板的上部形成的倾斜面，从上方将盖部叠放在主体部。由此，能够使盖部不相对于主体部偏离地，适当地将盖部叠放在主体部。
57.在本方式涉及的分割装置中，能够构成为所述主体部与所述盖部在两组对角的位置被肘节夹具(toggle clamp)固定。
58.根据本方式涉及的分割装置，能够在主体部和盖部之间不产生间隙地，将主体部和盖部固定。由此，使第一室以及第二室为密闭状态，对第一室以及第二室赋予规定的压力。此外，能够在对第一室以及第二室赋予互不相同的压力的情况下，使第一室以及第二室为密闭状态。因此，第一室以及第二室被调节成规定的压力。此外，在对第一室进行大气压开放，并赋予第二室正压的情况下，能够仅使第二室为密闭状态。
59.在本方式涉及的分割装置中，所述盖部能够构成为具有能够目视在所述腔体保持的所述基板的透明部。
60.根据本方式涉及的分割装置，能够透过盖部观察腔体内。因此，能够确认基板是否以适当的姿态保持在腔体，因此，使用者能够适当地修正基板的姿态，能更加稳定地进行基板的分割。此外，在使用者操作压力调节部的情况下，能够一边确认膜片的鼓起状况一边调节压力。
61.本发明的第三方式涉及分割基板的分割方法(基于第一实施方式的分割装置的分割方法)。本方式涉及的分割方法将第一面形成有规定的刻划线、与所述第一面相反侧的第二面被粘贴在膜片的基板沿着所述刻划线分割，以隔着所述膜片形成所述第一面侧的第一室和所述第二面侧的第二室的方式使所述基板保持于腔体，调节所述第一室以及所述第二室的压力，在所述腔体中将所述基板维持成规定的姿态，在所述第二室中，一边使按压构件沿着所述刻划线的排列方向移动，一边向所述第一室侧上推所述基板。
62.根据本发明涉及的分割方法，起到与第一方式同样的效果。
63.本发明的第四方式涉及分割基板的分割方法(基于第二实施方式的分割装置的分割方法)。本方式的分割方法将第一面形成有规定的刻划线、与所述第一面相反侧的第二面被粘贴在膜片的基板沿着所述刻划线分割成各个元素分割，以隔着所述膜片形成所述第一面侧的第一室和所述第二面侧的第二室的方式使所述基板保持于腔体，调节所述第一室与所述第二室的压力，使所述第二室的压力比所述第一室高。
64.根据本发明涉及的分割方法，起到与第二方式同样的效果。
65.在本方式涉及的分割方法中，能够在对所述膜片预先赋予张力后，将所述基板粘贴于所述膜片。
66.根据本发明涉及的分割方法，在膜片的全面积上均匀地施加张力。当将基板粘贴在这样的膜片，并向第一室以及第二室赋予压力，以使第二室的压力与第一室相比压力高时，膜片更加容易向盖部侧鼓起。由此，基板也变得容易弯曲，能够更加容易且良好地沿刻划线分割基板。
67.在此情况下，当在与基板上的刻划线的形成方向相同的方向赋予膜片张力时，在基板弯曲时，变得容易更适合地对刻划线施加向基板的外侧打开的力。由此，能够更加容易且良好地分割基板。
附图说明
68.图1是表示第一实施方式涉及的分割装置的整体结构的立体图。
69.图2是表示在第一和第二实施方式涉及的分割装置中空气流动路径的示意图。
70.图3的(a)是表示第一实施方式涉及的分割装置的基板的结构的立体图。图3的(b)是表示第一实施方式涉及的分割装置的主体部和分割装置的结构的立体图。
71.图4是表示第一实施方式涉及的分割装置的分割机构的结构的立体图。
72.图5是第一实施方式涉及的分割装置的按压单元的部分分解立体图。
73.图6是第一实施方式涉及的分割装置的移动单元的部分分解立体图。
74.图7的(a)至图7的(c)是分别表示第一实施方式涉及的分割装置的盖部的结构的立体图。图7的(a)是表示外盖的结构的立体图。图7的(b)是表示从与图7的(a)不同的方向观察的外盖的结构的立体图。图7的(c)是收纳于外盖的构件的立体图。
75.图8是第一及第二实施方式涉及的分割装置的腔体的剖视图。
76.图9的(a)、图9的(b)是分别用于说明第一及第二实施方式涉及的分割装置1的空气流路的图，是图8的x轴正侧的部分放大图。
77.图10的(a)至图10的(d)是分别说明第一及第二实施方式涉及的分割装置的基板的位置对齐的图。图10的(a)是表示在框架的槽部嵌有销的状态的图。图10的(b)是图10的(a)的部分放大图。图10的(c)是示意地表示框架的旋转动作的图。图10的(d)是图10的(a)的部分放大图。
78.图11是表示使用第一实施方式涉及的分割装置的基板的分割工序的流程图。
79.图12的(a)至图12的(c)是分别表示第一实施方式涉及的分割装置的基板的分割动作的示意图。
80.图13的(a)、图13的(b)是分别表示第一实施方式涉及的分割装置的基板的分割动作的示意图。
81.图14的(a)是示意性地表示第一实施方式涉及的分割装置的结构的图。图14的(b)是示意性地表示第一实施方式(2)涉及的分割装置的移动单元的结构的图。
82.图15是表示第一实施方式(2)涉及的分割装置的结构的框图。
83.图16是表示使用第一实施方式的变形例1涉及的分割装置的基板的分割工序的流程图。
84.图17的(a)至图17的(d)是表示第一实施方式的变形例1涉及的分割装置的基板的分割动作的示意图。
85.图18是表示第二实施方式涉及的分割装置的整体结构的立体图。
86.图19的(a)是表示第二实施方式涉及的分割装置的基板的结构的立体图。图19的(b)是表示第二实施方式的分割装置涉及的主体部的结构的立体图。
87.图20是表示用第二实施方式的分割装置的基板的分割工序的流程图。
88.图21的(a)至图21的(d)是分别表示基于第二实施方式涉及的分割装置的基板的分割动作的示意图。
89.图22是示意性地表示第二实施方式涉及的分割装置结构的图。
90.图23是表示第二实施方式涉及的分割装置结构的框图。
91.图24的(a)至图24的(d)是分别表示第二实施方式涉及的变形例的分割装置的基板的分割动作的示意图。
具体实施方式
92.以下，参照附图对本发明的实施方式进行说明。另外，为了便于说明，在各图中标记了互相正交的x轴、y轴以及z轴。x
‑
y平面与水平面平行，z轴方向为铅直方向。z轴正侧为上方，z轴负侧为下方。
93.[分割装置的结构]
[0094]
本实施方式的分割装置1，被用于将作为在电子设备等被广泛使用的半导体器件的材料的陶瓷基板分割成多个单片。之后，在本实施方式中，陶瓷基板100简单标示为“基板100”。
[0095]
图1是表示第一实施方式的分割装置1的整体结构的立体图。图18是表示第二实施方式的分割装置1的整体结构的立体图。
[0096]
如图18所示，第二实施方式的分割装置1具有腔体20和压力调节部400，如图1所示，第一实施方式的分割装置1还具有分割机构30。
[0097]
腔体20保持基板100(参照图3的(a)以及图19的(a))。腔体20由主体部200和盖部300构成。当在主体部200的规定位置设置基板100，在主体部200载置盖部300时，隔着粘贴了基板100的膜片110，在主体部200侧和盖部300侧分别形成空间。之后，在本实施方式中，将在腔体20内的盖部300侧形成的空间称为“第一室21”，将在主体部200侧形成的空间称为“第二室22”进行说明。
[0098]
另外，由于基板100保持在腔体20，在图1以及图18中未图示基板100。此外，也在图1以及图18中未图示粘贴了基板100的膜片110。关于基板100、主体部200以及盖部300的结构，参照图3的(a)、图3的(b)、图7的(a)～图11以及图19的(a)～图20进行详细地说明。
[0099]
分割机构30从下上推基板100来进行分割。由于分割机构30的一部分配置在主体部200的内部，在图1中图示有分割机构30的一部分。关于分割机构30的结构，参照图3的(b)～图6进行详细地说明。
[0100]
如图1和图18所示，压力调节部400具有：第一调节器410、第二调节器420、第一速度控制器430、第二速度控制器440、阀450以及压缩气源460。另外，在图1以及图18中，未图示第一速度控制器430和压缩气源460。第一速度控制器430如图7的(a)所示，压缩气源460
如图2所示。
[0101]
在图1以及图18中，阀450设置在第一调节器410侧，也与第二调节器420经由未图示的管道连接。从压缩气源460流入的空气经由阀450分给第一调节器410侧和第二调节器420侧。
[0102]
第一调节器410与第一速度控制器430由未图示的管道连接。同样地，第二调节器420与第二速度控制器440由未图示的管道连接。
[0103]
阀450经由未图示的管道与压缩气源460连接。在操作阀450的开关451而打开阀450时，来自压缩气源460的空气通过阀450，流入第一调节器410和第二调节器420。
[0104]
第一调节器410和第二调节器420调节流入的空气的压力。第一调节器410是附带计量器411的调节器，使用者以手动操作旋钮412而调节为规定的压力。第二调节器420也与第一调节器410同样，是附带计量器421的调节器，使用者以手动操作旋钮422而调节为规定的压力。
[0105]
第一速度控制器430以及第二速度控制器440分别调节从第一调节器410以及第二调节器420流入的空气的流量。使用者操作与第一速度控制器430内的针阀(未图示)连结的旋钮431(参照图7的(a))而调节空气的流量。第二速度控制器440也同样，使用者操作与第二速度控制器440内的针阀(未图示)连结的旋钮441(参照图3的(b))而调节空气的流量。
[0106]
图2是表示在分割装置1中空气流动路径的示意图。
[0107]
如图2所示，从压缩气源460流入的空气经由阀450，分别流入向第一室21侧连续的第一调节器410和向第二室22侧连续的第二调节器420。向第一调节器410流入的空气经过第一速度控制器430流入第一室21。向第二调节器420流入的空气经过第二速度控制器440流入第二室22。
[0108]
如图2所示，在第一室21与第一速度控制器430之间设置有切换阀470。切换阀470是在使来自压缩气源460的空气或大气压向第一室21流入时切换的阀。
[0109]
图3的(a)以及图19的(a)是基板100的立体图。
[0110]
如图3的(a)以及图19的(a)所示，在基板100的第一面101中，形成格子状的刻划线。即，沿着x轴方向的刻划线l1与沿着y轴方向的刻划线l2以互相正交的方式形成在基板100。此外，在作为与基板100的第一面101相反侧的面的第二面102粘贴膜片110。另外，在第二面102没有形成刻划线l1、l2。
[0111]
膜片110的材料只要是具有伸缩性的材质即可，没有特别限定。作为膜片110的材料可举出例如聚酰亚胺树脂、聚酯树脂、聚乙烯树脂、玻璃纸等。
[0112]
如图3的(a)以及图19的(a)的虚线所示，在框架120的下表面侧粘贴膜片110的外周边缘。由此，框架120保持膜片110。
[0113]
如图3的(a)以及图19的(a)所示，框架120形成有位于y轴正侧的在x轴方向排列的第一槽部121和第二槽部122。第一槽部121以及第二槽部122形成v字形，向膜片110的内侧凹陷。第一槽部121从z轴正侧看凹部形成为锐角状，第二槽部122从z轴正侧看凹部为钝角状。在此第一槽部121以及第二槽部122分别嵌有之后说明的销220、221。
[0114]
另外，在本实施方式中，“基板100载置在主体部200”或“框架120载置在主体部200”等记载只要没有特别说明，是“保持粘贴了基板100的膜片110的框架120载置在主体部200”的意思。像这样，在本实施方式中，基板100、膜片110以及框架120构成为一体。
[0115]
图3的(b)以及图19的(b)是表示第一实施方式以及第二实施方式的主体部200的结构的立体图。
[0116]
如图3的(b)以及图19的(b)所示，主体部200具有：壳体210、销220、销221、引导板230、肘节夹具240以及腿250。此外，在第一实施方式的分割装置1中，分割机构30设置在主体部200内。另外，在图1以及图18中图示肘节夹具240，在图3的(b)以及图19的(b)中省略肘节夹具240。
[0117]
壳体210是长方体状的形状，在上表面211载置基板100。壳体210从上表面211到底面212形成圆柱状的凹部213。此凹部213的内侧面以及底面212分别构成上述的第二室22的侧面和底面。
[0118]
此外，在第一实施方式中，在凹部213设置分割机构30。分割机构30一边在凹部213的内侧面与底面212包围的空间移动一边分割基板100。分割机构30设有两个。一个分割机构30在x轴方向移动而沿着刻划线l2分割基板100。另一个分割机构30在y轴方向移动而沿着刻划线l1分割基板100。这两个分割机构30为完全相同的机构，但是移动方向不同。
[0119]
壳体210具有四个侧面214a～214d，四个角部215在z轴方向倒角。在各角部215安装肘节夹具240(参照图1)。
[0120]
以基板100被定位在上表面211的中央部分的方式，在上表面211的规定位置设置销220、221。在图3的(b)以及图19的(b)中，销220、221在壳体210的上表面211的y轴正侧，沿着x轴方向排列设置。销220、221尺寸相同。
[0121]
在主体部200设置有四个引导板230，其形状为矩形状的下部231与台形状的上部232组合而成的形状。以引导板230的上部232超出侧面214a～214d的方式，各引导板230的下部231被分别安装在侧面214a～214d。
[0122]
在引导板230的上部232中，在壳体210侧的面中，形成向壳体210侧下降的倾斜面233。此外，在引导板230的上部232形成孔234。之后说明的钉销气缸235通过孔234。
[0123]
此外，在x轴负侧的侧面214a和y轴负侧的侧面214b分别设置分割机构30。在此情况下，为了将安装在侧面214a、214b的引导板230与剩下的两个引导板230进行区分，将它们标记为230a、230b。
[0124]
引导板230a、230b分别形成有用于通过分割机构30的轴部52的孔236。此外，侧面214a、214b形成有用于通过分割机构30的孔217。
[0125]
在侧面214a以及引导板230a设置的分割机构30是第一分割机构31，其沿着x轴方向移动，沿着在基板100形成的刻划线l2分割基板100。在侧面214b以及引导板230b设置的分割机构30是第二分割机构32，其沿着y轴方向移动，沿着刻划线l1分割基板100。这些分割机构30在腔体20内的移动方向以及分割的刻划线不同，但是结构相同。
[0126]
回到图1以及图18，肘节夹具240分别安装在壳体210的四个角部215。肘节夹具240是固定主体部200和盖部300的构件。
[0127]
如图3的(b)以及图19的(b)所示，在侧面214c安装有第二速度控制器440。因此，在侧面214c中形成孔216，所述孔216用于将从第二速度控制器440流出的空气向第二室22即凹部213运送。
[0128]
腿250分别设置在壳体210的底面的四个角，支承分割装置1整体。
[0129]
接下来，参照图4～图6说明第一实施方式的分割机构30的结构。在以下的说明中，
在两个分割机构30之中，着眼于在图1以及图3的(b)中在x轴方向移动而分割刻划线l2的第一分割机构31。
[0130]
图4是表示第一分割机构31的结构的立体图。
[0131]
如图4所示，第一分割机构31具有按压单元40和移动单元50。按压单元40隔着膜片110从第二室22侧按压而将基板100向第一室21侧上推。移动单元50用于使按压单元40移动。
[0132]
移动单元50具有：支承部51和轴部52。在支承部51的上方配置按压单元40。按压单元40以及移动单元50经由支承部51连结。
[0133]
图5是表示第一机构31之中的按压单元40的结构的部分分解立体图。
[0134]
如图5所示，按压单元40具有按压构件41、承接部42以及磁体43。
[0135]
按压构件41是用于隔着膜片110将基板100从第二室22向第一室21侧上推的构件。按压构件41是沿着刻划线l2的形成方向延伸的辊。在图5中，按压构件41在y轴方向延伸。
[0136]
按压构件41的直径的尺寸，通过邻接的刻划线l2(或刻划线l1)的距离、基板100的尺寸、重量等设定。此外，按压构件41由具有磁性的材质(磁性体)组成。按压构件41由例如铁等金属形成。
[0137]
承接部42是沿着按压构件41的全长承接按压构件41的构件。在承接部42的上表面42a，隔着规定的间隔设置有多个突部44。在本实施方式中，如图5所示，设置有6个突部44。
[0138]
在承接部42的上表面42a的长边方向(y轴方向)的两端部附近，分别形成有上下贯通的孔42b。如后述，孔42b用于从下方插入直线轴套54。此外，在上表面42a的长边方向的中央附近形成孔42c。
[0139]
在突部44形成有凹部44a。凹部44a的底面是圆柱面。此外，以与按压构件41大致相同的曲率弯曲的方式形成凹部44a的底面。在突部44的凹部44a载置按压构件41。承接部42以及突部44既可以一体成型也可以是分体。
[0140]
此外，使用摩擦系数小的材料形成承接部42以及突部44。作为那样的材料，可举出例如聚酰胺树脂、氟树脂、聚乙烯树脂等。
[0141]
磁体43设置于在承接部42的上表面42a形成的孔42c。当在突部44的凹部44a载置按压构件41时，由于按压构件41是具有磁性的构件，因此按压构件41吸引在磁体43。这样一来，按压构件41可装卸地设置在承接部42。
[0142]
如上所述，由于按压构件41载置在突部44的凹部44a，因此不直接接触磁体43。此外，承接部42以及突部44由摩擦系数小的材料形成，并且，突部44隔着规定的间隔设置在承接部42的上表面42a。像这样，按压构件41与承接部42以及突部44的接触面积小。由此，在突部44的凹部44a载置按压构件41的状态下使按压单元40在x轴方向移动时，按压构件41在受到磁体43的磁力的作用而吸引在承接部42侧的同时，在凹部44a内旋转。
[0143]
图6是表示第一分割机构31之中移动单元50的结构的部分分解立体图。
[0144]
如图6所示，移动单元50除上述支承部51、轴部52以外，还具有卡定部53、直线轴套54、球形滚子55、轴环56、缓冲构件57、轴承58、把持部59以及偏心凸轮60。
[0145]
支承部51是块状构件。在支承部51的上表面的中央部分形成孔51a，在支承部51的上表面的两端部分的分别形成有孔51b。偏心凸轮60配置在孔51a。直线轴套54向孔51b压入。在支承部51底面形成未图示的两个孔，在这些孔压入固定球形滚子55。
[0146]
在支承部51的x轴正侧的侧面以及负侧的侧面的分别形成有孔51c以及51d。此外，在孔51c的旁边形成有孔51e。在孔51a设置偏心凸轮60的状态下，轴部52按照孔51d、偏心凸轮60的孔60a、以及孔51c的顺序通过而固定。在偏心凸轮60的外周形成有贯通到孔60a的螺钉孔60c。在从该螺钉孔60c旋进未图示的螺丝时，螺丝到达轴部52的平坦面52d。由此，因为螺丝的顶端按压轴部52的平坦面52d，轴部52和偏心凸轮60一体化。
[0147]
此外，在轴部52按照孔51d、偏心凸轮60的孔60a、以及孔51c的顺序通过而固定时，在轴部52的端部52a形成的槽部52b从支承部51的孔51c突出。沿着轴部52的外周形成此槽部52b。
[0148]
卡定部53是将环状大致分为一半的形状，向内侧设置有爪部53a。当轴部52插入支承部51时，槽部52b从支承部51的孔51c突出。卡定部53的爪部53a嵌入槽部52b。由此，限制轴部52的长边方向的移动。
[0149]
偏心凸轮60在x轴正侧的侧面沿着偏心凸轮60的外周形成有半圆状的槽部60。当偏心凸轮60配置在支承部51的孔51a时，销61插入支承部51的孔51e，销61的端部嵌入偏心凸轮60的槽部60b。偏心凸轮60一边伴随轴部52的旋转而旋转，一边在上下方向移动。此时，由于销61嵌入槽部60b，当槽部60b的两端部与销61接触时，偏心凸轮60不能进一步旋转。像这样，销61限制偏心凸轮60的旋转以及上下方向的移动。即，通过销61限制轴部52的旋转。
[0150]
轴环56安装在轴部52的端部52a侧。轴环56限制轴部52长边方向的移动。通过上述的卡定部53和轴环56，支承部51与轴部52一起在长边方向移动。
[0151]
轴承58是轴部52在长边方向移动时的引导件。轴承58在x轴正侧设置有突部58a。当移动单元50设置在腔体20时，轴承58的突部58a嵌入引导板230a、230b的孔236。由此，轴承58与引导板230a、230b连接。
[0152]
把持部59设置在轴部52的端部52c。在使用者以手动操作分割机构30的情况下，使用者把持把持部59来操作移动单元50。
[0153]
由上述的按压单元40以及移动单元50构成的第一分割机构31以如下方式设置在腔体20。
[0154]
首先，如图4、图5所示，组装按压单元40。此外，如图4、图6所示，在偏心凸轮60、销61、直线轴套54以及球形滚子55被适当地设置在支承部51的状态下，支承部51配置在腔体20即壳体210的凹部213。
[0155]
如图3的(b)所示，轴承58的突部58a嵌入引导板230a的孔236。在此状态下轴部52从端部52a侧通过轴承58、引导板230a的孔236以及侧面214a的孔216。在进入了壳体210的凹部213的轴部52中，嵌入缓冲构件57以及轴环56。然后，如上所述，轴部52的端部52a插入支承部51，槽部52b由卡定部53卡定。像这样轴部52与支承部51连结。
[0156]
接下来，如图4所示，插入在支承部51的孔51b插入的直线轴套54，插入承接部42的孔42b。由此，按压单元40载置在移动单元50，按压单元40与移动单元50连结。此时，偏心凸轮60的上部与按压单元40的承接部42的底面接触。
[0157]
偏心凸轮60的旋转中心与外侧面间的距离在周向变化。因此，当偏心凸轮60伴随轴部52的旋转而旋转时，偏心凸轮60的上表面的高度发生变化。由于偏心凸轮60与承接部42的下表面接触，承接部42通过偏心凸轮60的高度变化而升降。此时，由于插入在承接部42和支承部51的两者的直线轴套54引导按压单元40，承接部42不摇晃地升降。
[0158]
把持部59既可以从最初就设置在轴部52，也可以在轴部52与支承部51连结之后设置。
[0159]
这样一来，第一分割机构31设置在腔体20。如上所述，第二分割机构32是与第一分割机构31相同的结构。第二分割机构32如图3的(b)所示，设置在腔体20的侧面214b侧，分割刻划线l1。
[0160]
图7的(a)～图7的(c)是表示盖部300的结构的立体图。图7的(a)是表示盖部300的外盖310的结构的立体图，图7的(b)与图7的(a)对应，是表示从与图7的(a)不同的方向看的外盖310的结构的立体图。图7的(c)是表示外盖310以外的构成盖部300的构件的立体图。
[0161]
如图7的(a)～图7的(c)所示，盖部300具有外盖310、内盖320、密封垫330以及挡板340。
[0162]
外盖310具有台311、突部312以及两个把持部313。突部312以及两个把持部313设置在台311的上表面311a。台311在中央部分形成孔311b。台311与主体部200的壳体210同样，具有四个侧面311c，四个角部311d在z轴方向倒角。在上表面311a中，在四个角的分别形成凹部311e。
[0163]
如图7的(b)所示，在台311的四个侧面311c之中的一个侧面311c安装有第一速度控制器430。因此，在该侧面311c中，形成用于将从第一速度控制器430流出的空气送至第一室21的孔311f。此外，在各侧面311c中，形成用于插入上述的钉销气缸235的孔311g。
[0164]
如图7的(b)所示，在台311的底面311h中，为了提高主体部200的密闭性，设置有环状的密封垫314。
[0165]
如图7的(a)所示，突部312形成为圆筒状。突部312的外径与台311的孔311b的直径大致相同。台311与突部312一体地形成。
[0166]
此外，作为外盖310的材质，例如可举出塑料等树脂、铝等金属、不锈钢等合金。
[0167]
如图1或图18以及图7的(c)所示，内盖320嵌入突部312，构成盖部300的内壁。内盖320的外观是圆柱形，上表面321形成为与x
‑
y平面平行的水平面状。底面322形成半球状的凹部。上表面321的直径比突部312的外径略小。另外，内盖320的底面322的形状在图7的(c)中不表示，在图8、图9的(a)、图9的(b)中表示。
[0168]
此外，作为内盖320的材质，例如可举出玻璃、透明的丙烯树脂等。当内盖320由如上所述的材质形成时，能够目视腔体20内。
[0169]
密封垫330是环状的构件，通过使其介于外盖310的突部312与内盖320之间，能够提高外盖310和内盖320之间的密合程度。密封垫330的径向的宽度与突部312的底面312a(在图7的(b)中用斜线表示的部分)的径向的宽度相等。密封垫330固定在此底面312a。
[0170]
此外，作为密封垫330的材质，例如可举出橡胶。
[0171]
挡板340是环状的构件，设置在内盖320的底面322之下，增强内盖320。挡板340的外径以及内径与密封垫330的外径以及内径相等。
[0172]
此外，作为挡板340的材质，例如可举出塑料等那样的树脂化合物、铝等金属、不锈钢等合金等。
[0173]
图8在是从y轴负侧观察的情况的腔体20的剖视图，观察腔体20为图1以及图18表示的状态，即在主体部200载置有盖部300的状态。另外，在图8中省略肘节夹具240。
[0174]
如图8所示，在腔体20内，隔着膜片110在盖部300侧形成第一室21，在主体部200侧
形成第二室22。
[0175]
在外盖310与内盖320之间形成有略微的间隙301。第一速度控制器430插入外盖310的台311的孔311f，从第一速度控制器430流入的空气通过孔311f，流出间隙301，充满第一室21。
[0176]
图9的(a)、图9的(b)是用于说明空气的路径的图，是图8的x轴正侧的部分放大图。另外，在图9的(a)、图9的(b)中，图示有膜片110的上方的部分即盖部300侧。图9的(a)表示在空气流入第一室21的情况下的路径。图9的(b)表示在空气从第一室21内排出的情况下的路径。
[0177]
如图9的(a)的点划线所示，从第一速度控制器430流入的空气通过孔311f，通过在外盖310与内盖320之间形成的间隙301。然后，通过挡板340与膜片110之间的间隙302，流向内盖320与基板100之间的空间即第一室21。
[0178]
在排出第一室21内的空气的情况下，空气通过与图9的(a)相反的路径。即，如图9的(b)所示，第一室21内的空气依次通过间隙302以及间隙301，经过孔311f流入第一速度控制器430。然后，空气通过第一速度控制器430以及第一调节器410，向外部排出。
[0179]
接下来，参照图10的(a)、图10的(b)说明保持在腔体20的情况下的基板100的位置对齐。
[0180]
图10的(a)是在主体部200的壳体210的上表面211载置了基板100的情况的俯视图。图10的(b)、图10的(d)分别是将图10的(a)的销220以及销221的附近放大了的图。图10的(c)是在壳体210的上表面211只设置销220的情况下，示意地表示框架120旋转的情况的图。另外，在图10的(a)、图10的(c)中只表示框架120、销220、销221。
[0181]
如图10的(a)所示，在基板100载置在主体部200时，在框架120的第一槽部121以及第二槽部122的分别嵌入销220、销221。此时，如图10的(b)所示，销220与第一槽部121以两点接触。
[0182]
假设在主体部200设置的销只是销220的情况下，与图10的(a)的情况同样，在框架120的第一槽部121嵌入销220时，框架120至少在x轴方向不移动。但是，如图10的(c)的虚线所示，框架120能够以销220为中心在x
‑
y平面内旋转。由此，不能够将基板100定位在体部200的适当的位置，即基板100不能够定位在壳体210的上表面211的中央部分。
[0183]
因此，如图10的(a)所示，在壳体210的上表面211，以与销220沿着x轴方向排列的方式设置销221。如图10的(d)所示，第二槽部122的形状形成为与第一槽部121相比顶端为钝角的形状。由此，在销220嵌入第一槽部121的状态旋转的情况下，销221必然以单点接触第二槽部122。由此，能够限制框架120在x
‑
y平面内的旋转。
[0184]
第一分割机构31配置在沿着刻划线l1分割基板100的位置，第二分割机构32配置在沿着刻划线l2分割基板100的位置。由此，如上所述，基板100适当地定位于腔体20，当各分割机构30的轴部52在长边方向移动时，各按压构件41位于刻划线l1或刻划线l2的正下方。由此，基板100沿着刻划线l1、l2被分割。
[0185]
接下来，参照图1、图18、图3的(a)、图3的(b)、图19的(a)～图19的(c)、图7的(a)、图7的(b)说明盖部300对主体部200的位置对齐。在以下的说明中，对使用者将盖部300载置于主体部200的情况进行说明。
[0186]
当使用者将盖部300载置于主体部200时，把持图1以及图7的(a)所示的盖部300的
把持部313来抬起盖部300，向主体部200放下盖部300。此时，使用者以使图2所示的壳体210的四个角部215以及图7的(a)所示的外盖310的台311的角部311d在z轴方向对齐的方式，调整盖部300的方向。
[0187]
进而，使用者在将盖部300载置于主体部200时，一边确认图3的(b)以及图19的(b)所示的引导板230(包括引导板230a、230b)所分别形成的倾斜面233、以及在图7的(a)所示外盖310的各侧面311c形成的孔311g在z轴方向对齐，一边向主体部200放下盖部300。这样一来，在使用者将盖部300载置于主体部200时，如图1以及图18所示，引导板230的孔234与外盖310的孔311g相对，能够将钉销气缸235插入孔234和孔311g。这样一来，盖部300适当地定位在主体部200。
[0188]
假设在钉销气缸235不能插入孔234和孔311g的情况下，使用者知道盖部300没有适当地定位在主体部200。因此，在此情况下，使用者重新将盖部300载置于主体部200即可。
[0189]
在盖部300适当地定位于主体部200时，如图1以及图18所示，四个螺栓241的分别与外盖310的各凹部311e的分别抵接，通过肘节夹具240固定主体部200和盖部300。
[0190]
此外，如上所述，构成盖部300的内壁的内盖320由能够目视腔体20内的材质形成。因此，使用者能够从上方观察盖部300，确认基板100是否定位于适当的位置。因此，在使用者将盖部300载置于主体部200的过程中，即使在框架120的位置偏移的情况下，使用者再次将基板100适当地定位于主体部200之后，重新将盖部300载置于主体部200即可。
[0191]
另外，上述的框架120的第一槽部121、第二槽部122、销220、销221、以及引导板230a～引导板230d，为基板100即框架120与主体部200的位置对齐时，以及主体部200与盖部300的位置对齐时使用的构件。这些构件对应权利要求中的“位置调整部”。
[0192]
此外，如参照图3的(a)以及图19的(a)所进行的说明，膜片110的外周边缘被粘贴在框架120。如图8所示，当主体部200的壳体210的上表面211载置于框架120时，与上表面211接触的构件不是框架120而是膜片110。由此，膜片110与壳体210的上表面211之间产生摩擦力。因此，一旦框架120定位在壳体210的适当的位置时，框架120容易停止在壳体210的上表面211上。
[0193]
因此，当使用者将盖部300载置在主体部200时，除了例如盖部300强力地撞上框架120的情况等之外，只要是稍微接触框架120的程度，便难以产生框架120的位置偏移。
[0194]
[分割动作]
[0195]
在本实施方式(第三方式)中，分割装置1以使基板100在x
‑
y平面维持水平方向的方式，向第一室21和第二室22赋予压力。然后，通过分割机构30分割基板100。另外，在本实施方式中，由使用者进行分割装置1的操作。此外，在本实施方式中，所谓“维持基板100的姿态”是上述的“使基板100在x
‑
y平面维持水平方向的姿态”的意思。
[0196]
在本实施方式(第四方式)中，分割装置1利用第一室21与第二室22之间的压力的差来分割基板100。具体地，第一室21进行大气压开放，赋予第二室22比第一室21高的压力，即比大气压高的压力。此外，由使用者进行分割装置1的操作。因此，在图2所示空气的路径中，使用者将切换阀470切换成大气压开放侧。
[0197]
图11以及图20是表示使用第一方式以及第二方式的分割装置1的基板100的分割工序的流程图。
[0198]
＜第一实施方式(1)＞
[0199]
如图11所示，使用第一实施方式的分割装置1的基板100的分割由以下工序实施：载置工序(s11)，使基板100保持在腔体20；压力调节工序(s12)，使用者将腔体20的第一室21以及第二室22内的压力调节成维持基板100的姿态的压力；分割工序(s13)，用分割机构30分割基板100；除压工序(s14)，使用者调节腔体20的第一室21以及第二室22的压力，对第一室21以及第二室22进行除压。
[0200]
参照图12的(a)～图12的(c)以及图13的(a)、图13的(b)，具体地说明上述步骤s11～s14的工序。另外，在图12的(a)～图13的(b)中，分割机构30是在x轴方向移动而分割刻划线l2的第一分割机构31。
[0201]
图12的(a)～图13的(b)是示意地表示图11的流程图所示的步骤s11～s14的基板100以及膜片110的状态的腔体20的剖视图。另外，在图12的(a)～图13的(b)中，不在基板100以及膜片110附加剖面线。此外，省略在图8中表示的密封垫330、挡板340、第一速度控制器430、以及外盖310的台311的孔311f。
[0202]
首先，如图12的(a)所示，使用者将基板100适当地定位在壳体210的上表面211。然后，将盖部300载置于主体部200，将主体部200和盖部300用肘节夹具240固定。这样一来，当基板100保持在腔体20时，主体部200和盖部300固定。这对应图11的载置工序(s11)。
[0203]
另外，在步骤s11中，使用者能够从盖部300观察腔体20内，确认基板100是否适当地定位于壳体210的上表面211，酌情重新进行基板100的位置对齐。
[0204]
当使用者操作开关451来打开阀450时，空气从压缩气源460向第一室21以及第二室22流出。此时，使用者调节成维持基板100的姿态的压力。具体地，操作第一调节器410的旋钮412，使计量器411的度数与规定的压力一致。此外，旋转第一速度控制器430的旋钮431，将空气的流量调节成规定的流量。同样地，操作第二调节器420的旋钮422，使计量器421的度数与规定的压力一致。此外，旋转第二速度控制器440的旋钮441，将空气的流量调节成规定的流量。
[0205]
赋予第一室21的压力将基板100以及膜片110向下按压。另一方面，赋予第二室22的压力将基板100以及膜片110向上按压。因此，在赋予第一室21和第二室22的压力大致相同的情况下，在基板100以及膜片110施加的力平衡。在此情况下，基板100的姿态维持成在x
‑
y平面的水平方向。因此，赋予第一室21以及第二室22大致相同的压力。这对应图11的压力调节工序(s12)。
[0206]
另外，例如在基板100较重的情况下，基板100通过自重以略微向第二室22侧下沉的状态保持在腔体20。在此情况下，在赋予第一室21以及第二室22的压力调节成相同时，基板100的姿态不维持成在x
‑
y平面的水平方向，而维持向第二室22侧下沉的状态。
[0207]
因此，在上述情况下，在压力调节工序(s12)中，以赋予第二室22比第一室21高一些的压力的方式进行调节。像这样，基于基板100重量、材质，以赋予第一室21以及第二室22最适当的压力的方式进行调节。
[0208]
在如上所述的压力调节工序(s12)中，当向第一室21以及第二室22适当地赋予压力时，执行分割工序(s13)。在载置工序(s11)以及压力调节工序(s12)完成了的状态下，如图12的(a)所示，分割机构30的按压构件41还没有与膜片110接触。
[0209]
使用者把持分割机构30的把持部59而使轴部52旋转，使按压单元40上升。如上所述，当轴部52旋转时，偏心凸轮60旋转且偏心凸轮60的上表面上升。由此，如图12的(b)所
示，与偏心凸轮60接触的承接部42被上推，按压构件41上推膜片110。
[0210]
在按压构件41上推膜片110的状态下，使用者使轴部52在长边方向移动。此移动方向是x轴方向。如图12的(c)所示，当使用者从图12的(b)的状态开始使轴部52在长边方向移动时，按压单元40隔着膜片110通过基板100的下方。此时，基板100被按压构件41依次向第一室21侧上推。由此，在被上推的刻划线l2中，沿着刻划线l形成的裂纹从基板100的第一面101向第二面102渗透。而且，这样的裂纹的渗透沿着刻划线l2延伸。其结果是，沿着被按压构件41上推的刻划线l2分割基板100。
[0211]
如图13的(a)所示，通过使用者使轴部52在长边方向移动，在按压构件41沿着基板100的第二面102通过结束时，沿着在基板100形成的全部的刻划线l2分割基板100。
[0212]
如图13的(b)所示，使用者使轴部52旋转，使按压单元40下降。由此，按压构件41从基板100离开。然后，使轴部52在x轴负方向移动，使按压构件41回到初期位置即图12的(a)状态。
[0213]
沿着刻划线l2进行了基板100的分割之后，使用者操作第二分割机构32，沿着刻划线l1分割基板100。由第二分割机构32进行的分割工序，除了按压构件41的移动方向为y轴方向以外，与上述相同。这样一来，使用者沿着刻划线l1、l2分割基板100。这对应图11的分割工序(s13)。
[0214]
使用者能够通过从上方观察盖部300来确认基板100已被分割。在分割基板100时，使用者操作第二调节器420以及第二速度控制器440，降低第一室21以及第二室22的压力至大气压程度。这对应图11的除压工序(s14)。这样一来，基于分割装置1的基板100的分割结束。
[0215]
在除压工序(s14)之后，使用者操作开关451来关闭阀450。然后，打开盖部300连带框架120一起取出基板100。通过规定的方法从取出的基板100分离单片10。
[0216]
＜第一实施方式的效果＞
[0217]
根据第一实施方式，可以获得以下的效果。
[0218]
如图8、图12的(a)～图13的(b)所示，在分割装置1的腔体20内，隔着膜片110分别形成作为盖部300侧的空间的第一室21以及作为主体部200侧的空间的第二室22。第一室21以及第二室22通过压力调节部400调节成使基板100维持在规定的姿态的压力。即，以使基板100的姿态在x
‑
y平面维持在水平方向的方式，赋予第一室21以及第二室22大致相同的压力。
[0219]
由此，由于维持着基板100的姿态，在按压构件41沿着基板100第二面102移动的过程中，能够防止基板100在膜片110上晃动。
[0220]
此外，按压构件41一边沿着基板100的第二面102移动一边向第一室21侧上推基板100。在按压构件41上推刻划线l1、l2时，在该被上推的刻划线l1、l2处施加向基板100的外侧打开的力。由此，沿着刻划线l1、l2产生的裂纹从基板100的第一面101向第二面102渗透，沿着刻划线l1、l2延伸。这样一来，基板100被分割。像这样，当使按压构件41沿着基板100的第二面102移动时，能够容易地分割基板100。
[0221]
此外，如上所述，裂纹从基板100的第一面101向第二面102渗透，因此能够抑制在分割后的基板100的端面产生的缺口、毛刺，能够得到良好的单片10。
[0222]
进而，在分割装置1中，不设置与基板100的第一面101接触的构件等。因此，即使在
基板100的第一面101安装有半导体零件的情况下，也能够使用分割装置1分割基板100。即，基板100的第一面101维持不接触的状态。因此，能够不对分割后的品质造成影响地分割基板100。
[0223]
如图4～图6所示，分割机构30由按压单元40以及移动单元50构成。按压单元40包括沿着刻划线l1、l2延伸的按压构件41，移动单元50包括可装卸地支承按压单元40的支承部51。此支承部51与轴部52连结，轴部52在长边方向移动。
[0224]
像这样，由于支承部51经由轴部52移动，按压构件41依次被定位在刻划线l1、l2的正下方且沿着刻划线l1、l2的位置。此时，当按压单元40即按压构件41处于向第一室21侧上推的状态时，按压构件41沿着刻划线l1、l2上推基板100的第二面102，在刻划线l1、l2施加向基板100的外侧打开的力。由此，沿着刻划线l1、l2产生的裂纹从第一面101向第二面102更加良好地渗透，沿着刻划线l1、l2顺畅地延伸。其结果是，基板100被良好地分割。
[0225]
此外，能够从支承部51取下按压单元40。因此，能够根据基板100的尺寸使用具有适当的按压构件41的按压单元40来分割基板100。
[0226]
如图6所示，移动单元50包括将支承部51和轴部52的槽部52b卡定的卡定部53以及轴环56。因此，限制轴部52在长边方向的移动。因此，能够防止过度地使按压单元40移动而碰撞壳体210的内侧面即凹部213的内侧面。
[0227]
此外，移动单元50包括偏心凸轮60，在偏心凸轮60中插入轴部52。因此，当使轴部52旋转时，偏心凸轮60一边旋转一边升降。由此，与偏心凸轮60抵接的承接部42升降。即，通过使轴部52旋转，能够使按压构件41升降。像这样，仅使轴部52旋转就能够简单地使按压构件41升降。
[0228]
此外，在偏心凸轮60形成槽部60b，销61嵌入槽部60b。通过偏心凸轮60决定按压单元40的升降量，通过此销61对偏心凸轮60的过度旋转加以限制。即，能够防止按压单元40过度地上升。因此，例如在使用者以手动使轴部52旋转的情况下，也能够在基板100的分割时，稳定地且适当地使按压单元40上升，能够良好地分割基板100。
[0229]
进而，使用用于使按压单元40移动的轴部52来调节按压单元40的高度。因此，能够使按压单元40以及移动单元50的结构简单化。
[0230]
如图5所示，承接按压构件41的承接部42可装卸地支承按压构件41。由此，能够从承接部42取下按压构件41。因此，例如在按压构件41劣化的情况下，能够更换新的按压构件41。
[0231]
此外，按压构件41是具有磁性的构件，在承接部42设置磁体43。由此，按压构件41通过磁体43的磁力设置在承接部42。因此，能够简单地从承接部42顺畅地取下按压构件41。
[0232]
此外，按压构件41具有在全长上曲率均匀的弯曲形状。由此，当按压构件41的弯曲形状部分位于刻划线l1、l2时，在刻划线l1、l2均匀地施加向基板100的外侧打开的力。由此，沿着刻划线l1、l2产生的裂纹从第一面101向第二面102大致铅直地渗透。当这样的裂纹沿着刻划线l1、l2延伸时，基板100沿着刻划线l1、l2在略铅直方向被分割。其结果是，减少在分割后的基板100的端面产生的缺口、毛刺，能够得到良好的单片10。
[0233]
此外，按压构件41是沿着刻划线l1、l2的形成方向延伸的辊。例如，在按压构件41不是辊的情况下，由于与膜片110之间产生摩擦，按压构件41难以沿着基板100的第二面102移动。考虑到这一点，由于分割装置1的按压构件41为辊，因此能够沿着基板100的第二面
102顺畅地移动。
[0234]
另外，例如在摩擦系数小的膜片粘贴基板100的情况下，在按压构件41和膜片110之间几乎不产生摩擦，或者只产生非常小的摩擦力的情况下，按压构件41也可以不是辊。
[0235]
如图5所示，构成为在承接部42设置突部44，以使磁体43与按压构件41不直接接触。此外，突部44隔着规定的间隔设置在承接部42。像这样，以使与按压构件41的接触面积变小的方式，形成承接部42以及突部44。因此，在突部44载置的按压构件41受到来自磁体43的磁力的作用，被吸引在承接部42侧的同时，通过轴部52的移动而旋转。
[0236]
如图3的(a)、图3的(b)所示，刻划线l1、l2在基板100形成格子状，分割机构30包括分割刻划线l1的部分和分割刻划线l2的部分。
[0237]
因此，在基板100形成有格子状的刻划线l1、l2的情况下，在一个分割机构30(第二分割机构32)沿着刻划线l1分割基板100之后，接下来，另一个分割机构30(第一分割机构31)沿着刻划线l2分割基板100。像这样，能够沿着格子状的刻划线l1、l2高效地将基板100分割为单片10。
[0238]
另外，在基板100形成的刻划线既可以只是刻划线l1也可以只是刻划线l2。
[0239]
如图3的(b)以及图10的(a)～图10的(d)所示，为了将基板100定位在腔体20的适当的位置，设置有位置调整部。位置调整部包括保持膜片110的框架120以及在主体部200的壳体210设置的销220、221。
[0240]
销220嵌入在框架120形成的第一槽部121，销221嵌入第二槽部122。在这种情况下，由于销220与第一槽部121为两点接触，防止框架120在x轴方向移动。另一方面，由于销221与第二槽部122为单点接触，防止框架120旋转。由此，能够将框架120定位于主体部200的规定的位置。
[0241]
如图1、图3的(a)所示，分割装置1包括用于在主体部200的上表面211适当地引导盖部300的引导板230。
[0242]
引导板230以上部232从壳体210的侧面214a～214d超出的方式安装。在此上部232中，在壳体210侧的面形成有向壳体210下降的倾斜面233。
[0243]
通过此结构，当使用者将盖部300载置于主体部200时，能够一边使外盖310的侧面311c沿着在上部232形成的倾斜面233，一边在从上方将盖部300适当地载置于主体部200。
[0244]
如图1所示，主体部200和盖部300被肘节夹具240固定。由此，在主体部200与盖部300之间不产生间隙地固定主体部200和盖部300。由此，能够使第一室21以及第二室22为密闭状态。因此，第一室21以及第二室22调节成规定的压力。此外，在将第一室21大气压开放，并赋予第二室22正压的情况下，能够仅使第二室22为密闭状态。
[0245]
另外，腔体20也可以由附带铰链的壳体构成。
[0246]
此外，如上所述，主体部200和盖部300被肘节夹具240牢固地固定，但是设想肘节夹具240的固定被解除的情况，使用钉销气缸235。在腔体20的内圧变得过高，肘节夹具240的固定被解除的情况下，盖部300可能从主体部200脱离。因此，主体部200以及盖部300也通过钉销气缸235固定。由此，更加牢固地固定主体部200与盖部300。
[0247]
如图1以及图7的(a)～图7的(c)所示，盖部300的构成内壁的内盖320由能够目视腔体20内的构件形成。而且，内盖320嵌入外盖310的孔311b。由此，使用者能够从盖部300观察腔体20内。因此，例如使用者能够确认基板100是否以适当的位置保持在腔体20，因此，使
用者能够酌情修正基板100的姿态，能够更加稳定地进行基板100的分割。
[0248]
＜第一实施方式(2)＞
[0249]
在上述实施方式(1)中，在图11的步骤s11中，使用者将基板100保持在腔体20，用肘节夹具240固定主体部200和盖部300。在步骤s12、s14中，使用者通过操作压力调节部400，赋予第一室21以及第二室22压力。在步骤s13中，使用者通过操作轴部52，分割基板100。而且，在分割基板100之后，使用者执行了从腔体20取出基板100的作业。在实施方式(2)中，通过控制部500控制这些动作。
[0250]
图14(a)是示意地表示实施方式(2)涉及的分割装置1的侧视图。另外，在图14(a)中省略压力调节部400。
[0251]
在上述实施方式(1)中，用肘节夹具240固定主体部200和盖部300。在实施方式(2)的情况下，如图14(a)所示，替换肘节夹具240，例如使用气缸260。在这种情况下，气缸260能够设置在外盖310的台311的凹部311e。即，在盖部300设置四个气缸260。
[0252]
盖部300载置在主体部200，当赋予气缸260正圧时，盖部300被按压在主体部200。由此，固定主体部200和盖部300。
[0253]
图14(b)是示意地表示实施方式(2)涉及的分割装置1的移动单元50的一部分的侧视图。另外，在使用者操作时所把持的把持部59，是实施方式(2)中的齿轮59。
[0254]
如图14(b)所示，分割机构30的移动单元50还具有框体70、齿轮71、两个垫圈72、第一电动机73以及第二电动机74。
[0255]
以把持部59收纳在框体70内的方式，轴部52插入框体70。轴部52通过垫圈72卡定框体70的内侧面和外侧面的两部分。由此，轴部52可旋转地保持在框体70。
[0256]
在框体70收容的齿轮59与齿轮71嵌合。齿轮71与第一电动机73连接。因此，当驱动第一电动机73时，齿轮71旋转，齿轮59随之旋转。即，轴部52旋转。由此，能够使按压单元40升降。
[0257]
第二电动机74的驱动轴是丝杆74a，此丝杆74a与在x轴方向贯通框体70的齿轮70a连接。由此，当驱动第二电动机74时，框体70在轴部52的长边方向移动。由此，轴部52在长边方向移动，使按压单元40的按压构件41沿着基板100的第二面102移动。
[0258]
图15是表示分割装置1的结构的框图。如图15所示，分割装置1具有控制部500、输入部510、检测部520、电磁阀驱动部530、第一压力驱动部540、第二压力驱动部550、机器手560、气缸驱动部570、第一驱动部580以及第二驱动部590。
[0259]
输入部510受理分割装置1分割基板100时的开始。此外，受理对赋予腔体20的压力的开始以及结束。检测部520检测分割装置1的基板100的位置。检测部520能够使用例如传感器、摄像装置等。
[0260]
电磁阀驱动部530进行阀450的开闭。在实施方式(2)中，阀450是电磁阀。第一压力驱动部540驱动第一调节器410。第二压力驱动部550驱动第二调节器420。在实施方式(2)中，第一调节器410以及第二调节器420是电气比例阀。
[0261]
机器手560在向分割装置1运送形成了刻划线l1、l2的基板100时，接受基板100并适当地载置在壳体210的上表面211。此外，机器手560将盖部300载置在主体部200。气缸驱动部570驱动气缸260。
[0262]
第一驱动部580驱动第一分割机构31。第二驱动部590驱动第二分割机构32。即，第
一驱动部580以及第二驱动部590驱动如图14(b)所示的与第一分割机构31以及第二分割机构32相对应的第一电动机73以及第二电动机74，从而驱动第一分割机构31以及第二分割机构32。
[0263]
控制部500包括cpu等运算处理电路、rom、ram、硬盘等存储器。控制部500按照存储在存储器的程序对各部分进行控制。
[0264]
接下来，对实施方式(2)的分割装置1的基板100的分割动作进行说明。此动作与图11的流程图相同。此外，示意地表示基板100以及膜片110的状态的腔体20的剖视图，参照图12的(a)～图13的(b)。
[0265]
在图11的步骤s11中，当通过运送机构(未图示)运送形成有刻划线l1、l2的基板100，输入部510受理由分割装置1进行的分割的开始时，控制部500控制机器手560，接受基板100。另外，此时基板100为被粘贴在保持于框架120的膜片110的状态。
[0266]
如图12的(a)所示，控制部500使机器手560载置框架120于壳体210的上表面211。此时框架120对主体部200的位置对齐，参照上述实施方式(1)中图10的(a)～图10的(d)所说明的那样。
[0267]
接下来，控制部500使机器手560将盖部300载置于主体部200。控制部500控制气缸驱动部570来赋予气缸260正圧，将主体部200和盖部300固定。这对应图11的载置工序(s11)。
[0268]
在载置工序(s11)之后，使用者操作开关451，在输入部510受理赋予压力的开始时，控制部500用电磁阀驱动部530使阀450打开。控制部500驱动第一压力驱动部540来调节第一调节器410。此外，驱动第二压力驱动部550来调节第二调节器420。这样一来，第一室21以及第二室22调节成基板100的姿态维持在x
‑
y平面的水平方向的压力。这对应图11的压力调节工序(s12)。
[0269]
另外，在载置工序(s11)以及压力调整工序(s12)完成的状态下，如图12的(a)所示，分割机构30的按压构件41不接触膜片110。
[0270]
当调节第一室21以及第二室22的压力时，控制部500驱动第一驱动部580，使第一分割机构31的移动单元50移动。第一驱动部580是在图14(b)示出的第一电动机73以及第二电动机74。
[0271]
如图12的(b)所示，控制部500驱动第一分割机构31的第一电动机73，调节按压单元40的高度。即，使轴部52旋转来调节按压构件41的上升量。
[0272]
接下来，如图12的(c)所示，控制部500驱动第一分割机构31的第二电动机74，使轴部52在x轴方向移动。由此，按压构件41一边将基板100向第一室21侧依次上推一边在x轴方向移动。此时，由于在被按压构件41上推的刻划线l2均匀地施加将基板100向外侧打开的力，分割基板100沿着刻划线l2在铅直方向被分割。
[0273]
如图13的(a)所示，控制部500通过驱动第一分割机构31的第二电动机74来使轴部52在x轴正方向移动，按压构件41沿着基板100的第二面102的通过结束时，沿着在基板100形成的全部的刻划线l2分割基板100。
[0274]
如图13的(b)所示，当沿着刻划线l2分割基板100时，驱动第一分割机构31的第一电动机73来调节按压单元40的高度。即，使轴部52旋转来使按压构件41下降。由此，按压构件41从基板100离开。然后，控制部500驱动第一分割机构31的第二电动机74来使轴部52在x
轴负方向移动，使按压构件41回到初期位置即图12的(a)状态。
[0275]
通过检测部520，在检测出第一分割机构31已沿着全部的刻划线l2将基板100分割时，开始第二分割机构32进行的刻划线l1的分割。
[0276]
控制部500驱动第二驱动部590，使第二分割机构32的移动单元50移动。第二驱动部590也与第一驱动部580同样，是在图14(b)示出的第一电动机73以及第二电动机74。
[0277]
与上述的第一分割机构31同样地控制由第二分割机构32进行的刻划线l1的分割。
[0278]
此时，使用相机作为检测部520，使该相机拍摄的图像在显示器显示。使用者通过看此图像，能够确认基板100被分割。这对应图11的分割工序(s13)。
[0279]
在沿着刻划线l1、l2分割基板100时，控制部500驱动第一压力驱动部540来调节第一调节器410，将第一室21减压。此外，与此相同地，控制部500驱动第二压力驱动部550来调节第二调节器420，将第二室22减压。然后，当受理使用者操作开关451，输入部510受理压力赋予的结束时，控制部500用电磁阀驱动部530使阀450关闭。这对应图11的除压工序(s14)。
[0280]
接下来，控制部500用气缸驱动部570赋予气缸260负压，解除盖部300与主体部200的固定。控制部500控制机器手560，从腔体20即主体部200取出基板100。这样一来，基于实施方式(2)涉及的分割装置1的基板100的分割结束。
[0281]
另外，在上述说明中，第一调节器410以及第二调节器420分别通过第一压力驱动部540以及第二压力驱动部550驱动，第一调节器410以及第二调节器420的操作也可以由使用者进行。在这种情况下，使用者预先调节第二调节器420以及第二速度控制器440，赋予第二室22规定的压力。
[0282]
此外，在第一分割机构31以及第二分割机构32中，通过第一驱动部580以及第二驱动部590驱动按压单元40的升降以及轴部52的移动，按压单元40的升降以及轴部52的移动的操作也可以由使用者进行。
[0283]
＜变形例＞
[0284]
在上述实施方式(1)(2)中，使用分割机构30分割基板100，但是在基板100的厚度较薄的情况下，不驱动分割机构30，也能够通过第一室21与第二室22的压力差使基板100向第一室21侧弯曲，使基板100沿着刻划线l1、l2分割。因此，在变形例1中，通过调节第一室21以及第二室22的压力，使第一室21以及第二室22产生压力差，从而不使用分割机构30分割基板100。此外，在变形例1中，使用者进行压力调节。
[0285]
图16是表示变形例1涉及的基板100的分割工序的流程图。
[0286]
如图16所示，使用分割装置1进行的基板100的分割由以下工序实施：载置工序(s21)，使基板100保持在腔体20；压力调节工序(s22)，使用者通过将腔体20的第一室21以及第二室22内的压力调节成互不相同的压力来分割基板100；除压工序(s23)，使用者调节腔体20的第一室21以及第二室22的压力，对第一室21以及第二室22进行除压。
[0287]
在上述步骤s21～s23的工序中，特别地，参照图17的(a)～图17的(d)对步骤s22、s23的工序进行具体地说明。
[0288]
图17的(a)～图17的(d)是示意地表示图15的流程图所示的步骤s21～s23的基板100以及膜片110的状态的腔体20的剖视图。另外，在图17的(a)～图17的(d)中，不在基板100以及膜片110附加剖面线。此外，省略在图8中表示的密封垫330、挡板340、第一速度控制器430、以及外盖310的台311的孔311f。
[0289]
如图17的(a)所示，使用者适当地将基板100定位在壳体210的上表面211。然后，将盖部300载置在主体部200，用肘节夹具240固定主体部200和盖部300(s21)。当像这样在腔体20保持基板100时，固定主体部200和盖部300。图17的(a)对应图15的载置工序(s21)。
[0290]
另外，在步骤s21中，使用者能够从盖部300观察腔体20内，确认基板100是否适当地定位在壳体210的上表面211，并酌情重新进行基板100的位置对齐。
[0291]
在图17的(a)的状态中，当使用者操作开关451来打开阀450时，赋予第二室22比大气压高的压力。此时，为了调节成规定的压力，使用者操作第二调节器420的旋钮422，使计量器421的度数与规定的压力一致。此外，旋转第二速度控制器440的旋钮441，将空气的流量调节成规定的流量。
[0292]
另一方面，第一室21进行大气压开放。如图2所示，使用者切换切换阀470，以使来自缩气源460的空气事先不流入第一室21。由此，从腔体20的外部向第一室21流入大气压。
[0293]
如图17的(b)所示，当赋予第二室22比大气压高的压力时，膜片110向盖部300侧鼓起。基板100被适当地定位于主体部200。即，基板100被定位于壳体210的上表面211的中央部分。因此，膜片110以中央部分为顶部的方式鼓起，基板100也伴随着此膜片110的鼓起而弯曲。
[0294]
当赋予第二室22比大气压高的压力来鼓起膜片110时，由于第一室21大气压开放，因此第一室21内的空气向外部排出。由此，膜片110继续鼓起，如图17的(c)所示，盖部300的内壁即内盖320的底面322与基板100接触。由此，膜片110不能继续鼓起，基板100的弯曲在基板100接触到底面322的时刻停止。
[0295]
如图17的(b)、图17的(c)所示，当膜片110鼓起而基板100弯曲时，对基板100的刻划线l1、l2施加向基板100的外侧打开的力。由此，沿着刻划线l1、l2产生的裂纹在基板100的厚度方向渗透，这样的裂纹的渗透沿着刻划线l1、l2延伸。然后，如图17的(d)所示，基板100沿着刻划线l1、l2被分割。由于基板100为弯曲状态，当沿着刻划线l1、l2被分割时，在相邻的单片10之间形成间隙。该图17的(b)～图17的(d)的状态对应图15的压力调节工序(s22)。
[0296]
另外，在此示出了当基板100与内盖320的底面322接触之后，基板100沿着刻划线l1、l2被分割的情况(图17的(c)、图17的(d))，也有在基板100从图17的(b)的状态向图17的(c)的状态过渡时，基板100沿着刻划线l1、l2被分割的情况。
[0297]
使用者能够通过从上方观察盖部300确认基板100已被分割。当基板100被分割时，使用者操作第二调节器420以及第二速度控制器440，将第二室22的压力降低至大气压程度。由此，鼓起的膜片110渐渐地下降，回到图17的(a)所示的原来的状态。伴随着膜片110的变形，基板100也从弯曲的状态回到与x
‑
y平面平行的状态。分割后的基板100在弯曲状态下，邻接的单片10之间形成间隙，当回到与x
‑
y平面平行的状态时，邻接的单片10之间不形成间隙，邻接的单片10互相接触。此状态对应图16的除压工序(s23)。这样一来，基于分割装置1的基板100的分割结束。
[0298]
在除压工序(s23)之后，使用者操作开关451来关闭阀450。然后，打开盖部300连带框架120一起取出基板100。通过规定的方法从取出的基板100分离单片10。
[0299]
像这样，在变形例1中，即使不使用分割机构30，也能够利用第一室21以及第二室22的压力差来分割基板100。
[0300]
另外，在变形例1的情况下，可以预先赋予膜片110张力。
[0301]
一般来说，为了简单地处理，基板100在形成刻划线l1、l2之前粘贴在膜片110，并且膜片110保持在框架120。因此，在变形例1中，在预先赋予膜片110张力的情况下，在形成刻划线l1、l2之前赋予膜片110张力。
[0302]
当预先赋予膜片110张力时，在膜片110的全面积均匀地施加张力。当将基板100粘贴在这样的膜片110，并以使第二室22的压力比第一室21更高的方式，调节第一室21以及第二室22的压力时，膜片110变得更加容易向盖部300侧鼓起。因此，基板100也变得容易弯曲，能够更加容易且良好地沿着刻划线l被分割。
[0303]
在这种情况下，当在与基板100的刻划线l1、l2的形成方向相同的方向赋予膜片110张力时，在基板100弯曲时恰当地对刻划线l1、l2施加向基板100的外侧打开的力变得容易。由此，能够更加容易且良好地分割基板100。
[0304]
另外，变形例1也像上述实施方式(2)那样，也可通过控制部500进行压力调节。
[0305]
＜第二实施方式(1)＞
[0306]
如图20所示，使用第二实施方式的分割装置1的基板100的分割由以下工序实施：载置工序(s11)，使基板100保持在腔体20；压力调节工序(s12)，使用者通过将腔体20的第一室21以及第二室22内的压力调节为互不相同的压力来分割基板100；除压工序(s13)，使用者调节腔体20的第一室21以及第二室22的压力，对第一室21以及第二室22进行除圧。
[0307]
对上述步骤s11～s13的工序，特别是对步骤s12、s13的工序，参照图21的(a)～图21的(d)具体地说明。
[0308]
图21的(a)～图21的(d)是示意地表示在图20流程图所示的步骤s11～s13的基板100以及膜片110的状态的腔体20的剖视图。另外，在图21的(a)～图21的(d)中，不在基板100以及膜片110赋予剖面线。此外，省略在图8中表示的密封垫330、挡板340、第一速度控制器430、以及外盖310的台311的孔311f。
[0309]
如图21的(a)所示，使用者将基板100适当地定位在壳体210的上表面211。然后，将盖部300载置在主体部200，用肘节夹具240固定主体部200和盖部300(s11)。这样一来，当基板100保持在腔体20时，固定主体部200和盖部300。图21的(a)对应图10的载置工序(s11)。
[0310]
另外，在步骤s11中，使用者能够从盖部300观察腔体20内，确认基板100是否适当地定位于壳体210的上表面211，酌情重新进行基板100的位置对齐。
[0311]
在图21的(a)的状态中，当使用者操作开关451来打开阀450时，赋予第二室22比大气压高的压力。此时，使用者为了调节成规定的压力，操作第二调节器420的旋钮422，使计量器421的度数与规定的压力一致。此外，旋转第二速度控制器440的旋钮441，将空气的流量调节成规定的流量。
[0312]
另一方面，由于第一室21大气压开放，大气压从腔体20的外部流入第一室21。
[0313]
如图21的(b)所示，当赋予第二室22比大气压高的压力时，膜片110向盖部300侧鼓起。基板100被适当地定位于主体部200。即，基板100被定位于壳体210的上表面211的中央部分。因此，膜片110以中央部分成为顶部的方式鼓起，基板100也伴随着此膜片110的鼓起而弯曲。
[0314]
当赋予第二室22比大气压高的压力而膜片110鼓起时，由于第一室21大气压开放，第一室21内的空气向外部排出。由此，膜片110继续鼓起，如图21的(c)所示，基板100与盖部
300的内壁即内盖320的底面322接触。由此，膜片110不能继续鼓起，基板100的弯曲在基板100接触底面322的时刻停止。
[0315]
如图21的(b)、图21的(c)所示，当膜片110鼓起而基板100弯曲时，对基板100的刻划线l施加向基板100的外侧打开的力。因此，沿着刻划线l产生的裂纹在基板100的厚度方向渗透，这样的裂纹的渗透沿着刻划线l延伸。然后，如图21的(d)所示，基板100沿着刻划线l被分割。由于基板100为弯曲状态，当沿着刻划线l被分割时，在相邻的单片10之间形成间隙。该图21的(b)～图21的(d)的状态对应图20的压力调节工序(s12)。
[0316]
另外，在此示出了当基板100与内盖320的底面322接触之后，基板100沿着刻划线l被分割的情况(图21的(c)、图21的(d))，也有在基板100从图21的(b)的状态向图21的(c)的状态过渡时，基板100沿着刻划线l被分割的情况。
[0317]
使用者能够通过从上方观察盖部300来确认基板100已被分割。当基板100被分割时，使用者操作第二调节器420以及第二速度控制器440，将第二室22的压力降低至大气压程度。由此，鼓起的膜片110渐渐地下降回到图21的(a)所示的原来的状态。伴随着膜片110的变形，基板100也从弯曲的状态回到与x
‑
y平面平行的状态。分割后的基板100在弯曲状态下，在邻接的单片10之间形成间隙，当回到与x
‑
y平面平行的状态时，在邻接的单片10之间不形成间隙，邻接的单片10互相接触。此状态对应图20的除压工序(s13)。这样一来，基于分割装置1的基板100的分割结束。
[0318]
在除压工序(s13)之后，使用者操作开关451来关闭阀450。然后，打开盖部300连带框架120一起取出基板100。通过规定的方法从取出的基板100分离单片10。
[0319]
＜第二实施方式的效果＞
[0320]
根据第二实施方式的装置，可以获得以下的效果。
[0321]
如图8、图20～图21的(d)所示，在分割装置1的腔体20内，隔着膜片110分别形成作为盖部300侧的空间的第一室21以及作为主体部200侧的空间的第二室22。当通过压力调节部400调节第一室21以及第二室22的压力，赋予第二室22比第一室21高的压力时，膜片110向盖部300的方向鼓起。基板100伴随着膜片110的鼓起而弯曲。由此，对形成在基板100的刻划线l施加向基板100的外侧打开的力。因此，沿着刻划线l产生的裂纹向基板100的厚度方向渗透，沿着刻划线l延伸。其结果是，基板100被分割成单片10。像这样，通过分别赋予第一室21和第二室22压力，能够容易地分割基板100。
[0322]
此外，如上所述，基板100不通过某些构件弯曲，而只通过压力差弯曲。像这样，在不接触基板100的状态下，基板100弯曲。因此，在分割后，能够抑制在单片10的端面产生的缺口、毛刺。因此，能够良好地分割基板100。
[0323]
当腔体20的第一室21大气压开放，赋予第二室22比大气压高的压力时，膜片110向盖部300侧鼓起。由此，第一室21内的空气向腔体20的外部排出。
[0324]
在此，在内盖320的底面322不是图8所示的弯曲的形状，而是形成为水平面状的情况下，在基板100与底面322接触的时刻，膜片110以及基板100变形为水平面状。在这种情况下，对于基板100上的刻划线l，向基板100的外侧打开的力不充分地起作用，沿着刻划线l产生的裂纹的渗透不充分，进而，裂纹不能沿着刻划线l良好地延伸。因此，沿着刻划线l分割基板100变得困难。
[0325]
对于这一点，根据本实施方式，如图18、图19的(a)～图8、以及图21的(a)～图21的
(d)所示，分割装置1的内盖320的底面322具有弯曲成凹状的形状。因此，膜片110以及基板100变形为与底面322的形状相同的凹状的形状。因此，在基板100上的刻划线l适当地施加向基板100的外侧打开的力，沿着刻划线l产生的裂纹渗透、延伸。由此，能够沿着刻划线l顺畅且良好地分割基板100。
[0326]
如图8、图20～图21的(d)所示，当腔体20的第一室21大气压开放，赋予第二室22比大气压高的压力时，膜片110向盖部300侧鼓起而变形为球面状。即，基板100以一定的曲率弯曲。由此，对基板100上的刻划线l均匀地施加向基板100的外侧打开的力。因此，裂纹沿着刻划线l均匀地渗透变得容易，渗透的裂纹顺畅地延伸。由此，能够良好且容易地沿着刻划线l分割基板100。
[0327]
如图19的(a)、图10的(a)～图10的(d)所示，为了将基板100定位在腔体20的适当的位置，设置位置调整部。位置调整部包括保持膜片110的框架120以及在主体部200的壳体210设置的销220、221。
[0328]
销220嵌入在框架120形成的第一槽部121，销221嵌入第二槽部122。在这种情况下，由于销220与第一槽部121为两点接触，防止框架120在x轴方向移动。另一方面，由于销221与第二槽部122为单点接触，防止框架120旋转。由此，能够将框架120定位于主体部200的规定的位置。
[0329]
如图18、图19的(b)所示，分割装置1包括用于将盖部300适当地引导到主体部200的上表面211的引导板230。
[0330]
引导板230以上部232从壳体210的侧面214超出的方式安装。在此上部232中，在壳体210侧的面形成有向壳体210下降的倾斜面233。
[0331]
通过此结构，当使用者将盖部300载置于主体部200时，能够一边使外盖310的侧面311c沿着在上部232形成的倾斜面233，一边在从上方将盖部300适当地载置于主体部200。
[0332]
如图18所示，主体部200和盖部300被肘节夹具240固定。由此，在主体部200与盖部300之间不产生间隙地固定主体部200和盖部300。由此，在对第一室21以及第二室22赋予互不相同的压力的情况下，能够使第一室21以及第二室22为密闭状态。因此，第一室21以及第二室22被调节成规定的压力。此外，在将第一室21大气压开放，赋予第二室22正压的情况下，能够仅使第二室22为密闭状态。
[0333]
另外，腔体20也可以由附带铰链的壳体构成。
[0334]
此外，如上所述，主体部200和盖部300被肘节夹具240牢固地固定，但是设想肘节夹具240的固定被解除的情况，使用钉销气缸235。在腔体20的内圧变的过高，肘节夹具240的固定被解除的情况下，盖部300可能从主体部200脱离。由此，主体部200以及盖部300也通过钉销气缸235固定。由此，更加牢固地固定主体部200与盖部300。
[0335]
图18以及图7的(a)～图7的(c)所示，盖部300的构成内壁的内盖320由能够目视腔体20内的构件形成。而且，内盖320嵌入外盖310的孔311b。由此，使用者能够从盖部300观察腔体20内。因此，例如使用者能够确认基板100是否以适当的位置保持在腔体20，因此，使用者能够酌情修正基板100的姿态，能够更加稳定地进行基板100的分割。
[0336]
另外，如图19的(a)所示，在本实施方式中，刻划线l形成为格子状，但是也可以只形成在x轴方向或y轴方向。
[0337]
＜第二实施方式(2)＞
[0338]
在上述第二实施方式(1)中，在图20的步骤s11中，使用者将基板100保持在腔体20，主体部200和盖部300被肘节夹具240固定。在步骤s12、s13中，通过使用者操作压力调节部400，向第一室21以及第二室22赋予压力。进而，在基板100被分割之后，使用者执行了从腔体20取出基板100的作业。在实施方式(2)中，通过控制部500控制这些动作。
[0339]
图22是示意地表示第二实施方式(2)涉及的分割装置1的侧视图。另外，在图22中省略压力调节部400。
[0340]
在上述第二实施方式(1)中，用用肘节夹具240固定主体部200和盖部300。在实施方式(2)的情况下，如图22所示，代替肘节夹具240，使用例如气缸260。在这种情况下，气缸260能够设置在外盖310的台311的凹部311e。即，在盖部300设置四个气缸260。
[0341]
盖部300载置在主体部200，当赋予气缸260正圧时，盖部300被按压在主体部200。由此，固定主体部200和盖部300。
[0342]
图23是表示分割装置1的结构的框图。如图23所示，分割装置1具有控制部500、输入部510、检测部520、电磁阀驱动部530、第一驱动部540、第二驱动部550、机器手560以及气缸驱动部570。
[0343]
输入部510受理在分割装置1分割基板100时的开始。此外，受理赋予腔体20压力的开始以及结束。检测部520检测分割装置1的基板100的位置。检测部520能够使用例如传感器、摄像装置等。
[0344]
电磁阀驱动部530进行阀450的开闭。在实施方式(2)中，阀450是电磁阀。第一驱动部540驱动第一调节器410。第二驱动部550驱动第二调节器420。在实施方式(2)中，第一调节器410以及第二调节器420是电气比例阀。
[0345]
机器手560在将形成了刻划线l的基板100运送至分割装置1时，接受基板100而适当地载置在壳体210的上表面211。此外，机器手560将盖部300载置在主体部200。气缸驱动部570驱动气缸260。
[0346]
控制部500包括cpu等运算处理电路、rom、ram、硬盘等存储器。控制部500按照在存储器存储的程序控制各部分。
[0347]
接下来，对基于第二实施方式(2)的分割装置1的基板100的分割动作进行说明。此动作与图20的流程图相同。此外，示意地表示基板100以及膜片110的状态的腔体20的剖视图，参照图21的(a)～图21的(d)。
[0348]
在图20的步骤s11中，当通过运送机构(未图示)运送形成有刻划线l的基板100，输入部510受理基于分割装置1的分割的开始时，控制控制部500控制机器手560，接受基板100。另外，此时基板100为粘贴在保持于框架120膜片110的状态。
[0349]
控制部500使机器手560载置框架120于壳体210的上表面211(参照图2)。此时框架120对主体部200的位置对齐，参照在上述实施方式(1)中图10的(a)～图10的(d)所说明的那样。
[0350]
接下来，控制部500使机器手560载置盖部300于主体部200。控制部500控制气缸驱动部570赋予气缸260正圧，来固定主体部200和盖部300。此时的基板100以及膜片110的状态在图21的(a)表示。
[0351]
在图20的步骤s12中，当使用者操作开关451，输入部510受理压力赋予的开始时，控制部500使电磁阀驱动部530打开阀门450。控制部500驱动第二驱动部550来调节第二调
节器420，赋予第二室22比大气压高的压力。
[0352]
另外，第一室21与上述实施方式(1)同样，预先由使用者操作切换阀470，被大气压开放。
[0353]
如图21的(b)所示，膜片110向盖部300侧鼓起，并且基板100弯曲。然后，如图21的(c)所示，基板100与内盖320的底面322接触。由此，膜片110不能继续鼓起，基板100的变形也停止。其结果是，如图21的(d)所示，基板100沿着在基板100的刻划线l被分割。
[0354]
此时，使用相机作为检测部520，使显示器显示由此相机拍摄的图像。使用者能够通过观察此图像，确认基板100被分割。
[0355]
在图20的步骤s13中，当基板100被分割时，控制部500驱动第二驱动部550来调节第二调节器420，对第二室22进行减压。然后，当使用者操作开关451，输入部510受理压力赋予的结束时，控制部500使电磁阀驱动部530关闭阀450。
[0356]
接下来，控制部500使气缸驱动部570赋予气缸260负压，解除盖部300与主体部200的固定。控制部500控制机器手560，从腔体20即主体部200取出基板100。这样一来，通过实施方式(2)涉及的分割装置1的基板100的分割结束。
[0357]
另外，在上述说明中，第一调节器410以及第二调节器420分别被第一压力驱动部540以及第二压力驱动部550驱动，第一调节器410以及第二调节器420的操作也可以由使用者进行。
[0358]
在这种情况下，使用者预先调节第二调节器420以及第二速度控制器440，以赋予第二室22规定的压力，。
[0359]
＜第二实施方式的变形例1＞
[0360]
在第二实施方式的变形例1中，预先赋予膜片110张力。
[0361]
为了让处理简单，一般基板100在形成刻划线l之前粘贴在膜片110，并且，膜片110保持在框架120。因此，在变形例1中，在预先赋予膜片110张力的情况下，在形成刻划线l之前赋予膜片110张力。
[0362]
对预先赋予张力的膜片110所粘贴的基板100形成刻划线l，基板100被运送至分割装置1。在此之后的工序为参照图20～图21的(d)说明的那样，因此省略说明。
[0363]
像这样，当预先赋予膜片110张力时，在膜片110的全面积均匀地施加张力。当将基板100粘贴在这样的膜片110，并以使第二室22的压力变得比第一室21更高的方式，调节第一室21以及第二室22的压力时，膜片110变得更加容易向盖部300侧鼓起。由此，基板100也变得容易弯曲，能够更加容易且良好地沿着刻划线l分割基板100。
[0364]
在此情况下，在与基板100的刻划线l的形成方向相同的方向，赋予膜片110张力时，在基板100弯曲时对刻划线l更适当地施加向基板100的外侧打开的力变得容易。由此，能够更加容易且良好地分割基板100。
[0365]
＜第二实施方式的变形例2＞
[0366]
上述第二实施方式的(1)(2)以及变形例1的盖部300的内壁即内盖320的底面322的形状是半球状。在变形例2中，内盖320的底面322的形状形成为与x
‑
y平面平行的水平面状。
[0367]
图24的(a)～图24的(d)是示意地表示在基于变形例2涉及的分割装置1分割基板100时，基板100以及膜片110的状态的腔体20的剖视图。另外，在图24的(a)～图24的(d)中，
不在基板100以及膜片110施加剖面线。此外，与图24的(a)～图24的(d)同样地，省略在图8中表示的密封垫330、挡板340、第一速度控制器430、以及外盖310的台311的孔311f。
[0368]
在上述第二实施方式的(1)(2)中，当赋予第二室22比大气压高的压力时，膜片110鼓起。由于第一室21大气压开放，第二室22内的空气被排出。因此，膜片110以及基板100与盖部300的内壁面即内盖320的底面322接触。
[0369]
此时，由于内盖320的底面322形成为半球状，膜片110以及基板100与底面322同样以一定的曲率弯曲。因此，基板100沿着基板100的刻划线l被分割。
[0370]
与此相对，在变形例2中，内盖320的底面322的形状形成为与x
‑
y平面平行的水平面状。如上述实施方式的(1)(2)所示，当在第一室21大气压开放的状态下赋予第二室22压力，膜片110以及基板100与内盖320的底面322接触时，膜片110以及基板100变形为与x
‑
y平面平行的水平面状。
[0371]
当膜片110以及基板100变形为这样的形状使，存在例如膜片110破裂的请况。此外，在基板100的刻划线l以外地方，向基板100的外侧打开的力发挥作用，其结果是，有可能基板100在不期望的部分开裂。
[0372]
因此，在变形例2中，为了不使基板100以及膜片110与内盖320的底面322接触，需要控制膜片110的鼓起状况，即，需要控制第一室21以及第二室22的压力。
[0373]
对基于像这样的变形例2涉及的分割装置1的分割工序进行说明。基于变形例2涉及的分割装置1的分割工序，与图20的流程图相同，由载置工序(s11)、压力调节工序(s12)、以及除压工序(s13)实施。此外，在以下说明中，与实施方式(1)相同，使用者操作分割装置1。
[0374]
如图24的(a)所示，基板100被保持在腔体20，固定主体部200和盖部300(图20的s11)。
[0375]
使用者分别赋予第一室21和第二室22压力。为了将第一室21调节成规定的压力，使用者操作第一调节器410的旋钮412，使计量器411的度数与规定的压力一致。此外，操作第一速度控制器430的旋钮431，将空气的流量调节成规定的流量。
[0376]
第二室22也同样地，为了调节成规定的压力，使用者操作第二调节器420的旋钮422，使计量器421的度数与规定的压力一致。此外，操作第二速度控制器440的旋钮441，将空气的流量调节成规定的流量。
[0377]
此时，膜片110以及基板100不与内盖320的底面322接触，调节成膜片110以及基板100弯曲的压力。此外，使用者也可以观察盖部300，确认膜片110的鼓起状况，适当地调节压力。
[0378]
由此，如图24的(b)、图24的(c)所示，膜片110以及基板100不与内盖320的底面322接触，膜片110以及基板100弯曲。由此，如图24的(d)所示，基板100被分割为单片10(图20的s12)。
[0379]
当基板100被分割时，使用者操作第一调节器410、第一速度控制器430、第二调节器420以及第二速度控制器440，将第一室21以及第二室22的压力降低至大气压程度。由此，鼓起的膜片110渐渐地下降，回到如图24的(a)所示的原来的状态(图20的s13)。在此之后，与上述实施方式(1)相同。这样一来，基于变形例2涉及的分割装置1的基板100的分割结束。
[0380]
另外，与上述实施方式(2)相同，变形例2也可以通过控制部500进行分割动作。虽
然也能够由使用者进行压力的调节，但是通过控制部500的控制能够根据膜片110的鼓起状况瞬间地调节压力。
[0381]
此外，本发明的实施方式在权利要求所示的技术思想的范围内，可以适当进行各种改变。
[0382]
附图标记说明
[0383]
1：分割装置
[0384]
10：单片
[0385]
20：腔体
[0386]
21：第一室
[0387]
22：第二室
[0388]
30：分割机构
[0389]
31：第一分割机构
[0390]
32：第二分割机构
[0391]
40：按压单元
[0392]
41：按压构件
[0393]
42：承接部
[0394]
43：磁体
[0395]
50：移动单元
[0396]
51：支承部
[0397]
52：轴部
[0398]
53：卡定部
[0399]
56：轴环
[0400]
60：偏心凸轮
[0401]
100：基板
[0402]
101：第一面
[0403]
102：第二面
[0404]
110：膜片
[0405]
120：框架
[0406]
121：第一槽部
[0407]
122：第二槽部
[0408]
200：主体部
[0409]
210：壳体
[0410]
214：侧面
[0411]
220、221：销(位置调整部)
[0412]
230：引导板(位置调整部)
[0413]
240：肘节夹具
[0414]
300：盖部
[0415]
310：外盖
[0416]
311c：侧面
[0417]
320：内盖
[0418]
322：底面
[0419]
400：压力调节部
[0420]
500：控制部
[0421]
l1、l2：刻划线