一种划片机的制作方法

1.本实用新型属于半导体切割设备技术领域，特别涉及一种划片机。


背景技术：

2.现有的硅片划片机的结构包括底板，在底板上设有刻度尺，并在底板上安装有光轴滑轨，在光轴滑轨上设有手柄，在手柄下方设有弹簧，在弹簧上设有刀头，通过此弹簧的伸缩来调节刀头的位置高度。现有硅片划片机的刀头与弹簧的连接结构复杂，更换刀头难度较高，且需要的零件精度要求高，并且此结构中刀头的固定并不牢固，在切割硅片的时候，刀具容易晃动，这样会影响划片机的切割精度。


技术实现要素：

3.为了解决上述问题，本实用新型提供一种划片机，其无需用弹簧来调节刀头的位置高度。
4.为了实现上述技术目的，本实用新型采用下述技术方案。
5.一种划片机，包括：底板，移动组件，其设置在所述底板上，所述移动组件在所述底板上移动，在所述移动组件上设有转动固定架；转动组件，其设置在所述移动组件上，所述转动组件包括转轴及刀具固定架，所述刀具固定架通过转轴固定在所述转动固定架上，且所述刀具固定架沿所述转轴转动；划片刀具，其固定在所述刀具固定架上。
6.与现有技术相比，本实用新型中所述划片机具有的有益效果为：所述划片机包括底板、移动组件及转动组件；所述移动组件上设有转动固定架，所述转动组件包括转轴及刀具固定架，所述刀具固定架通过转轴固定在所述转动固定架上，且所述刀具固定架沿所述转轴转动，且所述刀具固定架用于固定划片刀具；本发明通过转动刀具固定架对固定在所述刀具固定架上的划片刀具的位置位置进行调节，此结构简单，对于零件精度的要求并不高，能够轻松地更换刀具；并且避免了使用弹簧。
7.进一步地，所述移动组件包括滑轨及移动台，所述转动固定架固定在所述移动台上；其中，所述滑轨固定在所述底板上，所述移动台通过滑块设置在所述滑轨上，所述移动台沿所述滑轨作往复运动。
8.进一步地，所述滑轨设有两个，且相对设置在所述底板的两侧，所述移动台设置在所述滑轨之间，并且与所述底板悬空。
9.进一步地，所述滑轨为光轴滑轨。
10.进一步地，所述刀具固定架设有刀具固定位，所述刀具固定位用于放置划片刀具，并通过紧固螺钉将划片刀具固定在所述刀具固定位中；此结构能稳固地将划片刀具固定在所述刀具固定位中，使得在对硅片进切割时候，划片刀具不易晃动，因此可以提高所述划片机的切割精度；由于所述划片刀具是通过紧固螺钉固定在所述刀具固定位中的，当所述划片刀具需要更换时，只需要拧松紧固螺钉，然后将需要更换的划片刀具从所述刀具固定位中取出，然后放入全新的划片刀具，并拧紧紧固螺钉，即完成对新的划片刀具的固定，因此
采用此结构固定所述划片刀具极大程度上方便了使用者更换划片刀具。
11.进一步地，所述划片刀具包括刀头及操作杆，所述刀头设置在所述操作杆的端部；这样设计能方便操作人员进行切割硅片操作，操作人员只需控制所述操作杆就能完成对硅片的切割，并且操作杆直接与所述刀头连接，这样设计能够使得操作人员更好地控制切割硅片过程中的切割力度。
12.进一步地，所述刀头为金刚石刀头；金刚石刀头具有优秀的硬度及耐磨性，因此采用金刚石刀头能长期保持锋利的切削刃，从而提高所述划片刀具的使用寿命。
13.进一步地，所述划片机还包括划片台，所述划片台放置在所述底板上，所述划片台上设有硅片放置槽；此设计可以方便操作人员移动所述划片台并且可以根据待切割的硅片尺寸选择不同规格的划片台，使得所述划片台可以适配不同规格的硅片，并且能有效地避免在切割硅片过程中，硅片发生移动的情况出现。
14.进一步地，所述划片机还包括刻度尺，所述刻度尺固定在所述底板上。
附图说明
15.此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本申请的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
16.图1为本实用新型中所述实施例中划片机的结构示意图；
17.图2为本实用新型中所述实施例中划片台的结构示意图。
具体实施方式
18.下面结合图1
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2对本实用新型提供的技术方案进行更为详细的阐述。
19.一种划片机，包括：底板100，移动组件，其设置在所述底板100上，所述移动组件在所述底板100上移动，在所述移动组件上设有转动固定架211；转动组件，其设置在所述移动组件上，所述转动组件包括转轴及刀具固定架310，所述刀具固定架310通过转轴固定在所述转动固定架211上，且所述刀具固定架310沿所述转轴转动；划片刀具，其固定在所述刀具固定架310上。
20.本实施例中所述划片机包括底板100、移动组件及转动组件；所述移动组件上设有转动固定架211，所述转动组件包括转轴及刀具固定架310，所述刀具固定架310通过转轴固定在所述转动固定架211上，且所述刀具固定架310沿所述转轴转动，且所述刀具固定架310用于固定划片刀具；本发明通过转动刀具固定架310对固定在所述刀具固定架310上的划片刀具的位置位置进行调节，此结构简单，对于零件精度的要求并不高，能够轻松地更换刀具；并且避免了使用弹簧。
21.进一步地，所述移动组件包括滑轨220及移动台210，所述转动固定架211固定在所述移动台210上；其中，所述滑轨220固定在所述底板100上，所述移动台210通过滑块设置在所述滑轨220上，所述移动台210沿所述滑轨220作往复运动。
22.进一步地，所述滑轨220设有两个，且相对设置在所述底板100的两侧，所述移动台210设置在所述滑轨220之间，并且与所述底板100悬空。
23.进一步地，所述滑轨220为光轴滑轨。
24.进一步地，所述刀具固定架310设有刀具固定位，所述刀具固定位用于放置划片刀具，并通过紧固螺钉将划片刀具固定在所述刀具固定位中；此结构能稳固地将划片刀具固定在所述刀具固定位中，使得在对硅片进切割时候，划片刀具不易晃动，因此可以提高所述划片机的切割精度；由于所述划片刀具是通过紧固螺钉固定在所述刀具固定位中的，当所述划片刀具需要更换时，只需要拧松紧固螺钉，然后将需要更换的划片刀具从所述刀具固定位中取出，然后放入全新的划片刀具，并拧紧紧固螺钉，即完成对新的划片刀具的固定，因此采用此结构固定所述划片刀具极大程度上方便了使用者更换划片刀具。
25.进一步地，所述划片刀具包括刀头410及操作杆420，所述刀头410设置在所述操作杆420的端部；这样设计能方便操作人员进行切割硅片操作，操作人员只需控制所述操作杆420就能完成对硅片的切割，并且操作杆420直接与所述刀头410连接，这样设计能够使得操作人员更好地控制切割硅片过程中的切割力度。
26.进一步地，所述刀头410为金刚石刀头；金刚石刀头具有优秀的硬度及耐磨性，因此采用金刚石刀头能长期保持锋利的切削刃，从而提高所述划片刀具的使用寿命。
27.进一步地，所述划片机还包括划片台500，所述划片台500放置在所述底板100上，所述划片台500上设有硅片放置槽510；此设计可以方便操作人员移动所述划片台500并且可以根据待切割的硅片尺寸选择不同规格的划片台500，使得所述划片台500可以适配不同规格的硅片，能有效地避免在切割硅片过程中，硅片发生移动的情况出现。
28.进一步地，所述划片机还包括刻度尺600，所述刻度尺600固定在所述底板100上。
29.本实施例中所述划片机的具体操作过程为：将需要切割的硅片放置在所述划片台500中的所述硅片放置槽510中，所述硅片放置槽510紧贴待切割的硅片的边缘，这样就能避免出现在对硅片进行切割过程中，硅片会移动的情况。放置好待切割的硅片后，移动所述移动台210至所述划片台500的上方，所述刀具固定架310上固定有划片刀具，然后转动刀具固定架310，调节所述划片刀具离所述划片台500之间的距离，调整好所述划片刀具离所述划片台500之间的距离后，然后移动所述划片台500，使所述划片台500紧贴所述刻度尺600，从而确定要划切的范围大小，确定好划切的范围大小后，操作人员用手轻轻按住所述划片刀具的操作部，然后用力划动即完成对硅片的切割。
30.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“左”、“右”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗指所指的装置或元件必须具有特定的方位、为特定的方位构造和操作，因而不能理解为对本实用新型保护内容的限制。
31.如果本文中使用了“第一”、“第二”等词语来限定零部件的话，本领域技术人员应该知晓：“第一”、“第二”的使用仅仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，如没有另外声明，上述词语并没有特殊的含义。
32.本实用新型并不局限于上述实施方式，如果对本实用新型的各种改动或变形不脱离本实用新型的精神和范围，倘若这些改动和变形属于本实用新型的权利要求和等同技术范围之内，则本实用新型也意图包含这些改动和变形。