一种基于NTC3050型线切机单晶料座的回流对接装置的制作方法

一种基于ntc3050型线切机单晶料座的回流对接装置
技术领域
1.本实用新型涉及ntc3050型线切机设备技术领域，具体为一种基于ntc3050型线切机单晶料座的回流对接装置。


背景技术：

2.单晶硅通常指的是硅原子的一种排列形式形成的物质。半导体的导电能力介于导体和绝缘体之间，硅、锗、砷化镓和硫化镉都是半导体材料，半导体材料的电阻率随着温度升高和辐射强度的增大而减小，在半导体中加入微量的杂质，对其导电性有决定性影响，这是半导体材料的重要特性。硅是最常见应用最广的半导体材料，当熔融的单质硅凝固时，硅原子以金刚石晶格排列成晶核，其晶核长成晶面取向相同的晶粒，形成单晶硅。单晶硅作为一种比较活泼的非金属元素晶体，是晶体材料的重要组成部分，处于新材料发展的前沿。单晶硅材料制造要经过如下过程：石英砂
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冶金级硅
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提纯和精炼
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沉积多晶硅锭
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单晶硅
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硅片切割。其主要用途是用作半导体材料和利用太阳能光伏发电、供热等。单晶硅具有准金属的物理性质，有较弱的导电性，其电导率随温度的升高而增加；有显著的半导电性。超纯的单晶硅是本征半导体。在超纯单晶硅中掺入微量的ⅲa族元素，如硼可提高其导电的程度，而形成p型硅半导体；如掺入微量的
ⅴ
a族元素，如磷或砷也可提高导电程度，形成n型硅半导体。单晶硅棒是通过区熔或直拉工艺在炉膛中整形或提拉形成的硅单晶体棒。
3.在半导体行业内，通常使用ntc3050型线切机，将单晶晶棒切割为单晶晶片，在切割时需要将单晶晶棒置于料座槽内，在放置时需要将单晶晶棒与料座对中，对中的准确度会直接影响单晶晶棒的切割质量，目前的对中工序误差较大，自动化程度低，精度低，料座在脱胶工序后容易产生偏移，进而影响回流工序的质量。
4.为此我们提出一种基于ntc3050型线切机单晶料座的回流对接装置用于解决上述问题。


技术实现要素：

5.本实用新型的目的在于提供一种基于ntc3050型线切机单晶料座的回流对接装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
6.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种基于ntc3050型线切机单晶料座的回流对接装置，包括机架及单晶晶棒本体，所述机架顶部固接工作台，所述工作台顶面垂直位置固接夹持装置，所述工作台上放置料座，所述料座与夹持装置位置对应，所述工作台顶面两侧固接对中气缸，所述对中气缸动力端固接顶杆一端，所述顶杆另一端固接推板一侧，所述推板另一侧接触料座侧面；所述夹持装置包括底座，所述底座通过螺栓固接工作台顶面，所述底座顶面两侧分别固接两个滑杆，两个所述滑杆左侧滑动连接两个左滑块，两个所述左滑块固接左夹持臂，两个所述滑杆右侧滑动连接两个右滑块，两个所述右滑块固接右夹持臂，所述底座顶面两端中心位置分别转动连接两个同步带轮，两个所述同步带轮上套接皮带，所述左夹持臂底端固接左固定块，所述左固定块固接皮带，所述右夹持臂底
端固接右固定块，所述右固定块固接皮带，所述底座顶面位于两个滑杆两侧位置分别固接两个固定板，两个所述固定板顶端分别固接两个放置斜板，两个所述放置斜板及两个固定板呈对称关系，所述底座顶面位于两个滑杆中心位置固接夹持气缸，所述夹持气缸动力端固接推杆一端，所述推杆另一端固接右夹持臂。
7.优选的，所述左固定块及右固定块分别固接皮带两侧，所述左固定块与左侧同步带轮间距与右固定块与右侧同步带轮间距一致。
8.优选的，所述单晶晶棒本体放置在放置斜板上，两个所述放置斜板上转动连接多个滚轮，所述滚轮接触单晶晶棒本体。
9.优选的，所述料座中心位置开设放置槽，所述放置槽垂直位置与放置斜板垂直位置一致，所述料座两端分别固接两个料座把手。
10.优选的，所述机架底端固接四个支撑腿，所述机架底端位于四个支撑腿侧边位置固接四个辅助支撑架，所述辅助支撑架为l型结构。
11.与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：
12.本实用新型自动化程度高，对中精确快速，能够快速的进行料座的对接，满足料座在脱胶工序后的回流工作。
附图说明
13.图1为本实用新型结构示意图；
14.图2为本实用新型爆炸结构放大结构示意图；
15.图3为本实用新型中夹持装置处结构放大结构示意图；
16.图4为本实用新型中夹持装置处侧视结构放大结构示意图；
17.图5为本实用新型中夹持装置处俯视结构放大结构示意图。
18.图中：1机架、2工作台、3料座、4夹持装置、5对中气缸、6顶杆、7推板、8单晶晶棒本体、9支撑腿、10辅助支撑架、31放置槽、32料座把手、41底座、42滑杆、43左滑块、44左夹持臂、45左固定块、46右滑块、47右夹持臂、48右固定块、49同步带轮、410皮带、411固定板、412放置斜板、413滚轮、414夹持气缸、415推杆、416螺栓。
具体实施方式
19.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
20.请参阅图1
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3，本实用新型提供一种技术方案：一种基于ntc3050型线切机单晶料座的回流对接装置，包括机架1及单晶晶棒本体8，机架1顶部固接工作台2，工作台2顶面垂直位置固接夹持装置4，工作台2上放置料座3，料座3与夹持装置4位置对应，工作台2顶面两侧固接对中气缸5，对中气缸5动力端固接顶杆6一端，顶杆6另一端固接推板7一侧，推板7另一侧接触料座侧面；夹持装置4包括底座41，底座41通过螺栓416固接工作台2顶面，底座41顶面两侧分别固接两个滑杆42，两个滑杆42左侧滑动连接两个左滑块43，两个左滑块43固接左夹持臂44，两个滑杆42右侧滑动连接两个右滑块46，两个右滑块46固接右夹持臂47，底
座41顶面两端中心位置分别转动连接两个同步带轮49，两个同步带轮49上套接皮带410，左夹持臂44底端固接左固定块45，左固定块45固接皮带410，右夹持臂47底端固接右固定块48，右固定块48固接皮带410，底座41顶面位于两个滑杆42两侧位置分别固接两个固定板411，两个固定板411顶端分别固接两个放置斜板412，两个放置斜板412及两个固定板411呈对称关系，底座41顶面位于两个滑杆42中心位置固接夹持气缸414，夹持气缸414动力端固接推杆415一端，推杆415另一端固接右夹持臂47。
21.左固定块45及右固定块48分别固接皮带410两侧，左固定块45与左侧同步带轮49间距与右固定块48与右侧同步带轮49间距一致。
22.单晶晶棒本体8放置在放置斜板412上，两个放置斜板412上转动连接多个滚轮413，滚轮413接触单晶晶棒本体8。
23.料座3中心位置开设放置槽31，放置槽31垂直位置与放置斜板412垂直位置一致，料座3两端分别固接两个料座把手32。
24.机架1底端固接四个支撑腿9，机架1底端位于四个支撑腿9侧边位置固接四个辅助支撑架10，辅助支撑架10为l型结构。
25.工作原理：本实用新型在使用时，需要将单晶晶棒放置在夹持装置上的放置斜板处，之后夹持装置内的夹持气缸带动右夹持臂向内侧移动，在同步带轮的状态下，使得左夹持臂也向内侧移动，并且行程相同，在滚轮的作用下夹持住单晶晶棒的两端，此时单晶晶棒位于夹持装置的中心位置，之后工作台两侧的气缸推动料座边缘位置，两个气缸行程一致，使得料座位于工作台中心位置，即可完成单晶晶棒与料座内放置槽的对中工作。本实用新型自动化程度高，对中精确快速，能够快速的进行料座的对接，满足料座在脱胶工序后的回流工作。
26.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。