技术特征：
1.一种用于半导体芯片的切割装置，包括支撑底座(110)，所述支撑底座(110)顶端固定连接有固定框架(120)，所述固定框架(120)顶端内壁固定连接有液压推杆(130)，且液压推杆(130)底端固定连接有切割组件(140)，所述固定框架(120)内部固定连接有支撑板(150)，其特征在于：所述支撑底座(110)上方设置有下料机构(200)，且下料机构(200)包括升降板(210)，所述液压推杆(130)外壁固定连接有升降板(210)，且升降板(210)后端固定连接有齿条(220)，所述固定框架(120)左右两侧内壁之间轴承连接有两组转杆(230)，两组所述转杆(230)外壁皆固定连接有齿轮(240)，顶端所述齿轮(240)外壁啮合于齿条(220)，且转杆(230)外壁皆固定连接有皮带轮(250)，两组所述皮带轮(250)之间缠绕连接有传动皮带(260)，所述支撑板(150)内部贯穿有连接杆(270)，底端所述齿轮(240)外壁啮合于连接杆(270)，且连接杆(270)前端固定连接有推板(280)，所述连接杆(270)后端固定连接有限位板(290)，所述液压推杆(130)下方设置有送料机构(300)。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片的切割装置，其特征在于：所述支撑底座(110)内部开设有第一滑槽(111)，且第一滑槽(111)内部滑动连接有第一滑块(112)，所述第一滑块(112)远离第一滑槽(111)的一端固定连接于连接杆(270)。3.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片的切割装置，其特征在于：所述支撑底座(110)内部开设有掉落口(113)，且支撑底座(110)内壁固定连接有固定板(114)，所述固定板(114)上方放置有收集盒(115)。4.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片的切割装置，其特征在于：所述固定框架(120)左右两侧内壁皆开设有第二滑槽(121)，且第二滑槽(121)内部皆滑动连接有第二滑块(122)，两组所述第二滑块(122)远离第二滑槽(121)的一端皆固定连接于升降板(210)。5.根据权利要求1所述的一种用于半导体芯片的切割装置，其特征在于：所述送料机构(300)包括定位板(310)，所述支撑底座(110)顶端左侧固定连接有定位板(310)，所述固定框架(120)右侧插设有拉杆(320)，且拉杆(320)右端固定连接有把手(330)，所述支撑底座(110)顶端固定连接有两组限位侧板(340)，所述拉杆(320)左端固定连接有抵接板(350)，且抵接板(350)外壁抵接于两组限位侧板(340)内壁，所述拉杆(320)外壁缠绕有弹簧(360)。6.根据权利要求5所述的一种用于半导体芯片的切割装置，其特征在于：所述限位侧板(340)底端开设有凹槽(341)，且凹槽(341)内部活动连接有滚珠(342)，所述滚珠(342)底端抵接于支撑底座(110)上表面。
技术总结
本实用新型提供一种用于半导体芯片的切割装置，涉及切割装置技术领域，包括支撑底座，所述支撑底座顶端固定连接有固定框架，所述固定框架顶端内壁固定连接有液压推杆，且液压推杆底端固定连接有切割组件，所述固定框架内部固定连接有支撑板，所述支撑底座上方设置有下料机构，且下料机构包括升降板，所述液压推杆外壁固定连接有升降板，且升降板后端固定连接有齿条，所述固定框架左右两侧内壁之间轴承连接有两组转杆，两组所述转杆外壁皆固定连接有齿轮。本实用新型能够通过推板自动进行推料，无需操作人员手动进行操作，释放了一定的人力成本，消除了一定的安全隐患，并且在降低工作人员劳动量的同时提高了工作效率。人员劳动量的同时提高了工作效率。人员劳动量的同时提高了工作效率。
技术研发人员：王存良
受保护的技术使用者：合肥纳安半导体科技有限公司
技术研发日：2021.05.19
技术公布日：2021/11/24