一种便于拼接的烧结多孔砖的制作方法

1.本实用新型涉及建筑工程技术领域，具体为一种便于拼接的烧结多孔砖。


背景技术：

2.烧结多孔砖(fired perforated brick)以粘土、页岩、煤矸石、粉煤灰、淤泥(江河湖淤泥)及其它固体废弃物等为主要原料，经焙烧而成、孔洞率不大于35％，孔的尺寸小而数量多，主要用于承重部位。砖的外型一般为直角六面体，在与砂浆的结合面上应设有增加结合力的粉刷槽和砌筑砂浆槽。烧结多孔砖的孔洞多与承压面垂直，它的单孔尺寸小，孔洞分布合理，非孔洞部分砖体较密实，具有较高的强度。
3.现有的建筑中采用的烧结多孔砖多为长方体结构，压紧力差，且砖与砖之间的缝隙较大，容易分离，对施工人员的工作增加了一定程度上的难度，因此我们对此做出改进，提出一种便于拼接的烧结多孔砖。


技术实现要素：

4.为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：
5.本实用新型一种便于拼接的烧结多孔砖，包括多孔砖主体，所述多孔砖主体的表面等距离设有若干孔洞，所述多孔砖主体的一端安装有一对第一凸起块，一对所述第一凸起块的之间设有第一凹槽，所述第一凹槽的表面设有一对第二凸起块，所述多孔砖主体在远离第一凸起块的一端安装有第三凸起块，且所述第三凸起块的内部设有一对第二凹槽，所述多孔砖主体的顶部在孔洞之间设有若干卡槽，所述多孔砖主体的底部安装有若干卡块。
6.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第三凸起块与第一凹槽的长、宽相同，且能相互卡合。
7.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第二凸起块为三角形，且所述第二凸起块与第二凹槽相互卡合。
8.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述卡块和卡槽的数量相匹配，且所述卡块和卡槽相互卡合。
9.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述多孔砖主体的内部设有防水层、抗裂层和耐腐蚀层。
10.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述防水层的表面涂有一层水泥基渗透结晶涂料。
11.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述抗裂层表面涂有抗裂砂浆。
12.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述耐腐蚀层表面涂有环氧防腐蚀涂料。
13.本实用新型的有益效果是：
14.1、该种便于拼接的烧结多孔砖，通过安装有第一凸起块和第一凹槽，可以使第一凹槽和第三凸起块相互卡合，通过安装有第二凸起块，且第二凸起块和第二凹槽相互卡合，
可以使多孔砖主体横向进行拼接，通过安装有卡块和卡槽，且卡块与卡槽的数量相匹配，使多孔砖主体能竖向进行拼接；
15.2、该种便于拼接的烧结多孔砖，通过多孔砖主体内部设有防水层、抗裂层和耐腐蚀层，且防水层的表面涂有水泥基渗透结晶涂料，水泥基渗透结晶涂料可以把原本裂开的混凝土的裂缝慢慢给撑满，并凝固在缝隙中，使得多孔砖不会渗水；抗裂层的表面涂有抗裂砂浆，且抗裂砂浆是一种抗拉程度高，使多孔砖有一定的弹性，提高多孔砖的抗裂型，耐腐蚀层能使砖块在恶劣的环境下，将砖块与外界的腐蚀性物质隔离开，延长砖块的使用寿命。本实用新型，结构简单合理，设计新颖，操作简单便捷，能有效的减少砖与砖之间的缝隙，且增加了砖的稳定性，使砖不易分离，具有较高的实用价值。
附图说明
16.附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
17.图1是本实用新型一种便于拼接的烧结多孔砖的立体示意图；
18.图2是本实用新型一种便于拼接的烧结多孔砖的立体剖视示意图；
19.图3是本实用新型一种便于拼接的烧结多孔砖的平面剖视示意图；
20.图4是本实用新型一种便于拼接的烧结多孔砖的图2中a结构的放大示意图。
21.图中：1、多孔砖主体；2、孔洞；3、第一凸起块；4、第一凹槽；5、第二凸起块；6、第三凸起块；7、第二凹槽；8、卡槽；9、卡块；10、防水层；11、抗裂层；12、耐腐蚀层。
具体实施方式
22.以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
23.实施例：如图1-4所示，本实用新型一种便于拼接的烧结多孔砖，包括多孔砖主体1，所述多孔砖主体1的表面等距离设有若干孔洞2，所述多孔砖主体1的一端安装有一对第一凸起块3，一对所述第一凸起块3的之间设有第一凹槽4，所述第一凹槽4的表面设有一对第二凸起块5，所述多孔砖主体1在远离第一凸起块3的一端安装有第三凸起块6，且所述第三凸起块6的内部设有一对第二凹槽7，所述多孔砖主体1的顶部在孔洞2之间设有若干卡槽8，所述多孔砖主体1的底部安装有若干卡块9。
24.其中，第三凸起块6与第一凹槽4的长、宽相同，且能相互卡合，通过安装有第三凸起块6和第一凹槽4，使砖与砖之间能够进行横向拼接。
25.其中，第二凸起块5为三角形，且所述第二凸起块5与第二凹槽7相互卡合。
26.其中，卡块9和卡槽8的数量相匹配，且所述卡块9和卡槽8相互卡合，通过安装有卡块9和卡槽8，可以使砖与砖之间能够进行竖向拼接。
27.其中，多孔砖主体1的内部设有防水层10、抗裂层11和耐腐蚀层12。
28.其中，防水层10的表面涂有一层水泥基渗透结晶涂料。
29.其中，抗裂层11表面涂有抗裂砂浆。
30.其中，耐腐蚀层12表面涂有环氧防腐蚀涂料。
31.工作原理：在使用该种便于拼接的烧结多孔砖时，首先，将该种便于拼接的烧结多
孔砖搬运到指定的施工区域，通过安装有第一凸起块，且第三凸起块6与多孔砖主体1另一端的第一凹槽4的长、宽相同，且能相互卡合，通过第一凹槽4内安装有第二凸起块5，且第二凸起块5与第三凸起块6内部的第二凹槽7相互卡合，使多孔砖主体1相互横向安装时，减少砖与砖之间的缝隙，通过多孔砖主体1的顶部安装有若干卡槽8，且通过多孔砖主体1的底部安装有若干卡块9，且卡块9与卡槽8均能相互卡合，使多孔砖主体1之间竖向能够相互拼接，方便安装，通过多孔砖主体1内部设有防水层10、抗裂层11和耐腐蚀层12，防水层10的表面涂有水泥基渗透结晶涂料，抗裂层11的表面涂有抗裂砂浆，耐腐蚀层12能使砖块在恶劣的环境下，将砖块与外界的腐蚀性物质隔离开，延长砖块的使用寿命。
32.最后应说明的是：在本实用新型的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“上”、“下”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
33.在本实用新型的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
34.以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。