多工位烘干装置的制作方法

1.本实用新型涉及陶瓷烘干设备领域，尤其是一种多工位烘干装置。


背景技术：

2.瓷砖，是以耐火的金属氧化物及半金属氧化物，经由研磨、混合、压制、施釉、烧结之过程，而形成之一种耐酸碱的瓷质或石质等之建筑或装饰之材料，总称之为瓷砖，其原材料多由粘土、石英沙等等混合而成。
3.施釉后需要进行烘干，如无法对喷釉过后的瓷砖及时地进行烘干处理，会降低了喷釉的效果，且目前烘干设备烘干效率低，不能有效的对陶瓷坯体进行烘干，从而大大降低了瓷砖的烘干效果，这样不但降低了瓷砖的使用品质，也大大降低了的生产效率。


技术实现要素：

4.为了克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种生产效率高且烘干效果好的多工位烘干装置。
5.本实用新型所采用的技术方案为：
6.一种多工位烘干装置，包括两个烘干机构，烘干机构包括依次设置的进料传送机构、纵向送料辊和出料传送机构，纵向送料辊的上方设有烘干室，两个进料传送机构之间通过横向进料辊连接，两个出料传送机构之间通过第一横向出料辊连接，横向进料辊和第一横向出料辊均包括若干个均匀排布的旋转辊，进料传送机构和出料传送机构均包括若干个均匀排布的输送带以及带动输送带升降的驱动件，输送带与旋转辊呈间隔设置。
7.作为优选，若干个输送带之间通过转杆连接，转杆连接有伺服电机。
8.作为优选，转杆包括中轴以及均匀排布于中轴上的转轮，转轮与输送带的内侧紧密贴合。
9.作为优选，驱动件包括升降托板、气缸和底板，气缸的顶部输出端与升降托板连接，且其底部与底板连接，升降托板通过轴承座与转杆连接。
10.作为优选，底板上固定连接有导套，升降托板的底部连接有导杆，导杆的底部与导套滑动连接。
11.作为优选，升降托板的顶部设有开口呈向下设置的匚形架，匚形架的顶部均匀排布有若干个定型托块，定型托块的顶部排布有若干个滚轮，滚轮的上侧与输送带的内侧抵接。
12.作为优选，第一横向出料辊的一侧设有第二横向出料辊。
13.作为优选，其中一个进料传送机构远离纵向送料辊的一侧设有进料带。
14.本实用新型的有益效果在于：
15.该多工位烘干装置通过进料传送机构向纵向送料辊输送瓷砖坯体，进而在烘干室下方进行移动烘干，纵向送料辊可以调节为较慢速度，提高烘干效果，同时进料传送机构可下降，使下一个瓷砖坯体从横向进料辊输送到另一烘干机构的进料传送机构上，继而通过
进料传送机构向纵向送料辊输送瓷砖坯体，实现双工位烘干，在保证生产效率的同时提高烘干效果。
附图说明
16.图1为本实用新型的结构示意图。
17.图2为横向进料辊或第一横向出料辊的连接示意图。
18.图3为进料传送机构或出料传送机构的结构示意图。
19.图中：1.烘干机构；2.进料传送机构；3.纵向送料辊；4.出料传送机构；5.烘干室；6.横向进料辊；7.第一横向出料辊；8.旋转辊；9.输送带；10.驱动件；11.转杆；12.进料带；13.中轴；14.转轮；15.升降托板；16.气缸；17.底板；18.轴承座；19.导套；20.导杆；21.匚形架；22.定型托块；23.滚轮；24.第二横向出料辊。
具体实施方式
20.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
21.请参阅图1-3，本实用新型提供一种技术方案：一种多工位烘干装置，包括两个烘干机构1，烘干机构1包括依次设置的进料传送机构2、纵向送料辊3和出料传送机构4，纵向送料辊3的上方设有烘干室5，两个进料传送机构2之间通过横向进料辊6连接，两个出料传送机构4之间通过第一横向出料辊7连接，横向进料辊6和第一横向出料辊7均包括若干个均匀排布的旋转辊8，进料传送机构2和出料传送机构4均包括若干个均匀排布的输送带9以及带动输送带9升降的驱动件10，输送带9与旋转辊8呈间隔设置。
22.为了方便驱动多个输送带9同步旋转，本实施例中，优选的，若干个输送带9之间通过转杆11连接，转杆11连接有伺服电机。
23.为了方便提高旋转平稳度和同步性，本实施例中，优选的，转杆11包括中轴13以及均匀排布于中轴13上的转轮14，转轮14与输送带9的内侧紧密贴合。
24.为了方便提高升降平稳度，本实施例中，优选的，驱动件10包括升降托板15、气缸16和底板17，气缸16的顶部输出端与升降托板15连接，且其底部与底板17连接，升降托板15通过轴承座18与转杆11连接。
25.为了方便提高升降平稳度和精准度，本实施例中，优选的，底板17上固定连接有导套19，升降托板15的底部连接有导杆20，导杆20的底部与导套19滑动连接。
26.为了提高结构稳固度和移动平稳性，本实施例中，优选的，升降托板15的顶部设有开口呈向下设置的匚形架21，匚形架21的顶部均匀排布有若干个定型托块22，定型托块22的顶部排布有若干个滚轮23，滚轮23的上侧与输送带9的内侧抵接，目的是防止输送带9受瓷砖坯体的重力而变形，通过滚轮23的顶部与输送带9的内侧抵接，使输送带9的顶面保持水平。
27.为了方便集中送料到下一工序，本实施例中，优选的，第一横向出料辊7的一侧设有第二横向出料辊24。
28.为了方便集中进料，本实施例中，优选的，其中一个进料传送机构2远离纵向送料辊3的一侧设有进料带12。
29.本实用新型的工作原理及使用流程：瓷砖坯体从进料带12进入进料传送机构2，通过进料传送机构2向纵向送料辊3输送瓷砖坯体，进而在烘干室5下方进行移动烘干，纵向送料辊3可以调节为较慢速度，提高烘干效果，同时进料传送机构2可下降，使下一个瓷砖坯体从横向进料辊6输送到另一烘干机构1的进料传送机构2上，继而通过进料传送机构2向纵向送料辊3输送瓷砖坯体，实现双工位烘干，在保证生产效率的同时提高烘干效果，烘干后，通过纵向送料辊3向出料传送机构4输送瓷砖坯体，继而出料传送机构4下降，并通过第一横向出料辊7将瓷砖坯体向另一烘干机构1的出料传送机构4输送，另一烘干机构1的出料传送机构4下降，将从第一横向出料辊7以及纵向送料辊3送来的瓷砖坯体输送到第二横向出料辊24上，集中送料到下一工序。
30.最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。


技术特征：
1.一种多工位烘干装置，其特征在于：包括两个烘干机构(1)，所述烘干机构(1)包括依次设置的进料传送机构(2)、纵向送料辊(3)和出料传送机构(4)，所述纵向送料辊(3)的上方设有烘干室(5)，两个所述进料传送机构(2)之间通过横向进料辊(6)连接，两个所述出料传送机构(4)之间通过第一横向出料辊(7)连接，所述横向进料辊(6)和第一横向出料辊(7)均包括若干个均匀排布的旋转辊(8)，所述进料传送机构(2)和出料传送机构(4)均包括若干个均匀排布的输送带(9)以及带动输送带(9)升降的驱动件(10)，所述输送带(9)与旋转辊(8)呈间隔设置。2.根据权利要求1所述的多工位烘干装置，其特征在于：若干个所述输送带(9)之间通过转杆(11)连接，所述转杆(11)连接有伺服电机。3.根据权利要求2所述的多工位烘干装置，其特征在于：所述转杆(11)包括中轴(13)以及均匀排布于中轴(13)上的转轮(14)，所述转轮(14)与输送带(9)的内侧紧密贴合。4.根据权利要求2所述的多工位烘干装置，其特征在于：所述驱动件(10)包括升降托板(15)、气缸(16)和底板(17)，所述气缸(16)的顶部输出端与升降托板(15)连接，且其底部与底板(17)连接，所述升降托板(15)通过轴承座(18)与转杆(11)连接。5.根据权利要求4所述的多工位烘干装置，其特征在于：所述底板(17)上固定连接有导套(19)，所述升降托板(15)的底部连接有导杆(20)，所述导杆(20)的底部与导套(19)滑动连接。6.根据权利要求4或5所述的多工位烘干装置，其特征在于：所述升降托板(15)的顶部设有开口呈向下设置的匚形架(21)，所述匚形架(21)的顶部均匀排布有若干个定型托块(22)，所述定型托块(22)的顶部排布有若干个滚轮(23)，所述滚轮(23)的上侧与输送带(9)的内侧抵接。7.根据权利要求1所述的多工位烘干装置，其特征在于：所述第一横向出料辊(7)的一侧设有第二横向出料辊(24)。8.根据权利要求1所述的多工位烘干装置，其特征在于：其中一个所述进料传送机构(2)远离纵向送料辊(3)的一侧设有进料带(12)。

技术总结
本实用新型涉及陶瓷烘干设备领域，尤其是一种多工位烘干装置，包括两个烘干机构，烘干机构包括依次设置的进料传送机构、纵向送料辊和出料传送机构，纵向送料辊的上方设有烘干室，两个进料传送机构之间通过横向进料辊连接，两个出料传送机构之间通过第一横向出料辊连接，横向进料辊和第一横向出料辊均包括若干个旋转辊，通过进料传送机构向纵向送料辊输送瓷砖坯体，进而在烘干室下方进行移动烘干，纵向送料辊可以调节为较慢速度，提高烘干效果，同时进料传送机构可下降，使下一个瓷砖坯体从横向进料辊输送到另一烘干机构的进料传送机构上，继而通过进料传送机构向纵向送料辊输送瓷砖坯体，实现双工位烘干，在保证生产效率的同时提高烘干效果。同时提高烘干效果。同时提高烘干效果。


技术研发人员：蓝胥元 赵耀 陈云 曾军华 陆浏
受保护的技术使用者：广东兴辉陶瓷集团有限公司
技术研发日：2021.11.25
技术公布日：2022/5/10