超声波装置的制作方法

本发明有关一种超声波装置，尤指一种用于切割作业的超声波装置。

背景技术：

1、近年来，伴随着移动电话或平板等移动装置或通过存储卡进行数据存取的资讯存储装置的小型化与轻量化，而加速推进组装于上述装置的半导体芯片的薄型化。

2、目前于半导体晶圆进行切单制程中，使用刀片切割整版面封装体或晶圆，以获得多个芯片模块或半导体芯片。

3、然而，于第五代移动通讯技术(5th generation mobile networks，简称5g)的ic(integrated circuit)产品中，对于厚的芯片模块或薄的半导体芯片、低介电系数(low k)异质材料多层结构、窄的切割道、大版面结构翘曲(内应力大)等切割条件，目前切割作业所采用的传统磨削技术容易产生碎屑，且同时会降低该芯片模块或半导体芯片的抗折强度而发生崩缺问题，因而难以获取高良率，故现有磨削技术已无法适用于5g的ic产品的切单制程中。例如，当晶圆的切割道上存在碎屑，该刀片会隔着该碎屑摩擦该晶圆，此时，该刀片越靠近晶圆底部区域，其刀面会更加钝化，因而需加大磨削力道，致使应力会集中于该切割道的周围，导致该晶圆碎裂或崩缺，即脆性破坏。

4、再者，业界虽有采用品质较好的切割刀片，以克服崩缺及塞屑等问题，但作为耗材的切割刀片，其成本过高，因而无法适用于量产。

5、因此，如何克服上述现有技术的种种问题，实已成目前亟欲解决的课题。

技术实现思路

1、鉴于上述现有技术的种种缺陷，本发明提供一种超声波装置，以至少部分地解决现有技术中的问题。

2、本发明的超声波装置包括：承载体；以及带动件，其以可摇摆的方式设于该承载体上；作用件，其作动该带动件以摆动该带动件；以及转轴，其连接该带动件，使该带动件带动该转轴一同摆动，且该转轴相对该承载体旋转。

3、前述的超声波装置中，该承载体为壳体，其内具有容置空间，以容置该带动件及该作用件，且该转轴穿设该承载体而外露于该容置空间。

4、前述的超声波装置中，该带动件为臂体。例如，该带动件的其中一侧轴接该承载体，使该带动件的另一侧可相对该其中一侧位移。

5、前述的超声波装置中，该带动件通过轴件轴接该承载体。例如，该轴件固定于该承载体。

6、前述的超声波装置中，该作用件为超声波压电片形式。

7、前述的超声波装置中，还包括连接该带动件的弹性件，其固定于该承载体上。

8、前述的超声波装置中，还包括用以感测该带动件所受压力的压力感应器。

9、前述的超声波装置中，还包括配置于该转轴上的刀具。

10、前述的超声波装置中，还包括一带动该转轴旋转的驱动器。例如，该驱动器具有一连动该转轴的动力轴，且该动力轴与该转轴非共轴。或者，该驱动器通过挠性联轴器连接该转轴。

11、由上可知，本发明的超声波装置，主要通过该作用件作动该带动件以摆动该带动件，使该带动件一并连动该转轴与该刀具同步同向摆动，以于进行切割作业时，该刀具能进行切割、排屑及润滑等功能，故相比于现有技术，本发明的超声波装置使用一般圆形切割刀片即可解决现有磨削技术所产生的问题，以避免崩缺及塞屑等问题，不仅能提高产能，且能大幅降低切割作业的成本而能适用于量产，甚至于能增加该刀具的使用寿命。

技术特征：

1.一种超声波装置，其包括：

2.如权利要求1所述的超声波装置，其中，该承载体为壳体，其内具有容置空间，以容置该带动件及该作用件，且该转轴穿设该承载体而外露于该容置空间。

3.如权利要求1所述的超声波装置，其中，该带动件为臂体。

4.如权利要求3所述的超声波装置，其中，该带动件的其中一侧轴接该承载体，使该带动件的另一侧可相对该其中一侧位移。

5.如权利要求1所述的超声波装置，其中，该带动件通过轴件轴接该承载体。

6.如权利要求5所述的超声波装置，其中，该轴件固定于该承载体。

7.如权利要求1所述的超声波装置，其中，该作用件为超声波压电片形式。

8.如权利要求1所述的超声波装置，其中，该装置还包括连接该带动件的弹性件，固定于该承载体上。

9.如权利要求1所述的超声波装置，其中，该装置还包括用以感测该带动件所受压力的压力感应器。

10.如权利要求1所述的超声波装置，其中，该装置还包括配置于该转轴上的刀具。

11.如权利要求1所述的超声波装置，其中，该装置还包括一带动该转轴旋转的驱动器。

12.如权利要求11所述的超声波装置，其中，该驱动器具有一连动该转轴的动力轴，且该动力轴与该转轴非共轴。

13.如权利要求11所述的超声波装置，其中，该驱动器通过挠性联轴器连接该转轴。

技术总结
一种超声波装置，包含有作用件、带动件及连接该带动件的转轴，主要通过用以提供超声波振动的作用件振动该带动件，使该带动件产生摇摆，以一并连动转轴与刀具同步同向摆动，故于进行切割作业时，该刀具能通过摆动排除异物。

技术研发人员：黄玉龙,黄志辉,谢政颖,林信全,江门烨,张肇麟,卢廷旭
受保护的技术使用者：矽品精密工业股份有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15