一种硅晶地板的制作方法

1.本技术涉及发热地板的技术领域，尤其是涉及一种硅晶地板。


背景技术：

2.随着人们生活水平的不断提高，越来越多的家庭会在装修时在地面上铺设地暖，其中，硅晶地暖已经成为地暖品种的首选之一。在对硅晶地暖进行安装时，会先把若干地暖的硅晶发热片阵列铺设在地面上，然后在地暖发热片上铺设若干地板，地板对硅晶发热片进行导热，以便人们在冬天时取暖。
3.在实现本技术的过程中，发明人发现上述技术至少存在以下问题：硅晶发热片和地板的安装是各自分开独立的，导致安装工作量较大。


技术实现要素：

4.为了有助于减少安装硅晶地暖时的工作量，本技术提供一种硅晶地板。
5.本技术提供的一种硅晶地板采用如下的技术方案：
6.一种硅晶地板，包括地板和硅晶发热片，所述地板内设置有容置腔，所述硅晶发热片设置在所述容置腔内，所述硅晶发热片上设置有插头，所述插头贯穿所述容置腔内表面从所述容置腔内伸出，所述插头用于连通电源。
7.通过采用上述技术方案，在对硅晶地暖进行安装时，可以直接将带有硅晶发热片的地板铺设在地上，并且可以通过电线将若干地板上得插头连接起来，实现各个地板之间的电性连接，以便对各个地板进行通电，该安装过程较为简单，有助于减少安装硅晶地暖时的工作量。
8.在一种具体的可实施方案中，所述地板上开设有容置槽，所述插头远离所述硅晶发热片的一端位于容置槽内，所述插头位于所述容置槽内的一端设置有连接组件，所述连接组件用于连接相邻两个地板上的插头。
9.通过采用上述技术方案，在对两个地板进行安装时，通过连接组件可以将两个地板上的插头进行连接，进而实现两个硅晶发热片之间的电性连接。
10.在一种具体的可实施方案中，所述连接组件包括连接壳，所述连接壳的端部位于所述容置槽内，所述连接壳内设置有放置腔，所述插头位于所述容置槽内的一端穿过所述连接壳插在所述放置腔内，所述放置腔内设置有导电片，所述插头与所述导电片接触。
11.通过采用上述技术方案，在对地板进行安装时，将连接壳的一端插入到一个地板容置槽内，并且将连接壳的另一端插入到另一个地板的容置槽内，使两个容置槽内的导电片插入到连接壳内并且与导电片接触，进而实现两个地板内的两个插头之间的电性连接，进而便于实现两个插硅晶发热片的电性连接。
12.在一种具体的可实施方案中，所述放置腔内且位于所述插头远离所述导电片的一侧设置有压片，所述放置腔内设置有弹簧，所述弹簧的一端抵在所述压片远离所述插头的一端，所述弹簧的另一端抵在所述放置腔的内表面上，所述弹簧处于压缩状态。
13.通过采用上述技术方案，由于弹簧处于压缩状态，则压片在弹簧的作用下将插头抵在导电片上，有助于加固插头与导电片之间的连接。
14.在一种具体的可实施方案中，所述连接壳上开设有通孔，所述通孔与所述放置腔连通设置，所述插头穿过所述通孔内，所述压片靠近所述通孔的一端向远离所述插头的方向外翻。
15.通过采用上述技术方案，当插头通过通孔插入到连接壳的放置腔内时，压片外翻的一端有助于对插头的插入起到导向作用。
16.在一种具体的可实施方案中，所述容置槽内且位于所述容置槽与所述连接壳之间设置有密封垫，所述密封垫与所述容置槽的内表面和所述连接壳均贴合。
17.通过采用上述技术方案，将连接壳插入容置槽内后，通过密封垫实现连接壳与地板上容置槽的密封连接，对插头进行防水保护。
18.在一种具体的可实施方案中，相邻的两个所述地板相向的一面均开设有让位槽，所述插头上方设置有吸水棉，所述吸水棉的一端位于其中一个所述地板的所述让位槽内，所述吸水棉的另一端位于另一个所述地板的所述让位槽内。
19.通过采用上述技术方案，当有水落在相邻两个地板上的缝隙中时，吸水棉会对水进行吸收，有助于避免水落在插头上导致短路，并且吸水棉吸收的水在蒸发掉后可以重复吸水。
20.在一种具体的可实施方案中，相邻的两个所述让位槽之间设置有u形框，所述u形框的内侧壁上开设有滑槽，所述滑槽想所述u形框的开口端延伸，所述吸水棉的边缘位于所述滑槽内。
21.通过采用上述技术方案，将吸水棉的一端放入到滑槽靠近u形框开口的一端内，并且将吸水棉从u形框的开口端拉入到u形框内，接着将u形框安装到两个地板的让位槽内，进而实现吸水棉的安装，过程较为简单。
22.综上所述，本技术包括以下至少一种有益技术效果：
23.1.通过采用上述技术方案，在对硅晶地暖进行安装时，可以直接将带有硅晶发热片的地板铺设在地上，并且可以通过电线将若干地板上得插头连接起来，实现各个地板之间的电性连接，以便对各个地板进行通电，该安装过程较为简单，有助于减少安装硅晶地暖时的工作量；
24.2.将连接壳的一端插在一个地板的容置槽内，并且将连接壳的另一端插在另一个地板的容置槽内，使两个容置槽内的插头均穿过连接壳上的通孔插入到容置槽内并且与容置槽内的导电片连接，进而实现两个地板内的硅晶发热片的电性连接；
25.3.将吸水棉安装到u形框内，并且将u形框安装到相邻两个地板上的两个让位槽内，通过吸音棉对落入两个地板之间的水进行吸收，实现对两个插头的防水保护。
附图说明
26.图1是本技术实施例的整体结构示意图。
27.图2是本技术实施例的地板的剖视图。
28.图3是本技术实施例的连接组件的剖视图。
29.图4是本技术实施例的u形框的结构示意图。
30.附图标记说明：1、地板；11、容置腔；12、硅晶发热片；121、插头；13、容置槽；14、密封垫；15、让位槽；2、连接组件；21、连接壳；211、放置腔；212、通孔；22、导电片；23、压片；24、弹簧；3、u形框；31、吸水棉；32、滑槽；4、橡胶塞。
具体实施方式
31.以下结合附图对本技术作进一步详细说明。
32.本技术实施例公开一种硅晶地板，参照图1和图2，硅晶地板包括地板1，地板1内设置有容置腔11，容置腔11内设置有硅晶发热片12，硅晶发热片12与容置腔11的内表面贴合。硅晶发热片12的四个侧表面上均电连有一个插头121，地板1的每个侧表面上均开设有容置槽13，一个容置槽13对应一个插头121，插头121贯穿容置腔11的内表面伸入对应的容置槽13内，插头121用于电性连接硅晶发热片12与外界电源。相邻的两个地板1上相向的一面上的容置槽13内设置有连接组件2，连接组件2用于连接对应两个容置槽13内的两个插头121，实现两个地板1上硅晶发热片12之间的电性连接，以便在使用时对所有地板1内的硅晶发热片12进行通电。
33.每两个相邻的地板1与连接组件2之间的连接结构均相同，以下以其中一个连接组件2和其对应的两个地板1之间的连接结构为例进行描述：
34.参照图3，连接组件2包括连接壳21，连接壳21的一端位于其中一个地板1的容置槽13内，连接壳21的另一端位于另一个地板1的容置槽13内，连接壳21内设置有两个放置腔211，两个放置腔211沿两个地板1的分布方向分布；一个放置腔211对应一个容置槽13，每个放置腔211的内表面上均开设有一个通孔212，使得容置槽13内的插头121穿过通孔212插在对应的容置槽13内；放置腔211底端内表面上固定有导电片22，导电片22穿过其中一个放置腔211的内表面插在另一个放置腔211内，导电片22的两端均位于对应放置腔211内的插头121下方，并且导电片22的两端与对应插头121均接触。通过导电片22实现两个插头121的电性连接，进而实现两个地板1上硅晶发热片12的电性连接。
35.参照图3，每个放置腔211内且位于插头121远离导电片22的一侧均设置有压片23，压片23远离插头121的一侧与放置腔211的内表面之间连接有弹簧24，压片23在弹簧24的作用下插头121抵在导电片22上。压片23靠近通孔212的一端向远离插头121的方向外翻，在将插头121插入连接壳21内时，外翻的压片23有助于对插头121起到导向作用。
36.参照图3，每个容置槽13内均设置有密封垫14，密封垫14与对应容置槽13的内表面贴合，插头121贯穿密封垫14，连接壳21与两个密封垫14均贴合，实现连接壳21与容置槽13的密封连接。
37.参照图3，地板1的侧表面上且位于连接壳21上方开设有让位槽15，相邻的两个地板1上相向的一面上的让位槽15相对应，并且两个让位槽15内安装有u形框3，u形框3的一端位于一个让位槽15内，并且u形框3与让位槽15的内表面贴合。结合图4，u形框3内设有吸水棉31，吸水棉31有助于对落入两个地板1之间的水进行吸收；u形框3的内侧壁上开设有滑槽32，滑槽32的两端向u形框3的开口端延伸，吸水棉31的边缘位于滑槽32内，在对吸水棉31进行安装时，将吸水棉31的一端从滑槽32的开口端插入滑槽32内，接着将u形框3插入相邻两个地板1上相向的两个让位槽15内。
38.考虑到在对地板1进行安装时，有些地板1处于边缘位置，地板1上一些侧表面上容
置槽13内的插头121不需要与其他地板1或者电源连接，参照图1，容置槽13内设置有橡胶塞4，橡胶塞4与容置槽13内的密封垫14内表面贴合，以便密封不需要进行连接的插头121。
39.本技术实施例一种硅晶地板的实施原理为：在对地板1进行安装时，将地板1阵列铺设在地面上，并且将位于同一行的地板1中，相邻的两个地板1的容置槽13之间插入一个连接壳21，使得相邻的两个容置槽13内的插头121通过连接壳21内的导电片22实现电性连接，进而串联起同一行的地板1，接着通过连接壳21将若干行地板1进行串联，最后向所有地板1上没有进行电性连接的插头121所在的容置腔11内塞入橡胶塞4。
40.以上均为本技术的较佳实施例，并非依此限制本技术的保护范围，故：凡依本技术的结构、形状、远离所做的等效变化，均应涵盖于本技术的保护范围之内。