一种半导体硅片割圆设备的制作方法

1.本实用新型属于半导体硅片加工技术领域，特别是涉及一种半导体硅片割圆设备。


背景技术：

2.硅片是常见且重要的半导体材料，导电性能介于导体与绝缘体之间的半导体硅片是由硅块被切割得来的片体状硅片，割圆设备可以对硅片对半导体硅片进行切割，但现有技术中，由于缺少与割圆设备配合使用的结构，导致在切割时半导体硅片受到外力作用容易发生形变，导致无法精确的掌控割炬与工件表面的距离，距离的过高或过低会使得工件上边缘塌边、割缝上窄下宽，成喇叭状、切割断面凹陷等等问题的存在，切割质量差，对材料浪费较为严重；而现有的一些对半导体硅片的限位结构在使用时适用范围较差，其不能根据半导体硅片的形状或需要切割的形状进行定位夹持，对半导体硅片的夹持效果较差，从而导致切割质量难以控制。


技术实现要素：

3.本实用新型的目的在于提供一种半导体硅片割圆设备，通过设置能够配合不同形状和切割形状的硅片夹持结构对半导体硅片进行夹持限位，解决了现有的半导体硅片在切割过程中容易发生形变，导致切割质量不易控制，切割精度差的问题。
4.为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：
5.本实用新型为一种半导体硅片割圆设备，包括支撑座，所述支撑座顶部固定有支撑盘，所述支撑盘顶部固定有防护罩，所述支撑盘底部固定有引流罩，所述支撑盘通过螺栓与防护罩、引流罩固定连接，所述支撑盘位于防护罩内部的表面上开设有若干安装孔，所述安装孔与引流罩内腔连通；
6.所述支撑盘顶部插接有硅片夹持结构，所述硅片夹持结构通过安装孔固定于支撑盘顶部；
7.所述硅片夹持结构包括与安装孔配合的固定柱，所述固定柱顶端固定有限位盘，所述限位盘顶部固定有外套管，所述外套管上滑动连接有与外套管同轴线的支撑杆，所述支撑杆顶端固定有支撑板；
8.所述支撑板顶部固定有隔板，所述隔板上贯穿外螺纹杆，所述外螺纹杆一端固定有l形卡座，所述外螺纹杆另一端螺纹连接有调节螺母，所述外螺纹杆套设有弹簧，所述l形卡座与支撑板滑动连接。
9.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述支撑座内底部固定有粉尘收集箱，所述引流罩底部贯穿粉尘收集箱且与粉尘收集箱内腔连通，所述粉尘收集箱一侧面贯穿有延伸至粉尘收集箱内部的粉尘收集盒。
10.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述固定柱外圆面上沿轴向固定有限位凸块，所述安装孔内圆面上开设有与限位凸块配合的限位槽。
11.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述支撑杆外圆面上沿轴向固定有定位条，所述外套管内圆面上开设有与定位条配合的定位槽，所述外套管顶部外圆面上贯穿有紧固螺栓，所述紧固螺栓位于外套管内部的一端与支撑杆外圆面接触。
12.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述支撑板顶部固定有滑轨，所述l形卡座底部开设有与滑轨配合的滑槽，所述l形卡座上固定有防滑保护块。
13.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述支撑座底部开设有固定孔，所述支撑座底部和支撑盘之间设置有支撑腿。
14.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述弹簧一端抵紧在隔板上，所述弹簧另一端抵紧在l形卡座上。
15.本实用新型具有以下有益效果：
16.1、本实用新型通过在支撑盘上开设若干安装孔，并在支撑盘上设置若干与安装孔配合的硅片夹持结构，在使用时能够根据需要调整各个硅片夹持结构的位置，使其能够贴近半导体硅片的形状进行设置，使硅片夹持结构从多方位对半导体硅片进行夹持，提高对其夹持的稳固性，保证足够的支撑能够避免在切割过程中半导体硅片发生位移，缩小切割过程中半导体硅片的形变量，提高切割精度。
17.2、本实用新型通过在支撑盘顶部设置防护罩，可以防止切割产生的碎屑溅射出去，便于对支撑盘顶部的碎屑进行清理，在支撑盘底部设置引流罩，并在支撑座上设置与引流罩连通的粉尘收集箱，能够在割圆设备对半导体硅片切割时产生的粉尘进行收集，可以防止切割产生的碎屑溅射出去，从而减小对环境造成的污染。
18.当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
附图说明
19.为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1为本实用新型一种半导体硅片割圆设备的结构示意图。
21.图2为本实用新型的主视图。
22.图3为图2中a-a处的剖面结构示意图。
23.图4为硅片夹持结构的结构示意图。
24.图5为硅片夹持结构另一视角的结构示意图。
25.图6为支撑座、支撑盘的结构示意图。
26.图7为防护罩的结构示意图。
27.图8为引流罩的结构示意图。
28.附图中，各标号所代表的部件列表如下：
29.1-支撑座，2-支撑盘，3-防护罩，4-引流罩，5-安装孔，6-硅片夹持结构，7-粉尘收集箱，8-粉尘收集盒，601-固定柱，602-限位盘，603-外套管，604-支撑杆，605-支撑板，606-隔板，607-外螺纹杆，608-l形卡座，609-调节螺母，610-弹簧，611-紧固螺栓，612-滑轨，613-防滑保护块。
具体实施方式
30.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
31.具体实施例一：
32.请参阅图1-8所示，本实用新型为一种半导体硅片割圆设备，包括支撑座1，支撑座1顶部固定有支撑盘2，支撑盘2顶部固定有防护罩3，可以防止切割产生的碎屑溅射出去，便于对支撑盘顶部的碎屑进行清理，支撑盘2底部固定有引流罩4，支撑盘2通过螺栓与防护罩3、引流罩4固定连接，支撑盘2位于防护罩3内部的表面上开设有若干安装孔5，安装孔5与引流罩4内腔连通；支撑盘2顶部插接有硅片夹持结构6，硅片夹持结构6通过安装孔5固定于支撑盘2顶部。
33.硅片夹持结构6包括与安装孔5配合的固定柱601，固定柱601顶端固定有限位盘602，限位盘602顶部固定有外套管603，外套管603上滑动连接有与外套管603同轴线的支撑杆604，支撑杆604顶端固定有支撑板605。
34.支撑板605顶部固定有隔板606，隔板606上贯穿外螺纹杆607，外螺纹杆607一端固定有l形卡座608，外螺纹杆607另一端螺纹连接有调节螺母609，外螺纹杆607套设有弹簧610，l形卡座608与支撑板605滑动连接。
35.其中，固定柱601外圆面上沿轴向固定有限位凸块，安装孔5内圆面上开设有与限位凸块配合的限位槽。
36.其中，支撑杆604外圆面上沿轴向固定有定位条，外套管603内圆面上开设有与定位条配合的定位槽，外套管603顶部外圆面上贯穿有紧固螺栓611，紧固螺栓611位于外套管603内部的一端与支撑杆604外圆面接触。
37.其中，支撑板605顶部固定有滑轨612，l形卡座608底部开设有与滑轨612配合的滑槽，l形卡座608上固定有防滑保护块613。
38.请参阅图6所示，支撑座1底部开设有固定孔，支撑座1底部和支撑盘2之间设置有支撑腿。
39.请参阅图4-5所示，弹簧610一端抵紧在隔板606上，弹簧610另一端抵紧在l形卡座608上。
40.本实施例的一个具体应用为：使用时根据需要切割的半导体硅片的形状，将硅片夹持结构6通过固定柱601插在对应的安装孔5中，然后拧松紧固螺栓611调整不同位置的支撑杆604伸出外套管603，使得l形卡座608与半导体硅片接触，然后调整多个硅片夹持结构6上的调节螺母609，使得防滑保护块613与半导体硅片接触，并具有一定的夹持力，实现对半导体硅片的夹持与限位，在割圆设备工作时能够保持半导体硅片在受力后不会发生位移，降低半导体在切割时的形变量，从而提高割圆设备的切割精度。
41.具体实施例二：
42.在具体实施例一的基础上，本实施例的不同点在于：
43.如图1所示，支撑座1内底部固定有粉尘收集箱7，引流罩4底部贯穿粉尘收集箱7且与粉尘收集箱7内腔连通，粉尘收集箱7一侧面贯穿有延伸至粉尘收集箱7内部的粉尘收集
盒8。能够在割圆设备对半导体硅片切割时产生的粉尘进行收集，可以防止切割产生的碎屑溅射出去，从而减小对环境造成的污染。
44.在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
45.以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。