晶圆高效划片机的制作方法

1.本实用新型涉及晶圆加工技术领域，具体为晶圆高效划片机。


背景技术：

2.晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之ic产品，目前晶圆的加工通常会使用划片机进行加工。
3.现有技术中的晶圆用的划片机存在以下问题：
4.1、现有晶圆用的划片机定位装置较差，工作人员不方便进行操作，导致操作效率变慢，影响划片机对的使用；
5.2、晶圆在加工后收集还需工作人员在划片机工作范围内进行拿取，具有一定的危险性。
6.为此我们提出晶圆高效划片机用于解决上述问题。


技术实现要素：

7.本实用新型的目的在于提供晶圆高效划片机，以解决上述背景技术中提出的问题。
8.为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：晶圆高效划片机，包括工作台，所述工作台上表面设有两个对称设置的安装块，两个所述安装块中间端固定设有中空的第一圆环，所述第一圆环内设有定位机构；
9.所述定位机构包括第二圆环，所述第二圆环设置在第一圆环内部且第二圆环与第一圆环中心点重合，所述第一圆环内壁底侧转动设有齿环，所述齿环的齿口向内，所述第一圆环上端同第二圆环上端开设有第一滑槽，所述第一滑槽数量为三个以第一圆环的中心点呈环形分布，所述第一滑槽内滑动设有移动板，所述移动板位于第二圆环内一端固定设有弧形的定位板，所述移动板上表面固定设有齿板，所述第一圆环内转设有三个以第一圆环的中心点呈环形分布的第一转轴，所述第一转轴上端固定设有圆柱齿轮，所述圆柱齿轮上端啮合设置在齿板上，所述圆柱齿轮下端啮合设置在齿环上。
10.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述工作台内位于其中一个第一转轴下端开设有第一凹槽，靠近所述第一凹槽的第一转轴下端转动插设在第一凹槽内，位于所述第一凹槽内的第一转轴上固定设有蜗轮，所述蜗轮上啮合设有蜗杆，所述蜗杆上固定设有第二转轴，所述第二转轴一端转动设置在第一凹槽内，所述第二转轴另一端贯穿工作台，所述第二转轴位于工作台外壁一端固定设有转轮。
11.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述工作台上表面位移安装块两侧固定设有安装架，所述安装架上设有划片装置本体。
12.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述工作台上表面位于第二圆环正下方开设有直径与第二圆环相同的通槽，所述通槽上覆盖设有圆盘，所述圆盘两端固定设有长杆，
两个所述长杆远离圆盘一端共同固定设有拉板，所述拉板滑动设置在工作台上表面。
13.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述拉板远离长杆一侧的两端固定设有安装板，所述安装板内开设有第二凹槽，所述第二凹槽内壁侧固定设有弹簧，所述弹簧端部固定设有止动块，所述工作台上表面靠近拉板的两端开设有止动槽，所述止动块可插设在止动槽内，两个所述止动块间共同固定设有按压板。
14.作为本实用新型的一种优选技术方案，所述工作台内开设有与通槽相通的第三凹槽，所述第三凹槽内滑动设有收料箱。
15.与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：
16.1.本实用新型中转轮通过第二转轴带动啮合设置的蜗轮和蜗杆驱动第一转轴进行转动，第一转轴将带动与之相固定设置的圆柱齿轮进行转动，圆柱齿轮下端驱动齿环进行转动，带动另外两个圆柱齿轮进行转动，使得三个圆柱齿轮同时转动驱动齿板通过移动板带动定位板对放置在第二圆环内的晶圆进行夹持定位，工作人员只需转动转轮即完成定位，提高工作人员操作效率，从而使得加工更加高效。
17.2.本实用新型中晶圆在完成加工后可直接拉动拉板通过长杆带动圆盘进行移动，圆盘上的晶圆在圆盘移动时会于第二圆环相抵，从而掉入通槽下方开设的第三凹槽内，第三凹槽内活动插设有收料箱，加工后的晶圆将掉入到收料箱内，抽动收料箱即可将晶圆取出，无需工作人员从划片装置本体工作范围内取出晶圆，防止工作人员受到伤害。
附图说明
18.图1为本实用新型整体结构示意图，
19.图2为本实用新型第一圆环结构示意图，
20.图3为本实用新型工作台剖面结构示意图，
21.图4为本实用新型图1中a处放大结构示意图。
22.图中：1、工作台；11、安装块；12、第一圆环；13、第二圆环；14、第一滑槽；15、移动板；16、齿板；17、定位板；18、齿环；19、第一转轴；20、圆柱齿轮；21、安装架；22、划片装置本体；23、第一凹槽；24、蜗轮；25、蜗杆；26、第二转轴；27、转轮；3、通槽；31、圆盘；32、长杆；33、拉板；34、安装板；35、第二凹槽；36、弹簧；37、止动块；38、止动槽；39、按压板；40、第三凹槽；41、收料箱。
具体实施方式
23.下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
24.实施例：如图1-4所示，本实用新型提供了晶圆高效划片机，包括工作台1，工作台1上表面设有两个对称设置的安装块11，两个安装块11中间端固定设有中空的第一圆环12，第一圆环12内设有定位机构；
25.定位机构包括第二圆环13，第二圆环13设置在第一圆环12内部且第二圆环13与第一圆环12中心点重合，第一圆环12内壁底侧转动设有齿环18，齿环18的齿口向内，第一圆环
12上端同第二圆环13上端开设有第一滑槽14，第一滑槽14数量为三个以第一圆环12的中心点呈环形分布，第一滑槽14内滑动设有移动板15，移动板15位于第二圆环13内一端固定设有弧形的定位板17，移动板15上表面固定设有齿板16，第一圆环12内转设有三个以第一圆环12的中心点呈环形分布的第一转轴19，第一转轴19上端固定设有圆柱齿轮20，圆柱齿轮20上端啮合设置在齿板16上，圆柱齿轮20下端啮合设置在齿环18上，转动转轮27通过第二转轴26带动啮合设置的蜗轮24和蜗杆25驱动第一转轴19进行转动，第一转轴19将带动与之相固定设置的圆柱齿轮20进行转动，圆柱齿轮20下端驱动齿环18进行转动，带动另外两个圆柱齿轮20进行转动，从而使得三个圆柱齿轮20同时转动驱动齿板16通过移动板15带动定位板17对放置在第二圆环13内的晶圆进行夹持定位，工作人员只需转动转轮27即完成定位，提高工作人员进行操作效率，从而使得加工更加高效。
26.进一步的，工作台1内位于其中一个第一转轴19下端开设有第一凹槽23，靠近第一凹槽23的第一转轴19下端转动插设在第一凹槽23内，位于第一凹槽23内的第一转轴19上固定设有蜗轮24，蜗轮24上啮合设有蜗杆25，通过蜗轮24和蜗杆25进行驱动可保证第一转轴19转动后可稳定进行止动蜗杆25上固定设有第二转轴26，第二转轴26一端转动设置在第一凹槽23内，第二转轴26另一端贯穿工作台1，第二转轴26位于工作台1外壁一端固定设有转轮27，方便驱动第一转轴19进行转动。
27.进一步的，工作台1上表面位移安装块11两侧固定设有安装架21，安装架21上设有划片装置本体22，方便对定位后的晶圆进行划片加工。
28.进一步的，工作台1上表面位于第二圆环13正下方开设有直径与第二圆环13相同的通槽3，通槽3上覆盖设有圆盘31，圆盘31两端固定设有长杆32，两个长杆32远离圆盘31一端共同固定设有拉板33，拉板33滑动设置在工作台1上表面，工作台1内开设有与通槽3相通的第三凹槽40，第三凹槽40内滑动设有收料箱41，通过长杆32带动圆盘31进行移动，圆盘31上的晶圆在圆盘31移动时会于第二圆环13相抵，从而掉入通槽3下方开设的第三凹槽40内，第三凹槽40内活动插设有收料箱41，加工后的晶圆将掉入到收料箱41内，抽动收料箱41即可将晶圆取出，无需工作人员从划片装置本体22工作范围内取出晶圆，防止工作人员受到伤害。
29.进一步的，拉板33远离长杆32一侧的两端固定设有安装板34，安装板34内开设有第二凹槽35，第二凹槽35内壁侧固定设有弹簧36，弹簧36端部固定设有止动块37，工作台1上表面靠近拉板33的两端开设有止动槽38，止动块37可插设在止动槽38内，两个止动块37间共同固定设有按压板39，通过止动块37插设在止动槽38内可使得长杆32和圆盘31稳定止动，避免在工作时圆盘31晃动影响划片。
30.工作原理：本实用新型在使用时可将所需划片的晶圆放置在第二圆环13内的圆盘31上，转动转轮27通过第二转轴26带动啮合设置的蜗轮24和蜗杆25驱动第一转轴19进行转动，通过蜗轮24和蜗杆25进行驱动可保证第一转轴19转动后可稳定进行止动，第一转轴19将带动与之相固定设置的圆柱齿轮20进行转动，圆柱齿轮20下端驱动齿环18进行转动，带动另外两个圆柱齿轮20进行转动，从而使得三个圆柱齿轮20同时转动驱动齿板16通过移动板15带动定位板17对放置在第二圆环13内的晶圆进行夹持定位，工作人员只需转动转轮27即完成定位，提高工作人员操作效率，从而使得加工更加高效；
31.晶圆在完成加工后可直接拉动拉板33通过长杆32带动圆盘31进行移动，圆盘31上
的晶圆在圆盘31移动时会于第二圆环13相抵，从而掉入通槽3下方开设的第三凹槽40内，第三凹槽40内活动插设有收料箱41，加工后的晶圆将掉入到收料箱41内，抽动收料箱41即可将晶圆取出，无需工作人员从划片装置本体22工作范围内取出晶圆，防止工作人员受到伤害。
32.尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。