一种用于n型单晶硅片切片端的可调节切割喷嘴工装
技术领域
1.本实用新型涉及单晶硅生产技术领域，尤其涉及一种用于n型单晶硅片切片端的可调节切割喷嘴工装。
背景技术：
2.目前，现有的喷嘴为直流式，直流式喷嘴水流分配不均匀，在断线处理过程中，水流通过溢流方式流淌进入线网，水流压力小，无法将硅片冲开使水流进入硅片中。此外，由于喷嘴为固定方式，在断线处理过程中，喷嘴无法调节高度，因此不能满足不同深度压棒需求，造成处理效果有限。
技术实现要素：
3.本实用新型目的就是为了解决现有喷嘴水流分配不均、压力小、无法渗透硅片和无法调节的问题，提供了一种用于n型单晶硅片切片端的可调节切割喷嘴工装，不仅可以提高水流压力，使切割液更快渗入硅片种，同时还能调节高度，适用于不同深度水流冲击要求，改善水流分配不均现象，保证水流均匀流出。
4.为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：
5.一种用于n型单晶硅片切片端的可调节切割喷嘴工装，包括一个与进水弯管相连的喷管，喷管横置且其两端连有滑块，滑块与滑轨座相连，滑轨座上设有滑槽，滑块与滑槽形成滑动导向配合，以用于适应不用深度水流的要求；
6.喷管的内腔中连有一块u型的分流隔板，分流隔板上设有一组分流孔，喷管的底部设有一组出水口，喷管的下方连有一个导流仓，出水口与导流仓相连，以用于通过出水口将喷管中的水流入导流仓内；
7.导流仓的排水口连有一块调节板，调节板上设有竖直的调节孔，每个调节孔内连有一个调节螺栓，以用于通过上下移动调节板的位置改变排水口的宽窄。
8.进一步地，对应测的滑槽和滑块分别设为两个，且滑槽与喷管的轴线相互垂直。
9.进一步地，所述分流隔板的u型开口朝下设置，且分流隔板的轴线与喷管的轴线上下平行。
10.进一步地，所述分流孔阵列式均布在分流隔板的水平面上。
11.进一步地，所述出水口沿着喷管的母线等间距设置。
12.进一步地，所述导流仓为直角三角形结构，其一个直角面与喷管的外壁相切，另一个直角面设于喷管的下方且平行于喷管的轴线，调节板设于斜面上，且排水口沿着斜面的底边设置且二者的长度相同。
13.与现有技术相比，本实用新型的技术方案的优点具体在于：
14.（1）将原有溢流式喷嘴改为直流式喷嘴，提高水流喷出的压力，使切割液更换渗透进硅片中；（2）在喷嘴两侧增加滑块支架，可适用于不同深度水流冲击要求；（3）在喷管内部增加分流隔板，隔板开槽孔洞，可使水流均有流出，避免了水流分配不均匀的情况；
15.（4）本实用新型的喷嘴工装适用于n型或p型单晶硅片切片端，提高了切割液渗透性和断线挽救成片率。
附图说明
16.图1为本实用新型的可调节切割喷嘴工装立体图；
17.图2为本实用新型的可调节切割喷嘴工装侧视图；
18.图3为本实用新型的喷管内部结构示意图。
具体实施方式
19.实施例1
20.为使本实用新型更加清楚明白，下面结合附图对本实用新型的一种用于n型单晶硅片切片端的可调节切割喷嘴工装进一步说明，此处所描述的具体实施例仅用于解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
21.参见图1，一种用于n型单晶硅片切片端的可调节切割喷嘴工装，包括一个与进水弯管1相连的喷管2，其特征在于：
22.喷管2横置且其两端分别连有两个滑块3，每侧的滑块3与对应测的滑轨座4相连，滑轨座4上设有两个滑槽4a，滑槽4a与喷管2的轴线相互垂直，滑块3与滑槽4a形成滑动导向配合，以用于适应不用深度水流的要求；
23.参见图1和图3，喷管2的内腔中连有一块u型的分流隔板5，分流隔板5的u型开口朝下设置，且分流隔板5的轴线与喷管2的轴线上下平行；
24.分流隔板5上设有一组分流孔5a，分流孔5a阵列式均布在分流隔板5的水平面上；
25.参见图1和图2，喷管2的底部设有一组出水口2a，出水口2a沿着喷管2的母线等间距设置，喷管2的下方连有一个导流仓6，出水口与2a导流仓6相连，以用于通过出水口将喷管中的水流入导流仓内；
26.导流仓6为直角三角形结构，其一个直角面与喷管2的外壁相切，另一个直角面设于喷管2的下方且平行于喷管2的轴线；
27.导流仓6的排水口6a沿其斜面的底边设置且二者长度相同，排水口6a上连有一块调节板7，调节板7上设有竖直的调节孔7a，每个调节孔7a内连有一个调节螺栓8，以用于通过上下移动调节板的位置改变排水口的宽窄。
28.本实用新型的装置可适用于80mm以上断线深度水流冲击要求，提高了断线挽救成片率，保证了出水的均匀性。
29.除上述实施例外，本实用新型还可以有其他实施方式。凡采用等同替换或等效变换形成的技术方案，均落在本实用新型要求的保护范围。
技术特征：
1.一种用于n型单晶硅片切片端的可调节切割喷嘴工装，包括一个与进水弯管（1）相连的喷管（2），其特征在于：喷管（2）横置且其两端连有滑块（3），滑块（3）与滑轨座（4）相连，滑轨座（4）上设有滑槽（4a），滑块（3）与滑槽（4a）形成滑动导向配合；喷管（2）的内腔中连有一块u型的分流隔板（5），分流隔板（5）上设有一组分流孔（5a），喷管（2）的底部设有一组出水口（2a），喷管（2）的下方连有一个导流仓（6），出水口（2a）与导流仓（6）相连；导流仓（6）的排水口（6a）连有一块调节板（7），调节板（7）上设有竖直的调节孔（7a），每个调节孔（7a）内连有一个调节螺栓（8）。2.根据权利要求1所述的用于n型单晶硅片切片端的可调节切割喷嘴工装，其特征在于：对应测的滑槽（4a）和滑块（3）分别设为两个，且滑槽（4a）与喷管（2）的轴线相互垂直。3.根据权利要求1或2所述的用于n型单晶硅片切片端的可调节切割喷嘴工装，其特征在于：所述分流隔板（5）的u型开口朝下设置，且分流隔板（5）的轴线与喷管（2）的轴线上下平行。4.根据权利要求1或2所述的用于n型单晶硅片切片端的可调节切割喷嘴工装，其特征在于：所述分流孔（5a）阵列式均布在分流隔板（5）的水平面上。5.根据权利要求1或2所述的用于n型单晶硅片切片端的可调节切割喷嘴工装，其特征在于：所述出水口（2a）沿着喷管（2）的母线等间距设置。6.根据权利要求1或2所述的用于n型单晶硅片切片端的可调节切割喷嘴工装，其特征在于：所述导流仓（6）为直角三角形结构，其一个直角面与喷管（2）的外壁相切，另一个直角面设于喷管（2）的下方且平行于喷管（2）的轴线，调节板（7）设于斜面上，且排水口（6a）沿着斜面的底边设置且二者的长度相同。
技术总结
本实用新型公开了一种用于N型单晶硅片切片端的可调节切割喷嘴工装，包括与进水弯管（1）相连的喷管（2），喷管（2）横置且其两端连有滑块（3），滑块（3）与滑轨座（4）的滑槽（4a）形成滑动导向配合；喷管（2）的内腔中连有U型的分流隔板（5），其上设有分流孔（5a），喷管（2）的底部设有出水口（2a），出水口（2a）与导流仓（6）相连；导流仓（6）的排水口（6a）连有一块调节板（7），调节板（7）上设有竖直的调节孔（7a），每个调节孔（7a）内连有一个调节螺栓（8）。本实用新型的优点是提高水流压力和切割液渗透性，同时适用于不同深度水流冲击要求，保证水流均匀流出。保证水流均匀流出。保证水流均匀流出。
技术研发人员：王杰 冯琰 王艺澄
受保护的技术使用者：江苏美科太阳能科技股份有限公司
技术研发日：2022.10.19
技术公布日：2023/3/3