一种半导体材料无毛刺切割装置的制作方法

本技术涉及半导体材料加工，具体为一种半导体材料无毛刺切割装置。

背景技术：

1、半导体材料是一类具有半导体性能的材料，可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料，随着半导体材料的不断发展，sic作为第三代半导体材料在功率器件和ic行业的应用越来越广泛，在使用时需要对半导体进行切割，切割时将整块半导体板材进行切割，切割成条状物体后再进一步加。

2、现有的半导体材料切割设备是通过切割片对其进行切割，切割后的半导体材料的反面会出现毛边的情况，从而导致切割的质量降低，并且切割时需要将半导体材料进行固定加工，固定的方式单一，通过操作夹具将其夹紧加工，操作的过程过于繁琐，从而降低了半导体材料的加工效率，为此我们提出了一种半导体材料无毛刺切割装置。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种半导体材料无毛刺切割装置，以解决上述背景技术中提出了现有的半导体材料切割设备是通过切割片对其进行切割，切割后的半导体材料的反面会出现毛边的情况，并且切割时需要将半导体材料进行固定加工，固定的方式单一，通过操作夹具将其夹紧加工，操作的过程过于繁琐的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体材料无毛刺切割装置，包括工作台、安装柱和控制器，所述安装柱通过螺栓固定连接在所述工作台的顶部前后两侧右侧，所述控制器固定连接在所述工作台的前侧壁右侧，所述工作台的顶部左侧固定连接有放料台，所述放料台的右侧壁上侧通过螺栓固定连接有移动轨道，所述移动轨道的右侧壁滑动连接有移动块，所述移动块的右侧壁固定连接有安装块，所述安装块的顶部固定连接有刮刀，所述移动轨道的后侧壁固定连接有安装板，所述安装板的前侧壁右侧固定连接有第一电动推杆，所述第一电动推杆的前端固定连接在所述移动块的后侧壁。

3、作为上述技术方案的进一步描述：

4、所述放料台的顶部右侧粘接有防滑垫，所述防滑垫采用硅胶材质制成。

5、作为上述技术方案的进一步描述：

6、所述放料台的顶部前后两侧左侧固定连接有支撑板，所述支撑板的内侧壁上侧之间转动连接有压杆，所述压杆的底部右侧转动连接有压板，所述压杆的底部中间处固定连接有弹簧，所述弹簧的底端固定连接在所述放料台的顶部。

7、作为上述技术方案的进一步描述：

8、所述安装柱的内侧壁左右两侧之间固定连接有移动滑杆，所述移动滑杆的外侧壁之间滑动连接有移动滑块，所述移动滑块的后侧壁固定连接有第二电动推杆，所述第二电动推杆的后端固定连接在后侧所述安装柱的前侧壁中间处。

9、作为上述技术方案的进一步描述：

10、所述移动滑块的顶部固定连接有伺服电机，所述伺服电机的动力输出轴左端固定连接有切割片，所述伺服电机的左侧壁且位于所述切割片的外侧固定连接有防护罩。

11、作为上述技术方案的进一步描述：

12、所述控制器通过电线与所述第一电动推杆、第二电动推杆和伺服电机电性连接。

13、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

14、1、该半导体材料无毛刺切割装置，通过伺服电机带动切割片转动，同时第二电动推杆带动移动滑块在移动滑杆上进行移动，对放料台上的半导体材料进行切割，切割后第一电动推杆带动移动块在移动轨道上进行移动，同时移动块通过安装块带动刮刀将半导体材料底部切割产生的毛刺进行刮除，从而能够使切割后的半导体材料不会出现毛边的情况，提高半导体材料加工的质量。

15、2、该半导体材料无毛刺切割装置，通过按压压杆的左端，压杆在支撑板的支撑下，压杆的右端抬起，同时带动压板抬起，通过将半导体材料放置到放料台上，松开压杆，在弹簧的作用下，压杆的右端下降，使压板将半导体材料牢牢的夹紧在防滑垫和压板的之间，能够对半导体材料进行一键夹紧固定，从而能够在半导体材料加工固定时更加便于操作，同时也提高了半导体材料加工的效率。

技术特征：

1.一种半导体材料无毛刺切割装置，其特征在于：包括工作台(100)、安装柱(200)和控制器(300)，所述安装柱(200)通过螺栓固定连接在所述工作台(100)的顶部前后两侧右侧，所述控制器(300)固定连接在所述工作台(100)的前侧壁右侧，所述工作台(100)的顶部左侧固定连接有放料台(110)，所述放料台(110)的右侧壁上侧通过螺栓固定连接有移动轨道(120)，所述移动轨道(120)的右侧壁滑动连接有移动块(121)，所述移动块(121)的右侧壁固定连接有安装块(122)，所述安装块(122)的顶部固定连接有刮刀(123)，所述移动轨道(120)的后侧壁固定连接有安装板(124)，所述安装板(124)的前侧壁右侧固定连接有第一电动推杆(125)，所述第一电动推杆(125)的前端固定连接在所述移动块(121)的后侧壁。

2.根据权利要求1所述的一种半导体材料无毛刺切割装置，其特征在于：所述放料台(110)的顶部右侧粘接有防滑垫(111)，所述防滑垫(111)采用硅胶材质制成。

3.根据权利要求1所述的一种半导体材料无毛刺切割装置，其特征在于：所述放料台(110)的顶部前后两侧左侧固定连接有支撑板(130)，所述支撑板(130)的内侧壁上侧之间转动连接有压杆(131)，所述压杆(131)的底部右侧转动连接有压板(132)，所述压杆(131)的底部中间处固定连接有弹簧(133)，所述弹簧(133)的底端固定连接在所述放料台(110)的顶部。

4.根据权利要求1所述的一种半导体材料无毛刺切割装置，其特征在于：所述安装柱(200)的内侧壁左右两侧之间固定连接有移动滑杆(210)，所述移动滑杆(210)的外侧壁之间滑动连接有移动滑块(220)，所述移动滑块(220)的后侧壁固定连接有第二电动推杆(221)，所述第二电动推杆(221)的后端固定连接在后侧所述安装柱(200)的前侧壁中间处。

5.根据权利要求4所述的一种半导体材料无毛刺切割装置，其特征在于：所述移动滑块(220)的顶部固定连接有伺服电机(230)，所述伺服电机(230)的动力输出轴左端固定连接有切割片(231)，所述伺服电机(230)的左侧壁且位于所述切割片(231)的外侧固定连接有防护罩(232)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体材料无毛刺切割装置，其特征在于：所述控制器(300)通过电线与所述第一电动推杆(125)、第二电动推杆(221)和伺服电机(230)电性连接。

技术总结
本技术公开了半导体材料加工技术领域的一种半导体材料无毛刺切割装置，包括工作台、安装柱和控制器，所述安装柱通过螺栓固定连接在所述工作台的顶部前后两侧右侧，所述控制器固定连接在所述工作台的前侧壁右侧，所述工作台的顶部左侧固定连接有放料台，所述放料台的右侧壁上侧通过螺栓固定连接有移动轨道，所述移动轨道的右侧壁滑动连接有移动块，所述移动块的右侧壁固定连接有安装块，该半导体材料无毛刺切割装置，结构设计合理，能够使切割后的半导体材料不会出现毛边的情况，提高半导体材料加工的质量，能够在半导体材料加工固定时更加便于操作，同时也提高了半导体材料加工的效率。

技术研发人员：王沛淇,王益民
受保护的技术使用者：深圳市泰源科技有限公司
技术研发日：20221230
技术公布日：2024/1/11