一种半导体封装生产用裁切设备的制作方法

本发明涉及裁切设备，具体涉及一种半导体封装生产用裁切设备。

背景技术：

1、晶圆是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在进行半导体封装时，需要用到切割装置对晶圆进行切割处理，切割装置可以有效地对晶圆进行切割，从而得到所需要的硅晶片。

2、在申请号为2020222092016，公共了半导体封装用切割装置，其解决的技术问题是现有的切割装置的切割头难以拆卸和安装，不方便更换；但是该裁切设备还存在下述缺陷：在切割的过程中，不便于对不同大小的晶圆切割成不同大小的；并且，在切割的过程中，通常都是通过输送带输送带指定位置，然后将其托起进行切割，由于没有很好的对晶圆支撑，会导致其圆破碎，造成资源浪费。

技术实现思路

1、本发明的目的在于提供一种半导体封装生产用裁切设备，解决以下技术问题：在切割的过程中，不便于对不同大小的晶圆切割成不同大小的；并且，在切割的过程中，通常都是通过输送带输送带指定位置，然后将其托起进行切割，由于没有很好的对晶圆支撑，会导致其圆破碎，造成资源浪费。

2、本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

3、一种半导体封装生产用裁切设备，包括输送架，所述输送架的顶部设置有设置有输送带，所述输送带上均匀开设有多个通孔，所述输送架上且位于输送带之间固定安装有支撑板，所述支撑板的顶部中心处设置有气缸四，所述气缸四的活塞杆上固定安装有吸盘，所述吸盘直径小于通孔的直径；

4、所述输送架的顶部两侧均安装有侧板，两块所述侧板的内侧均固定安装有气缸三，所述气缸三的活塞杆上固定安装有切割机构，所述切割机构用于对半导体切割。

5、作为本发明进一步的方案：所述切割机构包括安装在气缸三上的升降板，所述升降板底部转动连接有齿轮二，所述齿轮二与齿轮一啮合连接，所述齿轮一由电机驱动，所述齿轮二的底部固定安装有中空管，所述中空管底部固定安装有旋转盘，所述旋转盘的外周面阵列设置有螺杆，所述螺杆的一侧垂直安装有伸缩板，多根所述伸缩板的底部交叉安装有切割刀、打磨块。

6、作为本发明进一步的方案：所述升降板的顶部中心处转动连接有伺服电机，所述伺服电机的输出轴上固定安装有传动轴，所述传动轴贯穿中空管并延伸至旋转盘内，所述传动轴远离伺服电机的一端固定安装有锥齿轮一，所述锥齿轮一与多个锥齿轮二啮合连接，所述锥齿轮二上固定安装有螺纹套，所述螺纹套的内部螺纹连接有螺杆。

7、作为本发明进一步的方案：所述旋转盘的底部转动连接有t型导向柱，所述t型导向柱的底部插接有压盘，所述t型导向柱且位于旋转盘和压盘之间套接有弹簧。

8、作为本发明进一步的方案：所述输送架的内壁两侧均安装有气缸一，所述气缸一的活塞杆上固定安装有垫板，所述垫板上开设有与吸盘配合的弧形豁口，所述垫板的顶部三面均安装有挡板。

9、作为本发明进一步的方案：所述输送架上且位于输送带上方对称安装有气缸二，所述气缸二的活塞杆上固定安装有导向板，所述导向板为l型结构。

10、本发明的有益效果：

11、本发明可以对不同直径的半导体晶圆进行切割成不同大小的半导体晶圆，实用性强。

12、本发明通过启动气缸一，推动垫板移动，弧形豁口与吸盘配合，形成一个整体的支撑平面，进而在切割的时候，对半导体晶圆进行支撑，保证其受力均匀，避免切割的过程中，其破裂；并且通过启动气缸三，带动升降板下降，压盘先与半导体晶圆顶部接触，进行挤压，与支撑平面配合，保证其切割的过程中，不会出现受力不均匀，不会破裂；

13、本发明通过启动切割刀与半导体晶圆接触，然后驱动齿轮一，带动齿轮二转动，进而带动切割刀进行切割，切割完成之后，通过伸缩板调节，切割刀复位，打磨块下降，对切割后的半导体晶圆外周进行打磨，因为切割后的半导体晶圆外周面比较锋利，避免其造成人员的损坏。

技术特征：

1.一种半导体封装生产用裁切设备，包括输送架(1)，所述输送架(1)的顶部设置有设置有输送带(11)，其特征在于，所述输送带(11)上均匀开设有多个通孔(12)，所述输送架(1)上且位于输送带(11)之间固定安装有支撑板(19)，所述支撑板(19)的顶部中心处设置有气缸四(110)，所述气缸四(110)的活塞杆上固定安装有吸盘(111)，所述吸盘(111)直径小于通孔(12)的直径；

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装生产用裁切设备,其特征在于，所述切割机构(2)包括安装在气缸三(18)上的升降板(21)，所述升降板(21)底部转动连接有齿轮二(24)，所述齿轮二(24)与齿轮一(23)啮合连接，所述齿轮一(23)由电机驱动，所述齿轮二(24)的底部固定安装有中空管(25)，所述中空管(25)底部固定安装有旋转盘(26)，所述旋转盘(26)的外周面阵列设置有螺杆(27)，所述螺杆(27)的一侧垂直安装有伸缩板(28)，多根所述伸缩板(28)的底部交叉安装有切割刀(29)、打磨块(210)。

3.根据权利要求2所述的一种半导体封装生产用裁切设备,其特征在于，所述升降板(21)的顶部中心处转动连接有伺服电机(22)，所述伺服电机(22)的输出轴上固定安装有传动轴(213)，所述传动轴(213)贯穿中空管(25)并延伸至旋转盘(26)内，所述传动轴(213)远离伺服电机(22)的一端固定安装有锥齿轮一(214)，所述锥齿轮一(214)与多个锥齿轮二(215)啮合连接，所述锥齿轮二(215)上固定安装有螺纹套(216)，所述螺纹套(216)的内部螺纹连接有螺杆(27)。

4.根据权利要求2所述的一种半导体封装生产用裁切设备,其特征在于，所述旋转盘(26)的底部转动连接有t型导向柱(211)，所述t型导向柱(211)的底部插接有压盘(212)，所述t型导向柱(211)且位于旋转盘(26)和压盘(212)之间套接有弹簧。

5.根据权利要求1所述的一种半导体封装生产用裁切设备,其特征在于，所述输送架(1)的内壁两侧均安装有气缸一(14)，所述气缸一(14)的活塞杆上固定安装有垫板(17)，所述垫板(17)上开设有与吸盘(111)配合的弧形豁口(112)，所述垫板(17)的顶部三面均安装有挡板(113)。

6.根据权利要求1所述的一种半导体封装生产用裁切设备,其特征在于，所述输送架(1)上且位于输送带(11)上方对称安装有气缸二(15)，所述气缸二(15)的活塞杆上固定安装有导向板(16)，所述导向板(16)为l型结构。

技术总结
本发明公开了一种半导体封装生产用裁切设备，涉及裁切设备技术领域，包括输送架，所述输送架的顶部设置有设置有输送带，所述输送带上均匀开设有多个通孔，所述输送架上且位于输送带之间固定安装有支撑板。本发明可以对不同直径的半导体晶圆进行切割成不同大小的半导体晶圆，实用性强。本发明通过启动气缸一，推动垫板移动，弧形豁口与吸盘配合，形成一个整体的支撑平面，进而在切割的时候，对半导体晶圆进行支撑，保证其受力均匀，避免切割的过程中，其破裂；并且通过启动气缸三，带动升降板下降，压盘先与半导体晶圆顶部接触，进行挤压，与支撑平面配合，保证其切割的过程中，不会出现受力不均匀，不会破裂。

技术研发人员：石莉莎,张霞
受保护的技术使用者：合肥海滨半导体科技有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/15