隔墙的龙骨安装组件及龙骨框架的制作方法

文档序号:37109362发布日期:2024-02-22 21:08阅读:25来源:国知局
隔墙的龙骨安装组件及龙骨框架的制作方法

本文涉及建筑,尤指一种隔墙的龙骨安装组件及龙骨框架。


背景技术:

1、隔墙是分隔建筑物内部空间的墙,隔墙通常采用骨架进行支撑,然后在骨架上安装隔音材料和阻燃材料等,以首先隔墙的隔音和阻燃。

2、隔墙的龙骨框架通常包括竖立设置的竖向龙骨及安装在竖向龙骨上的横向龙骨,目前,横向龙骨通常采用铆钉或螺钉等紧固件固定在竖向龙骨上,这样不仅安装费时费力,而且会在龙骨框架上留下螺钉顶帽或铆钉顶帽,影响墙面平整度。


技术实现思路

1、本申请实施例提供了一种隔墙的龙骨安装组件,包括竖向龙骨、第一卡件和第二卡件;其中,

2、竖向龙骨包括横截面为z形的z形结构,所述z形结构包括平行的第一板体和第二板体以及连接所述第一板体和所述第二板体的斜板,所述斜板上沿所述竖向龙骨的长度方向间隔设置有多个卡接孔;

3、第一卡件设置有第一卡接部且设置为能够支撑横向龙骨的一端,所述第一卡件设置为位于所述斜板的朝向所述第二板体的一侧且通过所述第一卡接部卡接于所述卡接孔而安装于所述竖向龙骨;

4、第二卡件设置有第二卡接部且设置为能够支撑横向龙骨的一端,所述第二卡件设置为位于所述斜板的朝向所述第一板体的一侧且通过所述第二卡接部卡接于所述卡接孔而安装于所述竖向龙骨。

5、本申请的实施例还提供一种龙骨框架,所述龙骨框架包括如上所述的龙骨安装组件以及安装在所述龙骨安装组件上的横向龙骨。

6、本申请的实施例提供的技术方案,设置第一卡件和第二卡件通过卡接于卡接孔的方式安装于竖向龙骨,且第一卡件和第二卡件分别设置为能够支撑横向龙骨,由此可以通过第一卡件和第二卡件实现横向龙骨的免螺钉装配,不仅省时省力,装配效率高,而且可以解决目前采用螺钉或铆钉装配横向龙骨导致墙面不平整的问题。

7、本申请的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述,并且,部分地从说明书中变得显而易见,或者通过实施本申请而了解。本申请的其他优点可通过在说明书以及附图中所描述的方案来实现和获得。



技术特征:

1.一种隔墙的龙骨安装组件,其特征在于,包括:

2.根据权利要求1所述的龙骨安装组件,其特征在于,所述卡接孔为沿横向方向延伸的长形孔,所述卡接孔设置为能够同时卡接所述第一卡接部和所述第二卡接部。

3.根据权利要求1所述的龙骨安装组件,其特征在于,所述第一卡件包括用于支撑所述横向龙骨的第一支撑板,所述第一卡接部相对所述第一支撑板弯折形成;

4.根据权利要求1所述的龙骨安装组件,其特征在于,所述横向龙骨包括长形主板及位于所述长形主板相对两侧的侧板;

5.根据权利要求4所述的龙骨安装组件,其特征在于,所述第一侧板、所述第二侧板和所述第一卡接部均朝向所述第一支撑板的同一侧弯折形成;

6.根据权利要求4所述的龙骨安装组件,其特征在于,所述第一侧板和所述第二侧板设置为,在所述横向龙骨安装于所述第一卡件上后,所述横向龙骨一侧的侧板的外表面与所述第一板体的外表面平齐;

7.根据权利要求1所述的龙骨安装组件,其特征在于,所述第一卡件设置有第一抵靠部和第二抵靠部,所述第一抵靠部设置为抵靠在所述第一板体和所述斜板的连接处,所述第二抵靠部设置为抵靠在所述第二板体的边缘处;所述第一卡件还设置有伸入到所述第二板体的内侧以抵靠在所述第二板体的内侧表面上的第三抵靠部;和/或,

8.根据权利要求1所述的龙骨安装组件,其特征在于,所述第一卡件还包括顶压部,所述顶压部设置为在所述第一卡接部与所述卡接孔卡接后能够顶压在安装于所述第二板体和斜板之间的穿线管上。

9.根据权利要求1-8中任一项所述的龙骨安装组件,其特征在于,所述竖向龙骨设置有直线间隔布置的两个所述z形结构,两个所述z形结构的所述第二板体相互靠近,且在两个所述第二板体之间设置有连接板,所述连接板与两侧的所述第二板体形成h形结构;

10.一种龙骨框架,其特征在于,所述龙骨框架包括根据权利要求1-9中任一项所述的龙骨安装组件以及安装在所述龙骨安装组件上的横向龙骨。


技术总结
一种隔墙的龙骨安装组件及龙骨框架,所述龙骨安装组件包括:竖向龙骨,包括横截面为Z形的Z形结构,所述Z形结构包括平行的第一板体和第二板体以及连接第一板体和第二板体的斜板,所述斜板上沿竖向龙骨的长度方向间隔设置有多个卡接孔;第一卡件,设置有第一卡接部且设置为能够支撑横向龙骨的一端,所述第一卡件设置为位于所述斜板的朝向第二板体的一侧且通过第一卡接部卡接于卡接孔而安装于所述竖向龙骨;第二卡件,设置有第二卡接部且设置为能够支撑横向龙骨的一端,所述第二卡件设置为位于所述斜板的朝向第一板体的一侧且通过第二卡接部卡接于卡接孔而安装于所述竖向龙骨。

技术研发人员:侯玉臣
受保护的技术使用者:北京玉鑫瑞源(乐亭)轻质材料有限公司
技术研发日:
技术公布日:2024/2/21
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