一种半导体晶圆切割组件及切割装置的制作方法

本技术涉及半导体制造，具体涉及一种半导体晶圆切割组件及切割装置。

背景技术：

1、随着工艺能力的提升，半导体产品也越来越轻薄化。半导体晶圆背面或者切割盘上面粘有异物会导致产品内部产生裂缝或者间隙，而现有晶圆切割机在对晶圆进行切割时，会使用油石清洁切割盘，并且采用肉眼及裸手检验切割盘表面是否残留有异物。然而，肉眼仅能够对较大的异物进行检测，对于微小的异物可能检测不出或者出现漏检测情况。若切割盘的表面上残留有异物，会导致在切割过程中的切割力与切割盘相互作用导致产品出现裂纹等缺陷，这种微裂纹的出现会对产品造成良率损失。

技术实现思路

1、鉴于以上所述现有技术的缺点，本实用新型的目的在于提供一种半导体晶圆切割组件及切割装置，该半导体晶圆切割组件或者切割装置能够在切割之前对切割盘表面的情况进行侦测到，以避免切割盘表面存有异物对于切割过程中切割良率的影响。

2、为了实现上述目的及其他相关目的，本实用新型提供一种半导体晶圆切割组件，包括：

3、切割盘，设置于切割半导体晶圆的切割机台上，以放置待切割的晶圆；

4、切割机构，设置于切割盘的上方，包括线性运动机构以及在线性运动机构的带动下做靠近或远离切割盘的运动的切割部件；

5、检测机构，包括装设于切割机构上的第一检测镜头组件及第二检测镜头组件，第一检测镜头组件中包括第一检测镜头，第二检测镜头组件为异物检测镜头组件，异物检测镜头组件包括异物检测镜头，异物检测镜头的放大倍数大于第一检测镜头的放大倍数，以观察切割盘表面是否存在异物。

6、可选地，异物检测镜头的镜头放大倍数为50～100x。

7、可选地，第一检测镜头的镜头放大倍数为20～50x。

8、可选地，异物检测镜头组件包括：

9、异物检测镜头，设置于切割部件上；

10、成像机芯，设置于切割部件内，且与异物检测镜头信号连接，用于获取异物检测镜头所观察到的图像。

11、可选地，半导体晶圆切割组件还包括：

12、显示装置，与成像机芯信号连接，以将检测到的图像通过显示装置的显示界面显示。

13、可选地，切割部件包括：

14、切割头，设置于切割部件的一端，用于对待切割的晶圆进行切割；第一检测镜头组件、第二检测镜头组件靠近切割头设置。

15、可选地，线性运动机构包括：

16、滑轨机构，装设于切割机台的上方，且与切割盘平行设置；

17、移动部件，与滑轨机构滑动连接，切割部件设置于移动部件靠近切割盘的一端。

18、可选地，线性运动机构还包括：

19、驱动装置，设置于滑轨机构的一端，以驱动移动部件沿滑轨机构往复运动。

20、可选地，半导体晶圆切割组件还包括：

21、控制器，与驱动装置控制连接。

22、本实用新型还提供一种切割装置，包括上述任一项方案中的半导体晶圆切割组件。

23、与现有技术相比，本实用新型所述的半导体晶圆切割组件及切割装置至少具备如下有益效果：

24、本实用新型的半导体切割组件包括切割盘、切割机构以及检测机构，切割盘设置于切割半导体晶圆的切割机台上，以放置待切割的晶圆。切割机构设置于切割盘的上方，包括线性运动机构以及在线性运动机构的带动下做靠近或远离切割盘的运动的切割部件。检测机构包括装设于切割机构上的第一检测镜头组件及第二检测镜头组件，第一检测镜头组件中包括第一检测镜头，该第一检测镜头用于对晶圆表面的情况进行检测。第二检测镜头组件为异物检测镜头组件，以在切割前对切割盘的表面的异物情况进行检测，异物检测镜头组件包括异物检测镜头，异物检测镜头的放大倍数大于第一检测镜头的放大倍数。本实用新型所述的异物检测镜头组件能够在切割之前对切割盘表面的情况进行侦测，以避免切割盘表面存有异物对于切割过程中切割良率的影响。

25、本实用新型所述的切割装置包括上述半导体晶圆切割组件，同样地能够达到上述技术效果。

技术特征：

1.一种半导体晶圆切割组件，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的半导体晶圆切割组件，其特征在于，所述异物检测镜头的镜头放大倍数为50～100x。

3.根据权利要求1所述的半导体晶圆切割组件，其特征在于，所述第一检测镜头的镜头放大倍数为20～50x。

4.根据权利要求1所述的半导体晶圆切割组件，其特征在于，所述异物检测镜头组件包括：

5.根据权利要求4所述的半导体晶圆切割组件，其特征在于，所述半导体晶圆切割组件还包括：

6.根据权利要求1所述的半导体晶圆切割组件，其特征在于，所述切割部件包括：

7.根据权利要求1所述的半导体晶圆切割组件，其特征在于，所述线性运动机构包括：

8.根据权利要求7所述的半导体晶圆切割组件，其特征在于，所述线性运动机构还包括：

9.根据权利要求8所述的半导体晶圆切割组件，其特征在于，所述半导体晶圆切割组件还包括：

10.一种切割装置，其特征在于，包括如权利要求1～9中任一项所述的半导体晶圆切割组件。

技术总结
本技术公开了一种半导体晶圆切割组件及切割装置，该半导体切割组件包括切割盘、切割机构以及检测机构，切割盘设置于切割半导体晶圆的切割机台上，以放置待切割的晶圆。切割机构设置于切割盘的上方，切割机构包括线性运动机构以及在线性运动机构的带动下做靠近或远离切割盘的运动的切割部件。检测机构包括装设于切割机构上的第一检测镜头组件及第二检测镜头组件，第一检测镜头组件中包括第一检测镜头，第二检测镜头组件为异物检测镜头组件，异物检测镜头组件包括异物检测镜头，异物检测镜头的放大倍数大于第一检测镜头的放大倍数。本技术所述的异物检测镜头组件能够在切割之前对切割盘表面的情况进行侦测，以避免切割盘表面存有异物对于切割过程中切割良率的影响。

技术研发人员：谢春阳,黄刚
受保护的技术使用者：盛合晶微半导体（江阴）有限公司
技术研发日：20230306
技术公布日：2024/1/13