一种便于脱模的高分子陶瓷模具的制作方法

本技术涉及陶瓷模具，更具体地说，本技术涉及一种便于脱模的高分子陶瓷模具。

背景技术：

1、陶瓷是陶器与瓷器的统称，传统陶瓷又称普通陶瓷，是以粘土等天然硅酸盐为主要原料烧成的制品，现代陶瓷又称新型陶瓷、精细陶瓷或特种陶瓷。常用非硅酸盐类化工原料或人工合成原料，如氧化物(氧化铝、氧化锆、氧化钛等)和非氧化物(氮化硅、碳化硼等)制造，陶瓷具有优异的绝缘、耐腐蚀、耐高温、硬度高、密度低、耐辐射等诸多优点，已在国民经济各领域得到广泛应用，传统陶瓷制品包括日用陶瓷、建筑卫生陶瓷、工业美术陶瓷、化工陶瓷、电气陶瓷等，种类繁多，性能各异。随着高新技术工业的兴起，各种新型特种陶瓷也获得较大发展，陶瓷已日趋成为卓越的结构材料和功能材料，陶瓷在制作的过程中一般会使用到陶瓷模具。

2、但是现有的大部分陶瓷模具在完成对陶瓷的制作进行脱模时，操作人员需要耗费大量的时间与精力才可完成对陶瓷的脱模，而且陶瓷陶瓷模具开合时还有可能出现未与动模脱离接触导致陶瓷跟随动模进行移动的现象，而由于陶瓷跟随动模进行移动还会导致陶瓷出现在空中与动模脱离连接摔落在地面而损坏的现象，因此使得陶瓷模具在使用时的可靠性低下。

技术实现思路

1、为了克服现有技术的上述缺陷，本实用新型的实施例提供一种便于脱模的高分子陶瓷模具，通过脱模机构与限制机构相互配合的设置，不仅方便了陶瓷进行脱模，而且还能够避免陶瓷跟随动模的移动进行移动，以解决上述背景技术中提出的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种便于脱模的高分子陶瓷模具，包括底板，所述底板顶部设置有两个支撑板，两个所述支撑板以底板顶部中心线对称分布，两个所述支撑板顶部共同设置有顶板，所述顶板底部中心线处设置有液压杆，所述液压杆底部设置有动模，所述动模顶部设置有定模，所述定模底部设置有脱模机构，所述动模两侧均设置有限制机构。

3、在一个优选地实施方式中，所述脱模机构包括支撑块，所述支撑块内部开设有通孔，所述通孔内部设置有第一连接板。

4、在一个优选地实施方式中，所述第一连接板底部均匀设置有多个电动伸缩杆，多个所述电动伸缩杆底部均与底板顶部相连接。

5、在一个优选地实施方式中，所述第一连接板顶部均匀设置有多个连接杆，多个所述连接杆顶部均贯穿定模并延伸至定模内部。

6、在一个优选地实施方式中，多个所述连接杆位于定模内部的一端均设置有顶出板。

7、在一个优选地实施方式中，所述限制机构包括限制板，所述限制板一侧设置有第二连接板，所述第二连接板一侧贯穿其对应的支撑板并延伸至支撑板外部。

8、在一个优选地实施方式中，所述第二连接板位于支撑板外部的一侧设置有限位板，所述限位板一侧设置有把手。

9、在一个优选地实施方式中，所述把手形状设置为u形。

10、本实用新型的技术效果和优点：

11、通过脱模机构与限制机构相互配合的设置，不仅方便了陶瓷进行脱模，而且还能够避免陶瓷跟随动模的移动进行移动，因此不仅使得操作人员能够更加省时省力的对陶瓷进行脱模，而且还能够避免陶瓷跟随动模进行移动发生在空中与动模脱离连接而摔落在地面从而损坏的现象出现，因此使得该装置在使用时的可靠性得到了明显的提升，从而使得该装置在使用时的实用性得到了提升。

技术特征：

1.一种便于脱模的高分子陶瓷模具，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)顶部设置有两个支撑板(2)，两个所述支撑板(2)以底板(1)顶部中心线对称分布，两个所述支撑板(2)顶部共同设置有顶板(3)，所述顶板(3)底部中心线处设置有液压杆(4)，所述液压杆(4)底部设置有动模(5)，所述动模(5)顶部设置有定模(6)，所述定模(6)底部设置有脱模机构，所述动模(5)两侧均设置有限制机构；

2.根据权利要求1所述的一种便于脱模的高分子陶瓷模具，其特征在于：所述第二连接板(13)位于支撑板(2)外部的一侧设置有限位板(14)，所述限位板(14)一侧设置有把手(15)。

3.根据权利要求2所述的一种便于脱模的高分子陶瓷模具，其特征在于：所述把手(15)形状设置为u形。

技术总结
本技术公开了一种便于脱模的高分子陶瓷模具，具体涉及陶瓷模具技术领域，包括底板，所述底板顶部设置有两个支撑板，两个所述支撑板以底板顶部中心线对称分布，两个所述支撑板顶部共同设置有顶板，所述顶板底部中心线处设置有液压杆，所述液压杆底部设置有动模，所述动模顶部设置有定模，所述定模底部设置有脱模机构，所述动模两侧均设置有限制机构。本技术通过脱模机构与限制机构相互配合的设置，不仅方便了陶瓷进行脱模，而且还能够避免陶瓷跟随动模的移动进行移动，因此不仅使得操作人员能够更加省时省力的对陶瓷进行脱模，而且还能够避免陶瓷跟随动模进行移动发生在空中与动模脱离连接而摔落在地面从而损坏的现象出现。

技术研发人员：董明
受保护的技术使用者：山东德尚新材料科技有限公司
技术研发日：20230316
技术公布日：2024/1/15