一种用于陶粒混凝土板的新型浇铸模具的制作方法

文档序号:35179948发布日期:2023-08-20 12:25阅读:64来源:国知局

本技术涉及浇铸模具,尤其涉及一种用于陶粒混凝土板的新型浇铸模具。


背景技术:

1、陶粒混凝土板是以陶粒为主要原料加工制成的一种建筑用板材。与其他轻质混凝土板相比,陶粒混凝土板具有强度大、重量轻、成本低、无助燃、适用范围广泛等优点,因此,建筑行业已经广泛采用陶粒混凝土板来代替普通砖块。在相关技术中的陶粒混凝土板浇铸模具难以在生产过程中使得陶粒混凝土浆料均匀分布在模具中并排出浆料中大部分空气,从而生产的陶粒混凝土板质量比较一般,且在陶粒混凝土板成形后脱模的步骤较为繁琐,有鉴于此,有必要对目前的陶粒混凝土板浇铸模具予以改进,以解决上述问题;

2、本背景技术部分中公开的以上信息仅用于理解本发明构思的背景技术,并且因此,它可以包含不构成现有技术的信息。


技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种用于陶粒混凝土板的新型浇铸模具,以解决上述背景技术中提出的陶粒混凝土板浇铸模具难以在生产过程中使得陶粒混凝土浆料均匀分布在模具中并排出浆料中大部分空气,从而生产的陶粒混凝土板质量比较一般,且在陶粒混凝土板成形后脱模的步骤较为繁琐的问题。

2、为了实现上述目的,本实用新型采用了如下技术方案:

3、一种用于陶粒混凝土板的新型浇铸模具,包括外模座、内模座与振动器,所述外模座通过侧弹簧筒连接内模座,内模座的下端固定连接底板,底板的下端设置有下弹簧筒,外模座与内模座之间设置有振动器,振动器的上端固定连接底板,且内模座的底部设置有电动伸缩杆,电动伸缩杆的上端固定连接推板。

4、作为一种优选的技术方案,所述推板的一侧固定连接滑动块,滑动块嵌合于模座内壁的滑动槽内部。

5、作为一种优选的技术方案,所述外模座的上端设置有模具上盖,模具上盖的上端设置有入料口。

6、作为一种优选的技术方案,所述外模座的下端固定连接底座,底座的下端设置有橡胶层。

7、作为一种优选的技术方案,所述内模座的下端设置有控制器,控制器与振动器、电动伸缩杆之间进行电连接。

8、本实用新型的有益效果是:

9、通过本浇铸模具,陶粒混凝土的浆料从入料口进入内模座的内部,当浆料填满内模座后振动器开启振动,从而带动内模座高速振动,外模座、内模座之间的侧弹簧筒与下弹簧筒在不影响内模座高速振动的同时,可以给予内模座有效的支撑,实现了使得陶粒混凝土浆料均匀分布在模具中并排出浆料中大部分空气的目的,提高了陶粒混凝土板的质量,当陶粒混凝土浆料在模具内部硬化成形后,电动伸缩杆推动推板向上顶起,从而实现了快速脱模的目的,增加了陶粒混凝土板的生产效率。



技术特征:

1.一种用于陶粒混凝土板的新型浇铸模具,包括外模座(1)、内模座(3)与振动器(8),其特征在于,所述外模座(1)通过侧弹簧筒(5)连接内模座(3),内模座(3)的下端固定连接底板(12),底板(12)的下端设置有下弹簧筒(6),外模座(1)与内模座(3)之间设置有振动器(8),振动器(8)的上端固定连接底板(12),且内模座(3)的底部设置有电动伸缩杆(16),电动伸缩杆(16)的上端固定连接推板(9)。

2.根据权利要求1所述的一种用于陶粒混凝土板的新型浇铸模具,其特征在于,所述推板(9)的一侧固定连接滑动块(13),滑动块(13)嵌合于模座内壁(15)的滑动槽(14)内部。

3.根据权利要求1所述的一种用于陶粒混凝土板的新型浇铸模具,其特征在于,所述外模座(1)的上端设置有模具上盖(2),模具上盖(2)的上端设置有入料口(4)。

4.根据权利要求1所述的一种用于陶粒混凝土板的新型浇铸模具,其特征在于,所述外模座(1)的下端固定连接底座(7),底座(7)的下端设置有橡胶层(11)。

5.根据权利要求1所述的一种用于陶粒混凝土板的新型浇铸模具,其特征在于,所述内模座(3)的下端设置有控制器(10),控制器(10)与振动器(8)、电动伸缩杆(16)之间进行电连接。


技术总结
本技术涉及浇铸模具技术领域,尤其涉及一种用于陶粒混凝土板的新型浇铸模具,包括外模座、内模座与振动器,所述外模座通过侧弹簧筒连接内模座,内模座的下端固定连接底板,底板的下端设置有下弹簧筒,外模座与内模座之间设置有振动器。通过本浇铸模具,当浆料填满内模座后振动器开启振动,从而带动内模座高速振动,外模座、内模座之间的侧弹簧筒与下弹簧筒在不影响内模座高速振动的同时,可以给予内模座有效的支撑,实现了使得陶粒混凝土浆料均匀分布在模具中并排出浆料中大部分空气的目的,提高了陶粒混凝土板的质量,当陶粒混凝土浆料在模具内部硬化成形后,电动伸缩杆推动推板向上顶起,从而实现了快速脱模的目的。

技术研发人员:周成坤,邱亚芬,汤波,成亚明,陈幸
受保护的技术使用者:镇江拓天节能科技有限公司
技术研发日:20230321
技术公布日:2024/1/13
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