一种方便安装的5G基站基座的制作方法

本技术涉及5g基站搭建，具体为一种方便安装的5g基站基座。

背景技术：

1、5g基站是5g网络的核心设备，提供无线覆盖，实现有线通信网络与无线终端之间的无线信号传输。基站的架构、形态直接影响5g网络如何部署。由于频率越高，信号传播过程中的衰减也越大，5g网络的基站密度将更高。

2、在5g基站搭建的过程中，需要提前给其搭建基座，以供5g基站的安装，而传统的基座多是现场通过瓦工师傅现场用混凝土搭建基站，这种现场搭建的方式，不仅需要较长的工作时间，降低了工作效率，而且，一旦基站需要转移，则需要对基座进行破坏性拆卸，无法反复利用，鉴于此，本申请提出了一种方便安装的5g基站基座。

技术实现思路

1、针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种方便安装的5g基站基座，具备快速搭建，工作效率高，可反复利用等优点。

2、为实现上述快速搭建，工作效率高，可反复利用的目的，本实用新型提供如下技术方案：一种方便安装的5g基站基座，包括数量为4个的底板，所述底板的顶部开设有拼接槽，所述底板的内部设有钢筋网，所述钢筋网的表面焊接有延伸至底板顶部的第一安装柱和第二安装柱，所述底板的表面活动安装有延伸至拼接槽并被第一安装柱和第二安装柱贯穿的拼接板，所述拼接板的表面设有被第一安装柱和第二安装柱贯穿的安装座，所述安装座的顶部设有隔板，所述隔板的顶部焊接有安装板。

3、进一步，所述底板为混凝土板，底板顶部的棱边开设有倒角边，底板底部设有缓冲垫，缓冲垫为橡胶垫。

4、进一步，4个所述底板共同拼接成底座组件，4个所述底板的拼接槽共同组成大矩形槽。

5、进一步，所述大矩形槽内底壁的中心位置开设有中心槽，拼接板为倒“凸”形板，拼接板的底部设有可插入中心槽内部的中心柱。

6、进一步，所述安装座的底部开设有与拼接板相互嵌套的倒扣槽。

7、进一步，所述隔板的厚度介于5-10厘米，安装板上正矩阵形式开设有4个安装孔。

8、与现有技术相比，本实用新型提供了一种方便安装的5g基站基座，具备以下有益效果：

9、该方便安装的5g基站基座，将整个基座模块化设计，通过4个底板和拼接板拼接到一起，再将安装座套装在拼接板上即可完成对整个基座的拼接，不需要现场堆砌混凝土基座，施工效率得到了大幅度提升，同时，当5g基站转移位置时，可快速将整个基座拆开，然后转运到指定位置，即可再次快速拼接，完成基座的搭建，实现了资源反复利用化，降低了施工成本。

技术特征：

1.一种方便安装的5g基站基座，包括数量为4个的底板(1)，其特征在于：所述底板(1)的顶部开设有拼接槽(3)，所述底板(1)的内部设有钢筋网(4)，所述钢筋网(4)的表面焊接有延伸至底板(1)顶部的第一安装柱(5)和第二安装柱(6)，所述底板(1)的表面活动安装有延伸至拼接槽(3)并被第一安装柱(5)和第二安装柱(6)贯穿的拼接板(8)，所述拼接板(8)的表面设有被第一安装柱(5)和第二安装柱(6)贯穿的安装座(9)，所述安装座(9)的顶部设有隔板(10)，所述隔板(10)的顶部焊接有安装板(11)。

2.根据权利要求1所述的一种方便安装的5g基站基座，其特征在于：所述底板(1)为混凝土板，底板(1)顶部的棱边开设有倒角边，底板(1)底部设有缓冲垫(2)，缓冲垫(2)为橡胶垫。

3.根据权利要求1所述的一种方便安装的5g基站基座，其特征在于：4个所述底板(1)共同拼接成底座组件，4个所述底板(1)的拼接槽(3)共同组成大矩形槽。

4.根据权利要求3所述的一种方便安装的5g基站基座，其特征在于：所述大矩形槽内底壁的中心位置开设有中心槽(7)，拼接板(8)为倒“凸”形板，拼接板(8)的底部设有可插入中心槽(7)内部的中心柱。

5.根据权利要求1所述的一种方便安装的5g基站基座，其特征在于：所述安装座(9)的底部开设有与拼接板(8)相互嵌套的倒扣槽。

6.根据权利要求1所述的一种方便安装的5g基站基座，其特征在于：所述隔板(10)的厚度介于5-10厘米，安装板(11)上正矩阵形式开设有4个安装孔(12)。

技术总结
本技术涉及一种方便安装的5G基站基座，包括数量为4个的底板，所述底板的顶部开设有拼接槽，所述底板的内部设有钢筋网，所述钢筋网的表面焊接有延伸至底板顶部的第一安装柱和第二安装柱，所述底板的表面活动安装有延伸至拼接槽并被第一安装柱和第二安装柱贯穿的拼接板，所述拼接板的表面设有安装座。该方便安装的5G基站基座，将整个基座模块化设计，通过4个底板和拼接板拼接到一起，再将安装座套装在拼接板上即可完成对整个基座的拼接，不需要现场堆砌混凝土基座，施工效率得到了大幅度提升，同时，当5G基站转移位置时，可快速将整个基座拆开，然后转运到指定位置，即可再次快速拼接，完成基座的搭建，降低了施工成本。

技术研发人员：徐慧,王吉
受保护的技术使用者：浙江一岩通信科技有限公司
技术研发日：20230403
技术公布日：2024/1/15