一种预制楼承叠合板的制作方法

本技术属于建筑施工，尤其涉及一种预制楼承叠合板。

背景技术：

1、叠合板是由预制板和现浇钢筋混凝土层叠合而成的装配整体式楼板，叠合板整体性好，适用于对整体刚度要求较高的高层建筑和大开间建筑。但是叠合板本身也存在诸多问题，包括叠合板的模具重复使用率低致使生产效率降低；叠合板板底留有伸出的钢筋，所以拼装叠合板时之间的拼缝很宽，导致浇筑后很容易发生漏浆，且因此影响工地安装效率；叠合板的板底是钢筋混凝土结构构成，有概率发生开裂和变形。这些问题都是整个领域内常见的亟需解决的问题。

2、楼承板是用于支承楼面混凝土的压制成型的钢板。楼承板上设有较密集的桁架筋，桁架筋由桁架筋顶筋、桁架筋腹杆筋和桁架筋底筋构成，楼承板上多设有3组及以上桁架筋结构。但是在施工现场发现，当铺设楼承板时若存在需要避开的线盒时会对桁架筋底筋进行切割并无法补强，难以保证施工过程中免撑的结构安全性。而且楼承板所采用的钢板厚度较薄，搬运和铺设会容易发生变形等问题。

3、对于本领域中存在的上述问题，目前尚未有一套整体行之有效的手段加以解决。

技术实现思路

1、为了解决现有技术中存在的上述技术问题，本申请发明人将楼承板和叠合板的优点集于一身，综合楼承板与叠合板的优点充分发挥两者的优势，将两者的优势进行互补来解决各自存在的劣势，在本领域内首次提出了一种预制楼承叠合板。

2、本实用新型提出一种预制楼承叠合板，包括：

3、基板；所述基板沿水平方向铺设，所述基板上设有多个在垂直方向上贯通的通孔；

4、桁架筋组件；所述桁架筋组件包括一列以上桁架筋，所述桁架筋组件沿一方向平行连接在所述基板的第一表面；以及

5、预制层，所述预制层形成于所述基板的第一表面之上，或者形成于所述基板的两个表面；所述预制层与所述基板上的通孔配合。

6、根据本实用新型的一种实施方式，所述基板采用金属板制成。

7、根据本实用新型的一种实施方式，所述通孔的直径为30±5mm。

8、根据本实用新型的一种实施方式，所述基板的平行于所述桁架筋组件的两侧边缘设有拼接部。

9、根据本实用新型的一种实施方式，所述拼接部包括相互适配的卡扣、子母扣、螺栓孔、点焊中第一种或多种。

10、根据本实用新型的一种实施方式，所述预制层的平行于所述桁架筋组件的两侧边缘不超出所述基板。

11、根据本实用新型的一种实施方式，所述预制楼承叠合板还包括：免找平层，所述免找平层设置于所述基板的第二表面之下。

12、根据本实用新型的一种实施方式，所述免找平层由超高性能混凝土制成。

13、根据本实用新型的一种实施方式，还包括：连接件，所述连接件沿垂直方向连接所述预制层、所述基板和所述免找平层。

14、根据本实用新型的一种实施方式，所述连接件采用栓钉。

15、本实用新型的有益效果：

16、本实用新型预制楼承叠合板综合楼承板与叠合板的优点、实现优势互补、解决各自自身的问题。包括利用楼承板具有薄钢板(基板)的优势解决叠合板板底开裂、变形的问题，利用楼承板桁架筋不向外伸出钢筋、兼做底板配筋的特点解决叠合板的板底出筋问题；利用楼承板自带薄钢板的拼缝卡扣(拼接部)，解决叠合板拼缝漏浆、开裂问题；利用叠合板的混凝土预制层解决钢筋搭接问题，从而解决线盒打断桁架筋底筋的问题；利用叠合板的混凝土预制层与钢板整浇，增大薄钢板刚度，解决钢板薄易变形的问题等。在本领域内首次提出兼具两者有点的新型预制楼承叠合板，填补了本领域内的技术空白。

技术特征：

1.一种预制楼承叠合板，其特征在于，包括：

2.根据权利要求1所述的预制楼承叠合板，其特征在于，所述基板采用金属板制成。

3.根据权利要求1所述的预制楼承叠合板，其特征在于，所述通孔的直径为30±5mm。

4.根据权利要求1所述的预制楼承叠合板，其特征在于，所述基板的平行于所述桁架筋组件的两侧边缘设有拼接部。

5.根据权利要求4所述的预制楼承叠合板，其特征在于，所述拼接部包括相互适配的卡扣、子母扣、螺栓孔、点焊中第一种或多种。

6.根据权利要求1所述的预制楼承叠合板，其特征在于，所述预制层的平行于所述桁架筋组件的两侧边缘不超出所述基板。

7.根据权利要求1至6任一项所述的预制楼承叠合板，其特征在于，所述预制楼承叠合板还包括：

8.根据权利要求7所述的预制楼承叠合板，其特征在于，所述免找平层由超高性能混凝土制成。

9.根据权利要求7所述的预制楼承叠合板，其特征在于，还包括：

10.根据权利要求9所述的预制楼承叠合板，其特征在于，所述连接件采用栓钉。

技术总结
本技术属于建筑施工技术领域，具体公开一种预制楼承叠合板，包括：基板；所述基板沿水平方向铺设，所述基板上设有多个在垂直方向上贯通的通孔；桁架筋组件；所述桁架筋组件包括一列以上桁架筋，所述桁架筋组件沿一方向平行连接在所述基板的第一表面；及预制层，所述预制层形成于所述基板的第一表面之上，或者形成于所述基板的两个表面；所述预制层与所述基板上的通孔配合。本技术在本领域内首次提出兼具两者有点的新型预制楼承叠合板，填补了本领域内的技术空白，本技术的预制楼承叠合板综合楼承板与叠合板的优点、实现优势互补、解决各自自身的问题。

技术研发人员：郭操,阮玲
受保护的技术使用者：上海砼谦建筑科技有限公司
技术研发日：20230421
技术公布日：2024/1/12