一种单晶硅棒切片装置的制作方法

本技术涉及单晶硅生产装置，具体涉及一种单晶硅棒切片装置。

背景技术：

1、单晶硅棒切片机主要用于单晶硅棒的切片设备，它是半导体制造过程的重要设备之一，通过金属丝的高速往返运动，将硅棒一次同时切割为若干片的新型切割设备，单晶硅棒切片装置主要包括以下几个部分：加工平台、切割刀片、切割模块、冷却系统及自动控制系统，单晶硅棒放置在加工平台上，对单晶硅棒进行定位和夹紧。与传统切割方式不同，同时切割的方式需要针对同时切割的方式设计专门的加工平台，以确保在进行切割作业时，加工平台能对单晶硅棒进行有效的夹持固定。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于提供一种单晶硅棒切片装置，以解决上述背景技术中提出的与传统切割方式不同，同时切割的方式需要针对同时切割的方式设计专门的加工平台，以确保在进行切割作业时，加工平台能对单晶硅棒进行有效的夹持固定的问题。

2、为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种单晶硅棒切片装置，包括上夹持片，所述上夹持片的外部设有切割框架，所述切割框架的内部设有金属丝，所述上夹持片的下方设有下夹持片，所述下夹持片的外部下端与所述切割框架对应的位置设有升降框架，所述升降框架的内部设有升降板，所述升降板的下表面四角处设有连接座，所述下夹持片的下方设有底板，所述连接座的下端与所述底板之间设有限位杆，所述限位杆的外部且在所述连接座与所述底板之间设有复位弹簧。

3、优选的，所述下夹持片的数量为多个，所述下夹持片与所述上夹持片对应设置，所述下夹持片的下表面设有下固定杆，所述下固定杆的数量为三个，多个所述下夹持片通过三个所述下固定杆依次等距排列设置，每个所述下夹持片之间设有升降缝，所述升降板通过所述升降缝伸入到相邻两个所述下夹持片之间，所述下固定杆的下端贯穿所述底板设置有支撑杆。

4、优选的，所述上夹持片的数量为多个，所述上夹持片的上表面设有上固定杆，所述上固定杆的数量为三个，多个所述上夹持片通过三个所述上固定杆依次等距排列设置，每个所述上夹持片之间设有切割缝，所述金属丝通过所述切割缝伸入到相邻两个所述上夹持片之间。

5、优选的，所述上夹持片的下端与所述下夹持片的上端之间设有夹持槽，所述升降板的上端抵在所述夹持槽的下端。

6、优选的，所述升降板的下端与所述下固定杆对应的位置开设有凹槽。

7、与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：代替传统的切割方式，针对同时切割的方式设计专门的同时切割的加工平台，通过上夹持片及下夹持片对硅棒进行夹持，切割框架带动金属丝对硅棒进行切割，当切割框架运动到下端时，抵在升降框架上，通过升降框架带动升降板向下运动为金属丝提供切割空间，以确保在进行切割作业时，加工平台能对单晶硅棒进行有效的夹持固定。

技术特征：

1.一种单晶硅棒切片装置，其特征在于：包括上夹持片(1)，所述上夹持片(1)的外部设有切割框架(2)，所述切割框架(2)的内部设有金属丝(3)，所述上夹持片(1)的下方设有下夹持片(4)，所述下夹持片(4)的外部下端与所述切割框架(2)对应的位置设有升降框架(5)，所述升降框架(5)的内部设有升降板(6)，所述升降板(6)的下表面四角处设有连接座(7)，所述下夹持片(4)的下方设有底板(8)，所述连接座(7)的下端与所述底板(8)之间设有限位杆(9)，所述限位杆(9)的外部且在所述连接座(7)与所述底板(8)之间设有复位弹簧(10)。

2.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切片装置，其特征在于：所述下夹持片(4)的数量为多个，所述下夹持片(4)与所述上夹持片(1)对应设置，所述下夹持片(4)的下表面设有下固定杆(11)，所述下固定杆(11)的数量为三个，多个所述下夹持片(4)通过三个所述下固定杆(11)依次等距排列设置，每个所述下夹持片(4)之间设有升降缝(12)，所述升降板(6)通过所述升降缝(12)伸入到相邻两个所述下夹持片(4)之间，所述下固定杆(11)的下端贯穿所述底板(8)设置有支撑杆(13)。

3.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切片装置，其特征在于：所述上夹持片(1)的数量为多个，所述上夹持片(1)的上表面设有上固定杆(14)，所述上固定杆(14)的数量为三个，多个所述上夹持片(1)通过三个所述上固定杆(14)依次等距排列设置，每个所述上夹持片(1)之间设有切割缝(15)，所述金属丝(3)通过所述切割缝(15)伸入到相邻两个所述上夹持片(1)之间。

4.根据权利要求1所述的一种单晶硅棒切片装置，其特征在于：所述上夹持片(1)的下端与所述下夹持片(4)的上端之间设有夹持槽(16)，所述升降板(6)的上端抵在所述夹持槽(16)的下端。

5.根据权利要求2所述的一种单晶硅棒切片装置，其特征在于：所述升降板(6)的下端与所述下固定杆(11)对应的位置开设有凹槽(17)。

技术总结
本技术公开了一种单晶硅棒切片装置，涉及单晶硅生产装置技术领域，包括上夹持片，所述上夹持片的外部设有切割框架，所述切割框架的内部设有金属丝，所述上夹持片的下方设有下夹持片，所述下夹持片的外部下端与所述切割框架对应的位置设有升降框架，所述升降框架的内部设有升降板，所述升降板的下表面四角处设有连接座，所述下夹持片的下方设有底板，所述连接座的下端与所述底板之间设有限位杆，所述限位杆的外部且在所述连接座与所述底板之间设有复位弹簧，针对同时切割的方式设计专门的同时切割的加工平台，通过上夹持片及下夹持片对硅棒进行夹持，以确保在进行切割作业时，加工平台能对单晶硅棒进行有效的夹持固定。

技术研发人员：姜君,郭跃,闫志远
受保护的技术使用者：锦州佑华硅材料有限公司
技术研发日：20230427
技术公布日：2024/1/15