专利名称：模数多孔砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种承重砖。
随着建筑事业的飞速发展，对建筑材料提出的轻质高强和高效能的要求也越来越迫切。但目前粘土实心砖仍是主要的墙体材料，它不仅技术经济效果差，而且与农业争地的矛盾日益尖锐。目前市场上销售过多孔砌块砖，是一种非承重砖，是在砖体上分布若干个大孔，由于主要是为了节土，所以孔洞很大，该设计主要用于非承重砖，而不能用于承重砖。因此，无论从建筑事业的发展，还是市场上的需求，都需要一种设计合理、轻质高强和高效能的粘土砖。
本实用新型的目的是提供一种模数多孔砖，是一种轻质高强和高效能的粘土砖，具有设计合理、节土、节能、强度高、保温隔热好的优点。
为实现上述目的，本实用新型采取以下设计方案这种模数多孔砖的砖体的长×宽面上的中心处有一大通孔，周围分布有排列成行的若干个小通孔。该模数多孔砖的中心处的大通孔用于集中散热、吸热，四周的小通孔用于保温节能、抗震。
在本实用新型中，中心处的大通孔的孔口可以是长方形，或是方形。而四周的小通孔的孔口基本上是长口形，由于为了使该砖具有高强度，相邻两行之间的无孔处需要错开，这样，可以按长口形孔口的一纵、一横交错排列；也可以按一行是长口形孔口，相邻一行是两端为方口形孔口、而中间是长口形孔口的方式相互交错排列。因此，在每隔一行会有方口形孔口出现。按上述设计方案，可以有以下三种排列方式。
在本实用新型中，所述大通孔的孔口为长方形，其纵轴方向与该砖体的纵轴方向相同，所述小通孔沿该砖体的横轴方向排列成行，所述小通孔的孔口有长口形和方口形，其长口形孔口的纵轴方向与该砖体的横轴方向平行，其中位于中间两行的小通孔按方口形孔口在内、长口形孔口在外对称分布在所述大通孔两侧的方式排列，其余各行小通孔按一行是长口形孔口，相邻一行是两端为方口形孔口、中间为长口形孔口的方式相互交错排列。
上述模数多孔砖的尺寸如下所述砖体的长为240mm，宽为190mm，高为90mm。
在本实用新型中，所述砖体的长和宽相等，所述大通孔的孔口为方形，所述小通孔的孔口为长口形，每行小通孔按长口形孔口的一纵、一横交错方式排列。
上述模数多孔砖的尺寸如下所述砖体的长和宽均为190mm，高为90mm。
在本实用新型中，所述大通孔的孔口为方形，所述小通孔沿该砖体的纵轴方向排列成行，所述小通孔的孔口有长口形和方口形，其长口形孔口的纵轴方向与该砖体的纵轴方向平行，其中位于中间两行的小通孔按长口形孔口在内、方口形孔口在外对称分布在所述大通孔两侧的方式排列，其余各行小通孔按一行是两端为方口形孔口、中间为长口形孔口，相邻一行是长口形孔口的方式相互交错排列。
上述模数多孔砖的尺寸如下所述砖体的长为190mm，宽为140mm，高为90mm。
以下结合附图对本实用新型作进一步说明。
图1为240×190×90mm规格的模数多孔砖图2为190×190×90mm规格的模数多孔砖图3为190×140×90mm规格的模数多孔砖实施例1是一种240×190×90mm规格的模数多孔砖。
如
图1所示，该模数多孔砖的长×宽的面上的中心处有一长方形大通孔2，该大通孔2的纵轴方向与砖体1的纵轴方向相同。小通孔3、4沿砖体1的横轴方向排列成行。第一、三、八、十行均是四条长口形小通孔3，第二、九行均是三条长口形小通孔3，两端均有方口形小通孔4，第四、七行均有两条长口形小通孔3，两端均是方口形小通孔4，第五、六行均是两方口形小通孔4在内，两条长口形小通孔3在外。这样，除第五、六行两行的无孔处相对，其余各行的相邻行的无孔处相互错开，使得该砖具有高强度。该砖的抗压强度为14.9MPa，当量导热系数λ=0.50W/(m·k)，吸水率为20％，抗冻融合格，泛霜合格。
实施例2是一种190×190×90mm规格的模数多孔砖。
如图2所示，该模数多孔砖的长×宽(相等)的面上的中心处有一方形大通孔5，该孔基本上是正方形。大通孔5的四周均为长口形小通孔3，每行小通孔3为五条，按长口形孔口的一纵、一横交错方式排列。这样每相邻两行之间的无孔处均相互错开，使得该砖具有高强度。该砖的抗压强度为15MPa，当量导热系热λ=0.51W/(M·K)，吸水率为23％，抗冻融一等品，泛霜一等品，孔洞率为31.5％。
实施例3是一种190×140×90mm规格的模数多孔砖。
如图3所示，该模数多孔砖的长×宽的面上的中心处有一方形大通孔5，该孔基本上是正方形。小通孔3、4沿砖体1的纵轴方向排列成行。第二、五行均有四条长口形小通孔3，第一、六行均有三条长口形小通孔3，两端均有方口形小通孔4，第三、四行均是两条长口形小通孔3在内，两方口形小通孔4在外。这样，除第三、四两行的无孔处相对，其余各行的相邻行的无孔处相互错开，使得该砖具有高强度。该砖的抗压强度为15MPa，当量导热系数λ=0.55W/(m·k)，吸水率为23％，抗冻融一等品，泛霜一等品，孔洞率29.0％。
本实用新型的模数多孔砖是由粘土烧制而成。与实心粘土砖相比，可节省土资源30％以上。本实用新型的模数多孔砖比实心砖轻，强度高，保温隔热好。34公分厚的模数多孔砖墙的热阻值相当于50公分实心砖墙的保温性能。39公分厚的模数多孔砖墙的热阻值相当于62公分实心砖墙的保温性能。该模数多孔砖与建筑模数协调配合一致，施工中不砍砖，施工方便，比传统砖可提高工效10％，有利于合理选择墙厚和劳动生产率的提高。该模数多孔砖是一种节土、节能的新型墙体材料，可大量用于承重墙体材料。
权利要求1.一种模数多孔砖，其特征在于该砖体的长×宽面上的中心处有一大通孔，周围分布有排列成行的若干个小通孔。
2.根据权利要求1所述的模数多孔砖，其特征在于所述大通孔的孔口为长方形，其纵轴方向与该砖体的纵轴方向相同，所述小通孔沿该砖体的横轴方向排列成行，所述小通孔的孔口有长口形和方口形，其长口形孔口的纵轴方向与该砖体的横轴方向平行，其中位于中间两行的小通孔按方口形孔口在内、长口形孔口在外对称分布在所述大通孔两侧的方式排列，其余各行小通孔按一行是长口形孔口，相邻一行是两端为方口形孔口、中间为长口形孔口的方式相互交错排列。
3.根据权利要求1所述的模数多孔砖，其特征在于所述砖体的长和宽相等，所述大通孔的孔口为方形，所述小通孔的孔口为长口形，每行小通孔按长口形孔口的一纵、一横交错方式排列。
4.根据权利要求1所述的模数多孔砖，其特征在于所述大通孔的孔口为方形，所述小通孔沿该砖体的纵轴方向排列成行，所述小通孔的孔口有长口形和方口形，其长口形孔口的纵轴方向与该砖体的纵轴方向平行，其中位于中间两行的小通孔按长口形孔口在内、方口形孔口在外对称分布在所述大通孔两侧的方式排列，其余各行小通孔按一行是两端为方口形孔口、中间为长口形孔口，相邻一行是长口形孔口的方式相互交错排列。
5.根据权利要求2所述的模数多孔砖，其特征在于所述砖体的长为240mm，宽为190mm，高为90mm。
6.根据权利要求3所述的模数多孔砖，其特征在于所述砖体的长和宽均为190mm，高为90mm。
7.根据权利要求4所述的模数多孔砖，其特征在于所述砖体的长为190mm，宽为140mm，高为90mm。
专利摘要本实用新型涉及一种承重砖。该砖体的长×宽面上的中心处有一大通孔,周围分布有排列成行的若干个小通孔。大通孔用于集中散热、吸热,四周的小通孔用于保温节能、抗震。大通孔的孔口是长方形或是方形,小通孔的孔口是长口形和方口形。该砖节土、节能、强度高、保温隔热好。
文档编号E04C1/39GK2350461SQ9820263
公开日1999年11月24日 申请日期1998年3月26日 优先权日1998年3月26日
发明者杜文英 申请人:北京市阎村砖厂