一种带有铝合金导热片的多层复合式地热地板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种地热地板，具体是一种带有铝合金导热片的多层复合式地热地板，属于复合地板技术领域。
【背景技术】
[0002]复合地板，是地板的其中一种。但复合地板被人为改变地板材料的天然结构，达到某项物理性能符合预期要求的地板。复合地板在市场上经常泛指强化复合木地板、实木复合地板。在复合地板中，为了增加采暖，出现了一种地热地板。地热地板是通过地板辐射采暖，室内温度均匀，温度从地面向上辐射，由下而上递减，将成为未来家庭中主要的采暖方式。然而在目前的地热地板，仍以木材和竹材为主要材质，由于木材和竹材本身的导热效果低于金属，因而影响了整体结构的导热性，进而影响了采暖的效果。
【发明内容】
[0003]针对上述问题，本发明提供一种带有铝合金导热片的多层复合式地热地板，结构合理，导热效果好，进而确保采暖的效果。
[0004]为实现上述目的，本发明由面板、多层基材以及背板组成；
其中，所述的面板和背板分别通过胶合的方式敷贴在多层基材上下面，所述的多层基材由多层实木单板胶合而成；在此基础上，所述的多层基材的竖直方向开有多个圆形通孔，圆形通孔中均装有铝合金导热片；所述的铝合金导热片外形为圆柱体，高度与多层基材一致，铝合金导热片的上下表面分别紧贴在面板的底部以及背板的表面。
[0005]进一步，多层基材的竖直方向开有3-5排圆形通孔，圆形通孔每排均布、相邻排孔相间；圆形通孔中均装有铝合金导热片，所述的铝合金导热片为圆形，与圆形通孔的直径相同。
[0006]进一步，多层基材的竖直方向开有4排圆形通孔，圆形通孔每排均布、相邻排孔相间；圆形通孔中均装有铝合金导热片，所述的铝合金导热片为圆形，与圆形通孔的直径相同。
[0007]进一步，铝合金导热片使用导热系数为234— 237 ff/(m.k)的铝合金为材质。
[0008]进一步，铝合金导热片使用导热系数为234 ff/(m.k)的铝合金为材质。
[0009]进一步，铝合金导热片使用导热系数为237 ff/(m.k)的铝合金为材质。
[0010]对比现有技术，本发明在原有复合地板结构的基础上，在多层基材的竖直方向开有多个圆形通孔，圆形通孔中均装有铝合金导热片，铝合金导热片使用导热系数为234—237 ff/(m.k)的铝合金为材质，提高了整体结构的导热性，进而提高了整体结构采暖的效果，具有广泛的市场前景和生产价值。
【附图说明】
[0011]图1是本发明的结构示意图。
【具体实施方式】
[0012]下面结合附图对本发明做进一步说明。
[0013]如图1所示，一种带有铝合金导热片的多层复合式地热地板，由面板1、多层基材4以及背板2组成；其中，所述的面板I和背板2分别通过胶合的方式敷贴在多层基材4上下面，所述的多层基材4由多层实木单板胶合而成；其特征在于，所述的多层基材4的竖直方向开有多个圆形通孔，圆形通孔中均装有铝合金导热片3 ;所述的铝合金导热片3外形为圆柱体，高度与多层基材4 一致，铝合金导热片3的上下表面分别紧贴在面板I的底部以及背板2的表面。
[0014]作为本发明进一步的改进，多层基材4的竖直方向开有3-5排圆形通孔，圆形通孔每排均布、相邻排孔相间；圆形通孔中均装有铝合金导热片3，所述的铝合金导热片3为圆形，与圆形通孔的直径相同。
[0015]作为本发明进一步的改进，多层基材4的竖直方向开有4排圆形通孔，圆形通孔每排均布、相邻排孔相间；圆形通孔中均装有铝合金导热片3，所述的铝合金导热片3为圆形，与圆形通孔的直径相同。
[0016]作为本发明进一步的改进，铝合金导热片3使用导热系数为234— 237 ff/(m.k)的铝合金为材质。
[0017]作为本发明进一步的改进，铝合金导热片3使用导热系数为234 ff/(m-k)的铝合金为材质。
[0018]作为本发明进一步的改进，铝合金导热片3使用导热系数为237 ff/(m-k)的铝合金为材质。
[0019]对比现有技术，本发明在原有复合地板结构的基础上，在多层基材的竖直方向开有多个圆形通孔，圆形通孔中均装有铝合金导热片，铝合金导热片使用导热系数为234—237 ff/(m.k)的铝合金为材质，提高了整体结构的导热性，进而提高了整体结构采暖的效果，具有广泛的市场前景和生产价值。
【主权项】
1.一种带有铝合金导热片的多层复合式地热地板，由面板(1)、多层基材(4)以及背板(2)组成； 其中，所述的面板(I)和背板(2)分别通过胶合的方式敷贴在多层基材(4)上下面，所述的多层基材(4)由多层实木单板胶合而成； 其特征在于，所述的多层基材(4)的竖直方向开有多个圆形通孔，圆形通孔中均装有铝合金导热片(3)； 所述的铝合金导热片(3)外形为圆柱体，高度与多层基材(4) 一致，铝合金导热片(3)的上下表面分别紧贴在面板(I)的底部以及背板(2)的表面。2.根据权利要求1所述的一种带有铝合金导热片的多层复合式地热地板，其特征在于，所述的多层基材(4)的竖直方向开有3-5排圆形通孔，圆形通孔每排均布、相邻排孔相间；圆形通孔中均装有铝合金导热片(3)，所述的铝合金导热片(3)为圆形，与圆形通孔的直径相同。3.根据权利要求2所述的一种带有铝合金导热片的多层复合式地热地板，其特征在于，所述的多层基材(4)的竖直方向开有4排圆形通孔，圆形通孔每排均布、相邻排孔相间；圆形通孔中均装有铝合金导热片(3)，所述的铝合金导热片(3)为圆形，与圆形通孔的直径相同。4.根据权利要求1所述的一种带有铝合金导热片的多层复合式地热地板，其特征在于，所述的铝合金导热片(3)使用导热系数为234— 237 W/(m*k)的铝合金为材质。5.根据权利要求4所述的一种带有铝合金导热片的多层复合式地热地板，其特征在于，所述的铝合金导热片(3)使用导热系数为234 ff/(m.k)的铝合金为材质。6.根据权利要求4所述的一种带有铝合金导热片的多层复合式地热地板，其特征在于，所述的铝合金导热片(3)使用导热系数为237 ff/(m.k)的铝合金为材质。
【专利摘要】本发明公开了一种带有铝合金导热片的多层复合式地热地板，由面板、多层基材以及背板组成；其中，所述的面板和背板分别通过胶合的方式敷贴在多层基材上下面，所述的多层基材由多层实木单板胶合而成；在此基础上，所述的多层基材的竖直方向开有多个圆形通孔，圆形通孔中均装有铝合金导热片；所述的铝合金导热片外形为圆柱体，高度与多层基材一致，铝合金导热片的上下表面分别紧贴在面板的底部以及背板的表面。本发明结构合理，利用铝合金导热片提高了导热性，进而确保了采暖的效果。
【IPC分类】B32B3/24, E04F15/06, B32B21/14, B32B7/12, E04F15/02
【公开号】CN104895284
【申请号】CN201510209970
【发明人】张伟, 张琨, 秦吉田
【申请人】徐州安联木业有限公司
【公开日】2015年9月9日
【申请日】2015年4月29日