电子器件用高导热合金的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种电子器件用高导热合金，属于合金领域。
【背景技术】
[0002]随着人们生活水平的不断提高，各种电子、电器产品成为办公和生活的必需品，如电视机、组合音响、电子办公设备、家用电子保健设备、数码相机、手机、平板电脑等。所有这些设备的发展都向轻、薄、短、小的方向发展，其设备内部零件的集成性越来越高，使得散热成为这些设备的主要问题。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是提供一种电子器件用高导热合金，该合金具有导热系数高、强度高、比重轻的特点。
[0004]一种电子器件用高导热合金，所述合金各组分所占质量百分比如下:
[0005]T1: 12 ?26%，Al:55 ?80%，Mg:3 ?15%，B:0.5 ?1.2% ；La:0.8 ?2.3% ;碳纤维2.1 ?10.7%, Mn:0.2 ?1.7，
[0006]上述各组分质量百分比之和为100%。
[0007]本发明所述电子器件用高导热合金优选所述合金各组分所占质量百分比如下:
[0008]T1: 12 ?19.7%, Al:65 ?80%，Mg:8 ?15%，B:0.5 ?0.85% ；La:1.5 ?2.3% ;碳纤维 4.5 ?10.7%, Mn:0.4 ?1.2，
[0009]上述各组分质量百分比之和为100%。
[0010]本发明所述电子器件用高导热合金优选所述合金各组分所占质量百分比如下:
[0011]T1:14.6 ?19.7%, Al:65 ?80%，Mg:8 ?12%，B:0.5 ?0.85% ；La:1.5 ?2.3% ；碳纤维 6.8 ?10.7%, Mn:0.4 ?0.9，
[0012]上述各组分质量百分比之和为100%。
[0013]本发明所述电子器件用高导热合金优选所述合金按下述方法制备:
[0014]按比例，将金属Al、Mg、Mn与Al-B中间合金和T1-La中间合金置于熔炼炉中，控制温度为1200?1350°C,搅拌I?3min后,加入碳纤维再搅拌5?30min,成型、冷却。
[0015]本发明所述电子器件用高导热合金优选所述合金按下述方法制备:
[0016]按比例，将金属Al、Mg、Mn与Al-B中间合金和T1-La中间合金置于熔炼炉中，控制温度为1270?1350°C,搅拌I?3min后,加入碳纤维再搅拌5?15min,成型、冷却。
[0017]本发明的有益效果是:本发明所述电子器件用高导热合金，所述合金各组分所占质量百分比如下:T1:12 ?26%, Al:55 ?80%,Mg:3 ?15%, B:0.5 ?1.2% ；La:0.8 ?2.3% ；碳纤维2.1?10.7%,Mn:0.2?1.7，上述各组分质量百分比之和为100%。该合金具有导热系数高、强度高、比重轻的特点。
【具体实施方式】
[0018]下述非限制性实施例可以使本领域的普通技术人员更全面地理解本发明，但不以任何方式限制本发明。
[0019]实施例1
[0020]按比例，将金属Al、Mg、Mn与Al-B中间合金和T1-La中间合金置于熔炼炉中，控制温度为1270°C,搅拌2min后,加入碳纤维再搅拌1min,成型、冷却。
[0021]所得合金为:Ti:14.6%，Mg:10%, B:0.5% ；La:1.5% ;碳纤维 10.7%，Mn:0.4，余量招。
[0022]实施例2
[0023]按比例，将金属Al、Mg、Mn与Al-B中间合金和T1-La中间合金置于熔炼炉中，控制温度为1270°C,搅拌2min后,加入碳纤维再搅拌1min,成型、冷却。
[0024]所得合金为:Ti:19.7%，Mg:8%，B:0.5% ；La:2.3% ;碳纤维 6.8%，Mn:0.9，余量铝。
【主权项】
1.一种电子器件用高导热合金，其特征在于:所述合金各组分所占质量百分比如下: T1: 12 ?26%, Al:55 ?80%,Mg:3 ?15%，B:0.5 ?1.2% ;La:0.8 ?2.3% ;碳纤维 2.1 ?10.7%, Mn:0.2 ?1.7， 上述各组分质量百分比之和为100%。
2.根据权利要求1所述的合金，其特征在于:所述合金各组分所占质量百分比如下: T1: 12 ?19.7%, Al:65 ?80%，Mg:8 ?15%，B:0.5 ?0.85% ；La:1.5 ?2.3% ;碳纤维4.5 ?10.7%, Mn:0.4 ?1.2， 上述各组分质量百分比之和为100%。
3.根据权利要求1所述的合金，其特征在于:所述合金各组分所占质量百分比如下: T1:14.6 ?19.7%, Al:65 ?80%，Mg:8 ?12%，B:0.5 ?0.85% ；La:1.5 ?2.3% ;碳纤维 6.8 ?10.7%, Mn:0.4 ?0.9， 上述各组分质量百分比之和为100%。
4.根据权利要求1所述的合金，其特征在于:所述合金按下述方法制备: 按比例，将金属Al、Mg、Mn与Al-B中间合金和T1-La中间合金置于熔炼炉中，控制温度为1200?1350°C,搅拌I?3min后,加入碳纤维再搅拌5?30min,成型、冷却。
5.根据权利要求4所述的合金，其特征在于:所述合金按下述方法制备: 按比例，将金属Al、Mg、Mn与Al-B中间合金和T1-La中间合金置于熔炼炉中，控制温度为1270?1350°C,搅拌I?3min后,加入碳纤维再搅拌5?15min,成型、冷却。
【专利摘要】本发明涉及一种电子器件用高导热合金，属于合金领域。本发明所述电子器件用高导热合金，所述合金各组分所占质量百分比如下：Ti：12～26%，Al：55～80%，Mg：3～15%，B：0.5～1.2%；La：0.8～2.3%；碳纤维2.1～10.7%，Mn：0.2～1.7，上述各组分质量百分比之和为100%。该合金具有导热系数高、强度高、比重轻的特点。
【IPC分类】C22C101-10, C22C47-08, C22C49-06
【公开号】CN104694856
【申请号】CN201310662329
【发明人】张磊
【申请人】大连奥林匹克电子城咨信商行
【公开日】2015年6月10日
【申请日】2013年12月5日