一种纤瓷轻质功能板及其制备方法
【专利摘要】一种纤瓷轻质功能板及其制备方法，属建筑材料领域。纤瓷轻质功能板由不发泡无机材料层和发泡无机材料层构成；其发泡无机材料层的材料配方在常规陶瓷原料中，参杂混合有石灰石、石膏、碳化硅粉或玻璃粉，参杂混合比例为每100份原料中添加有10至35份石灰石、石膏、碳化硅粉或玻璃粉，其余为常规陶瓷原料；其不发泡无机材料层与发泡无机材料层经一次高温烧制成为一体；经过高温烧制后不发泡无机材料层厚度为3至5毫米，发泡无机材料层厚度为60至200毫米；单块纤瓷轻质功能板的长、宽尺寸比例为2∶1；纤瓷轻质功能板的比重为0.5至0.6；具有保温、隔音功能，适用于建筑物内、外墙面的装修、装饰，或构建建筑物内部各个房间之间的隔断墙。
【专利说明】
一种纤瓷轻质功能板及其制备方法
技术领域
[0001]本发明属于建筑材料领域，尤其涉及一种具有保温功能的建筑内、外表面装饰用板材。
【背景技术】
[0002]传统的建筑外墙装饰一般采用贴磁砖装饰的方式，此种建筑风格为大众所接受，已广泛地应用于外墙装饰中。
[0003]授权公告日为2006年4月26日，授权公告号为CNl253402C的中国发明专利中，公开了一种“内、外墙装饰用超薄纤瓷板”，其在纤瓷板基体层的粘土中混有无机矿物纤维，在基体层的一面设置包括底釉层和面釉层的复合表面层;瓷板的长、宽、厚度尺寸之比为3?1.5:2?1:0.008?0.003。
[0004]该技术方案在纤瓷板基体层的粘土中混有无机矿物纤维，在纤瓷板的表面设置有复合釉面层，从而可以制得长、宽尺寸为3米X 1.5米，厚度仅为3至6毫米的、具有装饰效果的大规格陶瓷建材板，可广泛用于建筑物的内、外墙装饰用。
[0005]但是该技术方案所制得的装饰用瓷板不具有保温功能。
[0006]近年来，建筑节能技术已经成为当今世界建筑技术发展的重要方向之一，我国已经把建筑节能列为宏观发展计划之内。
[0007]近年来，随着国家对外墙节能要求的日益提高，外墙普遍要求作保温设计。建筑物的外墙保温作为一种节能技术，正在不断推广，而且力度不断扩大。
[0008]外墙不仅需要保温，而且还要满足防火要求。现行的建筑规范要求民用建筑外墙保温必须采用A级保温材料。
[0009]授权公告日为2014年12月10日，授权公告号为CN 103359997 B的中国发明专利，公开了一种“纳米泡沫混凝土及加筋保温墙板及墙板的制备方法”，其纳米泡沫混凝土，包括如下按重量配比的组分:100份水泥、0.1-5份油焦脱硫灰渣、0.012份防水剂、10-30份粉煤灰、0.1-6份超塑化剂、50-200份水、1-20份发泡剂、0.01_5份纳米吸波剂。该技术方案的纳米泡沫混凝土内嵌钢丝网的墙板制品，可用于机场、码头、航标、电视台和接收站附近或防电磁波干扰的科研部门、精密仪器厂及国家保密单位的防信息泄漏等高档建筑混凝土基围护墙体时，一方面保证最基本的物理力学、保温隔热性能，还一方面可拥有降噪隔音能力。
[0010]但是该技术方案所获得的泡沫混凝土及加筋保温墙板不具有装饰功能，满足不了建筑物的内、外墙装饰的要求。
[0011]此外，本领域的技术人员都知道，在现有的常规保温层(诸如岩棉保温层、发泡保温层等)之上再采用粘结法进行贴磁砖作业，不仅施工工艺十分复杂，而且粘结施工后瓷砖存在脱落的隐患;再加上A级保温材料现在大多采用粉末状玻化微珠或纤维状的岩棉，要在其上面做磁板装饰效果更是难上加难(主要是保温层和瓷砖之间的粘结强度和耐久性不能达到要求)。
[0012]如果在上述的“纳米泡沫混凝土及加筋保温墙板”外面，再粘结复合前述的“内、夕卜墙装饰用超薄纤瓷板”，以使其同时具有保温和装饰功能，理论上是可行的，但是在实际施工作业中是行不通的，因为一则采用现行的粘结工艺施工后瓷板存在脱落的隐患，二则要对长、宽尺寸为3米X 1.5米，厚度仅为3至6毫米的大规格陶瓷建材板实施粘结工艺，还要保证持久的粘结强度，实际上是无法实施的。
[0013]如何使类似于上述大规格的陶瓷建材板既具有装饰功能，又同时具有保温功能，是现实作业施工中和建材制造行业急需解决的问题。
【发明内容】
[0014]本发明所要解决的技术问题是提供一种纤瓷轻质功能板及其制备方法，其具有全无机材料的不发泡层和发泡层结构，在不发泡层的表面还设置有釉面装饰层;该技术方案通过采用全无机材料的发泡层，来实现建筑板材的保温、隔音功能，通过釉面装饰层来实现建筑板材的装饰功能；由于其全无机材料的不发泡层和发泡层之间是经过一次高温烧制而成为一体的，故不存在保温层和装饰层之间的粘结或脱落问题，避免了现有技术中保温结构与装饰结构之间复杂的施工处理。
[0015]本发明的技术方案是提供一种纤瓷轻质功能板，其特征是:
[0016]所述的纤瓷轻质功能板由不发泡无机材料层和发泡无机材料层构成；
[0017]其所述不发泡无机材料层的材料配方，为常规陶瓷原料；
[0018]其所述发泡无机材料层的材料配方，在常规陶瓷原料中，参杂混合有石灰石、石膏、碳化硅粉或玻璃粉，其参杂混合比例为每100份原料中添加有10至35份石灰石、石膏、碳化硅粉或玻璃粉，其余为常规陶瓷原料；
[0019]所述的不发泡无机材料层与发泡无机材料层经一次高温烧制，成为一体；
[0020]经过高温烧制后所述的不发泡无机材料层厚度为3至5毫米；
[0021 ]经过高温烧制后所述的发泡无机材料层厚度为60至200毫米；
[0022]所述单块纤瓷轻质功能板的长、宽尺寸比例为2:1;
[0023]所述纤瓷轻质功能板的单块面积等于或大于2平方米；
[0024]所述纤瓷轻质功能板的比重为0.5至0.6;
[0025]所述的纤瓷轻质功能板具有保温、隔音功能，适用于建筑物内、外墙面的装修、装饰，或构建建筑物内部各个房间之间的隔断墙
[0026]进一步的，在所述不发泡无机材料层的表面还设置有釉面装饰层，以满足建筑物内、外墙面的装饰要求。
[0027]其所述的釉面装饰层为常规的釉面装饰层。
[0028]具体的，所述的不发泡无机材料层与发泡无机材料层，经过1150至1250度的高温，
一次高温烧制成为一体。
[0029]本发明的技术方案还提供了一种上述纤瓷轻质功能板的制备方法，其特征是所述的制备方法至少包括下列步骤:
[0030]A、按照不发泡无机材料层和发泡无机材料层的配方，分别配制不发泡无机材料层和发泡无机材料层的原料；
[0031 ] B、对不发泡无机材料层和发泡无机材料层的原料分别进行混合、研磨；
[0032]C、将不发泡无机材料层和发泡无机材料层的原料分别进行压滤成泥饼，经过真空挤出成型，分别获得不发泡无机材料层板料和发泡无机材料层板料；
[0033]D、将获得的不发泡无机材料层板料和发泡无机材料层板料进行“复合”操作，得到纤瓷轻质功能板的复合板料；
[0034]E、对纤瓷轻质功能板的复合板料进行烘干定型；
[0035]F、对纤瓷轻质功能板的复合板料进行“高温烧成”操作，制得纤瓷轻质功能板的粗品;
[0036]G、对纤瓷轻质功能板的粗品进行表面抛光操作和按尺寸裁切，获得符合要求的纤瓷轻质功能板成品。
[0037]具体的，其所述的“复合”操作，是将所述的不发泡无机材料层板料和发泡无机材料层板料叠置或叠放在一起，使两者成为一个复合板料组合体。
[0038]进一步的，在所述的C步骤后，对于所获得的不发泡无机材料层板料，按照常规施釉工艺在不发泡无机材料层板料的表面进行“施釉”操作，构成釉面料层，经过“高温烧成”操作烧制后，形成所述的釉面装饰层；
[0039]或者，在所述的D步骤后，在对所述的不发泡无机材料层板料和发泡无机材料层板料进行“复合”操作后，按照常规施釉工艺在不发泡无机材料层板料的表面进行“施釉”操作，构成釉面料层，经过“高温烧成”操作烧制后，形成所述的釉面装饰层；
[0040]或者，在所述的E步骤后，在对纤瓷轻质功能板的复合板料进行烘干定型后，按照常规施釉工艺在不发泡无机材料层板料的表面进行“施釉”操作，构成釉面料层，经过“高温烧成”操作烧制后，形成所述的釉面装饰层。
[0041 ]进一步的，所述的“高温烧成”操作至少包括下列过程:
[0042]预热段:对纤瓷轻质功能板的复合板料进行预热；
[0043]发泡段:使发泡无机材料层板料进行发泡、膨化；
[0044]烧结高温段:对纤瓷轻质功能板的复合板料进行高温烧结，使纤瓷轻质功能板的复合板料经高温烧结，成为纤瓷轻质功能板的粗品；
[0045]阶梯降温段;对纤瓷轻质功能板的粗品进行退火处理；
[0046]冷却段:将纤瓷轻质功能板的粗品降温至常温。
[0047]进一步的，所述预热段的温度范围为450至700度，时间为60至80分钟；
[0048]所述发泡段的温度范围为1100至1200度，时间为60至100分钟；
[0049]所述烧结高温段的温度范围为1150至1250度，时间为60至80分钟；
[0050]所述阶梯降温段的温度范围为1250至900度，时间为80至120分钟；
[0051 ] 所述冷却段的温度范围为900至650度，时间为120至180分钟。
[0052]具体的，所述的“施釉”操作，包括采用常规的丝网印刷施釉法、喷墨打印施釉法、釉料粉剂施釉法或采用在表面粘贴装饰图案釉料纸的方法，在所述不发泡无机材料层板料的表面构成釉面料层。
[0053]与现有技术比较，本发明的优点是:
[0054]1.由于用于保温、隔音的发泡无机材料层和构成釉面装饰层承载基板的不发泡无机材料层之间，是通过一次高温烧成为一体的，杜绝了现有技术中两者之间分离或脱落的可能性；
[0055]2.通过发泡无机材料层和釉面装饰层的设置，使得大规格/大面积的建筑用瓷板同时具有隔音、保温功能和装饰功能；
[0056]3.由于构成不发泡无机材料层和发泡无机材料层的原料均为无机材料，所制得的纤瓷轻质功能板完全不可然，除了适用于建筑物内、外墙面的装修、装饰用途之外，还适合用于构建建筑物内部各个房间之间的隔断墙体，其适用面广，产品整体重量轻，便于施工，有助于提高现场施工速度和工作效率。
【附图说明】
[0057]图1是本发明纤瓷轻质功能板的剖面结构示意图；
[0058]图2是本发明纤瓷轻质功能板制备方法的步骤框图；
[0059]图3是本发明高温烧成操作的步骤框图；
[0060]图4是本发明纤瓷轻质功能板做隔断墙时的一个应用实施例。
[0061]图中I为发泡无机材料层，2为不发泡无机材料层，3为釉面装饰层，4为电线穿线通道，5为开关或插座接线盒安装孔。
【具体实施方式】
[0062]下面结合附图和实施例对本发明做进一步说明。
[0063]图1中，本发明的技术方案提供了一种纤瓷轻质功能板，其发明点在于:
[0064]所述的纤瓷轻质功能板由不发泡无机材料层2和发泡无机材料层I构成，在所述不发泡无机材料层的表面还设置有釉面装饰层3。
[0065]其不发泡无机材料层与发泡无机材料层之间，经过1150至1250度的高温，一次高温烧制成为一体。
[0066]其经过高温烧制后的不发泡无机材料层厚度为3至5毫米，经过高温烧制后的发泡无机材料层厚度为60至200毫米。
[0067]本技术方案中的单块纤瓷轻质功能板的长、宽尺寸比例为2:1;其纤瓷轻质功能板的单块面积等于或大于2平方米，其纤瓷轻质功能板的比重为0.5至0.6。
[0068]本技术方案的纤瓷轻质功能板具有保温、隔音以及装饰功能，适用于建筑物内、夕卜墙面的装修、装饰之用，或用于构建建筑物内的隔断墙。
[0069]本技术方案中不发泡无机材料层的材料配方，为常规陶瓷原料;本技术方案中发泡无机材料层的材料配方，在常规陶瓷原料中，参杂/混合有石灰石、石膏、碳化硅粉或玻璃粉，其参杂混合比例为每100份原料中添加有10至35份石灰石、石膏、碳化硅粉或玻璃粉，其余为常规陶瓷原料。
[0070]由于常规陶瓷原料的组份构成为现有技术，其具体组分构成和各组份之间的配比等相关内容，可以参考中国发明专利ZL 031 1 1785.6、ZL 2 O O 5 I O O 4 2 2 8 4.1或ZL201110039459.9中的相关内容，在此不再详述。
[0071]图2中，本发明的技术方案还提供了一种纤瓷轻质功能板的制备方法，其发明点在于所述的制备方法至少包括下列步骤:
[0072]A、按照不发泡无机材料层和发泡无机材料层的配方，分别配制不发泡无机材料层和发泡无机材料层的原料；
[0073]B、对不发泡无机材料层和发泡无机材料层的原料分别进行混合、研磨；
[0074]C、将不发泡无机材料层和发泡无机材料层的原料分别进行压滤成泥饼，经过真空挤出成型，分别获得不发泡无机材料层板料和发泡无机材料层板料；
[0075]D、将获得的不发泡无机材料层板料和发泡无机材料层板料进行“复合”操作，得到纤瓷轻质功能板的复合板料；
[0076]E、对纤瓷轻质功能板的复合板料进行烘干定型；
[0077]F、对纤瓷轻质功能板的复合板料进行“高温烧成”操作，制得纤瓷轻质功能板的粗品;
[0078]G、对纤瓷轻质功能板的粗品进行表面抛光操作和按尺寸裁切，获得符合要求的纤瓷轻质功能板成品。
[0079]本技术方案中的“复合”操作，是将经过真空挤出成型分别获得的不发泡无机材料层板料和发泡无机材料层板料，叠置或叠放在一起，使两者成为一个复合板料组合体，再经过“高温烧成”操作进行高温烧制，使之固结成为一个整体板材。
[0080]本技术方案中的“施釉”操作，可以在前述的C步骤后，对于所获得的不发泡无机材料层板料，按照常规施釉工艺在不发泡无机材料层板料的表面进行“施釉”操作，构成釉面料层，经过“高温烧成”操作烧制后，形成所述的釉面装饰层。
[0081]或者，在前述的D步骤后，在对所述的不发泡无机材料层板料和发泡无机材料层板料进行“复合”操作后，按照常规施釉工艺在不发泡无机材料层板料的表面进行“施釉”操作，构成釉面料层，经过“高温烧成”操作烧制后，形成所述的釉面装饰层。
[0082]再或者，在前述的E步骤后，在对纤瓷轻质功能板的复合板料进行烘干定型后，按照常规施釉工艺在不发泡无机材料层板料的表面进行“施釉”操作，构成釉面料层，经过“高温烧成”操作烧制后，形成所述的釉面装饰层。
[0083]前述的“施釉”操作，包括采用常规的丝网印刷施釉法、喷墨打印施釉法、釉料粉剂施釉法或采用在表面粘贴装饰图案釉料纸的方法，在所述不发泡无机材料层板料的表面构成釉面料层。
[0084]由于上述构成釉面料层/釉面装饰层的方法均为现有技术，在此不再详述。
[0085]图3中，本发明技术方案中的“高温烧成”操作至少包括下列过程:
[0086]预热段:对纤瓷轻质功能板的复合板料进行预热；
[0087]发泡段:使发泡无机材料层板料进行发泡、膨化；
[0088]烧结高温段:对纤瓷轻质功能板的复合板料进行高温烧结，使纤瓷轻质功能板的复合板料经高温烧结，成为纤瓷轻质功能板的粗品；
[0089]阶梯降温段;对纤瓷轻质功能板的粗品进行退火处理；
[0090]冷却段:将纤瓷轻质功能板的粗品降温至常温。
[0091]在本技术方案中，所述预热段的温度范围为450至700度，时间为60至80分钟;所述发泡段的温度范围为1100至1200度，时间为60至100分钟；所述烧结高温段的温度范围为1150至1250度，时间为60至80分钟;所述阶梯降温段的温度范围为1250至900度，时间为80至120分钟;所述冷却段的温度范围为900至650度，时间为120至180分钟。
[0092]采用上述技术方案和制备方法，即可获得不发泡无机材料层与发泡无机材料层经一次高温烧制成为一体的纤瓷轻质功能板。
[0093]在所述的纤瓷轻质功能板中，经过高温烧制后的不发泡无机材料层厚度为3至5毫米，经过高温烧制后的发泡无机材料层厚度为60至200毫米。
[0094]前述单块纤瓷轻质功能板的长、宽尺寸比例为2:1，该种纤瓷轻质功能板的单块面积等于或大于2平方米/块，该纤瓷轻质功能板的比重为0.5至0.6，按照本技术方案所制得的纤瓷轻质功能板具有保温、隔音功能，适用于建筑物内、外墙面的装修、装饰，或构建建筑物内部的隔断墙。
[0095]图4中，当上述的纤瓷轻质功能板用于构建建筑物内部各个房间之间的隔断墙时，可将两块纤瓷轻质功能板“背靠背”地组合在一起，使其两个发泡无机材料层夹在中间，隔断墙的两个外侧面均为两块纤瓷轻质功能板的不发泡无机材料层及釉面装饰层。
[0096]如图4中所示，可以在发泡无机材料层中设置用于电线穿线的通道4，在靠近隔断墙的两个外侧面上设置开关或插座接线盒安装孔5。
[0097]由于发泡无机材料层的存在，完全可以在纤瓷轻质功能板中通过钻孔的方法来获得电线穿线通道，再用机械切割的方法来获得开关或插座接线盒安装孔。由于上述加工均可采用机械钻孔、切割等加工模式，故在确定相关电线的布线走向方案和各个接线盒的具体位置后，可以采用批量加工的模式，在生产厂家按客户的需求预制、加工出现场安装需要的、各种规格的隔断墙模块，进而实现隔断墙的模块化生产和现场快速组装、构建，以减少在施工现场进行的制作、预埋电线穿线管的工作量，加快施工进度，提高工作效率，亦可保证建筑物各个房间中各种开关或插座安装位置的安装精度，大大减少电线预埋管的使用数量，提高室内装潢的美观性、一致性及通用性。
[0098]同时，采用本技术方案所制得的隔断墙预制模块，可尽可能少的使用或基本不使用预埋电线穿线管，一方面可以大大节约金属或塑料材质预埋电线穿线管的用量，降低建筑施工成本，提高建筑施工或室内装修的速度;另一方面，由于本技术方案的纤瓷轻质功能板采用全无机材料经高温烧制而制得，完全不燃，可以完全避免现有塑料预埋电线穿线管的可燃性及遇到高温软化等问题，有利于提高整个建筑物的防火等级和安全性。
[0099]实施例:
[0100]实施例1:
[0101]I)按照常规陶瓷原料的组份和配比，配制不发泡无机材料层的原料;其中常规陶瓷原料的具体组分构成和各组份之间的配比等相关内容，可以参考中国发明专利ZL03111785.6、ZL 200510042284.1或ZL 201110039459.9中的相关内容，在此不再叙述。
[0102]2)采用常规陶瓷原料90份，石灰石10份的配比，配制发泡无机材料层的原料；
[0103]3)对不发泡无机材料层和发泡无机材料层的原料分别进行混合、研磨；
[0104]4)将不发泡无机材料层和发泡无机材料层的原料分别进行压滤成泥饼，经过真空挤出成型，分别获得不发泡无机材料层板料和发泡无机材料层板料；
[0105]5)将获得的不发泡无机材料层板料和发泡无机材料层板料进行“复合”操作，得到纤瓷轻质功能板的复合板料；
[0106]6)在对上述的不发泡无机材料层板料和发泡无机材料层板料进行“复合”操作后，按照常规施釉工艺在不发泡无机材料层板料的表面进行“施釉”操作，构成釉面料层；
[0107]7)对纤瓷轻质功能板的复合板料进行烘干定型，其烘干温度为100至110度，时间为120分钟；
[0108]对纤瓷轻质功能板的复合板料进行“高温烧成”操作，制得纤瓷轻质功能板的粗品;
[0109]对纤瓷轻质功能板的粗品进行表面抛光操作和按尺寸裁切，即可获得符合客户要求的纤瓷轻质功能板成品。
[0110]其中，“高温烧成”操作按下列工艺参数进行:
[0111]预热段的温度范围为450至455度，时间为75至80分钟；发泡段的温度范围为1100至1150度，时间为95至100分钟;烧结高温段的温度范围为1150至1200度，时间为75至80分钟;阶梯降温段的温度范围为1200至900度，时间为115至120分钟;冷却段的温度范围为900至650度，时间为175至180分钟。
[0112]由于在大规模工业化生产过程中，窑炉中的实际温度想要精确控制在某一固定温度值是十分困难的，故上述各个温度、时间控制值给出的均为一个控制范围，只要将温度、时间控制在所规定的数值范围内，即可满足本技术方案制备工艺的需要。
[0113]经过高温烧制后纤瓷轻质功能板的不发泡无机材料层厚度为3至3.1毫米，经过高温烧制后纤瓷轻质功能板的发泡无机材料层厚度为60至61.5毫米。
[0114]所制得的单块纤瓷轻质功能板的尺寸为长X宽=2米XI米，其长、宽尺寸比例为2:1，单块纤瓷轻质功能板的面积等于2平方米/块，该纤瓷轻质功能板的比重为0.6。
[0115]实施例2:
[0116]采用常规陶瓷原料80份，石灰石10份，石膏10份的配比，配制发泡无机材料层的原料；
[0117]对于所获得的不发泡无机材料层板料，按照常规施釉工艺在不发泡无机材料层板料的表面进行“施釉”操作，构成釉面料层；
[0118]对纤瓷轻质功能板的复合板料进行烘干定型，其烘干温度为245至250度，时间为80至85分钟；
[0119]其中，“高温烧成”操作按下列工艺参数进行:
[0120]预热段的温度范围为690至700度，时间为60至65分钟；发泡段的温度范围为1190至1200度，时间为95至100分钟;烧结高温段的温度范围为1200至1250度，时间为60至65分钟;阶梯降温段的温度范围为1250至900度，时间为110至120分钟;冷却段的温度范围为900至650度，时间为175至180分钟。
[0121]其余同实施例1。
[0122]经过高温烧制后纤瓷轻质功能板的不发泡无机材料层厚度为5.9至6毫米，经过高温烧制后纤瓷轻质功能板的发泡无机材料层厚度为199至200毫米。
[0123]所制得的单块纤瓷轻质功能板的尺寸为长X宽=2米XI米，单块纤瓷轻质功能板的面积等于2平方米/块，该纤瓷轻质功能板的比重为0.5。
[0124]实施例3:
[0125]采用常规陶瓷原料65份，碳化硅粉35份的配比，配制发泡无机材料层的原料；
[0126]对纤瓷轻质功能板的复合板料进行烘干定型，其烘干温度为200至210度，时间为100至105分钟；
[0127]在对纤瓷轻质功能板的复合板料进行烘干定型后，按照常规施釉工艺在不发泡无机材料层板料的表面进行“施釉”操作，构成釉面料层；
[0128]其“高温烧成”操作按下列工艺参数进行:
[0129]预热段的温度范围为550至560度，时间为70至75分钟；发泡段的温度范围为1190至1200度，时间为95至100分钟;烧结高温段的温度范围为1200至1250度，时间为70至75分钟;阶梯降温段的温度范围为1250至900度，时间为115至120分钟;冷却段的温度范围为900至650度，时间为175至180分钟。
[0130]其余同实施例1。
[0131]经过高温烧制后纤瓷轻质功能板的不发泡无机材料层厚度为4.9至5毫米，经过高温烧制后纤瓷轻质功能板的发泡无机材料层厚度为199至200毫米。
[0132]所制得的单块纤瓷轻质功能板的尺寸为长X宽=2.5米X 1.25米，该纤瓷轻质功能板的比重为0.5。
[0133]实施例4:
[0134]采用常规陶瓷原料80份，石灰石10份，玻璃粉10份的配比，配制发泡无机材料层的原料；
[0135]对纤瓷轻质功能板的复合板料进行烘干定型，其烘干温度为200至205度，时间为110至115分钟；
[0136]在对纤瓷轻质功能板的复合板料进行烘干定型后，按照常规施釉工艺在不发泡无机材料层板料的表面进行“施釉”操作，构成釉面料层；
[0137]其中，“高温烧成”操作按下列工艺参数进行:
[0138]预热段的温度范围为600至605度，时间为70至75分钟；发泡段的温度范围为1190至1200度，时间为60至65分钟；烧结高温段的温度范围为1200至1250度，时间为70至75分钟;阶梯降温段的温度范围为1250至900度，时间为115至120分钟;冷却段的温度范围为900至650度，时间为120至125分钟。
[0139]其余同实施例1。
[0140]经过高温烧制后纤瓷轻质功能板的不发泡无机材料层厚度为4.9至5毫米，经过高温烧制后纤瓷轻质功能板的发泡无机材料层厚度为100至101.5毫米。
[0141]所制得的单块纤瓷轻质功能板的尺寸为长X宽=2米XI米，该纤瓷轻质功能板的比重为0.53。
[0142]实施例5:
[0143]采用常规陶瓷原料70份，碳化硅粉10份，玻璃粉25份的配比，配制发泡无机材料层的原料；
[0144]对于所获得的不发泡无机材料层板料，按照常规施釉工艺在不发泡无机材料层板料的表面进行“施釉”操作，构成釉面料层；
[0145]对纤瓷轻质功能板的复合板料进行烘干定型，其烘干温度为100至110度，时间为115至120分钟；
[0146]其“高温烧成”操作按下列工艺参数进行:
[0147]预热段的温度范围为685至700度，时间为65至70分钟；发泡段的温度范围为1100至1150度，时间为95至100分钟;烧结高温段的温度范围为1200至1230度，时间为65至70分钟;阶梯降温段的温度范围为1230至900度，时间为80至85分钟;冷却段的温度范围为900至650度，时间为175至180分钟。
[0148]其余同实施例2。
[0149]经过高温烧制后纤瓷轻质功能板的不发泡无机材料层厚度为4.0至4.15毫米，经过高温烧制后纤瓷轻质功能板的发泡无机材料层厚度为189至190.5毫米。
[0150]所制得的单块纤瓷轻质功能板的尺寸为长X宽=2米XI米，该纤瓷轻质功能板的比重为0.57。
[0151]实施例6:
[0152]采用常规陶瓷原料65份，石灰石15份，碳化硅粉10份，玻璃粉10份的配比，配制发泡无机材料层的原料；
[0153]对纤瓷轻质功能板的复合板料进行烘干定型，其烘干温度为150至160度，时间为115至120分钟；
[0154]其中，“高温烧成”操作按下列工艺参数进行:
[0155]预热段的温度范围为450至465度，时间为75至80分钟；发泡段的温度范围为1100至1150度，时间为90至95分钟；烧结高温段的温度范围为1230至1250度，时间为70至75分钟;阶梯降温段的温度范围为1250至900度，时间为110至120分钟;冷却段的温度范围为900至650度，时间为175至180分钟。
[0156]其余同实施例3。
[0157]经过高温烧制后纤瓷轻质功能板的不发泡无机材料层厚度为4.9至5.1毫米，经过高温烧制后纤瓷轻质功能板的发泡无机材料层厚度为149至151毫米。
[0158]所制得的单块纤瓷轻质功能板的尺寸为长X宽=2.25米XI米，单块纤瓷轻质功能板的面积等于2.25平方米/块，该纤瓷轻质功能板的比重为0.54。
[0159]实施例7:
[0160]采用常规陶瓷原料80份，石灰石5份，碳化硅粉10份，玻璃粉5份的配比，配制发泡无机材料层的原料；
[0161]其余同实施例2。
[0162]经过高温烧制后纤瓷轻质功能板的不发泡无机材料层厚度为3.9至4.1毫米，经过高温烧制后纤瓷轻质功能板的发泡无机材料层厚度为149至151毫米。
[0163]所制得的单块纤瓷轻质功能板的尺寸为长X宽=2.5米XI米，该纤瓷轻质功能板的比重为0.59。
[0164]实施例8:
[0165]采用常规陶瓷原料65份，石膏15份，石灰石10份，碳化硅粉10份的配比，配制发泡无机材料层的原料；
[0166]其余同实施例1。
[0167]经过高温烧制后纤瓷轻质功能板的不发泡无机材料层厚度为5.5至5.6毫米，经过高温烧制后纤瓷轻质功能板的发泡无机材料层厚度为149至150.5毫米。
[0168]所制得的单块纤瓷轻质功能板的尺寸为长X宽=2米XI米，该纤瓷轻质功能板的比重为0.6。
[0169]实施例9:
[0170]采用常规陶瓷原料65份，玻璃粉35份的配比，配制发泡无机材料层的原料；
[0171]其余同实施例3。
[0172]经过高温烧制后纤瓷轻质功能板的不发泡无机材料层厚度为3.0至3.1毫米，经过高温烧制后纤瓷轻质功能板的发泡无机材料层厚度为189至190.5毫米。
[0173]所制得的单块纤瓷轻质功能板的尺寸为长X宽=2米XI米，该纤瓷轻质功能板的比重为0.51。
[0174]实施例10:
[0175]采用常规陶瓷原料65份，石灰石35份的配比，配制发泡无机材料层的原料；
[0176]其余同实施例1。
[0177]经过高温烧制后纤瓷轻质功能板的不发泡无机材料层厚度为3.0至3.15毫米，经过高温烧制后纤瓷轻质功能板的发泡无机材料层厚度为199至200毫米。
[0178]所制得的单块纤瓷轻质功能板的尺寸为长X宽=2.5米XI米，该纤瓷轻质功能板的比重为0.52。
[0179]实施例11:
[0180]采用常规陶瓷原料80份，碳化硅粉10份，玻璃粉10份的配比，配制发泡无机材料层的原料；
[0181]其余同实施例3。
[0182]经过高温烧制后纤瓷轻质功能板的不发泡无机材料层厚度为3.9至4.1毫米，经过高温烧制后纤瓷轻质功能板的发泡无机材料层厚度为149至151毫米。
[0183]所制得的单块纤瓷轻质功能板的尺寸为长X宽=2.5米XI米，该纤瓷轻质功能板的比重为0.59。
[0184]实施例12:
[0185]采用常规陶瓷原料65份，石膏35份的配比，配制发泡无机材料层的原料；
[0186]其余同实施例2。
[0187]经过高温烧制后纤瓷轻质功能板的不发泡无机材料层厚度为5.1至5.3毫米，经过高温烧制后纤瓷轻质功能板的发泡无机材料层厚度为198至200毫米。
[0188]所制得的单块纤瓷轻质功能板的尺寸为长X宽=2.5米XI米，该纤瓷轻质功能板的比重为0.58。
[0189]实施例13:
[0190]采用常规陶瓷原料65份，碳化硅粉15份，玻璃粉25份的配比，配制发泡无机材料层的原料；
[0191]其余同实施例4。
[0192]经过高温烧制后纤瓷轻质功能板的不发泡无机材料层厚度为3.5至3.7毫米，经过高温烧制后纤瓷轻质功能板的发泡无机材料层厚度为149至150.5毫米。
[0193]所制得的单块纤瓷轻质功能板的尺寸为长X宽=2米XI米，该纤瓷轻质功能板的比重为0.56。
[0194]实施例14:
[0195]采用常规陶瓷原料65份，石灰石15份，石膏10份，碳化硅粉10份的配比，配制发泡无机材料层的原料；
[0196]其余同实施例3。
[0197]经过高温烧制后纤瓷轻质功能板的不发泡无机材料层厚度为5.8至6毫米，经过高温烧制后纤瓷轻质功能板的发泡无机材料层厚度为198至200毫米。
[0198]所制得的单块纤瓷轻质功能板的尺寸为长X宽=2.5米XI米，该纤瓷轻质功能板的比重为0.51。
[0199]实施例15:
[0200]采用常规陶瓷原料70份，石灰石10份，石膏10份，碳化硅粉10份的配比，配制发泡无机材料层的原料；
[0201]其余同实施例5。
[0202]经过高温烧制后纤瓷轻质功能板的不发泡无机材料层厚度为3.2至3.4毫米，经过高温烧制后纤瓷轻质功能板的发泡无机材料层厚度为149至151毫米。
[0203]所制得的单块纤瓷轻质功能板的尺寸为长X宽=2米XI米，该纤瓷轻质功能板的比重为0.55。
[0204]实施例16:
[0205]采用常规陶瓷原料65份，石膏15份，碳化硅粉10份，玻璃粉10份的配比，配制发泡无机材料层的原料；
[0206]其余同实施例6。
[0207]经过高温烧制后纤瓷轻质功能板的不发泡无机材料层厚度为5.5至5.6毫米，经过高温烧制后纤瓷轻质功能板的发泡无机材料层厚度为149至150.5毫米。
[0208]所制得的单块纤瓷轻质功能板的尺寸为长X宽=2米XI米，该纤瓷轻质功能板的比重为0.59。
[0209]实施例17:
[0210]采用常规陶瓷原料65份，石灰石15份，碳化硅粉10份，玻璃粉10份的配比，配制发泡无机材料层的原料；
[0211]其余同实施例7。
[0212]经过高温烧制后纤瓷轻质功能板的不发泡无机材料层厚度为3.0至3.1毫米，经过高温烧制后纤瓷轻质功能板的发泡无机材料层厚度为189至190.5毫米。
[0213]所制得的单块纤瓷轻质功能板的尺寸为长X宽=2.5米XI米，该纤瓷轻质功能板的比重为0.56。
[0214]由于本发明具有全无机材料的不发泡层和发泡层结构，在不发泡层的表面还设置有釉面装饰层;通过采用全无机材料的发泡层，来实现建筑板材的保温、隔音功能，通过釉面装饰层来实现建筑板材的装饰功能。由于其用于保温、隔音的发泡无机材料层和构成釉面装饰层承载基板的不发泡无机材料层之间，是通过一次高温烧成为一体的，杜绝了现有技术中两者之间分离或脱落的可能性;其通过发泡无机材料层和釉面装饰层的设置，使得大规格建筑瓷板同时具有隔音、保温功能和装饰功能；由于构成不发泡无机材料层和发泡无机材料层的原料均为无机材料，所制得的纤瓷轻质功能板完全不可然，除了适用于建筑物内、外墙面的装修、装饰用途之外，还适合用于构建建筑物内部各个房间之间的隔断墙体，其适用面广，产品整体重量轻，便于施工，有助于提高现场施工速度和工作效率。
[0215]本发明可广泛用于建筑用大规格陶瓷类板材的制造领域。
【主权项】
1.一种纤瓷轻质功能板，其特征是: 所述的纤瓷轻质功能板由不发泡无机材料层和发泡无机材料层构成； 其所述不发泡无机材料层的材料配方，为常规陶瓷原料； 其所述发泡无机材料层的材料配方，在常规陶瓷原料中，参杂混合有石灰石、石膏、碳化硅粉或玻璃粉，其参杂混合比例为每100份原料中添加有10至35份石灰石、石膏、碳化硅粉或玻璃粉，其余为常规陶瓷原料； 所述的不发泡无机材料层与发泡无机材料层经一次高温烧制，成为一体； 经过高温烧制后所述的不发泡无机材料层厚度为3至5毫米； 经过高温烧制后所述的发泡无机材料层厚度为60至200毫米； 所述单块纤瓷轻质功能板的长、宽尺寸比例为2:1; 所述纤瓷轻质功能板的单块面积等于或大于2平方米； 所述纤瓷轻质功能板的比重为0.5至0.6; 所述的纤瓷轻质功能板具有保温、隔音功能，适用于建筑物内、外墙面的装修、装饰，或构建建筑物内部各个房间之间的隔断墙。2.按照权利要求1所述的纤瓷轻质功能板，其特征是在所述不发泡无机材料层的表面还设置有釉面装饰层，以满足建筑物内、外墙面的装饰要求。3.按照权利要求2所述的纤瓷轻质功能板，其特征是所述的釉面装饰层为常规的釉面装饰层。4.按照权利要求1所述的纤瓷轻质功能板，其特征是所述的不发泡无机材料层与发泡无机材料层，经过1150至1250度的高温，一次高温烧制成为一体。5.—种如权利要求1所述纤瓷轻质功能板的制备方法，其特征是所述的制备方法至少包括下列步骤: A、按照不发泡无机材料层和发泡无机材料层的配方，分别配制不发泡无机材料层和发泡无机材料层的原料； B、对不发泡无机材料层和发泡无机材料层的原料分别进行混合、研磨； C、将不发泡无机材料层和发泡无机材料层的原料分别进行压滤成泥饼，经过真空挤出成型，分别获得不发泡无机材料层板料和发泡无机材料层板料； D、将获得的不发泡无机材料层板料和发泡无机材料层板料进行“复合”操作，得到纤瓷轻质功能板的复合板料； E、对纤瓷轻质功能板的复合板料进行烘干定型； F、对纤瓷轻质功能板的复合板料进行“高温烧成”操作，制得纤瓷轻质功能板的粗品； G、对纤瓷轻质功能板的粗品进行表面抛光操作和按尺寸裁切，获得符合要求的纤瓷轻质功能板成品。6.按照权利要求5所述的纤瓷轻质功能板的制备方法，其特征是所述的“复合”操作，是将所述的不发泡无机材料层板料和发泡无机材料层板料叠置或叠放在一起，使两者成为一个复合板料组合体。7.按照权利要求5所述的纤瓷轻质功能板的制备方法，其特征是在所述的C步骤后，对于所获得的不发泡无机材料层板料，按照常规施釉工艺在不发泡无机材料层板料的表面进行“施釉”操作，构成釉面料层，经过“高温烧成”操作烧制后，形成所述的釉面装饰层； 或者，在所述的D步骤后，在对所述的不发泡无机材料层板料和发泡无机材料层板料进行“复合”操作后，按照常规施釉工艺在不发泡无机材料层板料的表面进行“施釉”操作，构成釉面料层，经过“高温烧成”操作烧制后，形成所述的釉面装饰层； 或者，在所述的E步骤后，在对纤瓷轻质功能板的复合板料进行烘干定型后，按照常规施釉工艺在不发泡无机材料层板料的表面进行“施釉”操作，构成釉面料层，经过“高温烧成”操作烧制后，形成所述的釉面装饰层。8.按照权利要求5所述的纤瓷轻质功能板的制备方法，其特征是所述的“高温烧成”操作至少包括下列过程: 预热段:对纤瓷轻质功能板的复合板料进行预热； 发泡段:使发泡无机材料层板料进行发泡、膨化； 烧结高温段:对纤瓷轻质功能板的复合板料进行高温烧结，使纤瓷轻质功能板的复合板料经高温烧结，成为纤瓷轻质功能板的粗品； 阶梯降温段;对纤瓷轻质功能板的粗品进行退火处理； 冷却段:将纤瓷轻质功能板的粗品降温至常温。9.按照权利要求8所述的纤瓷轻质功能板的制备方法，其特征是 所述预热段的温度范围为450至700度，时间为60至80分钟； 所述发泡段的温度范围为1100至1200度，时间为60至100分钟； 所述烧结高温段的温度范围为1150至1250度，时间为60至80分钟； 所述阶梯降温段的温度范围为1250至900度，时间为80至120分钟； 所述冷却段的温度范围为900至650度，时间为120至180分钟。10.按照权利要求7所述的纤瓷轻质功能板的制备方法，其特征是所述的“施釉”操作，包括采用常规的丝网印刷施釉法、喷墨打印施釉法、釉料粉剂施釉法或采用在表面粘贴装饰图案釉料纸的方法，在所述不发泡无机材料层板料的表面构成釉面料层。
【文档编号】C04B38/00GK105863197SQ201610187472
【公开日】2016年8月17日
【申请日】2016年3月28日
【发明人】葛志勇, 李育槿
【申请人】群乔集团有限公司