一种线切割方法
【专利摘要】本发明涉及一种线切割方法，在第N个切割周期时，回收金刚线，使所述第N个切割周期的入刀阶段的起点所采用的金刚线为上一切割周期内切割后半段所用的金刚线，其中，N≥2。该方法通过相邻两个切割周期的调整使得整根金刚线的各个位置磨损趋于均匀，从而减小再次切割晶片时的误差，提高切片质量。
【专利说明】
一种线切割方法
技术领域
[0001]本发明涉及晶片切割技术领域，特别涉及一种晶片切割过程中所用到的线切割方法。
【背景技术】
[0002]晶体来料一般为棒料，在对棒料的首尾进行去除后需要将晶棒进行切片形成晶片。
[0003]晶棒切片时需要用到切片机，切片机包括放线轮01和收线轮02，在开始时，放线轮01上绕有数万米金刚线，而收线轮02仅绕有少量金刚线，放线轮01通过一系列导轮03将金刚线绕在主辊04上，并在主辊04上形成一定间距的线网，如图1中所示，工作时放线轮01、收线轮02和主辊04做高速旋转，带动金刚线作高速运动，同时晶棒工件06被夹持件05夹持并以一定的速度接近线网，线网对工件进行高速磨削，随着工件的移动，最终将工件切割成薄片。
[0004]晶棒呈圆柱状，在切割时线网是与晶棒的轴线垂直的，如图2中所示，晶棒的底面设置有导向条，顶面设置有粘接树脂板，在线网刚接触导向条时，整个切割周期开始，直至线网脱离粘接树脂板为止，切割周期结束。在一个切割周期内，从线网与导向条接触开始至与晶棒接触为止称为入刀阶段SI，从线网与晶棒接触开始至切割到晶棒的中心面位置为止称为切割前半段S2，从晶棒中心面位置开始至晶棒的外圆面位置为止称为切割后半段S3，从线网脱离晶棒表面开始至脱离粘接树脂板为止称为退刀阶段S4。
[0005]在入刀阶段和退刀阶段，金刚线几乎没有磨损，而在切割前半段，金刚线的损耗显著大于入刀阶段和退刀阶段，且其磨损程度随着切割的进行逐渐加剧，在切割后半段，金刚线的损耗也显著大于入刀阶段和退刀阶段，并且金刚线的磨损程度随着切割的进行逐渐降低，如图3中所示，因此整根金刚线的磨损极不均匀，相互之间的差值能够达到0.0lmm以上，这就导致该金刚线被再次利用时，切割出的晶片存在着较大的误差。
[0006]因此，如何能够使得整根切割线在切割过程中的磨损趋于均匀，以便减小再次切割晶片时的误差是目前本领域技术人员亟需解决的技术问题。
【发明内容】
[0007]本发明的目的是提供一种线切割方法，以便能够使得整根切割线在切割过程中的磨损趋于均匀，减小该切割线再次切割晶片时的误差，提高切片质量。
[0008]为达到上述目的，本发明提供的线切割方法，在第N个切割周期时，回收金刚线，使所述第N个切割周期的入刀阶段的起点所采用的金刚线为上一切割周期内切割后半段所用的金刚线，其中，N多2。
[0009]优选的，所述第N个切割周期的入刀阶段的起点所用的金刚线，为上一切割周期的切割后半段的起点所用的金刚线。
[0010]优选的，在整个切割周期内的任意一个阶段中，所述金刚线均为往复切割，所述往复切割为:金刚线前进L1米，然后回收1^米，且所述U>L2。
[0011 ]优选的，在切割时向所述金刚线与工件的接触位置通入冷却液。
[0012]优选的，所述冷却液为水。
[0013]在第二个和第二个以上的切割周期中，在入刀阶段开始之前，先回收金刚线，以便使金刚线退回到上一个切割周期的切割后半段所用金刚线的位置，该位置为在上一个切割周期中磨损较大的位置，在当前切割周期中，以该位置为入刀阶段的起点，由于入刀阶段的磨损量较小，因此在当前切割周期中，该段变为了磨损量较小的阶段，通过相邻两个切割周期的调整使得整根金刚线的各个位置磨损趋于均匀，从而减小再次切割晶片时的误差，提高切片质量。
【附图说明】
[0014]图1为工件线切割时的切割示意图；
[0015]图2为线切割各个阶段的结构示意图；
[0016]图3为一个切割周期内金刚线的磨损示意图；
[0017]图4为采用本发明实施例中所公开的切割方法后相邻两个切割周期金刚线的磨损示意图；
[0018]图5为图4中相邻两个切割周期合成后的金刚线实际磨损示意图。
【具体实施方式】
[0019]本发明的核心之一是提供一种线切割方法，以便能够使得整根切割线在切割过程中的磨损趋于均匀，减小该切割线再次切割晶片时的误差，提高切片质量。
[0020]为了使本技术领域的人员更好地理解本发明方案，下面结合附图和【具体实施方式】对本发明作进一步的详细说明。
[0021]请参考图3，在一个切割周期中，需要经历入刀阶段，切割前半段，切割后半段以及退刀阶段，请同时参考图2，由于在入到阶段和退刀阶段，切割线(金刚线)分别与导向条和用于粘接工件的粘接树脂板相接触，因而切割线的磨损量非常小，甚至是没有磨损，表现在图中就是两端图3中两端的直线，而在切割前半段，随着金刚线与工件接触面积的增加，金刚线的磨损将逐渐加剧，表现在图中就是图3中磨损量的上升阶段，当金刚线切割至工件的中心平面位置，磨损量达到最大，此后进入切割后半段，在该阶段中，随着金刚线与工件接触面积的减小，金刚线的磨损程度将趋于减小。
[0022]由此可见，整个切割周期中会使得金刚线的磨损极不均匀，有的地方磨损量很大，有的地方磨损量较小，这就导致再下次进行工件切割时，导致切除的晶片厚度不一致，严重影响晶片的质量。
[0023]为此，本发明实施例中所公开的方法为:在第N个切割周期时，先回收金刚线，使所述第N个切割周期的入刀阶段的起点所采用的金刚线为上一切割周期内切割后半段所用的金刚线，其中，N>2。
[0024]在第二个和第二个以上的切割周期中，在入刀阶段开始之前，先回收金刚线，以便使金刚线退回到上一个切割周期的切割后半段所用金刚线的位置，该位置为在上一个切割周期中磨损较大的位置，在当前切割周期中，以该位置为入刀阶段的起点，由于入刀阶段的磨损量较小，因此在当前切割周期中，该段变为了磨损量较小的阶段，通过相邻两个切割周期的调整使得整根金刚线的各个位置磨损趋于均匀，如图4和图5中所示，从而减小再次切割晶片时的误差，提尚切片质量。
[0025]为了更进一步的使整条线的磨损量趋于均匀，本实施例中的第N个切割周期的入刀阶段的起点所用的金刚线，为上一切割周期的切割后半段的起点所用的金刚线。
[0026]由于金刚线在放线轮和收线轮上高速运动，为了避免金刚线快速放完，在整个切割周期内的任意一个切割阶段中，金刚线均为往复切割，所谓往复切割具体是指金刚线前进L1米，然后回收1^米，且所述类似与拉锯式的切割，但金刚线总体是从放线轮向收线轮运动。
[0027]更进一步的，为了避免金刚线快速磨损，还需在切割过程中在金刚线与工件的接触位置通入冷却液，考虑到生产成本，冷却液可以采用自来水，当然，为了避免自来水中的杂质对切片造成影响，还可先对自来水进行过滤，去除影响切割的杂质。
[0028]以上对本发明所提供的线切割方法进行了详细介绍。本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以对本发明进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本发明权利要求的保护范围内。
【主权项】
1.一种线切割方法，其特征在于，在第N个切割周期时，回收金刚线，使所述第N个切割周期的入刀阶段的起点所采用的金刚线为上一切割周期内切割后半段所用的金刚线，其中，N多2。2.根据权利要求1所述的线切割方法，其特征在于，所述第N个切割周期的入刀阶段的起点所用的金刚线，为上一切割周期的切割后半段的起点所用的金刚线。3.根据权利要求1所述的线切割方法，其特征在于，在整个切割周期内的任意一个阶段中，所述金刚线均为往复切割，所述往复切割为:金刚线前进1^米，然后回收1^米，且所述1^>L2o4.根据权利要求1-3任意一项所述的线切割方法，其特征在于，在切割时向所述金刚线与工件的接触位置通入冷却液。5.根据权利要求4所述的线切割方法，其特征在于，所述冷却液为水。
【文档编号】B28D5/04GK106079124SQ201610504754
【公开日】2016年11月9日
【申请日】2016年6月30日
【发明人】徐永亮, 吴智洪, 廖德元, 张红臣
【申请人】苏州恒嘉晶体材料有限公司