一种电子制造厂房地面的防静电地坪的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及建筑技术领域，具体而言，涉及一种电子制造厂房地面的防静电地坪。
【背景技术】
[0002]静电给生活、生产带来了很多问题，尤其是在生产领域，静电聚积后产生静电火花，在易燃易爆生产场所导致灾难性事故。因此，在防火等级较高场所，国家均要求进行防静电处理。
[0003]对于电子制造厂来说，由于静电会干扰电子仪表正常工作状态，导致数据失准。因此，电子制造厂房地面防静电不仅是一个安全问题，它还会影响员工的健康、产品的质量、制造费用，和最后利润，因此对于电子制造行业的厂房地面选择什么样的地坪就显得尤为重要。
【发明内容】
[0004]本实用新型所解决的技术问题:电子制造厂房地面的静电不仅可能会引发安全事故，还会影响员工的健康、产品的质量、制造成本。
[0005]本实用新型提供如下技术方案:一种电子制造厂房地面的防静电地坪，包括混凝土地面本体、打底层，所述打底层涂覆在混凝土地面本体上表面上，所述打底层上涂覆蜡层，所述混凝土地面本体与厂房墙体衔接处横截面呈拱形圆弧形或内凹圆弧形。
[0006]在厂房地面的打底层上涂覆的蜡层可提供持久高效的静电耗散功能，能有效消除静电积聚，有助于释放表面静电，减少静电放电环境下电子元器件的功能退化、失效或报废，进而避免因静电而引发的安全事故，避免因静电而影响员工的健康，以提高产品的质量，降低制造成本。作为对本实用新型所述的防静电地坪的进一步改进，所述混凝土地面本体与厂房墙体衔接处横截面呈拱形圆弧形或内凹圆弧形，即对混凝土地面本体的棱线或棱角进行圆滑处理，涂覆在混凝土地面本体上打底层及涂覆在打底层上的蜡层与厂房墙体衔接处的横截面亦相应地呈拱形圆弧形或内凹圆弧形，如此设计，可防止混凝土地面本体、打底层或蜡层与厂房墙体衔接处因受外界压力或内部应力集中而产生裂缝，影响本实用新型所述的防静电地坪的使用效果。
[0007]作为本实用新型的进一步改进，所述打底层为环氧树脂，或环氧砂浆，或快干水泥砂浆或无溶剂的环氧砂浆。在制造本实用新型所述的防静电地坪之前，需除去薄弱或损坏的混凝土地面本体的表层，然后使用环氧树脂或使用环氧砂浆进行修补。对于混凝土地面本体表面不平整，包括蜂窝、散裂、裂缝、伸缩缝损坏、倾斜、过渡区域如地沟或门廊周围等，可用专用快干水泥砂浆或无溶剂的环氧砂浆填充。
[0008]作为本实用新型的进一步改进，所述打底层中掺有密封剂，掺有密封剂的环氧树脂层或环氧砂浆层具有良好的防渗漏效果。
【附图说明】
[0009]下面结合附图对本实用新型做进一步的说明:
[0010]图1为本实用新型一种电子制造厂房地面的防静电地坪的第一实施例结构示意图；
[0011]图2为本实用新型一种电子制造厂房地面的防静电地坪的第二实施例结构示意图。
[0012]图中符号说明:
[0013]10—混凝土地面本体；
[0014]20 —打底层；
[0015]30 —蜡层；
[0016]40 一墙体。
【具体实施方式】
[0017]第一实施例:
[0018]加工如图1所示的一种电子制造厂房地面的防静电地坪的实施步骤如下:
[0019]第一，混凝土地面本体10的浇筑。所述混凝土地面本体10与厂房墙体40衔接处横截面呈拱形圆弧形。
[0020]第二，研磨混凝土地面本体10。由于混凝土地面本体10的平整度达不到涂刷打底层20的要求，因此，所述混凝土地面本体可通过加水研磨的方式达到一定的平整度，即3m靠尺不大于3mm。
[0021]第三，混凝土地面本体10检测。对混凝土地面本体10通过现场勘察及基层检测，掌握混凝土地面本体10的总体情况、表面坚实度、污染情况及潮气含量，从而决定表面处理最佳方式，以达到涂覆打底层20的要求。
[0022]第四，混凝土地面本体10表面清洗。先用扫帚清洁地表，必要时使用深度清洁剂去除地表污渍，辅以低压水冲洗。
[0023]第五，除去水泥翻沫，提供粗糙度。以保证打底层20与混凝土地面本体10有良好的机械附着力。
[0024]第六，涂覆打底层20。除去薄弱或损坏的混凝土地面本体10表层后，可使用环氧树脂或环氧砂浆作为打底层20进行涂覆，所述环氧树脂或环氧砂浆兼有修补作用。对于混凝土地面本体10表面不平整，包括蜂窝、散裂、裂缝、伸缩缝损坏、倾斜、过渡区域如地沟或门廊周围等，可选用专用快干水泥砂浆或无溶剂的环氧砂浆作为打底层20进行涂覆。所述打底层20与厂房墙体40衔接处横截面呈拱形圆弧形。
[0025]第七，涂覆蜡层30。涂覆前，打底层20表面应清洁、干燥、坚实。所述蜡层20与厂房墙体40衔接处横截面呈拱形圆弧形。
[0026]按上述七个步骤即完成了本实用新型所述的一种电子制造厂房地面的防静电地坪。
[0027]第二实施例:
[0028]加工如图2所示的一种电子制造厂房地面的防静电地坪的实施步骤如下:
[0029]第一，混凝土地面本体10的浇筑。所述混凝土地面本体10与厂房墙体40衔接处横截面呈内凹圆弧形。
[0030]第二，研磨混凝土地面本体10。由于混凝土地面本体10的平整度达不到涂刷打底层20的要求，因此，所述混凝土地面本体可通过加水研磨的方式达到一定的平整度，即3m靠尺不大于3mm。
[0031]第三，混凝土地面本体10检测。对混凝土地面本体10通过现场勘察及基层检测，掌握混凝土地面本体10的总体情况、表面坚实度、污染情况及潮气含量，从而决定表面处理最佳方式，以达到涂覆打底层20的要求。
[0032]第四，混凝土地面本体10表面清洗。先用扫帚清洁地表，必要时使用深度清洁剂去除地表污渍，辅以低压水冲洗。
[0033]第五，除去水泥翻沫，提供粗糙度。以保证打底层20与混凝土地面本体10有良好的机械附着力。
[0034]第六，涂覆打底层20。除去薄弱或损坏的混凝土地面本体10表层后，可使用环氧树脂或环氧砂浆作为打底层20进行涂覆，所述环氧树脂或环氧砂浆兼有修补作用。对于混凝土地面本体10表面不平整，包括蜂窝、散裂、裂缝、伸缩缝损坏、倾斜、过渡区域如地沟或门廊周围等，可选用专用快干水泥砂浆或无溶剂的环氧砂浆作为打底层20进行涂覆。所述打底层20与厂房墙体40衔接处横截面呈内凹圆弧形。
[0035]第七，涂覆蜡层30。涂覆前，打底层20表面应清洁、干燥、坚实。所述蜡层30与厂房墙体40衔接处横截面呈内凹圆弧形。
[0036]按上述七个步骤即完成了本实用新型所述的一种电子制造厂房地面的防静电地坪。
[0037]以上内容仅为本实用新型的较佳实施方式，对于本领域的普通技术人员，依据本实用新型的思想，在【具体实施方式】及应用范围上均会有改变之处，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
【主权项】
1.一种电子制造厂房地面的防静电地坪，包括混凝土地面本体(10)、打底层(20)，所述打底层(20)涂覆在混凝土地面本体(10)上表面上，其特征在于:所述打底层(20)上涂覆蜡层(30)，所述混凝土地面本体(10)与厂房墙体(40)衔接处横截面呈拱形圆弧形或内凹圆弧形。
2.如权利要求1所述的一种电子制造厂房地面的防静电地坪，其特征在于:所述打底层(20)为环氧树脂。
3.如权利要求1所述的一种电子制造厂房地面的防静电地坪，其特征在于:所述打底层(20)为环氧砂浆。
4.如权利要求1所述的一种电子制造厂房地面的防静电地坪，其特征在于:所述打底层(20)为快干水泥砂浆或无溶剂的环氧砂浆。
5.如权利要求2或3所述的一种电子制造厂房地面的防静电地坪，其特征在于:所述打底层(20)中掺有密封剂。
【专利摘要】本实用新型公开了一种电子制造厂房地面的防静电地坪，包括混凝土地面本体(10)、打底层(20)，所述打底层(20)涂覆在混凝土地面本体(10)上表面上，所述打底层(20)上涂覆蜡层(30)，所述混凝土地面本体(10)与厂房墙体(40)衔接处横截面呈拱形圆弧形或内凹圆弧形。在厂房地面的打底层上涂覆的蜡层可提供持久高效的静电耗散功能，能有效消除静电积聚，有助于释放表面静电，减少静电放电环境下电子元器件的功能退化、失效或报废，进而避免因静电而引发的安全事故，避免因静电而影响员工的健康，以提高产品的质量，降低制造成本。
【IPC分类】E04F15-12, E04F15-18
【公开号】CN204282764
【申请号】CN201420655778
【发明人】潘国桥, 陈伟, 尉李军, 宋林涛, 娄伟珊
【申请人】中厦建设集团有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年11月5日