一种电子钥匙的制作方法
【专利摘要】为解决现有电子钥匙防水技术对防水处理工艺要求高、防水材料成本高且产品不能轻易拆卸，对售后维修造成一定的困难的问题，本实用新型提供了一种电子钥匙，包括上壳、电路板及下壳；所述上壳、下壳卡扣形成壳体，所述电路板设置于所述壳体中；所述电子钥匙还包括密封件，所述密封件设置于所述壳体中；所述密封件正面设置有按键，所述上壳对应所述按键设置有通孔，所述按键贯穿装配入所述通孔中；所述密封件背面设有电路板容纳腔，所述电路板设置于所述电路板容纳腔中。
【专利说明】一种电子钥匙
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及汽车引擎钥匙领域，尤其涉及一种电子钥匙。
【背景技术】
[0002]在电子钥匙研发阶段，对电子钥匙的各项性能测试是必不可少的，尤其是对电子钥匙的防水测试，目前，电子钥匙防水主要方法有灌胶、超声等，但上述灌胶、超声等防水技术对防水处理工艺要求非常严格，或者对防水的材料成本极高，另外，电子钥匙采用上述灌胶密封、超声密封等防水措施进行防水时，其产品本身不轻易拆卸，这样对售后维修造成一定的困难。
实用新型内容
[0003]为解决现有电子钥匙防水技术对防水处理工艺要求高、防水材料成本高且产品不能轻易拆卸，对售后维修造成一定的困难的问题，本实用新型提供了一种电子钥匙防水结构。
[0004]一种电子钥匙，包括上壳、电路板及下壳；所述上壳、下壳卡扣形成壳体，所述电路板设置于所述壳体中；所述电子钥匙还包括密封件，所述密封件设置于所述壳体中；所述密封件正面设置有按键，所述上壳对应所述按键设置有通孔，所述按键贯穿装配入所述通孔中；所述密封件背面设有电路板容纳腔，所述电路板设置于所述电路板容纳腔中。
[0005]优选地，所述通孔的内壁设置有按键筋骨位，所述按键筋骨位从所述通孔的位置向所述密封件方向延伸，并与所述密封件接触。
[0006]优选地，所述密封件背面设置有预留的边沿部分。
[0007]优选地，所述电路板容纳腔的腔底结构与所述电路板结构相匹配且所述电路板容纳腔深度大于所述电路板厚度。
[0008]优选地，所述下壳设置有下壳筋骨位，所述下壳筋骨位与所述密封件背面预留的边沿部分相对应。
[0009]优选地，所述电路板包含遥控钥匙发射控制信号所需的电子元器件和电路。
[0010]优选地，所述电子钥匙包括一挂钩，所述挂钩设置于壳体外。
[0011 ] 优选的，所述电子钥匙包括结构件，所述结构件设置于所述上壳或所述下壳中。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]图1是本实用新型实施例提供的电子钥匙各结构件拆分示意图；
[0013]图2是本实用新型实施例提供的电子钥匙中的密封件正面结构示意图；
[0014]图3是本实用新型实施例提供的电子钥匙中的上壳结构示意图；
[0015]图4是本实用新型实施例提供的电子钥匙中的密封件反面结构示意图；
[0016]图5是本实用新型实施例提供的电子钥匙中的下壳结构示意图；
[0017]图6是本实用新型实施例提供的电子钥匙各结构件装配步骤示意图。[0018]其中，1、上壳；2、密封件；3、电路板；4、下壳；5、结构件；11、通孔；12按键筋骨位；21、按键；22、电路板容纳腔；23、密封件背面预留的边沿部分；41、下壳筋骨位。
【具体实施方式】
[0019]为了使本实用新型所解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
[0020]实施例
[0021]如图1所示，本实用新型提供了一种电子钥匙，包括上壳1、电路板3及下壳4 ;所述上壳1、下壳4卡扣形成壳体，所述电路板3设置于所述壳体中；所述电子钥匙还包括密封件2，所述密封件2设置于所述壳体中。
[0022]本实用新型提供的电子钥匙，在实现产品功能的前提下，充分利用壳内空间，增加一个密封件2，所述密封件2整合了按键功能、密封功能及其它辅助性功能，所述密封件2正面设置有按键，所述上壳I对应所述按键设置有通孔，所述按键贯穿装配入所述通孔中，上壳I设置有按键筋骨位，所述密封件2背面设有电路板容纳腔，所述电路板3设置于所述电路板容纳腔中，密封件2背面预留边沿部分，上壳I与下壳4装配后过盈配合，所述按键筋骨位压在密封件2的正面，下壳4上设置的下壳筋骨位压在密封件2的背面预留边沿部分，对密封件2背面腔体中的电路板3形成环绕型保护，实现了产品的防水功能。
[0023]作为一种优选的方式，所述电子钥匙还包括结构件5，所述结构件5设置于所述上壳I或所述下壳4中。本实施例中，所述结构件5是由移动卡扣和机械钥匙组成，安装时先将所述移动卡扣装配在上壳或下壳中，在上下壳装配完成后，再将所述机械钥匙插入，这样所述机械钥匙与所述移动卡扣形成锁紧或分离状态，所述结构件5用于在如产品出现故障，要对电路板3进行维修时，通过所述结构件5和内部卡扣来拆卸上壳I和下壳4，以便对产品售后维修时的拆卸与装配。
[0024]作为一种优选的方式，所述电路板3包含遥控钥匙发射控制信号所需的电子元器件和电路。
[0025]作为一种优选的方式，所述上壳1、下壳4通过内部卡扣锁紧。本实施例中，所述上壳1、下壳4通过内部卡扣锁紧，上壳1、下壳4装配完成后过盈配合，上壳I上设置的按键筋骨位和下壳4上设置的下壳筋骨位分别压在密封件2的正面和反面上，对电路板3上的电子器件形成了保护，从而实现了对电路板3上的电子器件的防水保护。
[0026]作为一种优选的方式，如图2所示，所述密封件2正面设置有按键21。本实施例中，所述密封件2本身有一定的硬度，所述密封件2正面设置按键21，该按键21为实体键。
[0027]作为一种优选的方式，如图3所示，所述上壳I上设置有通孔11，所述通孔11对应所述密封件上设置的按键，以便所述按键贯穿装配入所述通孔11中，所述通孔11的内壁设置有按键筋骨位12，所述按键筋骨位12从所述通孔11的位置向所述密封件方向延伸，并与所述密封件接触。本实施例中，所述通孔11内壁设置有按键筋骨位12，在将密封件装在上壳I中之后，所述按键贯穿装配入所述通孔11中，所述通孔11内壁设置的按键筋骨位12会抵触在所述密封件之上，在上壳I和下壳4装配完成后，所述按键筋骨位12和所述密件之间过盈配合，所述按键筋骨位12压在密封件正面上，有效防止按键处进水，实现产品的防水功能。
[0028]作为一种优选的方式，如图4所示，所述密封件2背面设有电路板容纳腔22和密封件背面预留的边沿部分23。本实施例中，所述密封件2背面设有电路板容纳腔22，所述电路板容纳腔22用于容纳所述电路板，其中，所述电路板容纳腔22的腔底结构与所述电路板结构相匹配且所述电路板容纳腔22深度大于所述电路板厚度，因此，密封件2背面的电路板容纳腔22的结构与所述的电路板相匹配且留有一定的高度差，通过此结构将整个电路板包裹在电路板容纳腔22之内，这样实现了对电路板上的电子器件防水的第一层保护，所述密封件背面预留的边沿部分23是设置在所述密封件2四周。
[0029]作为一种优选的方式，如图5所不,所述下壳4设置有下壳筋骨位41。本实施例中，所述下壳4设置有下壳筋骨位41，所述下壳筋骨位41是根据电路板的形状设计的环绕型筋骨位，所述下壳筋骨位41与所述密封件背面预留的边沿部分相对应，在上壳I与下壳4装配后过盈配合，所述下壳筋骨位41压在密封件背面预留的边沿部分上，从而形成对电路板上的电子器件的环绕形的保护，实现了对电子器件防水的第二层保护。
[0030]作为一种优选的方式，如图6所示，本实用新型提供的电子钥匙，其各结构件装配步骤如下:将密封件2装在上壳I之中并固定好后，再将电路板3装在密封件2背面上的电路板容纳腔中，由于所述电路板容纳腔的腔底结构与所述电路板结构相匹配且所述电路板容纳腔深度大于所述电路板厚度，且留有一定的高度差，通过此结构可以将电路板3整体包裹在电路板容纳腔之内，这样便实现了对电路板上的电子器件防水的第一层保护，同时，密封件2和电路板3完成装配之后，再将结构件5装入上壳I之中对应的位置，完成以上步骤后，便可盖上下壳4。本实施例中，由于上壳I设有按键筋骨位，该按键筋骨位压在密封件2正面对应的部分，在上壳I和下壳4装配完成后过盈配合，按键筋骨位便压在密封件2正面上，从而有效防止按键21处进水。同时，由于下壳4设置有下壳筋骨位，所述下壳筋骨位与所述密封件背面预留的边沿部分相对应，在上壳I和下壳4装配完成后过盈配合，下壳筋骨位便压在密封件2背面预留的边沿部分上，从而形成对电路板3上的电子器件的环绕形保护，实现了对电路板3上的电子器件防水的第二层保护。因此，整机装配完成后，对于可能进水的地方，上壳1、下壳4及密封件2都做了相应的保护措施，即使有地方进水了，水都被挡在了外部，而无法进入到产品的电路板3中，通过以上的设计，很好地实现了产品的防水。
[0031]作为一种优选的方式，所述电子钥匙包括一挂钩，所述挂钩设置于壳体外。
[0032]由于本实用新型实施例提供的电子钥匙，通过在密封件2的背面设置的电路板容纳腔，将电路板3容纳在该电路板容纳腔中，形成对电路板3的第一层保护，同时，下壳4中设置有下壳筋骨位，该下壳筋骨位对应密封件背面预留的边沿部分，上下壳装配完成后过盈配合，下壳筋骨位便压在密封件的背面预留的边沿部分，从而形成对电路板3上的器件的环绕形保护，对电路板3上的器件形成了第二层保护，而且上壳I中设置按键筋骨位，在上下壳装配完成后过盈配合，所述按键筋骨位压在所述密封件2正面上，有效防止按键处进水，这样整机装配完成后，对于可能进水的地方，上壳1、下壳4及密封件2都做了相应的保护措施，这样即使有地方进水了，水都被挡在了外部，而无法进入到产品的电路板3中，通过以上多种设计，实现了产品的防水的保护。
[0033]本实用新型提供的电子钥匙，由于将产品的应用功能与防水功能集成于一体，避免了多余的结构件，便于整机的装配。另外，上下壳、电路板、密封件及其它结构件的整机组装完成后，即可实现产品的整体防水，避免了单独开发防水技术，因此，本实用新型提供的电子钥匙是一种简单、有效，又能控制成本的防水型结构设计的电子钥匙。
[0034] 以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种电子钥匙，包括上壳、电路板及下壳；所述上壳、下壳卡扣形成壳体，所述电路板设置于所述壳体中； 其特征在于，所述电子钥匙还包括密封件，所述密封件设置于所述壳体中； 所述密封件正面设置有按键，所述上壳对应所述按键设置有通孔，所述按键贯穿装配入所述通孔中；所述密封件背面设有电路板容纳腔，所述电路板设置于所述电路板容纳腔中。
2.如权利要求1所述的电子钥匙，其特征在于，所述通孔的内壁设置有按键筋骨位，所述按键筋骨位从所述通孔的位置向所述密封件方向延伸，并与所述密封件接触。
3.如权利要求1所述的电子钥匙，其特征在于，所述电路板容纳腔的腔底结构与所述电路板结构相匹配且所述电路板容纳腔深度大于所述电路板厚度。
4.如权利要求1所述的电子钥匙，其特征在于，所述密封件背面设置有预留的边沿部分。
5.如权利要求4所述的电子钥匙，其特征在于，所述下壳设置有下壳筋骨位，所述下壳筋骨位与所述密封件背面预留的边沿部分相对应。
6.如权利要求1所述的电子钥匙，其特征在于，所述电路板包含遥控钥匙发射控制信号所需的电子元器件和电路。
7.如权利要求1所述的电子钥匙，其特征在于，所述电子钥匙包括一挂钩，所述挂钩设置于壳体外。
8.如权利要求1至7中任一项所述的电子钥匙，其特征在于，所述电子钥匙还包括结构件，所述结构件设置于所述上壳或所述下壳中。
【文档编号】E05B49/00GK203684828SQ201320595607
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2014年1月23日 优先权日:2014年1月23日
【发明者】李阳 申请人:比亚迪股份有限公司