半导体设备门的密封装置制造方法

半导体设备门的密封装置制造方法
【专利摘要】本发明公开了一种半导体设备门的密封装置，包括门板和门框；所述门板的侧边设有向门板内表面凹陷的凹槽，所述凹槽内设有密封条，所述密封条为柔性件；所述门框的侧边且与所述密封条对齐处设有压板条，所述压板条的外侧壁上设有至少一个向外侧壁突出的突起条，所述突起条用于配合压紧所述密封条。本发明通过将压板条固定在门框上，进而在压板条上设置突起条，当门闭合时，在一定的压紧力的作用下，使突起条压紧固定在门四周凹槽内的密封条，进而实现门与门框之间的线密封，密封效果良好，结构简单，成本低。
【专利说明】半导体设备门的密封装置【技术领域】
[0001]本发明涉及半导体设备领域，具体地说，涉及一种半导体设备门的密封装置。
【背景技术】
[0002]在半导体工艺设备中，由于硅片的制造有极高的外界环境要求，对微环境需要较高的洁净度和低的含氧量，以保证生产出的硅晶片质量，尤其是随着集成电路制造工艺的更新换代，对半导体工艺设备内的微环境的要求也越来越高，因此，设备内微环境需要保证其密封性，使设备内微环境的氧含量达到工艺标准。
[0003]现有技术中，半导体工艺设备中门与门框之间的密封程度比较低，门与门框之间通常采用传统的门密封结构，一种密封结构为门与门框之间设有垫片密封，垫片密封是连接处靠外力压紧密封垫片，使其本身发生变形，让垫片填补门和门框密封面上的宏观凹凸不平和微观的粗糙，使得工作介质或者外界物质的相互流通力小于垫片的阻力，从而实现密封，阻止泄漏；采用这种垫片密封结构由于门框和门两个大尺寸平面表面很难实现平整，导致中间的密封垫很难压紧，从而达不到高密封要求。
[0004]另一种密封结构为门与门框之间设有充气密封圈实现密封，通过对充气密封圈充气，使密封门，门框以及密封圈之间压紧无缝隙，保证微环境内气体无泄漏，密封效果良好，此种方法需要对充气密封圈提供一路气体，而通入充气密封圈的气体有一定的压力，对密封门的门板产生垂直的应力，密封门受力容易产生形变，并且充气密封圈的成本高。
[0005]因此，加强半导体设备门的密封性能成为本领域技术人员亟待解决的问题。

【发明内容】

[0006]本发明所要解决的技术问题是提供一种半导体设备门的密封装置，加强半导体设备门的密封性。
[0007]为了解决上述技术问题，本发明提供了一种半导体设备门的密封装置，包括门板和门框；所述门板的侧边设有向门板内表面凹陷的凹槽，所述凹槽内设有密封条，所述密封条为柔性件；所述门框的侧边且与所述密封条对齐处设有压板条，所述压板条的外侧壁上设有至少一个向外侧壁突出的突起条，所述突起条用于配合压紧所述密封条。
[0008]优选的，所述突起条的水平截面形状为多边形、U型、圆弧、或其中任意一种或多种图形的组合。`
[0009]优选的，所述压板条的外侧壁上的突起条为多个，且均匀分布在所述压板条的外侧壁上。
[0010]优选的，所述凹槽向门板内表面凹陷的深度尺寸为I~5mm。
[0011 ] 优选的，所述密封条的外表面涂覆密封涂层。
[0012]优选的，所述压板条和所述突起条为一体结构。
[0013]优选的，所述压板条的材料为不锈钢。
[0014]优选的，所述密封条的材料为硅橡胶。[0015]本发明通过将压板条固定在门框上，进而在压板条上设置突起条，当门闭合时，在一定的压紧力的作用下，使突起条压紧固定在门四周凹槽内的密封条，进而实现门与门框之间的线密封，密封效果良好，结构简单，成本低。
【专利附图】

【附图说明】
[0016]为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0017]图1为本发明半导体设备门的密封装置的结构示意图；
[0018]图2为本发明半导体设备门的密封装置的水平剖视图；
[0019]图3为图2中半导体设备门的密封装置的局部放大图。
[0020]图中标号说明如下:
[0021]100、门板;200、压板条;201、突起条;300、密封条;400、门框;500、凹槽。
【具体实施方式】
[0022]以下将配合图式及实施例来详细说明本发明的实施方式，藉此对本发明如何应用技术手段来解决技术问题并达成技术功效的实现过程能充分理解并据以实施。
[0023]实施例一
[0024]如图1至图3所示，本发明提供了一种半导体设备门的密封装置，包括门板100和门框400，所述门板100的侧边设有向门板内表面凹陷的凹槽500 ;所述凹槽500内设有密封条300，所述密封条300为柔性件；所述门框400的侧边且与所述密封条300对齐处设有压板条200，所述压板条200的外侧壁上设有至少一个向外侧壁突出的突起条201，所述突起条201用于配合压紧所述密封条300。
[0025]本发明通过将压板条200固定在门框400上，进而在压板条200上设置突起条210，当门闭合时，在一定压紧力的作用下，使突起条210压紧固定在门板100凹槽500内的密封条300，压紧密封条300进而实现门板100与门框400之间的线密封，增加密封效果。
[0026]本实施例中，所述凹槽500的宽度尺寸与密封条300的宽度尺寸相适应，所述密封条300的高度尺寸大于所述凹槽的深度尺寸。
[0027]其中，所述突起条210的水平截面形状为多边形、U型、圆弧、或其中任意一种或多种图形的组合，多边形的形状为三角形、矩形、梯形等。如图3所示，所示压板条200结构为楔形，即矩形和梯形的组合，该压板条200的结构可更好的压紧密封条300。
[0028]所述的压板条200采用不锈钢材料，门框400采用铝合金材料，通过粘胶使压板条200紧密粘贴固定在门框400上，压板条200和门框400结合处无缝密封，无气体渗透。
[0029]所述的密封条300采用密封材质，紧密粘贴在门板100的四周的凹槽500内，当门关合上时，在外力的作用下，压板条200及突起条210压紧具有一定弹性的密封条300，实现线密封。所述压板条200及突起条210为一体结构，所述密封条300的材料为硅橡胶。
[0030]实施例二
[0031]在实施例一的基础上，所述压板条200的外侧壁上的突起条210为多个，且均匀分布在所述压板条200的外侧壁上。如图3所示，所述门板100上设有向门板100内表面凹陷的矩形凹槽500，所述凹槽500向门板100内表面凹陷的深度尺寸为I?5mm，优选的，凹槽500的深度为2mm。
[0032]所述密封条300采用硅橡胶材料，硅橡胶材料为泡孔结构，为了加强密封条300的密封性，在密封条300的外表面涂覆密封涂层。
[0033]为了加强门板100与门框400之间的密封性，所述门框400的四侧边均固定安装与所述密封条300对齐的压板条200。
[0034]上述说明示出并描述了本发明的若干优选实施例，但如前所述，应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述发明构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围，则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。
【权利要求】
1.一种半导体设备门的密封装置，包括门板和门框；其特征在于，所述门板的侧边设有向门板内表面凹陷的凹槽，所述凹槽内设有密封条，所述密封条为柔性件；所述门框的侧边且与所述密封条对齐处设有压板条，所述压板条的外侧壁上设有至少一个向外侧壁突出的突起条，所述突起条用于配合压紧所述密封条。
2.根据权利要求1所述的半导体设备门的密封装置，其特征在于，所述突起条的水平截面形状为多边形、U型、圆弧、或其中任意一种或多种图形的组合。
3.根据权利要求1所述的半导体设备门的密封装置，其特征在于，所述压板条的外侧壁上的突起条为多个，且均匀分布在所述压板条的外侧壁上。
4.根据权利要求1所述的半导体设备门的密封装置，其特征在于，所述凹槽向门板内表面凹陷的深度尺寸为I?5mm。
5.根据权利要求1所述的半导体设备门的密封装置，其特征在于，所述密封条的外表面涂覆密封涂层。
6.据权利要求1?5任一所述的半导体设备门的密封装置，其特征在于，所述压板条和所述关起条为一体结构。
7.据权利要求1?5任一所述的半导体设备门的密封装置，其特征在于，所述压板条的材料为不锈钢。
8.据权利要求1?5任一所述的半导体设备门的密封装置，其特征在于，所述密封条的材料为硅橡胶。
【文档编号】E06B7/22GK103806817SQ201410072260
【公开日】2014年5月21日 申请日期:2014年2月28日 优先权日:2014年2月28日
【发明者】赵晨博, 宋新丰, 王丽荣 申请人:北京七星华创电子股份有限公司