一种软胶脚垫、脚垫连接结构及电子设备的制作方法

本实用新型属于电子设备技术领域，具体涉及一种软胶脚垫、脚垫连接结构及电子设备。

背景技术：

随着信息技术的迅速发展，目前各种各样的电子设备越来越多，越来越普及，且功能越来越丰富，这些电子设备已经成为人们日常生活中不可或缺的一部分。

为了保证电子设备使用时稳固的支撑且避免其底部的磨损，在其出厂时底部都设有脚垫。现有的脚垫主要分为两种：第一种是刚性脚垫，具有稳定的支撑机械性能，但缓震性能一般；第二种是柔性脚垫，即软质脚垫，具有一定的缓震性能，应用最为广泛。

例如，公开号为CN206251218U的专利文献公开了带条形音箱底座的电视机，包括电视机本体、条形音箱，及两端分别与条形音箱和电视机本体可拆卸连接的连接板，连接板内穿设有连接于条形音箱及电视机本体的连接线，条形音箱的底面设置有软胶脚垫，具有防滑和支撑效果，进而增强了整体的稳定性。

再如，公开号为CN201533464U的专利文献公开了一种电子产品的脚垫，脚垫底部为向内凹陷的吸盘式结构，将该脚垫装于电子产品底部，通过电子产品的压力作用，将凹陷处的空气挤压出去，并利用脚垫的弹性回复力使脚垫底部与支撑面紧紧吸附，可起到防滑、固定电子产品的作用；但是，脚垫底部的内凹式结构需要额外开设一套模具，使得模具结构复杂化，且成本高。

而现有常用的软胶脚垫使用背胶和软胶件主体相连接，尺寸一般小于10 mm，主要起到防滑、耐磨作用；其中，软胶脚垫的厚度大小与电子设备底部的空气对流空间的大小呈正相关关系，因此，如果要增大电子设备底部的空气对流空间，就需要增加软胶脚垫的厚度；但由于模切工艺所限，软胶脚垫的厚度需要控制在3mm以下，若厚度加厚容易造成模切时脚垫侧边变形，从而影响脚垫的性能。现有技术中也有采用多层叠加的方法，但脚垫叠加的可靠性差，且生产效率低，难以满足实际需求。

因此，本领域亟需设计一种新的软胶脚垫。

技术实现要素：

基于现有技术中存在的上述不足，本实用新型提供一种软胶脚垫、脚垫连接结构及电子设备。

为了达到上述实用新型目的，本实用新型采用以下技术方案：

一种软胶脚垫，包括脚垫本体，所述脚垫本体的第一端具有周向布设的裙边，所述脚垫本体的第二端为平面结构；所述脚垫本体与裙边一体成型，且所述脚垫本体与裙边同轴。

本实用新型的软胶脚垫，通过脚垫本体的裙边设计，保证了脚垫本体周向尺寸不变的情况下高度可以按需设计，模切时只需对裙边进行模切，突破了模切工艺对脚垫厚度的限制，实现超高脚垫的生产，脚垫的可靠性好；同时只需对裙边进行裁切，成本降低。

作为优选方案，所述裙边为台阶结构。

作为优选方案，所述裙边的台阶结构具有多层台阶。

作为优选方案，所述裙边通过裁切而成。

作为优选方案，所述脚垫本体的第二端具有防滑层。

作为优选方案，所述裙边的厚度为1～2mm。

作为优选方案，所述脚垫本体的结构为圆柱体或正方体或长方体或三棱柱或异形结构。

作为优选方案，所述软胶脚垫的材质为硅胶或橡胶或发泡材料。

本实用新型还提供一种脚垫连接结构，包括一个或多个如上任一方案所述的软胶脚垫，所有软胶脚垫的裙边均粘贴于一背胶层或者每个软胶脚垫的裙边粘贴于各自对应的背胶层；所述背胶层用于固定于一电子设备。

本实用新型还提供一种电子设备，所述电子设备的底部设有如上任一方案所述的软胶脚垫或设有如上任一方案所述的脚垫连接结构。

本实用新型与现有技术相比，有益效果是：

本实用新型的软胶脚垫，通过脚垫本体的裙边设计，保证了脚垫本体周向尺寸不变的情况下高度可以按需设计，模切时只需对裙边进行模切，突破了模切工艺的限制，实现超高脚垫的生产，脚垫的可靠性好；同时只需对裙边进行裁切，成本降低。

本实用新型的脚垫连接结构，通过背胶直接固定在电子设备，便于软胶脚垫的快速装配。

本实用新型的电子设备，设置了本实用新型的软胶脚垫，具有软胶脚垫所具有的上述技术效果。

附图说明

图1是本实用新型实施例一的软胶脚垫的结构示意图；

图2是本实用新型实施例一的软胶脚垫的结构剖面图；

图3是本实用新型实施例一的软胶脚垫的裁切前的软胶板的结构示意图；

图4是图3中的A部裁切后得到的软胶脚垫的结构示意图；

图5是本实用新型实施例一的脚垫连接结构的结构示意图；

图6是本实用新型实施例一的电子设备装配脚垫连接结构的装配爆炸图；

图7是本实用新型实施例二的脚垫连接结构的结构示意图。

具体实施方式

为了更清楚地说明本实用新型实施例，下面将对照附图说明本实用新型的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。另外，以下实施例中所提到的方向用语，例如：上、下、左、右、前或后等，仅是参考附图的方向。因此，使用的方向用语是用来说明并非用来限制本实用新型。

实施例一：

本实施例的软胶脚垫，材质可以为硅胶、橡胶、发泡材料等。如图1所示所示，本实施例的软胶脚垫包括脚垫本体1，脚垫本体1为圆柱体结构，上端面和下端面的直径为10mm，脚垫本体的高度(即厚度)可以根据实际需要进行设计，例如：脚垫本体的高度可以设计为7～10mm。另外，脚垫本体的上端为平面结构，以便与工作面平稳地接触抵靠；另外，脚垫本体的周边还具有倒角结构，倒角结构的角度范围为30～60°。

如图1和2所示，脚垫本体1的下端具有周向布设的裙边2，裙边2为台阶结构，仅为一层台阶，裙边2的直径大于脚垫本体1的下端面的直径，且脚垫本体1、裙边2的中轴线为同一直线。其中，脚垫本体1与裙边2一体成型，具体地，通过脚垫模具的模穴工艺加工成型可以得到软胶板，如图3所示，软胶板包括裙边层和位于裙边层上以阵列分布的脚垫本体，相邻的脚垫本体之间具有一定的间距；通过模切工艺对软胶板的A部的裙边层进行裁切，即可得到具有裙边的软胶脚垫；如图4所示，裙边2的直径比脚垫本体1的直径单边外扩长度a＝0.5～1mm，即裙边的直径可以为11～12mm，裙边2的高度b(即厚度)为1～2mm，裙边2的高度处于模切工艺的厚度限制范围内，可以满足模切工艺的要求。其中，模切工艺的厚度限制范围：直径10mm左右的软胶脚垫，厚度需要小于3mm，以保证软胶脚垫裁切后裁切边不变形。另外，模切工艺的厚度限制范围随着脚垫本体的直径变化作相应的调整，具体的模切工艺的厚度限制范围可以根据模切试验数据统计获得，在此不再赘述。因此，只要裙边的厚度满足软胶模切工艺的高度限制，就可以按需求设计软胶脚垫的高度。

本实施例的软胶脚垫，通过脚垫本体的裙边设计，保证了脚垫本体周向尺寸不变的情况下高度可以按需设计，模切时只需对裙边进行模切，突破了模切工艺对脚垫厚度的限制，实现超高脚垫的生产，脚垫的可靠性好；同时只需对裙边进行裁切，成本降低。

如图5所示，本实施例还提供一种脚垫连接结构，包括一个本实施例的软胶脚垫和一张背胶贴3，软胶脚垫的裙边2的背面与背胶贴3的粘贴面粘贴，背胶贴3的另一粘贴面粘贴固定在电子设备的底部。另外，脚垫连接结构还可以包括若干个本实施例的软胶脚垫和一张背胶贴，所有的软胶脚垫的裙边的背面均粘贴在背胶贴的粘贴面上，以便通过背胶贴的另一粘贴面粘贴固定在电子设备的底部，便于脚垫的快速装配，实现连接结构的多样化；其中，软胶脚垫的数量可以为一个、三个、四个、六个、八个等，具体可以根据实际需求进行数量的增减。

如图6所示，本实施例还提供一种电子设备，电子设备的壳体的底部4 设有本实施例的脚垫连接结构，具体地，软胶脚垫的裙边2的背面与背胶贴3 的粘贴面粘贴，背胶贴3的另一粘贴面粘贴固定在电子设备的底部4；待所有的软胶脚垫均装配完成后，此时，当电子设备放置在工作面上时，通过软胶脚垫与工作面接触，增加了电子设备的底部与工作面之间的距离，即增加了空气对流空间，便于电子设备散热。

实施例二：

本实施例的软胶脚垫与实施例一的不同之处在于：裙边的结构。

具体地，如图7所示，本实施例的裙边21为两层台阶结构，其中，上层台阶的直径大于脚垫本体11的下端面的直径，下层台阶的直径大于上层台阶的直径；两层台阶结构的裙边可以通过脚垫模具的重新设计得到。

本实施例通过台阶层数的增加，也可以提高软胶脚垫的高度。

其它结构及成型工艺可以参考实施例一。

如图7所示，本实施例还提供一种脚垫连接结构，包括一个本实施例的软胶脚垫和一张背胶贴31，软胶脚垫的裙边21的背面与背胶贴31的粘贴面粘贴，背胶贴31的另一粘贴面粘贴固定在电子设备的底部。另外，脚垫连接结构还可以包括若干个本实施例的软胶脚垫和一张背胶贴，所有的软胶脚垫的裙边的背面均粘贴在背胶贴的粘贴面上，以便通过背胶贴的另一粘贴面粘贴固定在电子设备的底部，便于脚垫的快速装配，实现连接结构的多样化；其中，软胶脚垫的数量可以为一个、三个、四个、六个、八个等，具体可以根据实际需求进行数量的增减。

本实施例还提供一种电子设备，电子设备的底部设有本实施例的脚垫连接结构，具体地，电子设备的底部与粘贴有若干个软胶脚垫的背胶粘贴固定；此时，当电子设备放置在工作面上时，通过若干个软胶脚垫与工作面接触，增加了电子设备的底部与工作面之间的距离，即增加了空气对流空间，便于电子设备散热。

作为优选实施例，裙边还可以为三层台阶结构、四层台阶结构、五层台阶结构等，具体可以根据实际需求进行设计，只需满足软胶模切工艺的高度限制即可。

作为优选实施例，脚垫本体的上端面具有防滑层，用于与工作面直接接触，能防滑，提高软胶脚垫的稳定性。

作为优选实施例，脚垫本体还可以为正方体或长方体或三棱柱或异形结构，相应地，裙边的外观结构可以与脚垫本体的结构一致，也可以不一致。具体可以根据实际需求进行设计。

作为优选实施例，对于脚垫连接结构，每个软胶脚垫的裙边的背面粘贴于各自对应的背胶层，每个软胶脚垫通过各自对应的背胶层固定在电子设备的底部。实现连接结构的多样化。

作为优选实施例，对于电子设备，电子设备的底部具有脚垫的卡接结构，例如卡环或卡扣，卡接结构的数量与卡环或卡扣的数量相同，通过软胶脚垫的裙边与电子设备底部的卡环或卡扣卡接，实现电子设备与软胶脚垫的固定连接。

应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是对本实用新型的优选实施例及原理进行了详细说明，对本领域的普通技术人员而言，依据本实用新型提供的思想，在具体实施方式上会有改变之处，而这些改变也应视为本实用新型的保护范围。