一种料理机发热盘组件及料理机的制作方法

本实用新型涉及厨房小家电技术领域，具体涉及一种料理机发热盘组件及料理机。

背景技术：

料理机集合了破壁机、加热搅拌机、榨汁机、豆浆机、冰激凌机、研磨机等产品功能，能达到一机多用功能，可瞬间击破食物细胞壁，释放植物生化素。

现有的料理机一般采用将加热管焊接在底盘的底部，加热功率较小，加热面积也较小，整个发热盘的受热不均匀，容易造成糊底现象。

技术实现要素：

本实用新型所要解决的技术问题是克服背景技术的技术缺陷，提供一种料理机发热盘组件及料理机。本实用新型通过在底盘的侧壁及底部套接传热盘，同时在传热盘的顶部的侧壁设置发热体，发热体发热，首先将热量传导至传热盘的侧壁，进而将热量传导至所述底盘，在提高发热盘的加热功率的同时，整个发热盘的受热也更为均匀，因此可改善糊底现象。

本实用新型解决上述技术问题所采用的技术方案如下：

一种料理机发热盘组件，所述料理机发热盘组件包括底盘，所述底盘的侧壁的截面为弧形或斜线；所述底盘的侧壁及底面套接传热盘，所述传热盘的顶部的侧壁设置发热体；所述发热体包括环形的发热管；所述发热管内部形成容纳腔，所述容纳腔内设置发热丝，所述发热丝与所述容纳腔之间的间隙设置填充层；所述发热管形成缺口，所述缺口的两侧分别设置封口瓷珠，所述封口瓷珠的内部设置导电棒，所述导电棒的一端与所述发热丝连接，所述导电棒的另一端与接线片连接；所述发热体发热，首先将热量传导至所述传热盘的侧壁，进而将热量传导至所述底盘；在所述发热管的内径一定的情况下，所述发热管的最外侧至所述底盘的顶部的最外侧的水平距离为a，5mm≤a≤20mm。

进一步地，所述底盘的顶部形成密封圈定位凸缘，所述密封圈定位凸缘的外侧形成密封圈安装面；所述密封圈安装面的上表面、所述密封圈安装面的下表面、以及所述密封圈定位凸缘匹配连接第一密封圈。

进一步地，所述底盘的材质为钢，所述传热盘的材质为铝合金，所述发热管的材质为铝合金，所述发热丝的材质为铁铬铝，所述填充层的材质为氧化镁粉或石英砂，所述封口瓷珠的材质为陶瓷，所述导电棒的材质为金属，所述接线片的材质为金属。

进一步地，所述传热盘与所述底盘钎焊连接，所述发热体与所述传热盘钎焊连接，所述接线片与所述导电棒为焊接。

进一步地，所述料理机发热盘组件包括与所述底盘及所述传热盘匹配连接的刀具组件、与所述底盘及所述传热盘匹配连接的温度传感器、以及与所述传热盘匹配连接的温控装置；所述底盘及所述传热盘形成贯通的刀具固定孔及温度传感器固定孔，所述刀具组件穿过所述刀具固定孔与所述底盘及所述传热盘匹配连接；所述温度传感器穿过所述温度传感器固定孔与所述底盘及所述传热盘匹配连接；所述传热盘的底部形成螺丝柱固定孔，螺丝柱穿过所述螺丝柱固定孔，通过螺钉将所述温控装置固定于所述传热盘的底部。

进一步地，所述温度传感器包括ntc感温探头；所述ntc感温探头包括头部及与所述头部连接的组装部；所述头部与所述底盘之间设置第二密封圈；所述组装部穿过所述温度传感器固定孔；所述组装部自上而下依次设置垫片及螺母，所述组装部通过所述垫片及所述螺母与所述传热盘匹配连接。

进一步地，所述接线片的安全爬电距离为b，b≥8mm。

进一步地，所述温度传感器距离所述发热体的最短直线距离为c，20mm≤c≤30mm；所述温控装置的最外侧距离所述发热体的最内侧的水平距离为d，3mm≤d≤10mm。

一种料理机，包括杯座、与所述杯座匹配连接的杯体、以及盖设于所述杯体的杯盖；所述杯体的底部设置如上所述的料理机发热盘组件。

进一步地，所述杯座包括下杯座、以及盖设于所述下杯座的上杯座；所述料理机发热盘组件通过所述第一密封圈与所述杯体及所述上杯座匹配连接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

本实用新型通过在底盘的侧壁及底部套接传热盘，同时在传热盘的顶部的侧壁设置发热体，发热体发热，首先将热量传导至传热盘的侧壁，进而将热量传导至所述底盘，在提高发热盘的加热功率的同时，整个发热盘的受热也更为均匀，因此可改善糊底现象。

附图说明

图1为本实用新型实施例1和实施例2的结构示意图；

图2为本实用新型实施例1和实施例2的剖视图；

图3为本实用新型实施例1的爆炸视图；

图4为本实用新型实施例1的正面视图；

图5为本实用新型实施例1的底面视图。

图中各个附图标记的对应的部件名称是：

1-底盘；2-传热盘；3-发热体；4-发热管；5-容纳腔；6-发热丝；7-填充层；8-封口瓷珠；9-导电棒；10-接线片；11-密封圈定位凸缘；12-密封圈安装面；13-第一密封圈；14-刀具组件；15-温度传感器；16-温控装置；17-刀具固定孔；18-温度传感器固定孔；19-螺丝柱固定孔；20-螺丝柱；21-螺钉；22-ntc感温探头；23-头部；24-组装部；25-第二密封圈；26-垫片；27-螺母；28-杯座；29-杯体；30-杯盖；31-下杯座；32-上杯座。

具体实施方式

为了更好地理解本实用新型的内容，下面结合具体实施例和附图作进一步说明。应理解，这些实施例仅用于对本实用新型进一步说明，而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型所述的内容后，该领域的技术人员对本实用新型作出一些非本质的改动或调整，仍属于本实用新型的保护范围。

实施例1

一种料理机发热盘组件，如图1～5所示，所述料理机发热盘组件包括底盘1，所述底盘1的侧壁的截面为弧形或斜线；所述底盘的侧壁及底面套接传热盘2，所述传热盘2的顶部的侧壁设置发热体3；所述发热体3包括环形的发热管4；所述发热管4内部形成容纳腔5，所述容纳腔5内设置发热丝6，所述发热丝6与所述容纳腔5之间的间隙设置填充层7；所述发热管4形成缺口，所述缺口的两侧分别设置封口瓷珠8，所述封口瓷珠8的内部设置导电棒9，所述导电棒9的一端与所述发热丝6连接，所述导电棒9的另一端与接线片10连接；所述发热体3发热，首先将热量传导至所述传热盘2的侧壁，进而将热量传导至所述底盘1；在所述发热管4的内径一定的情况下，所述发热管4的最外侧至所述底盘1的顶部的最外侧的水平距离为a，5mm≤a≤20mm，使得密封圈安装面12的宽度在一定范围内，设计更为合理。

所述底盘1的侧壁的截面为弧形或斜线，可增大食物接触面积，缩短熬煮时间，提高加热效率，同时易清洗。

所述发热管4的内径为85～95mm，优选为90mm。

所述底盘1的顶部形成密封圈定位凸缘11，所述密封圈定位凸缘11的外侧形成密封圈安装面12；所述密封圈安装面12的上表面、所述密封圈安装面12的下表面、以及所述密封圈定位凸缘11匹配连接第一密封圈13；通过以上设置，使得底盘1与杯体29及杯座28间之间具有更好的密封效果。

所述底盘1的材质为钢，优选为sus301或sus304，可更好的受热。

所述传热盘2的材质为铝合金，起到传热、固定螺丝柱20、提高刀具固定孔17及温度传感器固定孔19强度等作用。

所述发热管4的材质为铝合金，起到传热作用。

所述发热丝6的材质为铁铬铝，起到发热源的作用。

所述填充层7的材质为氧化镁粉或石英砂，起到绝缘、导热及固定发热丝6的作用。

所述封口瓷珠8的材质为陶瓷，起到绝缘作用。

所述导电棒9的材质为金属，优选为钢或铜，起到导电作用。

所述接线片10的材质为金属，优选为钢或铜，起到导电作用。

所述传热盘2与所述底盘1钎焊连接，所述发热体3与所述传热盘2钎焊连接，所述接线片10与所述导电棒9为焊接。

所述料理机发热盘组件包括与所述底盘1及所述传热盘2匹配连接的刀具组件14、与所述底盘1及所述传热盘2匹配连接的温度传感器15、以及与所述传热盘2匹配连接的温控装置16；所述底盘1及所述传热盘2形成贯通的刀具固定孔17及温度传感器固定孔18，所述刀具组件14穿过所述刀具固定孔17与所述底盘1及所述传热盘2匹配连接；所述温度传感器15穿过所述温度传感器固定孔18与所述底盘1及所述传热盘2匹配连接；所述传热盘2的底部形成螺丝柱固定孔19，螺丝柱20穿过所述螺丝柱固定孔19，通过螺钉21将所述温控装置16固定于所述传热盘2的底部；通过以上设置，可将刀具组件14、温度传感器15及温控装置16更好的固定于发热盘。

所述温控装置16为突跳式温控器，可起到漏电保护作用，增强产品的安全性。

所述温度传感器15包括ntc感温探头22；所述ntc感温探头22包括头部23及与所述头部23连接的组装部24；所述头部23与所述底盘1之间设置第二密封圈25；所述组装部24穿过所述温度传感器固定孔18；所述组装部24自上而下依次设置垫片26及螺母27，所述组装部24通过所述垫片26及所述螺母27与所述传热盘2匹配连接；通过以上设置，温度传感器15可更为准确的检测温度的变化。

所述接线片10的安全爬电距离为b，b≥8mm，进一步增强产品的安全性。

所述温度传感器15距离所述发热体3的最短直线距离为c，20mm≤c≤30mm，优选为25mm≤c≤27.5mm，最优选为c＝27.5mm，可使温度传感器15有效感应底盘表面温度，避免误判温度。

所述温控装置16的最外侧距离所述发热体的最内侧的水平距离为d，3mm≤d≤10mm，此范围为温控装置16温度感应灵敏度范围。

实施例2

一种料理机，如图1～5所示，包括杯座28、与所述杯座28匹配连接的杯体29、以及盖设于所述杯体29的杯盖30；所述杯体29的底部设置如实施例1所述的料理机发热盘组件。

所述杯座28包括下杯座31、以及盖设于所述下杯座31的上杯座32；所述料理机发热盘组件通过所述第一密封圈13与所述杯体29及所述上杯座32匹配连接。

本实用新型的运行原理：

本实用新型通过在底盘1的侧壁及底部套接传热盘2，同时在传热盘2的顶部的侧壁设置发热体3，发热体3发热，首先将热量传导至传热盘2的侧壁，进而将热量传导至所述底盘1，在提高发热盘2的加热功率的同时，整个发热盘2的受热也更为均匀，因此可改善糊底现象。

上述说明并非对本实用新型的限制，本实用新型也并不限于上述举例。本技术领域的普通技术人员在本实用新型的实质范围内，做出的变化、改型、添加或替换，也应属于本实用新型的保护范围。