长薄壁型主机壳体的制作方法

文档序号:27575117发布日期:2021-11-25 10:51阅读:75来源:国知局
长薄壁型主机壳体的制作方法

1.本实用新型涉及壳体技术领域,尤其是涉及一种长薄壁型主机壳体。


背景技术:

2.在榨汁机、打磨机等料理设备中配置有长形薄壁塑料结构件,该类结构件通过模具注塑成型工艺加工而成。然而,该类结构件的壁薄且整体长度大,在模具注塑后薄壁部分容易产生形变,导致结构产品不合格。并且,结构件的设计布局不合理,极易导致应力集中,脱模难度大,因此需要改进。


技术实现要素:

3.本实用新型的目的是提供一种长薄壁型主机壳体。
4.本实用新型所采用的技术方案:一种长薄壁型主机壳体,包括:环形薄壁状的环形壁体、设置于所述环形壁体的第一端的安装部、自所述环形壁体的端部凹陷形成的凹槽部及贯穿所述环形壁体的透气部,所述凹槽部包括间隔分布的两个及以上的安装凹槽,所述安装部包括与所述安装凹槽相对应的安装凸台及设置于安装凸台的安装孔,所述安装凸台自所述环形壁体的内壁面局部凸出。
5.在一实施例中,所述环形壁体自第二端向第一端方向逐渐弯曲,且所述环形壁体的截面尺寸自第二端向第一端方向逐渐减小。
6.在一实施例中,所述环形壁体的长度与所述环形壁体的第二端的最大外轮廓直径的比例设为k,其中,1≤k≤3。
7.在一实施例中,所述安装凸台位于所述安装凹槽的对称中心处。
8.在一实施例中,所述两个及以上的安装凹槽环绕所述环形壁体的中心线均匀分布。
9.在一实施例中,所述安装凹槽呈弧形凹槽。
10.在一实施例中,所述透气部包括中心孔、环绕中心孔的中心线且呈环形分布的至少一圈透气孔,所述中心孔及透气孔贯穿所述环形壁体。
11.在一实施例中,还包括自所述环形壁体的第二端向第一端方向延伸的导向部,所述导向部包括间隔分布的二个及以上的导向凹槽,所述导向部与所述安装部在所述环形壁体的中心线方向上的投影间隔分布。
12.在一实施例中,所述环形壁体还包括自第二端的端面凹陷形成的定位槽,所述导向凹槽与所述定位槽的位置相对应。
13.在一实施例中,还包括自所述环形壁体的内周壁局部凸出形成的连接部,所述连接部包括间隔分布的连接凸台及设置于所述连接凸台的连接孔,所述连接孔的开口方向与所述安装孔的开口方向相互背离,且所述连接部与所述导向部错位分布。
14.采用上述结构后,本实用新型和现有技术相比所具有的优点是:安装凹槽自环形壁体的表面凹陷形成的缺口结构,从而减小环形壁体在长度方向的环形结构尺寸,避免环
形壁体的应力集中。安装凸台与安装凹槽相适配,以远离主机壳体的第一端,从而避免将连接作用力作用于主机壳体的第一端,继而提高环形壁体安装精度。
附图说明
15.下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明:
16.图1是本实用新型的主机壳体第一视角的结构示意图。
17.图2是本实用新型的主机壳体第二视角的结构示意图。
18.图3是本实用新型的主机壳体的剖视结构示意图。
19.图4是本实用新型的主机壳体的第一端的结构示意图。
20.图5是本实用新型的主机壳体的第二端的结构示意图。
21.图中:环形壁体10;凹槽部20;安装凹槽21;安装部30;安装凸台31;安装孔32;透气部40;透气孔41;导向部50;导向凹槽51;定位凹槽52;插接片53;连接部60;连接凸台61;连接孔62;定位槽70。
具体实施方式
22.以下所述仅为本实用新型的较佳实施例,并不因此而限定本实用新型的保护范围。
23.实施例,如图1至图5所示,本实用新型公开了一种长薄壁型主机壳体,主机壳体包括:环形薄壁状的环形壁体10、设置于所述环形壁体10的第一端的安装部30、自所述环形壁体10的端部凹陷形成的凹槽部20及贯穿所述环形壁体10的透气部40。所述凹槽部20包括间隔分布的两个及以上的安装凹槽21,所述安装部30包括与所述安装凹槽21相对应的安装凸台31及设置于安装凸台31的安装孔32,所述安装凸台31自所述环形壁体10的内壁面局部凸出。
24.安装凹槽21自环形壁体10的表面凹陷形成的缺口结构,从而减小环形壁体10在长度方向的环形结构尺寸,避免环形壁体10的应力集中。并且,相邻两个安装凹槽21之间的环形壁体10形成悬臂状的曲面凸块结构,以加强主机壳体的强度及具有适量的弹性形变量,以提高安装的便捷性。
25.安装凸台31设置于环形壁体10的内侧壁,并且与安装凹槽21的设置位置一一对应,以方便底座或电机等部件装配至主机壳体并与安装部30连接定位。安装凸台31与安装凹槽21相适配,以远离主机壳体的第一端,从而避免将连接作用力作用于主机壳体的第一端,继而提高环形壁体10安装精度。
26.透气部40配置为多孔结构,并且贯穿环形壁体10的壁面,以使环形壁面具有贯穿的透气性能,提高整体美观性及散热性能。
27.进一步地,环形壁体10配置为环形管状薄壁结构,其中,第一端和第二端分别表示环形壁体10的两端。可选地,环形壁体10包括直壁部和相交至直壁部的曲面部,直壁部的管径尺寸相同,曲面部的管径尺寸自直壁部向自由端方向逐渐减小,以形成曲面管状结构。凹槽部20设置于曲面部。
28.如图1至图3所示,所述环形壁体10自第二端向第一端方向逐渐弯曲,且所述环形壁体10的截面尺寸自第二端向第一端方向逐渐减小。环形壁体10整体呈曲面结构,以方便
脱模,并且可以避免应力集中,提高整体结构尺寸的精度及稳定性,避免局部塌陷及弯曲。可选地,环形壁体10中靠近第二端一侧壁面的曲率半径大于环形壁体10中靠近第一端一侧壁面的曲率半径,以扩大第一端的外轮廓尺寸与第二端外轮廓尺寸之间的差异。
29.在一可选地实施例中,所述环形壁体10的长度与所述环形壁体10的第二端的最大外轮廓直径的比例设为k,其中,1≤k≤3。第二端所对应的外轮廓尺寸为主机壳体中尺寸最大的外轮廓尺寸,其中,环形壁体10与第二端所对应的最大外轮廓直径比例配置为1、1.3、1.5、2、2.5、3等。例如,第二端所对应的最大外轮廓直径设置为90mm,环形壁体10的长度设置140mm等。
30.安装凹槽21呈规则凹陷结构,如,所述安装凹槽21呈弧形凹槽、矩形凹槽、三角凹槽结构等,其中,安装凹槽21相对于环形壁体10的中心线对称分布。在一实施例中,所述安装凸台31位于所述安装凹槽21的对称中心处,以使安装凸台31所连接的部件相对于安装凹槽21对称,提高结构的稳定性。并且,安装凸台31位于安装凹槽21的对称中心处,可以加强弧形凹槽的结构尺寸的稳定性,结构强度高。
31.可选地,所述两个及以上的安装凹槽21环绕所述环形壁体10的中心线均匀分布,以使长薄壁型主机壳体各个方向的受力均衡,避免薄壁结构件整体或局部因受力不均而形变。具体地,安装凹槽21配置为四个,安装凹槽21呈弧形凹槽结构,相邻两个弧形凹槽之间间隔设置。
32.透气部40贯穿环形壁体10的壁面,其中,所述透气部40包括中心孔、环绕中心孔的中心线且呈环形分布的至少一圈透气孔41,所述中心孔及透气孔41贯穿所述环形壁体10。透气孔41配置有多个,并且,透气孔41环绕中心线均匀分布,以构成同心圆结构,以提高整体美观度。具体地,透气孔41环绕三圈,其中,第一圈配置为四个,第一圈的四个透气孔41环绕中心孔均匀分布。第二圈配置为十二个,第二圈的透气孔41环绕中心孔均匀分布。其中,四个透气孔41与所述第一圈的四个透气孔41处于中心孔的同一经线方向上。第三圈配置为十二个,第三圈的透气孔41环绕中心孔均匀分布。其中,四个透气孔41与所述第一圈的四个透气孔41处于中心孔的同一经线方向上。
33.图如2和图3所示,在调节主机壳体第一端的凹槽结构的基础上,进一步加强主机壳体结构的稳定性。其中,主机壳体还包括自所述环形壁体10的第二端向第一端方向延伸的导向部50,所述导向部50包括间隔分布的二个及以上的导向凹槽51,所述导向部50与所述安装部30在所述环形壁体10的中心线方向上的投影间隔分布。
34.导向部50配置为间隔分布的导向凹槽51,以提高环形壁体10的内部结构尺寸的稳定性,其中,导向凹槽51自环形壁体10的第二端向第一端方向延伸的导向凹槽51,导向凹槽51的中心线平行于环形壁体10的中心线。可选地,导向部50配置有位于导向凹槽51一端的定位凹槽52及设置于定位凹槽52内的插接片53,导向凹槽51用于引导配件滑动并抵接于定位凹槽52,继而与定位凹槽52内的插接片53配合定位,以提高定位精度。可选地,导向凹槽51包括三个并且环绕环形壁体10的中心线均匀分布。可选地,导向凹槽51自环形壁体10的内壁面局部凹陷形成,既能引导零部件装配,也能调节环形壁体10的形变量及形变范围。
35.如图3和图5所示,进一步地,所述环形壁体10还包括自第二端的端面凹陷形成的定位槽70,所述导向凹槽51与所述定位槽70的位置相对应。定位槽70与导向凹槽51一一对应设置,以进一步限定于主机壳体配合的零部件的安装角度。并且,定位槽70配置为缺口形
凹槽,以卡接定位零部件,抗弯扭强度高。
36.进一步地,主机壳体还包括自所述环形壁体10的内周壁局部凸出形成的连接部60,所述连接部60包括间隔分布的连接凸台61及设置于所述连接凸台61的连接孔62。所述连接孔62的开口方向与所述安装孔32的开口方向相互背离,且所述连接部60与所述导向部50错位分布。连接部60设置于环形壁体10的内侧壁,用于内部连接固定与主机壳体配合的零部件,其中,连接部60的连接方向与安装部30的连接方向相互背离,从而使主机壳体的两端均能独立固定零部件,提高连接的便捷性。可选地,连接部60还包括自连接凸台61凸出的连接柱,连接孔62开设于连接柱。
37.上述实施例仅为本技术的较佳实施例而已,并不用以限制本技术,凡在本技术的精神和原则之内,所做的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本技术保护的范围之内。其它结构和原理与现有技术相同,这里不再赘述。
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