一种芯片展示装置的制作方法

1.本实用新型涉及芯片展示技术领域，尤其涉及一种芯片展示装置。


背景技术：

2.近年，我国集成电路产业保持着快速、平稳的增长态势，芯片产品层出不穷，针对芯片新品、样品的陈列以及展示需求大增，需要合适的芯片展示技术方案。
3.目前，在对芯片进行展示时，通常是将待展示的芯片封装在亚克力板材分隔形成的盒子(元件盒)中，再将其放置在展示台上。而当需要更换被展示的芯片时，必须利用工具将元件盒完全拆除，才能将芯片取出并更换，拆装比较困难。


技术实现要素：

4.本实用新型的目的在于提供一种芯片展示装置，以解决当需要更换被展示的芯片时，芯片展示盒拆装困难的问题。
5.为了实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
6.一种芯片展示装置，包括可拆卸连接的承载组件以及透光件。承载组件具有芯片展示位，用于放置待展示芯片。
7.当承载组件上放置有待展示芯片时，透光件与承载组件相连接，且待展示芯片位于承载组件朝向透光件的一侧。
8.当承载组件上的待展示芯片需要更换或取出时，透光件与承载组件相分离。
9.与现有技术相比，本实用新型提供的芯片展示装置中，承载组件与透光件可拆卸连接，承载组件具有放置待展示芯片的芯片展示位。由此，当承载组件上放置有待展示芯片时，透光件与承载组件相连接，待展示芯片位于承载组件朝向透光件的一侧，参观人员可以很方便的通过透光件看到待展示芯片的展品信息。当承载组件上的待展示芯片需要更换或取出时，透光件可以直接与承载组件相分离，无需利用工具将芯片展示装置拆除，就可以直接对待展示的芯片进行更换或者取出。基于此，本实用新型可以解决当需要更换被展示的芯片时，芯片展示盒拆装困难的问题。
附图说明
10.此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：
11.图1为本实用新型实施例中芯片展示装置的结构示意图；
12.图2为本实用新型实施例中承载组件的结构示意图；
13.图3为本实用新型实施例中承载件的结构示意图；
14.图4为本实用新型实施例中透光件的结构示意图。
15.附图标记：
16.1-透光件，
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2-承载组件，
17.21-承载件，
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22-基座，
18.211-芯片展示位，
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212-第二磁铁，
19.213-第一连接结构，
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221-第一限位结构，
20.222-第一磁铁，
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11-第二连接结构，
21.12-第一腔体。
具体实施方式
22.为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
23.需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。
24.此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本实用新型的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。“若干”的含义是一个或一个以上，除非另有明确具体的限定。
25.在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。
26.在本实用新型的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通或两个元件的相互作用关系。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
27.近年，我国集成电路产业保持着快速、平稳的增长态势，芯片产品层出不穷，针对芯片新品、样品的陈列以及展示需求大增，需要合适的芯片展示技术方案。
28.目前，在对芯片进行展示时，通常是将待展示的芯片封装在亚克力板材分隔形成的盒子(元件盒)中，再将其放置在展示台上。而当需要更换被展示的芯片时，必须利用工具将元件盒完全拆除，才能将芯片取出并更换，拆装比较困难。
29.为了解决上述技术问题，请参阅图1，本实用新型实施例提供的芯片展示装置包括可拆卸连接的承载组件2以及透光件1。承载组件2具有芯片展示位211，用于放置待展示芯片。当承载组件2上放置有待展示芯片时，透光件1与承载组件2相连接，且待展示芯片位于承载组件2朝向透光件1的一侧。当承载组件2上的待展示芯片需要更换或取出时，透光件1与承载组件2相分离。
30.具体实施时：首先将承载组件2放置在展示台上，之后将待展示的芯片放置在承载
组件2上的芯片展示位211，再将透光件1与承载组件2连接在一起，使得参观人员能够通过透光件1观察到待展示芯片的展品信息。当芯片展示完成需要取出或者需要更换待展示的芯片时，只需将透光件1从承载组件2上拆卸下来，就能将芯片展示位211上的芯片取出或者进行更换。
31.通过上述芯片展示装置的结构和具体实施过程可知，承载组件2与透光件1可拆卸连接，承载组件2具有放置待展示芯片的芯片展示位211。由此，当承载组件2上放置有待展示芯片时，透光件1与承载组件2相连接，待展示芯片位于承载组件2朝向透光件1的一侧，参观人员可以很方便的通过透光件1看到待展示芯片的展品信息。当承载组件2上的待展示芯片需要更换或取出时，透光件1可以直接与承载组件2相分离，无需利用工具将芯片展示装置拆除，就可以直接对待展示的芯片进行更换或者取出。基于此，本实用新型实施例可以解决当需要更换被展示的芯片时，芯片展示盒拆装困难的问题。
32.作为一种可能的实现方式，如图2所示，承载组件2包括相连接的基座22以及承载件21。基座22朝向承载件21的一侧具有第一限位结构221，承载件21朝向基座22的一侧具有与第一限位结构221相匹配的第二限位结构。承载件21背离基座22的一侧与透光件1可拆卸连接。
33.采用上述技术方案的情况下，承载件21位于基座22与透光件1之间，承载件21朝向基座22的一侧的第二限位结构与第一限位结构221相匹配，在第一限位结构221与第二限位结构的配合下，可以对承载件21进行限位，以免承载件21与基座22发生相对位移。承载件21朝向透光件1的一侧与透光件1可拆卸连接。
34.在具体实施时，将基座22背离承载件21的一侧放置在展示台上，将承载件21的第二限位结构与第一限位结构221重合，使得承载件21不会在基座22上发生移动，也即基座22与承载件21之间的位置固定，在芯片展示时不会发生移动，更有利于展示芯片的细节。
35.可以理解的是，在上述实施例中，第一限位结构221可以为凹槽。当该凹槽为半球体凹槽时，承载件21为图示中的半球体，承载件21的第二限位结构为与该半球体凹槽相贴合的半球体。当该凹槽为三角形凹槽或矩形凹槽等规则形状时，承载件21的第二限位结构具有相匹配三角形凸台或者矩形凸台(图中未示出)。当该凹槽为不规则形状的凹槽时，承载件21的第二限位结构也具有相匹配的凸台。对此，本实用新型实施例不做具体限定。
36.在一些实施例中，第一限位结构221内设置有第一磁铁222，第二限位结构内设置有第二磁铁212，承载件21与基座22通过第一磁铁222以及第二磁铁212可拆卸连接。或，基座22与承载件21一体成型。
37.示例性的，第一限位结构221内设置有第一磁铁222，承载件21与基座22相匹配的一端具有第二磁铁212，承载件21与基座22通过第一磁铁222和第二磁铁212的磁力吸附在一起，当需要将承载件21将基座22上拆卸下来时，仅需提供大于磁力的反向作用力，就能直接将承载件21与基座22分开，更方便拆装。此外，在运输时，将承载件21与基座22分开打包，规则的形状有利于在封装箱内整齐排列，更便于填充气泡袋后封箱。
38.可以理解的是，第一磁铁222可以是深埋在第一限位结构221内的条状磁铁，相应的第二磁铁212也可以为条状磁铁，当第一磁铁222与第二磁铁212在磁铁吸附力的作用下相吸时，承载件21也被固定在基座22上。第一磁铁222的数量可以为一个，也可以为多个。当承载件21为图示中的半球体时，在第一限位结构221内设置多个第一磁铁222，多个第一磁
铁222分别位于第一限位结构221内的不同方向，均匀排布在第一限位结构221内，有利于根据芯片的展示朝向，调整承载件21的的倾斜角度。例如，当展台位于参观人员的视线正下方时，可以通过调节第二磁铁212吸附在第一限位结构221内相应的第一磁铁222的上，从而调节承载件21的倾斜角度，使得芯片展示位211中的芯片正好位于参观人员的视线范围内。当展台位于参观人员的视线斜下方，或者视线的正前方时，都可以通过调节第二磁铁212与相应方向的第一磁铁222的吸附在一起，使得芯片展示位211中的芯片正好位于参观人员的视线范围内。
39.示例性的，基座22也可以与承载件21一体成型，能够保证承载组件2外形的平整。在生产时直接将承载件21固定在基座22上，免除了将承载件21安装在基座22上的工序，还能够避免承载件21与基座22脱落的风险，保证承载组件2的可靠性。
40.作为一种可能的实现方式，如图3和图4所示，承载件21靠近透光件1的一侧具有至少一个第一连接结构213，透光件1靠近承载件21的一侧具有与至少一个第一连接结构213相配合的至少一个第二连接结构11。承载件21和透光件1通过至少一个第一连接结构213以及至少一个第二连接结构11可拆卸连接。
41.在实际中，当按顺序将基座22与承载件21放置在展台上后，将待展示芯片放置在芯片展示位211中，之后，将透光件1覆盖在承载件21上，使得每个第一连接结构213均与相应的第二连接结构11完全匹配。示例性的，第一连接结构213的数量可以为1个，则相应的第二连接结构11的数量也为1个，承载件21和透光件1通过1个第一连接结构213以及1个第二连接结构11可拆卸连接。或者，第一连接结构213的数量可以为2个，分别位于芯片展示位211的左右两侧或者上下两侧，则相应的第二连接结构11的数量也为2个，承载件21和透光件1通过2个第一连接结构213以及2个第二连接结构11可拆卸连接。
42.可以理解的是，透光件1朝向承载件21的一侧与承载件21朝向透光件1的一侧的形状相匹配，当承载件21为图示中的半球体时，透光件1可以为相同的半球体，也可以为半径与该半球体相等的圆柱体，圆柱体的高度即为透光件1的厚度。对此，本实用新型实施例不做具体限定。
43.在一个实施例中，第一连接结构213为凹槽或凸台，第二连接结构11为凸台或凹槽。或，第一连接结构213与第二连接结构11均包括磁铁。
44.示例性的，当第一连接结构213位凹槽时，第二连接结构11为与第一连接结构213相匹配的凸台；当第一连接结构213位凸台时，第二连接结构11为与第一连接结构213相匹配的凹槽。基于此，第一连接结构213与第二连接结构11相匹配，能够完全贴合。当承载件21与透光件1在第一连接结构213和第二连接结构11的作用下完全贴合时，也不会产生移位。
45.示例性的，第一连接结构213和第二连接结构11可以均为磁铁，第一连接结构213中磁铁s极的一侧朝向透光件1，第二连接结构11中磁铁n极的一侧朝向承载件21，或者第一连接结构213中磁铁n极的一侧朝向透光件1，第二连接结构11中磁铁s极的一侧朝向承载件21，在异极磁铁的吸附力作用下，透光件1与承载件21可拆卸连接。当当需要将透光件1拆下时，仅需沿透光件1与承载件21相背离的方向，施加大于异极磁铁的吸附力的作用力，更有利于更换待展示的芯片或者将芯片取出。
46.作为一种可能的实现方式，如图1至图3所示，芯片展示位211为开设在承载组件2朝向透光件1一侧的凹槽，用于放置待展示芯片。或，芯片展示位211为开设在承载组件2朝
向透光件1一侧的夹持件，用于对待展示芯片进行夹持。
47.示例性的，当芯片展示位211为凹槽时，待展示的芯片的大小和形状与凹槽相匹配，将待展示的芯片放在凹槽内，当承载件21需要倾斜放置时，芯片也不会从凹槽内掉出，有利于芯片的存放与展示。
48.示例性的，当芯片展示位211为夹持件时，待展示的芯片可以被夹持件夹持住，当承载件21需要倾斜放置时，芯片也不会从承载组件脱离，有利于芯片的存放与展示。
49.作为一种可能的实现方式，如图4所示，透光件1背离承载组件2的一侧具有第一腔体12，第一腔体12为空心腔体。或，透光件1背离承载组件2的一侧具有第一腔体12，第一腔体12内填充有凸透镜，用于对待展示芯片进行放大。
50.示例性的，控制制作成本的角度考虑，透光件1背离承载件21组件的一侧可以具有一个空心腔体。为了更好的展示待展示芯片的细节，也可以在第一腔体12内填充凸透镜，可以将待展示芯片的细节放大。
51.作为一种可能的实现方式，承载组件2与透光件1的材质相同。或，承载组件2与透光件1的材质不同。透光件1的材质可以为透明亚克力材质、人造水晶材质或天然水晶材质中的一种或几种。
52.在实际中，为了便于参观人员通过透光件1看清待展示芯片的全貌，需要选择透明度高的材质制作透光件1，以免影响芯片的展示效果。为了更高的透光性，可以选择与透光件1相同的材质制作承载件21以及基座22，当承载组件2与透光件1的材质相同时，芯片展示装置的整体外观材质是一致的，外形更为美观简洁。当从成本的制作角度考虑，也可以选择不同的材质分别制作承载件21、基座22以及透光件1，且由于基座22与承载件21并不需要透光，还可以选择不透光的材质制作基座22或者承载件21。
53.作为一种可能的实现方式，承载组件2上具有用于表征待展示芯片的参数的图文信息。和/或，透光件1上具有用于表征待展示芯片的参数的图文信息。
54.示例性的，可以通过激光雕刻或丝印图文等方式，将待展示芯片的品牌信息、品牌logo、芯片型号或者芯片性能等参数信息展示在承载组件2上，例如基座22或者承载件21。或者通过激光内雕的方式，将上述参数信息雕刻在透光件1内部，在不会对待展示芯片造成遮挡的情况下，用于表征待展示芯片的参数信息。
55.在上述实施方式的描述中，具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。
56.以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。