料理机的制作方法

1.本技术涉及小家电领域，尤其涉及一种料理机。


背景技术：

2.随着人们生活水平的日益提高，市场上出现了许多不同类型的料理机，料理机越来越受到人们的喜爱。料理机的功能主要可以包括，但不限于，打豆浆、榨果汁、做米糊、绞肉馅、刨冰、制咖啡和/或调配面膜等功能。一些料理机包括主机和可拆卸地组装于主机的搅拌杯组件，主机设有下耦合器，搅拌杯组件设有上耦合器，上耦合器和下耦合器可以插接，实现主机和搅拌杯组件的电传导。主机设有多个定位凸起，与搅拌杯组件的定位槽配合，使得搅拌杯组件可以与主机装配好。然而主机需要设置至少三个定位凸起，来保证主机和搅拌杯组件的稳定性，但导致结构比较复杂。


技术实现要素：

3.本技术提供一种结构简单的料理机。
4.本技术提供一种料理机，其中包括：
5.搅拌杯组件，包括搅拌杯体、设置于所述搅拌杯体的底部的搅拌杯座和设置于所述搅拌杯座的上耦合器；所述搅拌杯座的下表面设置有至少两个定位凹槽；及
6.主机，与所述搅拌杯组件可拆卸地连接；所述主机包括外壳和设置于所述外壳的下耦合器；所述外壳的上表面向上凸出设置有至少两个定位凸起；所述至少两个定位凸起与所述至少两个定位凹槽对应配合；所述下耦合器凸出于所述外壳的上表面，与所述上耦合器可插拔地电连接；所述下耦合器的上表面与所述至少两个定位凸起的上表面平齐。
7.本技术一些实施例中，外壳的上表面向上凸出设置有至少两个定位凸起，下耦合器凸出于外壳的上表面，下耦合器的上表面与至少两个定位凸起的上表面平齐，如此下耦合器可以作为定位凸起使用，在搅拌杯组件安装于主机时，可以起到定位作用，从而可以减少定位凸起的数量，在保证安装稳定地前提下，使得结构更简单。而且下耦合器对上耦合器的作用力和定位凸起对定位凹槽的作用力在同一水平面上，振动从主机的外壳的上表面传导至搅拌杯组件的距离一致，使搅拌杯整体振动较均匀，可以降低在搅打振动时搅拌杯组件的振动强度。
8.可选的，所述外壳的上表面设置有安装孔，所述下耦合器穿过所述安装孔，部分露出于所述主机的上方。在一些实施例中，如此设置便于外壳的加工制作。而且下耦合器的上表面直接与上耦合器的内顶面接触，两者贴合的更好，支撑效果更好。
9.可选的，所述主机包括套设于所述下耦合器的密封圈，所述密封圈与所述安装孔的边缘密封连接；所述下耦合器外表面向外凸设有安装凸起，所述密封圈位于所述安装凸起的上方，所述安装凸起的上表面向上凸设有至少一个防水凸起，所述防水凸起环绕所述下耦合器的周向设置、且与所述密封圈的下表面相抵。在一些实施例中，如此设置使得主机的防水密封性能更好，安全性更高。
10.可选的，所述下耦合器包括沿所述外壳的上表面的径向相对设置的第一侧壁和第二侧壁，所述第一侧壁和所述第二侧壁在所述外壳的周向上弧形延伸。在一些实施例中，相对于直线形的下耦合器，在两者长度相等的情况下，第一侧壁和第二侧壁在外壳的周向上弧形延伸，使得外壳的中心至第一侧壁和第二侧壁中位于内侧的一者在径向上距离更大，使得外壳中部的空间更大。如此外壳中部有足够的空间可以容纳电机组件，电机组件的上端面可以与外壳的上表面更接近，主机可以设置的更小。
11.可选的，所述定位凸起包括沿所述外壳的上表面的径向相对设置的第一凸起侧壁和第二凸起侧壁，所述第一凸起侧壁和所述第二凸起侧壁在所述外壳的周向上弧形延伸；
12.所述第一侧壁、所述第二侧壁、所述第一凸起侧壁和所述第二凸起侧壁的弧度一致。在一些实施例中，如此设置便于下耦合器和上耦合器、定位凸起和定位凹槽的对接配合，同时弧度一致，更便于定位凸起的加工，且使得主机的外观更加和谐。
13.可选的，所述第一侧壁位于所述第二侧壁的内侧，所述第一凸起侧壁位于所述第二凸起侧壁的内侧，所述第一侧壁和所述第一凸起侧壁在水平面内的正投影位于同一圆周上，所述第二侧壁和所述第二凸起侧壁在水平面内的正投影位于同一圆周上。在一些实施例中，如此设置使得下耦合器和定位凸起在外壳的上表面的径向上的厚度更加均匀，使得搅拌杯组件安装的更加稳固，且便于下耦合器和上耦合器、定位凸起和定位凹槽的对准，搅拌杯组件的安装速度更快。
14.可选的，所述上耦合器包括上耦合器本体和设于所述上耦合器本体内的多个第一插接端子，所述上耦合器本体包括沿所述搅拌杯座的下表面的径向相对设置的第三侧壁和第四侧壁，所述第三侧壁和所述第四侧壁在所述搅拌杯座的周向上弧形延伸。在一些实施例中，如此上耦合器的外形与搅拌杯座的侧壁外形更加适配，上耦合器可以与搅拌杯座的内壁的距离更接近，使得上耦合器在搅拌杯座的径向上占用空间较小，便于搅拌杯座内走线排线。
15.可选的，所述下耦合器的上表面设置有插接配合口；所述上耦合器和所述下耦合器插接时，所述多个第一插接端子插入所述插接配合口内；所述插接配合口为圆形。在一些实施例中，在可以与第一插接端子的形状匹配，便于插接的同时，圆形的插接配合口占用下耦合器的上表面的面积更小，如此可以将下耦合器设置的更小，使得主机内部的结构可以设置的更紧凑。
16.可选的，所述多个第一插接端子在所述第三侧壁的弧形延伸方向上弧形排布。在一些实施例中，如此使得多个第一插接端子的排布更加紧凑均匀，以使上耦合器的体积可以设置的更小，上耦合器在搅拌杯座内的占用空间更小。
17.可选的，所述上耦合器设置有配合槽，所述下耦合器可插入所述配合槽内；所述下耦合器包括对接部和连接于所述对接部下端的结合部，所述对接部可插入所述配合槽内；
18.所述对接部包括在所述外壳的上表面的周向上相对设置的第一端壁和第二端壁，所述第一端壁和所述第二端壁自所述结合部向上相互靠近延伸。在一些实施例中，如此第一端壁和第二端壁可以起到插入导向的作用，便于下耦合器插接于上耦合器，从而便于搅拌杯组件安装于主机。
19.可选的，所述配合槽与所述对接部的侧壁之间具有间隙，所述间隙在水平方向上的尺寸范围为0.2mm至1mm。在一些实施例中，如此配合槽内有足够的空间，便于对接部插入
到配合槽中。
20.可选的，所述搅拌杯组件包括设置于所述搅拌杯体和所述搅拌杯座之间的加热盘；所述搅拌杯座包括环绕于所述搅拌杯体底部的杯座本体和在所述杯座本体内径向向内凸出的环形的配合部；所述加热盘夹持于所述配合部和所述搅拌杯体之间，所述上耦合器在水平面内的正投影至少部分与所述配合部在水平面内的正投影重叠。在一些实施例中，使得上耦合器安装于配合部的附近，如此上耦合器在杯座本体的径向上占用空间较小，搅拌杯座内部的布局更加紧凑；和/或
21.所述至少两个定位凸起和所述下耦合器沿所述外壳的上表面的周向均匀排布设置。在一些实施例中，搅拌杯组件安装于主机的同时，上耦合器插入于下耦合器内，使得下耦合器对搅拌杯组件可以起到一定的支撑作用，如此设置使得搅拌杯组件底部受到的来自定位凸起和下耦合器的支撑力更加均匀，搅拌杯组件的安装更加稳定。同时使得主机的外形更加和谐美观。
22.可选的，下耦合器包括下耦合器本体和设于所述下耦合器本体内的第二插接端子；所述主机包括下耦合器支架，所述下耦合器支架与所述下耦合器本体连接，所述下耦合器支架包括安装部、支架固定部和连接部；所述安装部与所述支架固定部不在同一水平面上；所述安装部与所述下耦合器本体固定连接；所述连接部的一端与所述安装部连接，所述连接部的另一端与所述支架固定部连接，所述支架固定部向所述下耦合器本体外延伸，用于与外壳固定组装。在一些实施例中，支架固定部与安装部不在同一水平面上，连接部连接支架固定部和安装部，支架固定部用于与外壳固定组装，支架固定部组装受力，安装部不容易因支架固定部的受力而弯曲变形，如此与下耦合器本体固定连接的安装部的抗弯能力更好，下耦合器和下耦合器支架组装得更稳定，从而整个结构更稳定。
23.应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本技术。
附图说明
24.此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本技术的实施例，并与说明书一起用于解释本技术的原理。
25.图1所示为本技术一示例性实施例的料理机的立体示意图；
26.图2所示为图1所示的料理机的纵向剖视图；
27.图3所示为图1所示的料理机的部分分解图；
28.图4所示为图1所示的料理机的分解图；
29.图5所示为图1所示的料理机的分解剖视图；
30.图6所示为图1所示的料理机的局部剖视图；
31.图7所示为图6所示的料理机的局部放大图；
32.图8所示为图7所示的料理机的局部放大图；
33.图9所示为图1所示的料理机的下耦合器的立体示意图；
34.图10所示为图1所示的料理机的上耦合器的立体示意图；
35.图11所示为图1所示的料理机的上耦合器另一方向的立体示意图。
具体实施方式
36.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
37.在本技术使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本技术。除非另作定义，本技术使用的技术术语或者科学术语应当为本技术所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本技术说明书以及权利要求书中使用的“第一”“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。同样，“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制，而是表示存在至少一个。“多个”或者“若干”表示两个及两个以上。除非另行指出，“前部”、“后部”、“下部”和/或“上部”等类似词语只是为了便于说明，而并非限于一个位置或者一种空间定向。“包括”或者“包含”等类似词语意指出现在“包括”或者“包含”前面的元件或者物件涵盖出现在“包括”或者“包含”后面列举的元件或者物件及其等同，并不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而且可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。
38.在本技术使用的术语是仅仅出于描述特定实施例的目的，而非旨在限制本技术。在本技术和所附权利要求书中所使用的单数形式的“一种”、“所述”和“该”也旨在包括多数形式，除非上下文清楚地表示其他含义。还应当理解，本文中使用的术语“和/或”是指并包含一个或多个相关联的列出项目的任何或所有可能组合。
39.本技术提供一种料理机。下面结合附图，对本技术的料理机进行详细说明。在不冲突的情况下，下述的实施例及实施方式中的特征可以相互组合。
40.图1所示为本技术一示例性实施例的料理机10的立体示意图；图2所示为图1所示的料理机10的纵向剖视图；图3所示为图1所示的料理机10的部分分解图；图4所示为图1所示的料理机10的分解图；图5所示为图1所示的料理机10的分解剖视图。参见图1至图5所示，本技术提供一种料理机10，包括搅拌杯组件11和主机12。料理机10可以是豆浆机、破壁机、咖啡机、搅拌机、原汁机等种类。
41.参见图4和图5所示，搅拌杯组件11包括搅拌杯体13、设置于搅拌杯体13的底部的搅拌杯座14和设置于搅拌杯座14的上耦合器19。搅拌杯体13可以用于盛放如黄豆、水果、咖啡豆、肉类等待搅打的食材。搅拌杯座14设置于搅拌杯体13的底部，可以与搅拌杯体13可拆卸地连接，可拆卸连接的方式可以是旋合、卡接等方式。其中，搅拌杯座14的下表面设置有至少两个定位凹槽15。在一些实施例中，搅拌杯座14包括环绕于搅拌杯体13底部的杯座本体20和设置于杯座本体20底部的杯座底盖21。杯座底盖21可以与杯座本体20可拆卸连接，连接方式可以是螺栓连接等方式。其中，上耦合器19可以固定连接于杯座本体20，也可以固定连接于杯座底盖21。搅拌杯座14的下表面可以指杯座底盖21，杯座底盖21向上凹陷设置有至少两个定位凹槽15，定位凹槽15的形状可以是方形、圆形或者圆弧形等形状，本技术不做限制。
42.主机12与搅拌杯组件11可拆卸地连接，如此可以将搅拌杯组件11从主机12上拆卸下来，便于将搅拌杯组件11内搅打完成的浆液倒出，且便于搅拌杯组件11的清洗。主机12可以为料理机10提供电能，且可以控制料理机10工作，图1中所示的主机12为机座形式。主机
12包括外壳16和设置于外壳16的下耦合器17。在一些实施例中，主机12包括用于驱动实现料理机10搅打功能的电机组件22，电机组件22设置于外壳16内，外壳16可以起到保护电机组件22的作用。可以理解的，外壳16可以包括侧表面和上表面(也即顶面)，外壳16的上表面向上凸出设置有至少两个定位凸起18，可以理解的是，外壳16的上表面朝向靠近搅拌杯组件11的一侧凸出设置有至少两个定位凸起18。至少两个定位凸起18与至少两个定位凹槽15对应配合，在安装搅拌杯组件11于主机12时，可以起到定位作用，如此便于将搅拌杯组件11安装于主机12，使得安装更加快捷简单，同时便于实现上耦合器19与下耦合器17的对应安装。其中，对应配合可以指定位凸起18可以插入到定位凹槽15内。定位凸起18的数目与定位凹槽15的数目可以一致、也可以不同。在本实施例中，定位凸起18和定位凹槽15的数目相同，图中均以两个为例，一个定位凸起18插入到一个定位凹槽15内。在其他例子中，定位凸起18和定位凹槽15的数目不同时，可以是一个定位凸起18插入到一个定位凹槽15内，或是多个定位凸起18插入到一个定位凹槽15内，本技术对此不作限制。下耦合器17凸出于外壳16的上表面，与上耦合器19可插拔地电连接。当搅拌杯组件11安装于主机12时，上耦合器19插接于下耦合器17，从而可以实现搅拌杯组件11与主机12电传导。其中，下耦合器17的上表面与至少两个定位凸起18的上表面平齐。
43.外壳16的上表面向上凸出设置有至少两个定位凸起18，下耦合器17凸出于外壳16的上表面，下耦合器17的上表面与至少两个定位凸起18的上表面平齐，如此下耦合器17可以作为定位凸起18使用，在搅拌杯组件11安装于主机12时，可以起到定位作用，从而可以减少定位凸起18的数量，在保证安装稳定地前提下，使得结构更简单。而且下耦合器17对上耦合器19的作用力和定位凸起18对定位凹槽15的作用力在同一水平面上，振动从主机12的外壳16的上表面传导至搅拌杯组件11的距离一致，使搅拌杯体13整体振动较均匀，可以降低在搅打振动时搅拌杯组件11的振动强度。同时由于振动从主机12的外壳16的上表面传导至搅拌杯组件11的距离一致，使得上耦合器19与搅拌杯座14的振动幅度更接近，上耦合器19不易从搅拌杯座14脱落下来。
44.参见图4和图5所示，在一些实施例中，外壳16的上表面设置有安装孔23，下耦合器17穿过安装孔23，并部分凸出于外壳16的上表面，从而部分露出于主机12的上方，如此设置便于外壳16的加工制作，且下耦合器17的上表面直接与上耦合器19的内顶面接触，两者贴合的更好，支撑效果更好。若下耦合器17被外壳16盖着，通过外壳16与上耦合器对接，外壳16若不平整，导致支撑效果不好，振动大，对外壳16的加工工艺要求高。在一些实施例中，外壳16包括外壳本体24和盖设于外壳本体24上表面的减振垫25，安装孔23设置于减振垫25，如此使得下耦合器17与减振垫25分离设置，可以对减振垫25进行拆卸更换或清洗。在其他实施例中，下耦合器17也可以与减振垫25一体设置，如此防水效果更好。
45.在一些实施例中，搅拌杯组件11安装于主机12的同时，上耦合器19插入于下耦合器17内，使得下耦合器17对搅拌杯组件11可以起到一定的支撑作用，至少两个定位凸起18和下耦合器17沿外壳16的上表面的周向均匀排布设置，使得搅拌杯组件11底部受到的来自定位凸起18和下耦合器17的支撑力更加均匀，搅拌杯组件11的安装更加稳定。同时使得主机12的外形更加和谐美观。在本实施例中，外壳16的上表面呈圆形，至少两个定位凸起18和下耦合器17沿圆周均匀排布设置。在其他例子中，外壳16的上表面也可以呈其他形状，例如椭圆形等，本技术对此不作限制。
46.在一些实施例中，搅拌杯组件11包括设置于搅拌杯体13和搅拌杯座14之间的加热盘26。加热盘26可以起到加热搅拌杯体13内浆液的作用。在一些实施例中，加热盘26可以与上耦合器19电连接，下耦合器17与电路板(未示出)电连接，电路板可以给加热盘26供电。搅拌杯座14包括环绕于搅拌杯体13底部的杯座本体20和在杯座本体20内径向向内凸出的环形的配合部28，加热盘26夹持于配合部28和搅拌杯体13之间，如此可以将加热盘26固定于搅拌杯体13的底部。其中，上耦合器19在水平面内的正投影至少部分与配合部28在水平面内的正投影重叠，使得上耦合器19安装于配合部28的附近，如此上耦合器19在杯座本体20的径向上占用空间较小，搅拌杯座14内部的布局更加紧凑。
47.参见图3所示，在一些实施例中，下耦合器17包括沿外壳16的上表面的径向相对设置的第一侧壁29和第二侧壁30。可以理解的，外壳16的上表面的径向90(参见图3所示)可以是指经过外壳16的轴线91并与该轴线91垂直的方向，第一侧壁29和第二侧壁30沿外壳16的上表面的径向90相对设置。在本实施例中，第一侧壁29位于靠近轴线91的一侧，第二侧壁30位于远离轴线91的一侧。外壳16的上表面可以是圆形、椭圆形、方形等形状，本技术不做限制。第一侧壁29和第二侧壁30在外壳16的周向上弧形延伸，也即第一侧壁29和第二侧壁30可理解为均呈弧形结构。其中，第一侧壁29与第二侧壁30的弧度可以相同，也可以不同。在外壳16的周向上弧形延伸，可以指沿外壳16的周向延伸，也即第一侧壁29和第二侧壁30与外壳16的弧度相同。也可以指第一侧壁29和第二侧壁30与外壳16的弧度不同。相对于直线形的下耦合器，在两者长度相等的情况下，第一侧壁29和第二侧壁30在外壳16的周向上弧形延伸，使得外壳16的中心至第一侧壁29和第二侧壁30中位于内侧的一者在径向90上距离更大，使得外壳16中部的空间更大。如此外壳16中部有足够的空间可以容纳电机组件22，电机组件22的上端面可以与外壳16的上表面更接近，主机12可以设置的更小，便于携带。
48.在一些实施例中，定位凸起18包括沿外壳16的上表面的径向90相对设置的第一凸起侧壁31和第二凸起侧壁32。可以理解的，外壳16的上表面的径向90可以是指经过外壳16的轴线91并与该轴线91垂直的方向，第一凸起侧壁31和第二凸起侧壁32沿外壳16的上表面的径向90相对设置。在本实施例中，第一凸起侧壁31位于靠近轴线91的一侧，第二凸起侧壁32位于远离轴线91的一侧。第一凸起侧壁31和第二凸起侧壁32在外壳16的周向上弧形延伸。也即第一凸起侧壁31和第二凸起侧壁32可理解为均呈弧形结构。其中，第一凸起侧壁31和第二凸起侧壁32的弧度可以相同，也可以不同。在外壳16的周向上弧形延伸，可以指沿外壳16的周向延伸，也即第一凸起侧壁31和第二凸起侧壁32与外壳16的弧度相同。也可以指第一凸起侧壁31和第二凸起侧壁32与外壳16的弧度不同。第一侧壁29、第二侧壁30、第一凸起侧壁31和第二凸起侧壁32的弧度一致。如此设置便于下耦合器17和上耦合器19、定位凸起18和定位凹槽15的对接配合，同时弧度一致，更便于定位凸起18的加工，且使得主机12的外观更加和谐。
49.在一些实施例中，第一侧壁29位于第二侧壁30的内侧，也即第一侧壁29位于靠近轴线91的一侧，第二侧壁30位于远离轴线91的一侧。第一凸起侧壁31位于第二凸起侧壁32的内侧，也即第一凸起侧壁31位于靠近轴线91的一侧，第二凸起侧壁32位于远离轴线91的一侧。第一侧壁29和第一凸起侧壁31在水平面内的正投影位于同一圆周上，第二侧壁30和第二凸起侧壁32在水平面内的正投影位于同一圆周上，如此设置使得下耦合器17和定位凸起18在外壳16的上表面的径向90上的厚度更加均匀，使得搅拌杯组件11安装的更加稳固，
且便于下耦合器17和上耦合器19、定位凸起18和定位凹槽15的对准，搅拌杯组件11的安装速度更快，主机12的外形设计更加美观。可以理解的，以外壳16的上表面呈圆形为例。在一些实施例中，第一侧壁29和第一凸起侧壁31在水平面内的正投影的圆周的圆心可以与外壳16的上表面的圆心重合。至少两个定位凸起18和安装孔23沿圆周均匀排布设置于外壳16的上表面，下耦合器17穿过安装孔23后部分凸出于外壳16的上表面，至少两个定位凸起18和下耦合器17沿圆周均匀排布设置，以使得第一侧壁29和第一凸起侧壁31在水平面内的正投影位于同一圆周上，第二侧壁30和第二凸起侧壁32在水平面内的正投影位于同一圆周上。
50.图6所示为图1所示的料理机10的局部剖视图；图7所示为图6所示的料理机10的局部10a的放大图；图8所示为图7所示的料理机10的局部10b的放大图；图9所示为图1所示的料理机10的下耦合器17的立体示意图。参见图6至图9所示，在一些实施例中，主机12包括套设于下耦合器17的密封圈33，密封圈33与安装孔23的边缘密封连接。安装孔23的边缘可以指安装孔的上边缘、下边缘、侧边缘中的一者或多者。下耦合器17外表面向外凸设有安装凸起34。其中，安装凸起34可以沿下耦合器17的周向设置。密封圈33位于安装凸起34的上方，安装凸起34靠近上耦合器19一侧的上表面向靠近上耦合器19的方向向上凸设有至少一个防水凸起35。可以理解的，下耦合器17的外侧壁向远离下耦合器17的中心线的方向向外凸设有所述安装凸起34。在本实施例中，防水凸起35的数目为两个。防水凸起35环绕下耦合器17的周向设置、且与密封圈33的下表面相抵，如此设置使得主机12的防水密封性能更好，安全性更高。其中，防水凸起35的形状可以是齿状，如此防水凸起35的上端与密封圈33的下表面抵接的更紧密，防水效果更好。
51.在一些实施例中，上耦合器19设置有配合槽36，下耦合器17可插入配合槽36内。在一些实施例中，至少两个定位凸起18与至少两个定位凹槽15对应配合后，下耦合器17顶抵于配合槽36的底面，如此下耦合器17可以起到支撑搅拌杯组件11的作用，支撑效果更好。下耦合器17包括对接部37和连接于对接部下端的结合部38，对接部37可插入配合槽36内。对接部37可以完全插入到配合槽36内，也可以部分插入到配合槽36内。对接部37包括在外壳16的上表面的周向上相对设置的第一端壁39和第二端壁40，其中，第一端壁39和第二端壁40可以连接于第一侧壁29和第二侧壁30之间。第一端壁39和第二端壁40自结合部38向上相互靠近延伸。可以理解的，第一端壁39和第二端壁40自结合部38向靠近搅拌杯组件11的方向相互靠近延伸。如此第一端壁39和第二端壁40可以起到插入导向的作用，便于下耦合器17插接于上耦合器19，从而便于搅拌杯组件11安装于主机12。在一些实施例中，配合槽36与对接部37的侧壁之间具有间隙，间隙在水平方向上的尺寸范围为0.2mm至1mm。如此配合槽36内有足够的空间，便于对接部37插入到配合槽36中。可以理解的，第一端壁39、第二端壁40、第一侧壁29、第二侧壁30围合形成对接部37，对接部37穿过安装孔23后凸出于外壳16的上表面。
52.图10所示为图1所示的料理机10的上耦合器19的立体示意图；图11所示为图1所示的料理机10的上耦合器19另一方向的立体示意图。参见图8至图11所示，在一些实施例中，上耦合器19包括上耦合器本体43和设于上耦合器本体43内的多个第一插接端子44。其中，多个第一插接端子44的数目可以是五个，分别可以是接地线端子、保险丝端子、手柄耦合器接入端子、突跳温控端子和ntc插入端子。在一些实施例中，上耦合器本体43设置有配合槽36，多个第一插接端子44设置于上耦合器本体43内，并穿过配合槽36的底面沿插接方向延
伸。其中，上耦合器本体43包括沿搅拌杯座14的下表面的径向93相对设置的第三侧壁45和第四侧壁46，可以理解的，搅拌杯座14的下表面的径向93(参见图4所示)可以是指经过搅拌杯座14的轴线94并与该轴线94(参见图4所示)垂直的方向，第三侧壁45和第四侧壁46沿搅拌杯座14的下表面的径向93相对设置。在本实施例中，第三侧壁45位于靠近轴线94的一侧，第四侧壁46位于远离轴线94的一侧。第三侧壁45和第四侧壁46在搅拌杯座14的周向上弧形延伸，也即第三侧壁45和第四侧壁46可理解为均呈弧形结构。其中，第三侧壁45和第四侧壁46的弧度可以相同，也可以不同。在搅拌杯座14的周向上弧形延伸，可以指沿搅拌杯座14的周向延伸，也即第三侧壁45和第四侧壁46与搅拌杯座14的弧度相同。也可以指第三侧壁45和第四侧壁46与搅拌杯座14的弧度不同。如此上耦合器19的外形与搅拌杯座14的侧壁外形更加适配，上耦合器19可以与搅拌杯座14的内壁的距离更接近，使得上耦合器19在搅拌杯座14的径向93上占用空间较小，便于搅拌杯座14内走线排线。在一些实施例中，多个第一插接端子44一端穿过配合槽36的底面沿插接方向延伸，另一端穿过第三侧壁45远离配合槽36槽口的一侧向外延伸，如此使得多个第一插接端子44的端部与搅拌杯体13的距离更接近，使得搅拌杯体13内与上耦合器19连接的引线可以设置的更短，节约资源。
53.在一些实施例中，下耦合器17的上表面设置有插接配合口47(参见图9所示)。上耦合器19和下耦合器17插接时，多个第一插接端子44插入插接配合口47内，如此可以实现下耦合器17与上耦合器19的电连接。其中，插接配合口47为圆形，在可以与第一插接端子44的形状匹配，便于插接的同时，圆形的插接配合口47占用下耦合器17的上表面的面积更小，如此可以将下耦合器17设置的更小，使得主机12内部的结构可以设置的更紧凑。
54.在一些实施例中，多个第一插接端子44在第三侧壁45的弧形延伸方向上弧形排布，如此使得多个第一插接端子44的排布更加紧凑均匀，以使上耦合器19的体积可以设置的更小，上耦合器19在搅拌杯座14内的占用空间更小。
55.在一些实施例中，主机12包括下耦合器支架41，下耦合器支架41可以套设于下耦合器17，并连接于外壳16。下耦合器支架41的上表面可以顶抵于安装凸起34的下表面。其中，下耦合器支架41可以与下耦合器17过盈配合，安装方式简单。下耦合器支架41也可以通过螺栓固定连接于下耦合器17的安装凸起34，如此安装凸起34可以同时起到固定下耦合器17与提高主机12的防水密封性能的作用。下耦合器17与下耦合器支架41的固定方式不限。
56.在一些实施例中，下耦合器17包括下耦合器本体48和设于下耦合器本体48内的第二插接端子49。其中，下耦合器本体48的上表面设置有插接配合口47，第二插接端子49正对插接配合口47。下耦合器支架41与下耦合器本体48连接。其中，下耦合器支架41可以与下耦合器本体48的侧表面连接。下耦合器支架41包括安装部51、支架固定部52和连接部53。安装部51与支架固定部52不在同一水平面上。安装部51与下耦合器本体48固定连接。其中，安装部51可以套设于下耦合器本体48。连接部53的一端与安装部51连接，连接部53的另一端与支架固定部52连接，支架固定部52向下耦合器本体48外延伸，用于与外壳16固定组装，如此支架固定部52组装受力，安装部51不容易因支架固定部52的受力而弯曲变形，如此与下耦合器本体48固定连接的安装部51抗弯能力更好，下耦合器17和下耦合器支架41组装得更稳定，从而整个结构更稳定。
57.本领域技术人员在考虑说明书及实践这里公开的申请后，将容易想到本技术的其它实施方案。本技术旨在涵盖本技术的任何变型、用途或者适应性变化，这些变型、用途或
者适应性变化遵循本技术的一般性原理并包括本技术未公开的本技术领域中的公知常识或惯用技术手段。说明书和实施例仅被视为示例性的，本技术的真正范围和精神由下面的权利要求指出。
58.应当理解的是，本技术并不局限于上面已经描述并在附图中示出的精确结构，并且可以在不脱离其范围进行各种修改和改变。本技术的范围仅由所附的权利要求来限制。