烹饪装置及烹饪设备的制作方法

1.本技术涉及家用电器领域，特别是涉及一种烹饪装置及烹饪设备。


背景技术：

2.烹饪设备通常包括盛装有食材的容器以及用于对容器加热的烹饪装置，烹饪设备在对容器加热的过程中需要测量容器的温度变化，以便于掌握烹饪的进程。
3.申请人研究发现，通过磁耦合的方式对容器的温度进行测量是一种高效准确的测温方式。然而，这种测温方式对烹饪装置的磁耦合结构精度具有较高的要求，现有技术中的磁耦合结构在这方面存在有不足之处。


技术实现要素：

4.为解决上述技术问题，本技术采用的一个技术方案是：提供一种烹饪装置，用于对容器加热，烹饪装置包括：
5.壳体，壳体围设形成容纳腔；
6.第一线圈，第一线圈容置于容纳腔内，用于产生第一磁场，第一磁场作用于容器，以使得容器感应第一磁场并产生涡流；
7.第一电路板，第一电路板容置于容纳腔内，第一电路板形成有第二线圈，第二线圈对应第一线圈设置，用于感应第一磁场和涡流产生的磁场并产生第一感应信号；
8.第三线圈，第三线圈设于第一线圈沿第一线圈的中轴线方向投影的投影区域之外，并与第一线圈串联，用于产生第二感应信号；
9.第二电路板，第二电路板容置于容纳腔内，并分别与第一电路板和第三线圈电性连接，用于获取第一感应信号和第二感应信号。
10.可选地，第一电路板具有印制线路，印制线路构成第二线圈。
11.可选地，第一电路板具有多层电路层，每层电路层分别形成有第二线圈，形成于不同电路层的多个第二线圈串联设置。
12.可选地，壳体的外表面具有容置槽，第三线圈容置于容置槽。
13.可选地，烹饪装置还包括盖板，盖板盖设于容置槽。
14.可选地，容置槽内设置有灌封胶，第三线圈容置于灌封胶。
15.可选地，第三线圈设置在第二电路板上。
16.可选地，第三线圈包括原线圈、副线圈和导磁体，原线圈与第一线圈串联设置，副线圈与第二电路板电性连接，原线圈和副线圈分别绕设于导磁体。
17.可选地，原线圈的匝数小于副线圈的匝数。
18.可选地，第一线圈的中轴线与第二线圈的中轴线相重合。
19.可选地，壳体包括面板和底座，面板盖设于底座，并与底座围设形成容纳腔，面板用于放置容器。
20.可选地，烹饪装置包括温度传感器，温度传感器设于第一电路板上，并对应于面板
用于放置容器的位置设置。
21.可选地，烹饪装置包括温度开关，温度开关设于第一电路板上，并对应于面板用于放置容器的位置设置。
22.可选地，烹饪装置包括导热片，导热片盖设于第一电路板，并抵接于面板用于放置容器的部位。
23.可选地，烹饪装置包括第一线圈支架，第一线圈支架靠近面板的表面具有环状线槽，环状线槽用于容置第一线圈。
24.可选地，烹饪装置还包括第二线圈支架，第二线圈支架容置于第一线圈支架的中部，以使第一线圈与第二线圈的中轴线重合。
25.为解决上述技术问题，本技术采用的另一个技术方案是：提供一种烹饪设备，包括容器以及烹饪装置，容器放置在烹饪装置的壳体上或壳体内。
26.区别于现有技术，本技术提供的烹饪装置及烹饪设备的有益效果是：
27.形成于第一电路板的第二线圈具有精度高、一致性好、工艺简单的优点，从而第二线圈能够与第一线圈和容器配合产生精确的第一感应信号，进而第二电路板能够基于第一感应信号以及第三线圈产生的第二感应信号快速精确地检测出容器的温度。
附图说明
28.图1是本技术一实施例提供的烹饪设备的结构拆解示意图；
29.图2是图1实施例中烹饪装置中底座的结构示意图；
30.图3是图1实施例中烹饪装置处于另一视角的结构拆解示意图；
31.图4是图1实施例中烹饪装置局部结构的装配示意图；
32.图5是图4实施例中烹饪装置局部结构的拆解示意图；
33.图6是图4实施例中烹饪装置局部结构沿a-a线剖切的结构示意图；
34.图7是本技术一实施例提供的第一电路板的结构示意图；
35.图8是本技术另一实施例提供的第一电路板的结构示意图；
36.图9是图1实施例中烹饪装置的另一局部结构示意图；
37.图10是本技术一实施例提供的容器的结构示意图；
38.图11是本技术另一实施例提供的烹饪设备的结构示意图；
39.图12是本技术另一实施例提供的烹饪设备的结构示意图；
40.图13是本技术另一实施例提供的烹饪设备的结构示意图。
41.图中：1000、烹饪设备，10、烹饪装置，20、容器，210、主体，220、发热体，230、蒸隔，100、壳体，101、面板，102、承接板，103、底座，110、风口，120、容置槽，1201、引脚口，130、盖板，140、安装孔，200、线盘，201、第一线圈支架，2010、环状线槽，202、第一线圈，300、测温组件，301、第一电路板，310、第二线圈，320、导线，302、第二线圈支架，303、温度传感器，304、温度开关，305、导热片，400、第二电路板，401、散热件，500、电源连接件，600、第三线圈，601、原线圈，602、副线圈，610、导磁体，700、显示操控板，800、散热风扇。
具体实施方式
42.为使本技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图，对本技术
的具体实施方式做详细的说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅用于解释本技术，而非对本技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本技术相关的部分而非全部结构。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本技术保护的范围。
43.在本文中提及“实施例”意味着，结合实施例描述的特定特征、结构或特性可以包含在本技术的至少一个实施例中。在说明书中的各个位置出现该短语并不一定均是指相同的实施例，也不是与其它实施例互斥的独立的或备选的实施例。本领域技术人员显式地和隐式地理解的是，本文所描述的实施例可以与其它实施例相结合。
44.尽管可以在文中使用术语第一、第二、第三等来描述多个元件、部件、区域、层和/或部段，但是，这些元件、部件、区域、层和/或部段不应被这些术语所限制。这些术语可以仅用来将一个元件、部件、区域、层或部段与另一区域、层或部段区分开。除非上下文明确地指出，否则诸如“第一”、“第二”之类的术语以及其它数字术语在文中使用时并不暗示顺序或者次序。因此，以下讨论的第一元件、部件、区域、层或部段在不脱离示例实施方式的教导的情况下可以被称作第二元件、部件、区域、层或部段。
45.请参阅图1，图1是本技术一实施例提供的烹饪设备1000的结构拆解示意图。
46.在本实施例中，烹饪设备1000包括烹饪装置10和容器20。容器20可以设置在烹饪装置10上或设于烹饪装置10中。烹饪装置10可以用于对容器20加热，以便于对盛装于容器20内的食材进行烹饪。
47.可选地，烹饪装置10包括壳体100，容器20可以放置在壳体100上或壳体100内。壳体100可由面板101、承接板102以及底座103组成。其中，底座103可为一槽体，面板101可以盖设于底座103，并与底座103围设形成容纳腔。承接板102可以设于面板101和底座103之间，用于实现面板101与底座103之间的装配。其中，底座103内可设有若干隔板以将底座103内部分隔成多个槽体空间，以便于安装不同的结构件。承接板102可设置有镂空结构，以便于面板101与设于容纳腔中的结构件配合。
48.在一实施例中，容纳腔中设有用于对容器20进行加热的线盘200。线盘200包括第一线圈支架201以及绕设于第一线圈支架201的第一线圈202。其中，第一线圈202可以用于产生第一磁场，容器20可以感应第一磁场并产生涡流，涡流会使容器20底部的金属原子高速无规则运动，原子互相碰撞、摩擦而产生热能，从而使得容器20温度升高。其中，第一磁场是变化磁场，例如第一磁场为第一线圈202连通交流电产生的交变磁场。
49.可选地，容纳腔中还设有用于测量容器20温度的测温组件300。测温组件300包括第一电路板301，第一电路板301上形成有第二线圈310。第二线圈310可以对应第一线圈202和容器20设置，以便于第二线圈310感应第一线圈202和容器20产生的磁场。
50.可选地，烹饪装置10还包括第二电路板400和电源连接件500，第二电路板400可以与电源连接件500电性连接，并借由电源连接件500连通外部电源。第二电路板400还与第一线圈202电连接，可以为第一线圈202供电以使第一线圈202产生第一磁场。第二电路板400还可以与第二线圈310电性连接，以获取第二线圈310产生的用于测量容器20温度的信号。
51.在一实施例中，第一线圈202连通交流电，以产生第一磁场作为激励磁场；设于面板101上的容器20底部的导磁结构感应激励磁场从而产生涡流，涡流进一步产生涡流磁场；第二线圈310能够感应涡流磁场和第一磁场，并产生第一感应信号。由于容器20底部的导磁
结构的电阻率会随温度变化而发生变化，在加热过程中，第一线圈202和容器20产生的磁场会受到容器20温度变化的影响，因此第二线圈310产生的第一感应信号能够用于检测容器20的温度，故而第二电路板400能够根据获取的第一感应信号检测到容器20的温度，且可以实时检测容器20的温度变化。
52.可选地，烹饪装置10还包括第三线圈600，第三线圈600可以设于第二电路板400上，并与第二电路板400电性连接。第三线圈600与第一线圈202串联设置，用于采集第一线圈202的电流信号并产生第二感应信号。第二电路板400能够获取第二感应信号，并根据第一感应信号和第二感应信号准确获取容器20的实时温度。
53.具体地，由于第三线圈600连通的电流与第一线圈202一致，因此第三线圈600能够采集到第一线圈202的电流信号，由于第一线圈202的磁场变化规律与电流变化规律相对应，因此第三线圈600能够采集到第一线圈202产生的磁场，故而第二电路板400可利用第三线圈600产生的第二感应信号去除第一磁场对第一感应信号的干扰，以提高对容器20温度测量的准确性。
54.其中，第三线圈600设于第一线圈202沿第一线圈202的中轴线方向投影的投影区域之外，即第三线圈600避开第一线圈202的上下方设置，以避免第三线圈600收到第一磁场的干扰。例如，第三线圈600可以设于第一线圈202侧方，且可以远离第一线圈202设置。
55.可选地，容纳腔中还可以设有显示操控板700，显示操控板700与第二电路板400电性连接。面板101上可以设置有按键，以便于用户操控烹饪设备1000。显示操控板700可以对应面板101上的按键区域设置，同时承接板102在对应面板101上的按键区域的位置镂空设置，以便于面板101的按键被触碰时能够实现对应的功能。同时，承接板102对应容器20和线盘200的位置也镂空设置，以避免阻隔容器20与第一线圈202之间的电磁感应。
56.可选地，第二电路板400上设有用于散热的散热件401。容纳腔中还可设置有散热风扇800，同时底座103侧壁开设有与外部连通的风口110，从而散热风扇800能够实现容纳腔内外的气体流通，以使容纳腔内部的热量散发至外部。
57.优选地，线盘200、第二电路板400和散热风扇800大致处于同一平面。
58.请结合参阅图2和图3，图2是图1实施例中烹饪装置10中底座103的结构示意图，图3是图1实施例中烹饪装置10处于另一视角的结构拆解示意图。可选地，第三线圈600可以设于容纳腔外。
59.在一实施例中，底座103设有容置槽120，容置槽120自底座103远离面板101的表面向容纳腔内凹陷形成，用于容置第三线圈600。第三线圈600设置在容置槽120的底壁。其中，容置槽120可以开设有引脚口1201，以便于第三线圈600与第一线圈202以及第二电路板400串联设置。引脚口1201可以设于容置槽120的底壁，也可以设于容置槽120的侧壁。
60.可以理解地，容置槽120也可以设于壳体100外表面的其他位置。在其他实施例中，设于容纳腔外的第三线圈600也可以不设置于容置槽120中。
61.底座103上还可以设置有盖板130。盖板130可以盖设于容置槽120，以配合容置槽120将第三线圈600围设于其内。优选地，盖板130背离第三线圈600的表面与底座103设有容置槽120的外表面平齐。
62.可选地，容置槽120中可以设有灌封胶，例如硫化硅橡胶、有机硅凝胶、泡沫硅橡胶等，具体种类不做限定。第三线圈600容置于灌封胶中，从而灌封胶可以用于保护容置槽120
内部的第三线圈600，以防止第三线圈600的参数在使用过程中发生变异。
63.在一实施例中，底座103还设置有安装孔140，安装孔140分布设置于底座103的四周。当然，在其他实施例中安装孔140也可以分布设置于其他位置。安装孔140可以用于安装螺钉、铆钉等安装结构件，以加固底座103与承接板102之间的连接结构。进一步地，安装孔140还可以安装有硅胶件、橡胶件等结构件作为支撑脚，支撑脚可以抵接于设在安装孔140中的安装结构件，并作为烹饪装置10放置时的支撑点。
64.可选地，风口110也可以开设于底座103的部分底壁，以加强烹饪装置10的散热效果。
65.请结合参阅图4至图6，图4是图1实施例中烹饪装置10局部结构的装配示意图，图5是图4实施例中烹饪装置10局部结构的拆解示意图，图6是图4实施例中烹饪装置10局部结构沿a-a线剖切的结构示意图。
66.可选地，第一线圈支架201靠近上述面板101的表面可以间隔设置有多组隔板，每组隔板自第一线圈支架201的中部朝向周部排列设置，以形成多道环状线槽2010，环状线槽2010可以用于容置第一线圈202，以使得第一线圈202可以稳定地绕设于第一线圈支架201。当然，环状线槽2010并不限于本实施例中的环状圆形结构，也可以是环状矩形、环状多边形等，容置于环状线槽2010的第一线圈202同理也可以绕设成环状圆形、环状矩形、环状多边形等形状。
67.可选地，测温组件300还包括第二线圈支架302，第一电路板301可以安装在第二线圈支架302上。第二线圈支架302可以抵接于第一线圈支架201，也可以设置在第一线圈支架201中部。
68.在一实施例中，第一线圈支架201和第二线圈支架302之间设有弹簧件，以使得测温组件300可以分别抵接于面板101和线盘200。当然，本技术其他实施例也可以采用其他结构件作为设置在第一线圈支架201和第二线圈支架302之间的支撑件，支撑件可以是其他刚性、柔性或弹性结构件，在此不做限定。
69.可选地，第一线圈支架201也可以直接与第二线圈支架302连接，第一线圈支架201和第二线圈支架302可以设置有相应的连接结构，例如榫卯结构等。
70.在另一实施例中，第一线圈支架201中部开设有用于容置第二线圈支架302的槽体，以使得测温组件300可以容置于第一线圈支架201的中部，以实现线盘200与测温组件300的稳定连接，同时也可使第一线圈202与第二线圈310的中轴线重合。其中，第一线圈202和第二线圈310的所在平面可以平行，也可以重合。
71.可选地，第一线圈支架201和第二线圈支架302一体成型。
72.可选地，测温组件300也可以与面板101之间形成预设间隔。
73.在一实施例中，第二线圈支架302中部还开设有通道，用于设置作为电性连接结构的导线320，以使得设置在第二线圈支架302上的第一电路板301能够通过导线320实现与上述第二电路板400的电性连接，从而第二电路板400能够获取第一电路板301产生的第一感应信号。其中，导线320可以通过焊接、插接或压紧等方式固定于第一电路板301和/或第二电路板400上。此外，电性连接结构也可以采用插线端子等结构件。
74.可选地，烹饪装置10包括温度传感器303。温度传感器303可以设于第一电路板301上，并对应于面板101用于放置容器20的位置设置，用于检测容器20的温度。温度传感器303
可以用于辅助校验通过第二线圈310检测到的容器20的温度，使得检测结果更加准确。温度传感器303也可以配合第一电路板301和第二电路板400、或单独配合第二电路板400，形成另一套测温结构，从而在通过第二线圈310进行温度检测的第一套测温结构失效时，用于实现烹饪装置10对容器20的温度检测。在本技术实施例中，温度传感器303包括但不限于热敏电阻、热电偶、红外测温传感器，超声波探测传感器等。
75.可选地，烹饪装置10还包括温度开关304。温度开关304可以设于第一电路板301上，并对应于面板101用于放置容器20的位置设置，用于在容器20温度过高时断开电路，以提高烹饪装置10的可靠性和安全性。其中，温度开关304包括但不限于温度保险丝、限温开关、突跳开关等。
76.可以理解的是，温度传感器303和温度开关304也可以设置在第一线圈支架201或第二线圈支架302上。温度传感器303和温度开关304也可以设置有多个，在此不作限定。
77.可选地，测温组件300和面板101之间还设有导热片305。导热片305可以盖设于第一电路板301，并抵接于面板101用于放置容器20的部位，以提高容器20与温度传感器303、温度开关304之间的热传导效率。当然，当温度传感器303、温度开关304设置在第一线圈支架201或第二线圈支架302上时，导热片305的位置也可以相应调整。此外，导热片305的结构和材质可以根据实际需求选择，在此不作具体限定。
78.申请人研究发现，由于温度传感器303与容器20之间存在有面板101阻隔，因此温度的传递存在延迟现象，容易降低温度传感器303的温度检测精度。申请人进一步研究发现，通过在面板101开孔能够解决上述技术问题，即温度传感器303可通过该开孔抵接于容器20以实现温度的快速传递，但该结构容易导致面板101上的液体流入容纳腔中导致烹饪装置10功能损坏，存在安全风险。基于此，申请人采用第一线圈202、第二线圈310、第二电路板400和第三线圈600配合的磁耦合测温结构实现对容器20温度的快速准确测量，并采用不与容器20直接接触的温度传感器303作为辅助校验测温结构和/或备用测温结构，以实现对容器20温度的快速、安全、精准测量。
79.请参阅图7，图7是本技术一实施例提供的第一电路板301的结构示意图。
80.可选地，第一电路板301为印制电路板，第二线圈310直接由印制电路板的印制线路构成。相较于绕制的线圈，本实施例中的第二线圈310具有精度高、一致性好、制备工艺简单等优点，能够有效提高本实施例中的磁耦合测温结构的测温效率和测温精度。
81.在一实施例中，第一电路板301的印制线路构成圆环形的第二线圈310，其结构强度较好，抗短路能力较强，且能够使得磁通均匀。在其他实施例中，第一电路板301的印制线路也可以构成矩形环状或其他多边形环状的第二线圈310，在此不作限定。
82.请参阅图8，图8是本技术另一实施例提供的第一电路板301的结构示意图。
83.可选地，第一电路板301包括层叠设置的多层电路层，多层电路层可以分别设置有第二线圈310。在本实施例中，第一电路板301包括设于不同电路层的3个第二线圈310，3个第二线圈310层叠设置，使得3个第二线圈310的中轴线重合，同时3个第二线圈310串联设置，以增强第一电路板301输出的第一感应信号。
84.可以理解地，第二线圈310的数量并不限于本实施例，第二线圈310也可以设置为少于或多于3个，具体可以根据实际需求设计。此外，多个第二线圈310之间可以设置在相邻的电路层，也可以间隔一层或多层电路层设置，在此不作具体限定。
85.请参阅图9，图9是图1实施例中烹饪装置10的另一局部结构示意图。
86.可选地，第三线圈600包括原线圈601和副线圈602，原线圈601与第一线圈202串联设置，副线圈602与第二电路板400电性连接。原线圈601和副线圈602可配合采集第一线圈202的磁场，并输出第二感应信号。
87.在一实施例中，第三线圈600可视为电流互感器的一个绕组。
88.原线圈601和副线圈602可分别绕设于导磁体610，以提高原线圈601和副线圈602之间的信号传输效率。其中，副线圈602的匝数可以大于原线圈601的匝数，以提高第三线圈600的信号输出强度。
89.可以理解的是，在上述图2至图3所示实施例中，当第三线圈600容置于壳体100外表面设置的容置槽120中时，原线圈601可以通过引脚口1201与第一线圈202串联设置，副线圈602可以通过引脚口1201与第二电路板400电性连接。
90.请参阅图10，图10是本技术一实施例提供的容器20的结构示意图。
91.在一实施例中，容器20大致为碗装结构。容器20可放置于面板101上，用于盛装液体或食物或其他需要加热的物体。容器20包括导磁材料，用于与磁耦合结构发生电磁感应并产生涡流。当然，在其他实施例中，容器20也可以放置在面板101中，具体可根据实际需求设计，此处不作限定。
92.请参阅图11，图11是本技术另一实施例提供的烹饪设备1000的结构示意图。
93.在一实施例中，容器20大致为壶状结构。容器20大致包括主体210和发热体220，发热体220为磁导材质。发热体220可以感应第一磁场并产生涡流，从而在涡流作用下发热。相较于将整个容器20作为发热结构，在主体210内设置发热体220以对容置于主体210内的食材进行加热，能够减少容器20制造成本，同时主体210能够起到一定的隔热效果，避免烫伤用户，安全性更高。
94.可选地，主体210为透明或半透明材料制成，或设置有透明或半透明的窗口，以便于用户观察容器20内食材的烹饪情况。
95.在一实施例中，发热体220呈片状设置，且固定于主体210的底部，以便于与第一磁场发生作用。片状的发热体220占用空间较小，能够为主体210预留出更多的容置食材的空间。
96.在本实施例中，发热体220所在的平面与第一线圈202所在的平面平行，能够保证第一线圈202对发热体220的电磁加热效率。由于第二线圈310所在的平面与第一线圈202所在的平面平行或重合，发热体220所在的平面与第二线圈310所在的平面也相互平行，能够保证发热体220产生的电涡流的强度，并且增强第二线圈310对电涡流的感应强度。
97.在一实施例中，主体210的材质为玻璃、塑胶、陶瓷或木材；发热体220为含铁的合金材料，或含石墨的导体材料。
98.请参阅图12，图12是本技术另一实施例提供的烹饪设备1000的结构示意图。
99.在一实施例中，容器20包括主体210、设置于主体210内的发热体220以及设置于主体210上的蒸隔230，其中，发热体220的结构参见上述实施例中的说明，在此不再赘述。蒸隔230支撑于主体210的开口。通过设置蒸隔230，能够实现对食材进行蒸汽加热的功能，并且能够扩大容器20容置食材的空间。
100.请参阅图13，图13是本技术另一实施例提供的烹饪设备1000的结构示意图。
101.在一实施例中，容器20包括主体210及设置于主体210内的发热体220，发热体220大致呈桶装设置。其中，发热体220支撑于主体210的开口，发热体220的底部靠近主体210的底部，以便于与第一线圈202产生的第一磁场作用。
102.可选地，发热体220上设置有多个通孔，用于使得主体210内的液体在发热体220的内外流通，便于加热，同时也可以在将容器20内的液体倒出时，对主体210和发热体220之间的固体进行过滤。本实施例通过将发热体220设置成桶状，能够直接实现漏网的功能，无需再额外占用容器20内的空间，使得容器20的空间利用更加合理。
103.需要注意的是，术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或竖直，而是可以稍微倾斜；术语“平行”、“垂直”等属于也并不表示配件之间绝对平行或垂直，而是可以形成一定的角度偏差。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平，并不是表示该结构一定要完全水平，而是可以稍微倾斜。此外，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，或者是本技术产品使用时惯常摆放的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术实施例和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。
104.可以理解的是，本文中“多个”的含义是至少两个，例如两个、三个等，除非有特意的限制说明。此外，术语“包括”和“具有”以及它们任何变形，意图在于覆盖不排他的包含。例如包含了一系列步骤或单元的过程、方法、系统、产品或设备没有限定于已列出的步骤或单元，而是可选地还包括没有列出的步骤或单元，或可选地还包括对于这些过程、方法、产品或设备固有的其它步骤或单元。
105.在本技术所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置，可通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如上述单元的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个单元或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。
106.综上所述，本技术实施例提供的烹饪设备1000可以通过第一线圈202产生的第一磁场作用于容器20以使容器20产生涡流，并通过直接形成于第一电路板301的第二线圈310精准快速地感应第一磁场和涡流磁场，并产生第一感应信号，同时通过第三线圈600采集第一线圈202的磁场，并产生第二感应信号，并通过第二电路板400获取第一感应信号和第二感应信号，以测量容器20的实时温度。其中，第二线圈310可以由第一电路板301的印制线路构成，具有精度高、一致性好、制备工艺简单等优点，能够有效提升烹饪设备1000的测温效率和测温精准度。
107.在本技术的描述中，还需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。其中，连接方式可以是铆接、焊接、粘接、螺栓连接、销键连接、卡扣联接、磁式吸附等连接方式中的一种或几种，也可以是一体成型，对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况判断采取何种连接方式。
108.以上所述仅为本技术的实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本
申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本技术的专利保护范围内。