一种屏蔽门立柱包板的制作方法

本技术涉及地铁屏蔽门领域，尤其涉及一种屏蔽门立柱包板。

背景技术：

1、目前，为了满足地铁屏蔽门整体的绝缘性，基本有两种方案：

2、第一种，屏蔽门立柱为表面喷涂有绝缘漆的方钢，在屏蔽门立柱的底端和顶端分别安装环氧树脂板，环氧树脂板的纯度高于99.5%，达到整体绝缘的效果。

3、第二种，屏蔽门门体的金属构件之间通过设置绝缘套和绝缘板来实现两者之间的绝缘关系。

4、现有技术存在的问题：

5、 1、屏蔽门立柱包板组件在高温高湿的条件下绝缘强度下降，容易被击穿，引起绝缘失效，使绝缘性能大大降低；

6、2、绝缘板以及绝缘套中是树脂材料容易吸收空气中的水分，容易造成电阻值降低。

技术实现思路

1、本实用新型的目的在于克服现有技术存在的以上问题，提供一种屏蔽门立柱包板。

2、为实现上述技术目的，达到上述技术效果，本实用新型通过以下技术方案实现：

3、一种屏蔽门立柱包板，包括屏蔽门立柱，所述屏蔽门立柱上安装两块横截面为u型的聚氨酯绝缘板，所述屏蔽门立柱的外侧面完全被包围在两块聚氨酯绝缘板中；所述聚氨酯绝缘板的表面设置有聚氨酯防水层，所述聚氨酯防水层的外表面喷涂绝缘涂料形成喷涂绝缘层。

4、其中，所述聚氨酯绝缘板横向上依次划分为第一包板段、第二包板段、第三包板段、第四包板段、第五包板段，所述第二包板段与第一包板段、第三包板段连接的拐角均为圆角，所述第一包板段与第二包板段相互垂直，所述第一包板段分别与第三包板段、第五包板段相互平行，所述第四包板段分别与第三包板段、第五包板段相互垂直，所述第四包板段与第三包板段配合形成朝向聚氨酯绝缘板外侧的直角型卡槽，所述第四包板段与第五包板段配合形成朝向聚氨酯绝缘板内侧的直角型限位槽。

5、其中，两块所述聚氨酯绝缘板安装在屏蔽门立柱上时，一块所述聚氨酯绝缘板的第一包板段插入另一块所述聚氨酯绝缘板的直角型限位槽中。

6、本实用新型的有益效果是：在屏蔽门立柱上安装两块将屏蔽门立柱侧面完全包围起来的聚氨酯绝缘板，起到对屏蔽门立柱的隔离、绝缘作用；在聚氨酯绝缘板的表面设置聚氨酯防水层，阻止水分进入聚氨酯绝缘板内部，防止聚氨酯绝缘板的电阻因进水而降低，防止聚氨酯绝缘板被击穿；在聚氨酯防水层的外表面喷涂绝缘涂料形成喷涂绝缘层，进一步提高聚氨酯绝缘板表面的绝缘性，与聚氨酯绝缘板配合起到双重绝缘的作用。

技术特征：

1.一种屏蔽门立柱包板，包括屏蔽门立柱，其特征在于：所述屏蔽门立柱上安装两块横截面为u型的聚氨酯绝缘板，所述屏蔽门立柱的外侧面完全被包围在两块聚氨酯绝缘板中；所述聚氨酯绝缘板的表面设置有聚氨酯防水层，所述聚氨酯防水层的外表面喷涂绝缘涂料形成喷涂绝缘层。

2.根据权利要求1所述的屏蔽门立柱包板，其特征在于：两块所述聚氨酯绝缘板以屏蔽门立柱的中心轴为中心呈中心对称排布。

3.根据权利要求1所述的屏蔽门立柱包板，其特征在于：所述聚氨酯绝缘板包括多层无碱玻纤网和硬质聚氨酯板，多层所述无碱玻纤网包埋在硬质聚氨酯板中。

4.根据权利要求1所述的屏蔽门立柱包板，其特征在于：所述聚氨酯绝缘板横向上依次划分为第一包板段、第二包板段、第三包板段、第四包板段、第五包板段，所述第二包板段与第一包板段、第三包板段连接的拐角均为圆角，所述第一包板段与第二包板段相互垂直，所述第一包板段分别与第三包板段、第五包板段相互平行，所述第四包板段分别与第三包板段、第五包板段相互垂直，所述第四包板段与第三包板段配合形成朝向聚氨酯绝缘板外侧的直角型卡槽，所述第四包板段与第五包板段配合形成朝向聚氨酯绝缘板内侧的直角型限位槽。

5.根据权利要求4所述的屏蔽门立柱包板，其特征在于：两块所述聚氨酯绝缘板安装在屏蔽门立柱上时，一块所述聚氨酯绝缘板的第一包板段插入另一块所述聚氨酯绝缘板的直角型限位槽中。

6.根据权利要求1所述的屏蔽门立柱包板，其特征在于：所述屏蔽门立柱的侧壁上设置有螺孔，所述聚氨酯绝缘板上设置有圆孔，所述螺孔中螺接有贯穿圆孔的绝缘螺栓，所述绝缘螺栓将聚氨酯绝缘板安装固定在屏蔽门立柱上。

技术总结
一种屏蔽门立柱包板，包括屏蔽门立柱，屏蔽门立柱上安装两块横截面为U型的聚氨酯绝缘板，屏蔽门立柱的外侧面完全被包围在两块聚氨酯绝缘板中；聚氨酯绝缘板的表面设置有聚氨酯防水层，聚氨酯防水层的外表面喷涂绝缘涂料形成喷涂绝缘层。有益效果是：在屏蔽门立柱上安装两块将屏蔽门立柱侧面完全包围起来的聚氨酯绝缘板，起到对屏蔽门立柱的隔离、绝缘作用；在聚氨酯绝缘板的表面设置聚氨酯防水层，阻止水分进入聚氨酯绝缘板内部，防止聚氨酯绝缘板的电阻因进水而降低，防止聚氨酯绝缘板被击穿；在聚氨酯防水层的外表面喷涂绝缘涂料形成喷涂绝缘层，进一步提高聚氨酯绝缘板表面的绝缘性，与聚氨酯绝缘板配合起到双重绝缘的作用。

技术研发人员：张小宁,罗庆雄,祝艳,岳之光
受保护的技术使用者：广东中祥新材料股份有限公司
技术研发日：20220831
技术公布日：2024/1/11