智能水杯的制作方法

1.本技术涉及半导体技术领域，具体涉及一种半导体的制造方法及半导体器件。


背景技术：

2.随着人们对生活品质的要求日益提高，智能水杯越来越受到人们的喜爱。
3.然而，目前市面上销售的大部分智能水杯一般只有显示水温等数据的功能，功能较为单一，无法满足用户的需求。


技术实现要素：

4.本技术提供一种智能水杯，可以解决目前的智能水杯功能单一的问题。
5.本技术提供一种智能水杯，包括：
6.杯体，所述杯体包括外壳、内胆和底盖，所述内胆设置于所述杯体内，所述底盖与所述外壳的底部连接；
7.nfc-wpc线圈，所述nfc-wpc线圈贴合于所述外壳内壁上或所述内胆外壁上；
8.控制模组，所述控制模组设置于所述杯体底部，所述控制模组与所述nfc-wpc线圈电连接。
9.在本技术提供的智能水杯中，所述控制模组包括pcb模块，所述pcb模块设置于所述底盖内，所述pcb模块与所述nfc-wpc线圈电连接。
10.在本技术提供的智能水杯中，所述控制模组还包括温度传感模块，所述温度传感模块设置于所述内胆内部空间底部，所述温度传感模块与所述pcb模块电连接。
11.在本技术提供的智能水杯中，所述控制模组还包括压力传感模块，所述压力传感模块设置于所述外壳底部与所述pcb模块之间，所述压力传感模块与所述pcb模块电连接。
12.在本技术提供的智能水杯中，所述pcb模块上集成有电源模块。
13.在本技术提供的智能水杯中，所述控制模组还包括电源模块，所述电源模块设置于所述pcb模块与底盖之间，所述电源模块与所述pcb模块电连接。
14.在本技术提供的智能水杯中，所述智能水杯还包括显示模组，所述显示模组设置于所述外壳或底盖上，所述显示模组与所述pcb模块电连接。
15.在本技术提供的智能水杯中，所述内胆和所述外壳之间为真空保温结构。
16.在本技术提供的智能水杯中，所述智能水杯还包括滤网，所述滤网设置于所述杯体的开口处。
17.在本技术提供的智能水杯中，所述滤网与所述杯体可拆卸连接。
18.综上，本技术提供的智能水杯包括杯体、nfc-wpc线圈和控制模组，所述杯体包括外壳、内胆和底盖，所述内胆设置于所述杯体内，所述底盖与所述外壳的底部连接；所述nfc-wpc线圈贴合于所述外壳内壁上或所述内胆外壁上；所述控制模组设置于所述杯体底部，所述控制模组与所述nfc-wpc线圈电连接。本方案通过在智能水杯内设置nfc-wpc线圈，可以使该智能水杯具有近场通讯功能和无线充电功能，解决目前的智能水杯功能单一的问
题。
附图说明
19.为了更清楚地说明本技术实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
20.图1是本技术提供的智能水杯的结构示意图。
21.图2是本技术提供的智能水杯的主视图。
22.图3是图2沿a-a’方向的剖面结构示意图。
23.图4是本技术提供的智能水杯的爆炸图。
具体实施方式
24.这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本技术相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本技术的一些方面相一致的装置和方法的例子。
25.需要说明的是，在本文中，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者装置不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者装置所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个
……”
限定的要素，并不排除在包括该要素的过程、方法、物品或者装置中还存在另外的相同要素，此外，本技术不同实施例中具有同样命名的部件、特征、要素可能具有相同含义，也可能具有不同含义，其具体含义需以其在该具体实施例中的解释或者进一步结合该具体实施例中上下文进行确定。
26.应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本技术，并不用于限定本技术。
27.在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或者“单元”的后缀仅为了有利于本技术的说明，其本身没有特定的意义。因此，“模块”、“部件”或者“单元”可以混合地使用。
28.以下对本技术涉及的实施例进行具体描述，需要说明的是，在本技术中对实施例的描述顺序不作为对实施例优先顺序的限定。
29.以下将通过具体实施例对本技术所示的技术方案进行详细说明。需要说明的是，以下实施例的描述顺序不作为对实施例优先顺序的限定。
30.请参阅图1-图4，该智能水杯具体可以包括杯体10、近场通讯(near field communication，nfc)-无线充电(wireless power consortium，wpc)线圈20和控制模组30。
31.其中，杯体10包括外壳11、内胆12和底盖13。内胆12设置于杯体10内。底盖13与外壳11的底部连接。nfc-wpc线圈20贴合于外壳11内壁上或内胆12外壁上。控制模组30设置于杯体10底部。控制模组30与nfc-wpc线圈20电连接。
32.其中，内胆12和外壳11之间为真空保温结构。
33.需要说明的是，在本技术的描述中，术语“底部”指的是外壳11指向底盖13方向的
一侧。nfc-wpc线圈20即为nfc和wpc的二合一线圈。
34.在一些实施例中，该控制模组30可以包括印刷电路板(printed circuit board，pcb)模块、温度传感模块32和压力传感模块33。
35.其中，该pcb模块31设置于底盖13内，pcb模块31与nfc-wpc线圈20电连接。具体的，pcb模块31可以通过cable线与nfc-wpc线圈20电连接。在一些实施例中，该pcb模块31上还可以集成有各种功能模块。比如，微控制单元(microcontroller unit，mcu)、nfc模块、mpc模块和电源模块40等。
36.需要说明的是，电源模块40可以如上述集成于pcb模块31中，也可以单独设置。比如，该电源模块40可以设置于pcb模块31与底盖13之间。电源模块40与pcb模块31电连接。
37.其中，该温度传感模块32设置于内胆12内部空间底部。温度传感模块32与pcb模块31电连接。具体的，该温度传感器可以通过排针连接到pcb模块31相应的串口上。该温度传感模块32可以用于采集杯体10内所装液体的当前温度。在具体实施过程中，温度传感模块32可以将采集到的当前温度传输到pcb模块31中。
38.其中，该压力传感模块33设置于外壳11底部与pcb模块31之间。压力传感模块33与pcb模块31电连接。具体的，该压力传感器可以通过排针连接到pcb模块31相应的串口上。该压力传感器可以用于采集杯体10内所装液体给予自身的压力值。在具体实施过程中，压力传感模块33可以将采集到的压力值传输到pcb模块31中，该pcb模块31根据压力值进行分析得到杯体10内所装液体的密度，从而得出所装液体的类别和杯体10内液体的余量。
39.在一些实施例中，可以将所装液体的当前温度、所装液体的类别、杯体10内液体的余量、当前电量等信息传输到mcu中处理后写入nfc模块。当用户通过电子设备的nfc功能去读取nfc模块中的信息时，电子设备的显示界面可以跳转至与该nfc模块相关的应用程序，该应用程序可以将上述信息展示给用户查看，并给予相关提示。
40.比如，该应用程序还可以根据所装液体的当前温度提示用户当前是否适合饮用。当温度大于第一预设值时，可以提示用户还需要间隔多久之后可以饮用，并且可以在间隔时间到了时进行提醒。又比如，当该智能水杯的当前电量小于第二预设值时，可以提示用户当前电量不足，需要通过无线充电补充电量。其中，第一预设值和第二预设值均可以根据实际情况进行设定。
41.在一些实施例中，智能水杯还包括显示模组131。显示模组131设置于外壳11或底盖13上。显示模组131与pcb模块31电连接。该显示模组131可以用于显示当前电量和杯体10内所装液体的当前温度。
42.在一些实施例中，智能水杯还可以包括滤网和杯盖14。滤网设置于杯体10的开口处。杯盖14设置于杯体10的开口处。其中，该滤网与杯体10可拆卸连接。该杯盖14与杯体10可拆卸连接。
43.在一些实施例中，内胆12的材料为不锈钢或陶瓷。外壳11和底盖13的材料为不锈钢或塑料。
44.综上，本技术提供的智能水杯具体包括杯体10、nfc-wpc线圈20和控制模组30。其中，杯体10包括外壳11、内胆12和底盖13。内胆12设置于杯体10内。底盖13与外壳11的底部连接。nfc-wpc线圈20贴合于外壳11内壁上或内胆12外壁上。控制模组30设置于杯体10底部。控制模组30与nfc-wpc线圈20电连接。本方案通过在智能水杯内设置nfc-wpc线圈20，可
以使该智能水杯具有近场通讯功能和无线充电功能，从而解决目前的智能水杯功能单一的问题。
45.以上对本技术所提供的智能水杯进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本技术的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本技术的核心思想；同时，对于本领域的技术人员，依据本技术的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本技术的限制。