一种送菜机器人菜盘保温装置的制作方法

本技术涉及送菜机器人术领域，尤其涉及一种送菜机器人菜盘保温装置。

背景技术：

1、送菜机器人可以用来将厨房制备的食物自动准确的输送餐桌上。

2、在申请号为“202121196902.9”的专利“一种送餐机器人用带有保温装置的餐盘”中，该方案通过菜品放置于铁质盘上，.....，送餐机器人立刻控制电磁加热组件开始运行，电子线路系统产生交变磁场，当交变磁场遇到铁质盘时，铁质盘即切割交变磁力线而在铁质盘底部部分产生涡流，涡流使铁质盘内的铁分子高速无规则运动，分子互相碰撞、摩擦而产生热能，进而可以对铁质盘上的菜品进行加热保温，但是该方案还存在不足之处：

3、虽然在输送过程中可以对菜品进行加热保温处理，但是实际在对菜品输送时，此时盛放菜品的盘子上不会设置盘罩，使得菜品盘子在放置后，其上方处于裸露状态，使得菜品内的热量会向外流失，这就导致在对菜品加热时需要进行更多的热量，使得需要接入电磁加热组件中的交变电流较大，使得电能损耗较大。

技术实现思路

1、本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种送菜机器人菜盘保温装置。

2、为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

3、一种送菜机器人菜盘保温装置，包括送菜机器人本体，所述送菜机器人本体上固定连接有多个放置板，所述放置板上端开设有凹槽，所述凹槽内壁滑动连接有铁质盘，所述铁质盘下端通过多个第一弹簧与凹槽底部弹性连接，所述凹槽内设有对位于铁质盘上的菜品进行加热的加热机构，还包括盘罩和升降机构；

4、所述送菜机器人本体位于放置板上方的内壁固定连接有横板，所述横板下端通过多个第二弹簧弹性连接有盘罩，所述横板侧壁滑动连接有t型板，所述t型板下端与盘罩上端固定连接，所述送菜机器人本体位于t型板的两侧内壁通过支架固定连接有两个电机，所述电机活动端固定连接有丝杠，所述丝杠侧壁螺纹连接有滑块，所述滑块上端通过转动杆与t型板侧壁转动连接。

5、优选地，所述加热机构包括安装在凹槽底部的多个电磁加热组件，所述铁质盘下表面和凹槽底部设有对电磁加热组件通电的触发机构。

6、优选地，所述送菜机器人本体内壁固定连接有滑杆，所述滑块侧壁与滑杆侧壁滑动连接。

7、优选地，所述盘罩内壁嵌设有保温层，所述保温层采用保温棉制成。

8、优选地，位于两个所述电机上的两个丝杠侧壁螺纹分布方向相反，且位于两个所述电机上的两个丝杠侧壁螺纹分布大小相同。

9、本实用新型具有以下有益效果：

10、1、通过设置盘罩，可以自动对位于铁质盘上盛放菜品的盘子进行遮盖，避免热量流失，避免了现有技术中菜品盘子在放置后，其上方处于裸露状态，使得菜品内的热量会向外流失，这就导致在对菜品加热时需要进行更多的热量，使得需要接入电磁加热组件中的交变电流较大，使得电能损耗较大。

11、2、通过设置保温层，可以增加盘罩对热量的隔绝性，避免热量流失过多。

技术特征：

1.一种送菜机器人菜盘保温装置，包括送菜机器人本体(1)，所述送菜机器人本体(1)上固定连接有多个放置板(2)，所述放置板(2)上端开设有凹槽(3)，所述凹槽(3)内壁滑动连接有铁质盘(4)，所述铁质盘(4)下端通过多个第一弹簧(5)与凹槽(3)底部弹性连接，所述凹槽(3)内设有对位于铁质盘(4)上的菜品进行加热的加热机构，其特征在于，还包括盘罩(10)和升降机构；

2.根据权利要求1所述的一种送菜机器人菜盘保温装置，其特征在于，所述加热机构包括安装在凹槽(3)底部的多个电磁加热组件(6)，所述铁质盘(4)下表面和凹槽(3)底部设有对电磁加热组件(6)通电的触发机构(7)。

3.根据权利要求1所述的一种送菜机器人菜盘保温装置，其特征在于，所述送菜机器人本体(1)内壁固定连接有滑杆(17)，所述滑块(15)侧壁与滑杆(17)侧壁滑动连接。

4.根据权利要求1所述的一种送菜机器人菜盘保温装置，其特征在于，所述盘罩(10)内壁嵌设有保温层(11)，所述保温层(11)采用保温棉制成。

5.根据权利要求1所述的一种送菜机器人菜盘保温装置，其特征在于，位于两个所述电机(13)上的两个丝杠(14)侧壁螺纹分布方向相反，且位于两个所述电机(13)上的两个丝杠(14)侧壁螺纹分布大小相同。

技术总结
本技术公开了一种送菜机器人菜盘保温装置，包括送菜机器人本体，所述送菜机器人本体上固定连接有多个放置板，所述放置板上端开设有凹槽，所述凹槽内壁滑动连接有铁质盘，所述铁质盘下端通过多个第一弹簧与凹槽底部弹性连接，所述凹槽内设有对位于铁质盘上的菜品进行加热的加热机构，还包括盘罩和升降机构。本技术通过设置盘罩，可以自动对位于铁质盘上盛放菜品的盘子进行遮盖，避免热量流失，避免了现有技术中菜品盘子在放置后，其上方处于裸露状态，使得菜品内的热量会向外流失，这就导致在对菜品加热时需要进行更多的热量，使得需要接入电磁加热组件中的交变电流较大，使得电能损耗较大。

技术研发人员：金晶
受保护的技术使用者：金晶
技术研发日：20221129
技术公布日：2024/1/15