一种电磁加热玻璃壶的制作方法

本发明涉及一种电磁加热的玻璃水壶。

背景技术：

1、目前现有技术，中国专利201920503051.4，一种ih温控水壶，包括底座以及放置于底座上的玻璃壶体，玻璃壶体的底部设置有与底座电磁加热配合的电磁加热层，玻璃壶体的一侧安装有手柄，所述手柄的内侧开设有安装腔，安装腔内设有测温装置，测温装置与玻璃壶体外壁面面接触，该测温装置与玻璃壶体实现有效接触。存在问题是：底座温底高，存在烫手及桌面的隐患。

技术实现思路

1、本发明的目的是：提供一种电磁加热玻璃壶，它具有壶底座温低，克服现有技术隐患的特点。

2、本发明是这样实现的：一种电磁加热玻璃壶，包括电磁炉、玻璃壶体、壶盖、加热板和壶底座，电磁炉包括炉壳、电磁线圈盘、风机和线路板；加热板与玻璃壶体的底板贴合，玻璃壶体与壶底座连接；炉壳支撑壶底座且可拆卸配合；其特殊之处在于：所述壶底座上设有若干个散热孔；

3、还包括隔热板，

4、隔热板设在壳底座内，隔热板下部的壳底座构成散热腔，散热孔与散热腔连通。

5、所述的一种电磁加热玻璃壶，其特殊之处在于：所述壶底座的底板上设有进风孔，还包括下开口的进风管，进风管上设有导风孔；

6、所述炉壳的顶板上设在吹风孔，

7、吹风孔与进风孔连通。

8、所述的一种电磁加热玻璃壶，其特殊之处在于：所述进风管上导风孔沿水平方向；

9、所述散热孔设在壳底座的周向壁板上；或散热孔设在壳底座的底板上、散热孔包括水平进风部和垂直出风部。

10、所述的一种电磁加热玻璃壶，其特殊之处在于：所述炉壳的顶板上设在环形凹槽和凸台，所述吹风孔设在凸台的顶板上；

11、所述壶底座的底板上设有若干个支撑脚；

12、支撑脚与环形凹槽嵌合，壳底座与炉壳之间有间隙；凸台的顶板与壳底座的底板贴合。

13、所述的一种电磁加热玻璃壶，其特殊之处在于：还包括排水件，排水件包括接水盘和排水管；

14、排水管穿过所述电磁线圈盘与所述炉壳底板上的排水孔连通，接水盘覆盖所述吹风孔且与炉壳的顶板之间有导风间隙。

15、所述的一种电磁加热玻璃壶，其特殊之处在于：所述玻璃壶体的下部设有环形卡槽；所述壶底座的周向壁板上设有避空孔，避空孔内设有弹性板，弹性板上设有卡舌；卡舌与环形卡槽嵌合；

16、或玻璃壶体插入壶底座内过盈配合；

17、或玻璃壶体与壶底座用螺纹连接。

18、所述的一种电磁加热玻璃壶，其特殊之处在于：所述吹风孔上设有漏斗，漏头与所述接水盘相对。

19、所述的一种电磁加热玻璃壶，其特殊之处在于：所述炉壳的顶板上设有壳体；

20、还包括水泵和出水弯管，水泵设在壳体内，出水弯管与壳体铰接且与水泵的出水接口连通。

21、本发明所述的一种电磁加热玻璃壶，隔热板的设置，壳底座散热孔的设置，隔热板与壳底板构成散热腔且与散热孔连通，有效地降低了壶底座的温度，消除了安全隐患。

技术特征：

1.一种电磁加热玻璃壶，包括电磁炉、玻璃壶体、壶盖、加热板和壶底座，电磁炉包括炉壳、电磁线圈盘、风机和线路板；加热板与玻璃壶体的底板贴合，玻璃壶体与壶底座连接；炉壳支撑壶底座且可拆卸配合；其特征在于：所述壶底座上设有若干个散热孔；

2.根据权利要求1所述的一种电磁加热玻璃壶，其特征在于：所述壶底座的底板上设有进风孔，还包括下开口的进风管，进风管上设有导风孔；

3.根据权利要求2所述的一种电磁加热玻璃壶，其特征在于：所述进风管上导风孔沿水平方向；

4.根据权利要求3所述的一种电磁加热玻璃壶，其特征在于：所述炉壳的顶板上设在环形凹槽和凸台，所述吹风孔设在凸台的顶板上；

5.根据权利要求2、3或4所述的一种电磁加热玻璃壶，其特征在于：还包括排水件，排水件包括接水盘和排水管；

6.根据权利要求1、2、3或4所述的一种电磁加热玻璃壶，其特征在于：所述玻璃壶体的下部设有环形卡槽；所述壶底座的周向壁板上设有避空孔，避空孔内设有弹性板，弹性板上设有卡舌；卡舌与环形卡槽嵌合；

7.根据权利要求5所述的一种电磁加热玻璃壶，其特征在于：所述玻璃壶体的下部设有环形卡槽；

8.根据权利要求5所述的一种电磁加热玻璃壶，其特征在于：所述吹风孔上设有漏斗，漏头与所述接水盘相对。

9.根据权利要求1、2、3或4所述的一种电磁加热玻璃壶，其特征在于：所述炉壳的顶板上设有壳体；

技术总结
一种电磁加热玻璃壶，包括电磁炉、玻璃壶体、壶盖、加热板和壶底座，电磁炉包括炉壳、电磁线圈盘、风机和线路板；加热板与玻璃壶体的底板贴合，玻璃壶体与壶底座连接；炉壳支撑壶底座且可拆卸配合；其特征在于：所述壶底座上设有若干个散热孔；还包括隔热板，隔热板设在壳底座内，隔热板下部的壳底座构成散热腔，散热孔与散热腔连通。隔热板的设置，壳底座散热孔的设置，隔热板与壳底板构成散热腔且与散热孔连通，有效地降低了壶底座的温度，消除了安全隐患。

技术研发人员：冯健满
受保护的技术使用者：中山市雅信电器有限公司
技术研发日：
技术公布日：2024/1/12