一种导热结构以及烹饪器具的制作方法

本技术涉及一种导热结构以及烹饪器具，属于厨房家电的。

背景技术：

1、目前，在厨房电器的技术领域中，对于烹饪器具腔体的蒸汽可以通过热交换的方式进行散热，例如使用导热结构将腔体内的热量传递至腔体外，导热结构在散热的同时，还能够通过检测自身温度来检测烹饪器具腔体内的湿度。因此，导热结构在热传递的过程中需要对其进行精准且稳定的温度检测，以满足湿度检测的功能以及确保湿度检测的精准。

技术实现思路

1、本实用新型提供一种导热结构以及烹饪器具，以解决以上技术问题。

2、本实用新型是通过以下技术方案来实现的。

3、一种导热结构，包括导热体，所述导热体内设有至少一个测温电阻，所述导热体内设有限位结构，所述限位结构用于限定所述测温电阻在导热体内的位置。

4、作为本实用新型的进一步改进，所述限位结构包括保护壳体，所述测温电阻设置在保护壳体内，所述保护壳体设置在导热结构内。

5、作为本实用新型的进一步改进，所述保护壳体由至少两个分体结构拼合而成，至少一个所述分体结构设有容置槽，用于容纳所述测温电阻。

6、作为本实用新型的进一步改进，所述导热体内设有安装孔，所述安装孔在导热体表面形成有开口，所述测温电阻连接有线路，所述线路穿过保护壳体，并由所述安装孔的开口引出导热体外。

7、作为本实用新型的进一步改进，所述限位结构还包括弹性件、卡扣结构，所述卡扣结构安装在所述安装孔的开口处，并且允许所述线路穿过，所述弹性件的两端分别支撑所述卡扣结构和保护壳体。

8、作为本实用新型的进一步改进，所述弹性件设置为弹簧，所述弹簧套于所述线路外。

9、作为本实用新型的进一步改进，所述导热体包括第一部分、第二部分，所述第一部分与第一区域进行热交换，所述第二部分与第二区域进行热交换，所述第一区域的温度和第二区域的温度不同。

10、作为本实用新型的进一步改进，所述第一部分的表面设有疏水涂层，或者，所述第一部分的表面设为弧面。

11、作为本实用新型的进一步改进，所述导热体还包括两端分别和第一部分、第二部分进行热传递的第三部分，所述导热体的第三部分包裹有隔热件，所述隔热件将第三部分和导热体外的气体和/或冷却介质和/或导热物隔离。

12、作为本实用新型的进一步改进，所述第二部分设有散热结构。

13、作为本实用新型的进一步改进，所述测温电阻设有一个，并且形成第一温度传感器。

14、作为本实用新型的进一步改进，所述测温电阻设有两个，其中一个所述测温电阻用于检测第一部分或第三部分的温度，并且形成第一温度传感器，另外所述测温电阻一个用于检测第二部分的温度，并且形成第三温度传感器。

15、作为本实用新型的进一步改进，所述测温电阻设有三个，第一个所述测温电阻用于检测第三部分和第一部分相连处的温度，并形成第一温度传感器，第二个所述测温电阻用于检测所述第二部分的温度，并形成第三温度传感器，第三个所述测温电阻用于检测第三部分和第二部分相连处的温度，并形成第四温度传感器。

16、一种烹饪器具，包括所述导热结构。

17、本实用新型的有益效果：

18、通过在导热体内设置测温电阻，使得测温电阻能够较为精准地对导热体的温度实现实时监控，通过设置限位结构能够限定测温电阻在导热体内的位置，使得测温电阻能够在正确的位置检测导热体的温度，从而确保能够实现湿度检测的功能，并且确保湿度检测的精准性。

技术特征：

1.一种导热结构，其特征在于，包括导热体，所述导热体内设有至少一个测温电阻，所述导热体内设有限位结构，所述限位结构用于限定所述测温电阻在导热体内的位置，所述限位结构包括保护壳体，所述测温电阻设置在保护壳体内，所述保护壳体设置在导热体内。

2.根据权利要求1所述的导热结构，其特征在于，所述保护壳体由至少两个分体结构拼合而成，至少一个所述分体结构设有容置槽，用于容纳所述测温电阻。

3.根据权利要求1所述的导热结构，其特征在于，所述导热体内设有安装孔，所述安装孔在导热体表面形成有开口，所述测温电阻连接有线路，所述线路穿过保护壳体，并由所述安装孔的开口引出导热体外。

4.根据权利要求3所述的导热结构，其特征在于，所述限位结构还包括弹性件、卡扣结构，所述卡扣结构安装在所述安装孔的开口处，并且允许所述线路穿过，所述弹性件的两端分别支撑所述卡扣结构和保护壳体。

5.根据权利要求4所述的导热结构，其特征在于，所述弹性件设置为弹簧，所述弹簧套于所述线路外。

6.根据权利要求1-5任一项所述的导热结构，其特征在于，所述导热体包括第一部分、第二部分，所述第一部分与第一区域进行热交换，所述第二部分与第二区域进行热交换，所述第一区域的温度和第二区域的温度不同。

7.根据权利要求6所述的导热结构，其特征在于，所述第一部分的表面设有疏水涂层，或者，所述第一部分的表面设为弧面。

8.根据权利要求6所述的导热结构，其特征在于，所述导热体还包括两端分别和第一部分、第二部分进行热传递的第三部分，所述导热体的第三部分包裹有隔热件，所述隔热件将第三部分和导热体外的气体和/或冷却介质和/或导热物隔离。

9.根据权利要求6所述的导热结构，其特征在于，所述第二部分设有散热结构。

10.根据权利要求6所述的导热结构，其特征在于，所述测温电阻设有一个，并且形成第一温度传感器。

11.根据权利要求6所述的导热结构，其特征在于，所述测温电阻设有两个，其中一个所述测温电阻用于检测第一部分或第三部分的温度，并且形成第一温度传感器，另外一个所述测温电阻用于检测第二部分的温度，并且形成第三温度传感器。

12.根据权利要求6所述的导热结构，其特征在于，所述测温电阻设有三个，第一个所述测温电阻用于检测第三部分和第一部分相连处的温度，并形成第一温度传感器，第二个所述测温电阻用于检测所述第二部分的温度，并形成第三温度传感器，第三个所述测温电阻用于检测第三部分和第二部分相连处的温度，并形成第四温度传感器。

13.一种烹饪器具，其特征在于，包括如权利要求1-12任一项所述的导热结构。

技术总结
本技术公开了一种导热结构，包括导热体，所述导热体内设有至少一个测温电阻，所述导热体内设有限位结构，所述限位结构用于限定所述测温电阻在导热体内的位置。本技术还公开了具有该导热结构的烹饪器具。本技术的有益效果在于，通过在导热体内设置测温电阻，使得测温电阻能够较为精准地对导热体的温度实现实时监控，通过设置限位结构能够限定测温电阻在导热体内的位置，使得测温电阻能够在正确的位置检测导热体的温度，从而确保湿度检测的精准性。

技术研发人员：任富佳,俞晓文,潘艳丽,阮华平
受保护的技术使用者：杭州老板电器股份有限公司
技术研发日：20230630
技术公布日：2024/3/12