一种厨房调料箱的制作方法

文档序号:37196341发布日期:2024-03-01 13:12阅读:37来源:国知局
一种厨房调料箱的制作方法

本技术属于厨房用品,具体涉及一种厨房调料箱。


背景技术:

1、传统厨房调料放置比较凌乱,受环境气温高、湿度大(特别是亚热带沿海地区及自驾游房车等场景…)和时间影响会使烹饪调料降低新鲜度,影响口感和变质,像空气潮湿季节,颗粒调料会有潮湿及结块现象,市场现有家用冰箱没有专门放置调料区,不好放置并且繁琐。


技术实现思路

1、本实用新型的目的是提供一种可以保鲜的厨房调料箱。

2、实现本实用新型目的采用的技术方案如下:

3、本实用新型提供的厨房调料箱,包括设有盖的外壳、设在外壳内的第一容器、与第一容器隔离的第二容器、半导体制冷装置、气流通道;所述半导体制冷装置包括半导体制冷片、风扇和与半导体制冷片和风扇电连接的控制电路;所述半导体制冷片的冷端贴在所述第一容器上为第一容器提供冷源;所述气流通道包括设在外壳上的进气口和排气口、连通所述进气口和排气口且经过所述半导体制冷片的热端一侧和所述第二容器外面的气道;所述风扇设在所述气道内。

4、所述半导体制冷片的热端设有带翅片的散热器,所述风扇设在所述散热器的底部。

5、所述第一容器包括金属或塑料的内胆和包裹在内胆外面的保温层,所述半导体制冷片的冷端贴在所述第一容器的内胆上。

6、所述第二容器设在所述第一容器的内胆外,第二容器内设有若干抽屉式的用于存放颗粒调料的调料盒。

7、所述调料盒上设有手柄。

8、所述盖通过铰链设在所述第一容器的外壳上。

9、所述外壳的正面设有一凹陷部,所述气流通道的进气口和控制电路的电源开关和指示灯设在凹陷部内,所述气流通道的排气口设在所述外壳的底部。

10、所述凹陷部的后面通过隔板在所述外壳和散热器之间构成与所述进气口连通的所述气道的一部分。

11、第一容器的内胆底部设有冷凝水排水口。

12、有益效果

13、本实用新型可以让厨房烹饪调料合理密封储存,不受环境污染;设置不同的调料存放区,便于取放,使用方便;利用半导体制冷技术在高温常态下,使第一容器降温至6-10度恒温的保鲜状态,使调料达到保鲜保质,并利用散热器及风扇排出的热风使颗粒调料区域空气干燥。

14、下面结合附图进一步说明本实用新型的技术方案。



技术特征:

1.一种厨房调料箱,其特征是包括设有盖的外壳、设在外壳内的第一容器、与第一容器隔离的第二容器、半导体制冷装置、气流通道;所述半导体制冷装置包括半导体制冷片、风扇和与半导体制冷片和风扇电连接的控制电路;所述半导体制冷片的冷端贴在所述第一容器上为第一容器提供冷源;所述气流通道包括设在外壳上的进气口和排气口、连通所述进气口和排气口且经过所述半导体制冷片的热端一侧和所述第二容器外面的气道;所述风扇设在所述气道内。

2.根据权利要求1所述的厨房调料箱,其特征是所述半导体制冷片的热端设有带翅片的散热器,所述风扇设在所述散热器的底部。

3.根据权利要求1所述的厨房调料箱,其特征是所述第一容器包括金属或塑料的内胆和包裹在内胆外面的保温层,所述半导体制冷片的冷端贴在所述第一容器的内胆上。

4.根据权利要求1所述的厨房调料箱,其特征是所述第二容器设在所述第一容器的内胆外,第二容器内设有若干抽屉式的用于存放颗粒调料的调料盒。

5.根据权利要求4所述的厨房调料箱,其特征是所述调料盒上设有手柄。

6.根据权利要求1所述的厨房调料箱,其特征是所述盖通过铰链设在所述第一容器的外壳上。

7.根据权利要求1至6任一所述的厨房调料箱,其特征是所述外壳的正面设有一凹陷部,所述气流通道的进气口和控制电路的电源开关和指示灯设在凹陷部内,所述气流通道的排气口设在所述外壳的底部。

8.根据权利要求7所述的厨房调料箱,其特征是所述凹陷部的后面通过隔板在所述外壳和散热器之间构成与所述进气口连通的所述气道的一部分。

9.根据权利要求8所述的厨房调料箱,其特征是第一容器的内胆底部设有冷凝水排水口。


技术总结
本技术公开了一种厨房调料箱,包括设有盖的外壳、设在外壳内的第一容器、与第一容器隔离的第二容器、半导体制冷装置、气流通道;半导体制冷装置包括半导体制冷片、风扇和与半导体制冷片和风扇电连接的控制电路;半导体制冷片的冷端贴在所述第一容器上为第一容器提供冷源;气流通道包括设在外壳上的进气口和排气口、连通所述进气口和排气口且经过所述半导体制冷片的热端一侧和所述第二容器外面的气道;风扇设在所述气道内。本技术可以密封储存烹饪调料;设置不同的调料存放区,便于取放,使用方便;利用半导体制冷技术在高温常态下,使第一容器降温至6‑10度恒温的保鲜状态,使调料达到保鲜保质,并利用散热器及风扇排出的热风使颗粒调料区域空气干燥。

技术研发人员:邹水良
受保护的技术使用者:湖南新厨厨房设备有限公司
技术研发日:20230709
技术公布日:2024/2/29
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