烹饪器具的制作方法

文档序号:37199767发布日期:2024-03-05 11:54阅读:13来源:国知局
烹饪器具的制作方法

本技术涉及厨房用电器的,具体而言涉及一种烹饪器具。


背景技术:

1、已有的诸如电饭煲等烹饪器具,其盖体会设置有红外加热装置,例如,碳纤维发热管,在烹饪时能够辐射红外线,以直接通过热辐射的方式对食物进行辅助烹饪,使烹饪出的食物更香、更美味。并在烹饪后继续对食物辐射红外线以进行保温。

2、红外加热装置的下方会设有隔离玻璃,以将红外加热装置与烹饪空间隔离开,起到防护的作用。由此导致盖体内的部件较多,结构相对复杂,成本较高。

3、在一些烹饪器具中,其盖体会设置有上保温装置,例如包括金属板及发热丝等,发热丝设于金属板的上侧。在烹饪时工作产生热量以减少金属板处冷凝水的产生;在烹饪后产生热量对食物进行保温,并通过加热将金属板处已产生的冷凝水挥发掉。

4、但金属板通过热传导的方式对食物进行保温和减少冷凝水的产生,热利用效率低,保温及减少冷凝水的效果不佳。

5、因此,需要一种烹饪器具,以至少部分地解决以上问题。


技术实现思路

1、在实用新型的内容部分中引入了一系列简化形式的概念,这将在具体实施方式部分中进一步详细说明。本实用新型的
技术实现要素:
部分并不意味着要试图限定出所要求保护的技术方案的关键特征和必要技术特征,更不意味着试图确定所要求保护的技术方案的保护范围。

2、为至少部分地解决上述问题,本实用新型提供了一种烹饪器具,包括盖体和煲体,所述盖体可开合地设置于煲体,以在所述盖体和所述煲体之间形成烹饪空间,包括:

3、陶瓷元件,所述陶瓷元件设置于所述盖体,并且所述陶瓷元件的下表面至少部分地外露于所述烹饪空间;以及

4、发热元件,所述发热元件用于对所述陶瓷元件以预设功率或预设温度进行加热,以使所述陶瓷元件受热而向所述烹饪空间辐射红外线。

5、根据本方案,通过发热元件对陶瓷元件以预设功率或预设温度进行加热,陶瓷元件在烹饪过程中向烹饪空间辐射红外线,使得可以提高热利用效率,对食物进行有效地加热、使食物受热均匀,激发食物的香气,使食物更美味;陶瓷元件在烹饪过程后同样可以产生红外线对食物进行保温。

6、陶瓷元件较为坚硬,不易损坏,所以其可至少部分地外露于烹饪空间,不用额外设置隔离防护件对其进行隔离和保护。由此,可以减少盖体内的部件数量,简化盖体的结构,成本较低。陶瓷元件的一部分能够将发热元件与烹饪空间隔离开,以及避免在盖体打开时,使用者直接碰触到发热元件而发生触电的危险。

7、并且陶瓷元件能够通过自身发热产生红外线,自身温度较高,可以有效避免冷凝水在去其下表面处产生或使已产生的冷凝水挥发掉,从而避免冷凝水回流影响食物口感。

8、可选地,所述盖体包括内衬,所述陶瓷元件固定至所述内衬,所述发热元件设置于所述陶瓷元件的除了其下表面之外的部分。

9、根据本方案,借助于陶瓷元件来支撑和/或固定发热元件,可以使陶瓷元件与发热元件的设置更紧凑,陶瓷元件的加热效果更好,以及提高盖体的内部空间利用率,便于产品小型化。

10、可选地,所述内衬设有内衬开口和支撑部,所述支撑部围绕所述内衬开口设置,所述陶瓷元件的外边沿搭接于所述支撑部。

11、根据本方案,红外线能够经由内衬开口朝向内锅辐射;支撑部可以向陶瓷元件提供向上的支撑力,并限制陶瓷元件在水平方向上的移动,便于陶瓷元件的固定。

12、可选地,所述陶瓷元件设有避让缺口,所述内衬设有朝向所述内衬开口的中心凸出的凸出部,所述凸出部与所述避让缺口相接合,所述凸出部处形成有内衬通孔,所述盖体的蒸汽通道结构穿设于所述内衬通孔。

13、根据本方案,在增大红外线的辐射区域的情况下减少陶瓷材料的用量,可以降低生产成本,且陶瓷元件的加工工艺简单。

14、或者所述陶瓷元件设有陶瓷元件通孔,所述内衬设有内衬通孔,所述内衬通孔与所述陶瓷元件通孔位置相对应,所述盖体的蒸汽通道结构穿设于所述陶瓷元件通孔和所述内衬通孔。

15、根据本方案,陶瓷元件具有红外线的较大辐射区域,陶瓷元件的加工工艺简单。

16、或者所述陶瓷元件为圆形,所述内衬设有内衬通孔,所述盖体的蒸汽通道结构位于所述陶瓷元件的一侧并穿设于所述内衬通孔。

17、根据本方案,陶瓷元件的结构简单,方便生产制造。

18、可选地,所述陶瓷元件构造成单层结构,所述发热元件铺设于所述陶瓷元件的上表面。

19、根据本方案,单层结构的陶瓷元件结构简单,生产制造工艺相对容易,可以方便生产制造,制造陶瓷元件的陶瓷材料用量较少,可以降低生产成本。

20、可选地,所述盖体还包括隔热件,所述隔热件设于所述陶瓷元件的上方并至少覆盖所述发热元件所在区域,所述隔热件连接至所述内衬。

21、根据本方案,隔热件可以防止发热元件的热量向上方传递,辐射到盖体的其他不耐热部分,例如印制电路板pcb等电子器件,辅助热量向下传递,提高热利用效率。

22、可选地,所述盖体还包括固定件,所述固定件可拆卸地连接至所述内衬并下压所述陶瓷元件,所述隔热件与所述固定件为一体构件,或者所述隔热件与所述固定件为分体构件。

23、根据本方案,固定件可以向陶瓷元件提供向下的压力,并限制陶瓷元件在竖向方向上的移动,从而能够被牢固可靠地固定于内衬,装配结构简单,装配过程易操作;在一体构件的方案中,隔热件可以通过固定件连接至内衬,可以便于装配,提高装配效率;在分体构件的方案中,隔热件和固定件分别单独地生产制造,制造方式简单。

24、可选地,所述发热元件嵌入所述陶瓷元件的内部,所述陶瓷元件构造成中空结构,所述发热元件位于所述中空结构内。

25、根据本方案,中空结构能够将陶瓷元件的上下部分分离开,减少避免两者之间热量传递,提高热利用效率。

26、可选地,所述陶瓷元件包括上侧陶瓷层和下侧陶瓷层,所述下侧陶瓷层与所述上侧陶瓷层间隔开并且两者外周密闭相连,所述发热元件铺设于所述下侧陶瓷层的上表面;

27、根据本方案,可以便于形成中空结构,并使发热元件封闭在中空结构内,下侧陶瓷层能够向烹饪空间辐射红外线,并将发热元件与烹饪空间隔离开,上侧陶瓷层可以防止发热元件的热量向上方传递。

28、并且/或者所述发热元件与所述陶瓷元件在所述发热元件上方的部分间隔开,

29、根据本方案,发热元件上方形成有空气隔热区域,可以进一步防止发热元件的热量向上方传递,辅助热量向下传递,提高热利用效率。

30、或者所述发热元件的至少上方填充有隔热材料。

31、根据本方案,借助于隔热材料可以更好地防止发热元件的热量向上方传递,辅助热量向下传递,提高热利用效率。

32、可选地,所述发热元件嵌入所述陶瓷元件的内部,所述陶瓷元件构造成实心结构,所述发热元件嵌入在所述实心结构内。

33、根据本方案,发热元件嵌入陶瓷元件的结构简单,方便生产制造。

34、可选地,所述盖体还包括内衬和固定件,所述固定件包括安装部和抵压部,所述内衬间隔地设有固定部,所述安装部可拆卸地连接至所述固定部,所述抵压部下压所述陶瓷元件。

35、根据本方案,固定件可以向陶瓷元件提供向下的压力,并限制陶瓷元件在竖向方向上的移动,从而能够被牢固可靠地固定于内衬,装配结构简单,装配过程易操作。

36、可选地,所述盖体还包括间隔设置的多个所述固定件,每一个所述固定件均包括所述安装部和所述抵压部;

37、根据本方案,多个固定件对应于陶瓷元件的多个间隔位置,在多个间隔位置处对陶瓷元件进行下压式固定,节省用于制造固定件的材料用量,降低材料成本。

38、或者所述盖体还包括一个所述固定件,所述固定件还包括环形的主体部,多个所述安装部间隔地连接至所述主体部的外侧面,所述抵压部为环形并连接至所述主体部或者多个所述抵压部间隔地连接至所述主体部。

39、根据本方案,固定件形成为开环或闭环的环形,一个环形的固定件就可以在陶瓷元件外边沿的各个位置处对陶瓷元件进行下压式固定,装配简单易操作,装配效率高。

40、可选地,所述发热元件构造成丝状,丝状的所述发热元件以单根环绕铺设或者多根串联或并联环绕铺设;或者所述发热元件构造成片状,片状的所述发热元件沿水平铺设;或者所述发热元件构造成形成于所述陶瓷元件的表面的发热层。

41、根据本方案,发热元件的具体结构不受限制,可以根据需要设置为丝状、片状或发热层等任何合适结构。

42、可选地,所述盖体还包括内衬、可拆盖和至少一个开口密封圈,所述可拆盖设置于所述陶瓷元件的下方并可拆卸地连接至所述内衬,所述可拆盖设置有可拆盖开口,所述可拆盖开口与所述陶瓷元件的位置相对应,所述开口密封圈设于至少所述可拆盖开口处且用于至少在所述陶瓷元件与所述可拆盖之间形成密封。

43、根据本方案,红外线能够经由可拆盖开口朝向内锅辐射;可以密封陶瓷元件与内衬之间的间隙以及内衬或陶瓷元件与可拆盖之间的间隙,避免蒸汽从这些间隙处进入盖体的内部,从而提高了盖体的密封效果。

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